電子元器件行業(yè)深度報告：半導體硅片行業(yè)景氣上行本土廠商百舸爭流勇進者勝

1、業(yè)支持、資金配套、政策傾斜等多個方面享有優(yōu)勢，有望立足本土晶圓制造客戶，打造全球性半導體硅片制造企業(yè)。投資建議：我們看好本土晶圓制造產(chǎn)能擴張帶來國產(chǎn)硅片的導入機會，推薦國產(chǎn)半導體硅片廠商滬硅產(chǎn)業(yè)，以及相關公司立昂微、中環(huán)股份。滬硅產(chǎn)業(yè)作為本土 12 英寸半導體硅片龍頭，預計公司 2020 年-2022 年的歸母凈利潤分別為 0.02/0.49/1.26 億元，EPS 為 0.00/0.02/0.05 元，維持“推薦”評級。風險提示：行業(yè)景氣度不及預期風險；中美科技摩擦反復；技術突破不及預期；晶圓制造產(chǎn)能擴張不及預期；客戶認證不及預期；全球經(jīng)濟復蘇不及預期。目錄 HYPERLINK l _TOC

2、_250014 半導體硅片：半導體材料之最大宗產(chǎn)品 6 HYPERLINK l _TOC_250013 硅片：半導體產(chǎn)業(yè)重要基礎材料 6 HYPERLINK l _TOC_250012 半導體硅片加工流程長，單晶硅生長技術尤為關鍵 7 HYPERLINK l _TOC_250011 5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動硅片需求成長，12 英寸硅片占比逐年提升 10 HYPERLINK l _TOC_250010 半導體硅片需求穩(wěn)步增長 10 HYPERLINK l _TOC_250009 5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動硅片需求成長 12 HYPERLINK l _TOC_250008 8 英寸硅片需求穩(wěn)

3、定增長，12 英寸硅片占比逐年提升 14 HYPERLINK l _TOC_250007 兼并購浪潮打造全球五大硅片巨頭，本土廠商百舸爭流勇進者勝 16 HYPERLINK l _TOC_250006 全球半導體硅片廠商集中度高，規(guī)模優(yōu)勢提升行業(yè)盈利水平 16 HYPERLINK l _TOC_250005 本土半導體硅片廠商百舸爭流，立足本土走向世界 19 HYPERLINK l _TOC_250004 投資推薦 21滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：國內(nèi)大硅片龍頭，持續(xù)擴充 12 英寸硅片產(chǎn)能 21 HYPERLINK l _TOC_250003 立昂微（605358）：硅片產(chǎn)能持續(xù)擴張，國產(chǎn)替代

4、有望加速 23 HYPERLINK l _TOC_250002 中環(huán)股份（002129）：半導體&光伏雙輪驅(qū)動，盈利能力穩(wěn)步增強 26 HYPERLINK l _TOC_250001 上海合晶（A20189）：國內(nèi)硅外延片龍頭，募集資金加速擴展進程 28 HYPERLINK l _TOC_250000 風險提示 31圖表目錄圖 1：半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹 6圖 2：2018 年全球半導體制造材料市場結構 6圖 3：半導體拋光片、外延片工藝流程圖 7圖 4：直拉法工藝流程介紹 8圖 5：直拉法和區(qū)熔法對比 9圖 6：三種硅片制造工藝對比 9圖 7：全球半導體材料市場規(guī)模 10圖 8：全球半導體硅片

5、市場規(guī)模 11圖 9：全球半導體硅片出貨面積 11圖 10：中國半導體硅晶圓營收規(guī)模 12圖 11：12 英寸硅片下游應用劃分 12圖 12：全球智能手機出貨量預測 13圖 13：全球 5G 手機出貨量預測 13圖 14：5G 手機相比 4G 手機對晶圓的消耗對比 13圖 15：全球數(shù)據(jù)流量預測 14圖 16：全球數(shù)據(jù)中心對硅片的需求預測 14圖 17：不同級別的電動車半導體平均用量 14圖 18：全球各尺寸硅片出貨量情況 15圖 19：全球 12 英寸晶圓廠數(shù)量變化 15圖 20：全球半導體硅片行業(yè)競爭格局 16圖 22：圖 21：2016 年至 2018 年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局 16

6、全球龍頭企業(yè)并購與發(fā)展歷程 17圖 23：全球硅片龍頭廠商近年收入（億美元） 18圖 24：全球硅片龍頭廠商毛利率情況（%） 18圖 25：全球硅片龍頭廠商凈利率情況（%） 18圖 27：圖 26：全球硅片龍頭廠商ROE 情況（%） 18本土半導體硅片廠商進展情況 19圖 28：本土硅片龍頭廠商近年收入（億元） 20圖 29：本土硅片龍頭廠商毛利率情況（%） 20圖 30：本土硅片龍頭廠商凈利率情況（%） 20圖 31：本土硅片龍頭廠商ROE 情況（%） 20圖 32：公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 21圖 34：圖 33：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 21公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率

7、22圖 35：公司凈利潤、凈利率及 ROE 22圖 36：公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額（億元）及占營收比例 22圖 37：公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后的資產(chǎn)負債率 22圖 38：募集資金具體投資項目概況 22圖 39：公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 23圖 41：圖 40：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 23公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 24圖 42：公司凈利潤、凈利率及 ROE 24圖 43：圖 44：圖 45：圖 46：圖 47：圖 48：圖 49：圖 50：圖 51：圖 52：圖 53：圖 54：圖 55：圖 56：圖 57：圖 58：圖 59：圖 60：公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額（億元）及

8、占營收比例 25公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后的資產(chǎn)負債率 25公司在建項目進度情況 25募集資金具體投資項目概況 25公司四大業(yè)務板塊介紹 26公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 26公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 26公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 27公司凈利潤、凈利率及 ROE 27公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額（億元）及占營收比例 27公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后的資產(chǎn)負債率 27公司各產(chǎn)品收入情況（億元） 28公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比 28公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率 29公司凈利潤、凈利率及 ROE 29公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額（億元）及占營收比例 29公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后

9、的資產(chǎn)負債率 29募集資金具體投資項目概況 30半導體硅片：半導體材料之最大宗產(chǎn)品硅片：半導體產(chǎn)業(yè)重要基礎材料半導體硅片行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導體材料中最為大宗的品類，為半導體行業(yè)發(fā)展提供基礎支撐。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故成為全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料。硅片是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導體材料，目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。圖 1：半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹資料來源：上海合晶招股說明書，&半導體硅片在半導體制造材料中銷

10、售額占比最高，產(chǎn)業(yè)地位處于核心位置。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2018 年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為 120.98 億美元、42.73 億美元、40.41 億美元、22.76 億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè) 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額，其中半導體硅片銷售額占比最高，為半導體制造的核心材料。圖 2：2018 年全球半導體制造材料市場結構2.36%6.53%10.59%.24%36.64%6.57%6.89%12.24% 12.

11、94%5硅片電子氣體光掩模光刻膠配套化學品 拋光材料光刻膠濕法化學品濺鍍靶材其他資料來源：SEMI，&按半導體硅片應用場景劃分，硅片主要可分為正片、陪片。正片可直接用于晶圓制造，而陪片又按功能分為測試片（Test Wafer）、擋片（Dummy Wafer）和控片（Monitor Wafer）。測試片主要用于實驗及檢查等用途，也用于制造設備投入使用初期以提高設備穩(wěn)定性；擋片用于新產(chǎn)線調(diào)試以及晶圓生產(chǎn)控制中對正片的保護；控片多用于正式生產(chǎn)前對新工藝測試、監(jiān)控良率，同時為監(jiān)控正式生產(chǎn)過程中的工藝精度及良率，需要在晶圓正片生產(chǎn)過程中插入控片增加監(jiān)控頻率。擋片和控片一般是由晶棒兩側(cè)品質(zhì)較差段切割出來。

12、另外，部分擋控片可重復使用。由于擋控片作為輔助生產(chǎn)使用且用量巨大，晶圓廠通常會回收用過的擋片，經(jīng)研磨拋光，重復使用數(shù)次；而控片則需具體情況具體對待，用在某些特殊制程的控片無法回收使用，可以回收重復利用的擋控片又被稱為可再生硅片。半導體硅片加工流程長，單晶硅生長技術尤為關鍵半導體硅片的生產(chǎn)流程較長，涉及工藝較多。半導體拋光片生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了拉晶、滾圓、切割、研磨、蝕刻、拋光、清洗等工藝；半導體外延片生產(chǎn)過程主要為在拋光片的基礎上進行外延生長；SOI 硅片主要采用鍵合或離子注入等方式制作。半導體硅片每一個工藝環(huán)節(jié)均會影響產(chǎn)成品的質(zhì)量、性能與可靠性。圖 3：半導體拋光片、外延片工藝流程圖資料來源：滬硅

13、產(chǎn)業(yè)招股說明書，&目前工業(yè)上生產(chǎn)單晶硅通常采用的是直拉法（CZ 法），它是制造單晶硅的一種重要方法，當今 90以上的單晶硅都是用直拉法生產(chǎn)的。此外，區(qū)熔法也是制造單晶硅的另一種方法，其最大需求來自于功率半導體器件。直拉法直拉法簡稱 CZ 法。CZ 法的特點是在一個直筒型的熱系統(tǒng)匯總，用石墨電阻加熱，將裝在高純度石英坩堝中的多晶硅熔化，然后將籽晶插入熔體表面進行熔接，同時轉(zhuǎn)動籽晶，再反轉(zhuǎn)坩堝，籽晶緩慢向上提升，經(jīng)過引晶、放大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長、收尾等過程，得到單晶硅。這種技術能夠?qū)崿F(xiàn)低微缺陷單晶生長，可以有效的控制晶體的微缺陷密度，提高晶體質(zhì)量以滿足各技術節(jié)點對硅片的技術要求，有效的控制晶體中的雜

14、質(zhì)含量，最大程度降低對操作工人的依賴，保證拉制晶體質(zhì)量的重復性、穩(wěn)定性和一致性，同時提高產(chǎn)出良率，降低單晶生長成本。圖 4：直拉法工藝流程介紹資料來源：SUMCO，&區(qū)熔法區(qū)熔法簡稱 FZ 發(fā)，是利用多晶錠分區(qū)熔化和結晶半導體晶體生長的一種方法，利用熱能在半導體棒料的一端產(chǎn)生一熔區(qū)，再熔接單晶籽晶。調(diào)節(jié)溫度使熔區(qū)緩慢地向棒的另一端移動，通過整根棒料，生長成一根單晶，晶向與籽晶的相同。圖 5：直拉法和區(qū)熔法對比項目直拉法區(qū)熔法爐子直拉爐區(qū)熔爐工藝有，電阻加熱無鍋、高頻加熱直徑能生長直徑 450mm 單晶能生長直徑 200nm 單晶純度氧、碳含量高、純度受污染純度較高少子壽命低高電阻率中低電阻，軸

15、向電阻率分布不均勻能生產(chǎn)電阻率超過 104 的單晶應用晶體管、二極管、集成電路高壓整流器、可控硅、探測器投資投資較小是直拉法的數(shù)倍優(yōu)點工藝成熟、設備簡單、可大規(guī)模生產(chǎn)、有效控制晶體微缺陷密度純度很高、電學性能均勻缺點純度低、電阻率不均勻工藝繁瑣、生產(chǎn)成本較高；直接很小工藝流程多晶硅的裝料-熔化-種晶-縮頸-放肩-收尾多晶硅棒料打磨、清洗-裝爐-高頻電力加熱-籽晶熔接-縮頸-放肩-結束資料來源：新材料在線，&根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合

16、或離子注入等工藝處理后形成 SOI 硅片。圖 6：三種硅片制造工藝對比硅片種類介紹優(yōu)勢示意圖拋光片由石英砂經(jīng)過提純、拉晶、切片、拋光等工藝處理后形成實現(xiàn)半導體硅片表面平坦化，減小硅片表面粗糙度外延片利用氣相生長技術在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜減少硅片中因單晶生長產(chǎn)生的缺 陷，具有更低的缺陷密度和氧含量SOI 硅片在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應資料來源：SUMCO，&根據(jù)摻雜程度的不同，半導體硅片主要分為輕摻硅片和重摻硅片。對于硅拋光片，可分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻

17、硅拋光片廣泛應用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重摻硅拋光片一般用作硅外延片的襯底材料。對于硅外延片，根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高 CMOS 柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動硅片需求成長，12 英寸硅片占比逐年提升半導體硅片需求穩(wěn)步增長半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料，2019 年全球半導體材料市場規(guī)模為 521億美元，同比下降 1.1；2020 年全

18、球半導體材料市場將略有增長，達到 529.4 億美元，預計明年在下游需求復蘇的帶動下，市場規(guī)模將達到 563.6 億美元，同比增長 6.46%，其中大陸市場規(guī)模將突破 100 億美元，將超過韓國位居第二。晶圓制造材料是半導體材料主要構成部分，隨著先進制程的不斷發(fā)展，半導體制造材料的消耗量逐漸增加。據(jù)SEMI 統(tǒng)計，晶圓制造材料市場銷售額從 2013 年的 227 億美元增長到 2019 年的 328 億美元，年復合增長率為 6.33%。圖 7：全球半導體材料市場規(guī)模600550500450400350300527.3521.4529.41.53%-1.12%7.00%563.6 6.46% 6

19、.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%-1.00%-2.00%201820192020E2021E半導體材料市場規(guī)模（億美元）YoY資料來源：SEMI，&在半導體制造材料中，硅片是上游材料占比最大的部分，2019 年硅片占全球半導體制造材料行業(yè) 37.28%。2014 年至今，在通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，硅片營收從 2014 年的 76 億美元提高至 2018 年的 114 億美元，2019 年度出現(xiàn)小幅回落。圖 8：全球半導體硅片市場規(guī)模12097991141123

20、1%35%30%100806040200872%-127576%1%-1472720%-5%8721%-2%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%2010201120122013201420152016201720182019半導體硅片市場規(guī)模（億美元）YoY資料來源：SEMI，&從硅片的出貨面積來看，2019 年由于半導體市場需求下滑，硅片出貨面積 117 億平方英寸，同比下滑 6.9%，預計今年全球晶圓出貨量去年增長 2.4%，明年將延續(xù)增長趨勢，增速可望擴大至 5%，有望在 2022 年創(chuàng)新高。圖 9：全球半導體硅片出貨面積1400013500130008.0%1

21、32205.0%5.3%1376110.0%8.0%6.0%1250012000115001100010500125412.4%1195711677-6.9%125544.1% 4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%-6.0%-8.0%201820192020E2021E2022E2023E半導體晶圓出貨面積（百萬平方英寸）YoY資料來源：SEMI，&從國內(nèi)情況來看，自 2014 年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù) IC Mtia統(tǒng)計，2018 年中國半導體硅片市場需求為 172.1 億元，預計 2019 年的市場需求將分別達到 176.3 億元，2014 年至 2019

22、 年的復合增長率為 13.74%，國內(nèi)市場需求增速高于全球平均水平。圖 10：中國半導體硅晶圓營收規(guī)模25020015022.7%130.531.9%172.1176.3201.835.0%30.0%25.0%20.0%10050101.6106.493.29.0%14.5%15.0%10.0%4.7%02.4%5.0%0.0%201420152016201720182019E2020E中國半導體硅片市場規(guī)模（億元）YoY資料來源：IC Mtia，&5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子驅(qū)動硅片需求成長從硅片的下游應用結構來看，主要下游應用包括手機、服務器、PC、汽車等，以 12 英寸硅片為例，其中智能手機

23、、服務器、PC 占比分別為 32%、18%、20%，汽車占比 5%。圖 11：12 英寸硅片下游應用劃分資料來源：SUMCO，&從全球智能手機市場來看，2020 年由于受到新冠疫情的影響，預計 2020 年全球智能手機市場出貨量將下降 11.9%，總出貨量為 12 億部。在 5G 手機的帶動下，預計全球智能手機市場將迎來強勁復蘇，2021 年出貨量同比增速可達 10%。2020 年全球 5G 手機出貨量 2 億部，預計 2021、2022 年可達 5 億、7.5 億臺，同比增速分別為 150%、50%。圖 12：全球智能手機出貨量預測圖 13：全球 5G 手機出貨量預測87.552642020

24、20E2021E2022E資料來源：IDC，&資料來源：高通，&與 4G 手機相比，5G 手機對存儲、AP、CIS 的需求均有較大提升，帶動了單部手機硅含量的提升?？傮w來看，單部 5G 手機對 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機提高了 70%，隨著 5G 手機需求的爆發(fā)增長，有望帶動硅片需求大幅提高。圖 14：5G 手機相比 4G 手機對晶圓的消耗對比資料來源：SUMCO，&在服務器市場方面，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術的大規(guī)模應用，全球數(shù)據(jù)流量將迎來爆發(fā)增長，預計將從 2019 年的 201EB/月增長至 2022 年的 396EB/月，將近翻倍增長。全球數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)

25、將帶動數(shù)據(jù)中心領域邏輯、存儲芯片的需求提高，從而推動上游硅片行業(yè)的需求成長，2019 年數(shù)據(jù)中心對硅片需求量約 75 萬片/月，預計 2024 年超過 150萬片/月。圖 15：全球數(shù)據(jù)流量預測圖 16：全球數(shù)據(jù)中心對硅片的需求預測資料來源：SUMCO，&資料來源：SUMCO，&與傳統(tǒng)的燃油車相比，電動汽車半導體用量有大幅提高，其中功率半導體用量提升最大。傳統(tǒng)的燃油車單車功率半導體用量只有 71 美元，輕混車（MHEV）、混動車/插電混動車（HEV/PHEV）、純電動車（BEV）中功率半導體的單車平均成本為 90 美元、305 美元，350 美元，較傳統(tǒng)汽車分別提高了 27%、330%、393

26、%，占半導體成本的比例分別 16.9%、38.8%、45.2%。目前，全球汽車市場正在經(jīng)歷由傳統(tǒng)燃油車向電動汽車過渡的階段，電動車滲透率快速提升，預計 2023 年電動車（含輕混、混動車/插電混動車、純電動）滲透率將突破 25%， 2027 年將突破 50%。電動車的快速發(fā)展將帶動汽車半導體市場需求的快速提高，預計 20192024 年全球車用 IC 市場銷售額年復合成長率高于其他 IC 終端應用市場，并且 2024 年車用 IC 銷售額占比攀升至 9.7%。圖 17：不同級別的電動車半導體平均用量資料來源：英飛凌，&8 英寸硅片需求穩(wěn)定增長，12 英寸硅片占比逐年提升半導體硅片的尺寸按直徑計

27、算主要包含2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、 6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）等規(guī)格。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低，隨著摩爾定律的推進，向大尺寸演進是半導體硅片制造技術的發(fā)展方向。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是 8 英寸、12 英寸直徑的半導體硅片，12 英寸硅片的主要應用在邏輯和存儲芯片，全球先進制程的不斷推進帶動了 12 英寸硅片需求持續(xù)增長，自2000 年全球第一條 12 英寸硅片芯片制造生產(chǎn)線建成以來，12 英寸半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品。得益于移動通信、計算

28、機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導體硅片出貨面積從 2000 年的 9400 萬平方英寸擴大至 2018 年的 80 億平方英寸，市場份額從 1.69%大幅提升至 2018 年的 63.83%，成為半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品，預計到 2020 年將占市場的 75%以上。在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，用 8 英寸硅片制作成本最低。近幾年來，得益于下游需求的持續(xù)增長，8 英寸（200mm）半導體硅片出貨量呈現(xiàn)逐年穩(wěn)定上升趨勢。圖 18：全球各尺寸硅片出貨量情況資料來源：IC Mtia、立昂微招股書，&從晶圓廠的資本開支計劃來看，未來主要投資集中在 12 英寸廠，預計從 2020 年至

29、2024年之間，芯片行業(yè)將新增至少 38 家 12 英寸晶圓廠，其中中國臺灣將新增 11 家晶圓廠，中國大陸將新增 8 家，大陸的 12 英寸晶圓產(chǎn)能占比將從 2015 年的 8%提高到 2024 年的20%。隨著全球 12 英寸晶圓廠的投產(chǎn)以及產(chǎn)能釋放，將帶動全球 12 英寸硅片需求進一步成長，占比有望進一步提升。圖 19：全球 12 英寸晶圓廠數(shù)量變化資料來源：SEMI，&兼并購浪潮打造全球五大硅片巨頭，本土廠商百舸爭流勇進者勝全球半導體硅片廠商集中度高，規(guī)模優(yōu)勢提升行業(yè)盈利水平2018 年全球半導體硅片行業(yè)銷售額合計為 120.98 億美元。其中，行業(yè)前五名企業(yè)的市場份額分別為：日本信越

30、化學市場份額27.58%，日本SUMCO 市場份額24.33%，德國Siltronic市場份額 14.22%，中國臺灣環(huán)球晶圓市場份額為 16.28 %，韓國 SK Siltron 市場份額占比為 10.16%。中國大陸硅產(chǎn)業(yè)集團占全球半導體硅片市場份額 2.18%。由于半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業(yè)進入壁壘較高，行業(yè)集中度高。2018 年，全球前五大半導體硅片企業(yè)信越化學、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron 合計銷售額 740.35 億元，占全球半導體硅片行業(yè)銷售額比重高達 93%。圖 20：全球半導

31、體硅片行業(yè)競爭格局圖 21：2016 年至 2018 年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局資料來源：SEMI，硅產(chǎn)業(yè)招股書，&資料來源：SEMI，硅產(chǎn)業(yè)招股書，& 信越化學（4063.T）信越化學是全球排名第一的半導體硅片制造商，是日本著名的化學品公司。信越化學設立于 1926 年，為東京證券交易所上市公司，主營業(yè)務包括PVC（聚氯乙烯）、有機硅塑料、纖維素衍生物、半導體硅片、磷化鎵、稀土磁體、光刻膠等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。信越化學采取多元化發(fā)展戰(zhàn)略，在多個產(chǎn)品領域均全球領先。1999 年，信越化學并購 Hitachi 的硅片業(yè)務，半導體硅片份額進一步提升。信越化學于 2001 年開始大規(guī)模量產(chǎn) 3

32、00mm 半導體硅片，半導體硅片產(chǎn)品類型包括 300mm 半導體硅片在內(nèi)的各尺寸硅片及 SOI 硅片。SUMCO（3436.T）SUMCO 是全球排名第二的半導體硅片制造商，專注于半導體硅片業(yè)務，為東京證券交易所上市公司，主要產(chǎn)品包括 100-300mm 半導體硅片與SOI 硅片。1999 年，住友金屬工業(yè)株式會社、三菱材料株式會社和三菱硅材料株式會社合資成立了具有 300mm 硅片生產(chǎn)能力的硅晶圓聯(lián)合制作所，2002 年從住友金屬工業(yè)公司收購硅片業(yè)務，并與三菱材料硅業(yè)公司合并，2005 年正式更名為 SUMCO。2006 年 SUMCO 收購日本小松金屬制作所后，市場份額進一步擴大。 環(huán)球晶

33、圓（6488.TWO）環(huán)球晶圓是全球第三大半導體硅片制造商，主要經(jīng)營地在中國臺灣，是一家臺灣證券柜臺買賣市場掛牌的企業(yè)。環(huán)球晶圓專注于半導體硅片業(yè)務，主要產(chǎn)品有硅錠、50-300mm硅片。1981 年，中美硅集團在臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)成立，2011 年將半導體事業(yè)部分拆后環(huán)球晶圓正式成立。環(huán)球晶圓于 2016 年收購了專注于 SOI 硅片與外延片制造的 SunEdison Semiconductor Limited、FZ（區(qū)熔）硅片產(chǎn)品主要供應商 Topsil Semiconductor Materials A/S 半導體事業(yè)部，從而成為全球第三大硅片制造商。Siltronic AG（WAF.

34、F）Siltronic 是全球排名第四的半導體硅片制造商，主營經(jīng)營地在德國，于 2015 年在法蘭克福證券交易所上市。公司主要產(chǎn)品包括 125-300mm 半導體硅片。Siltronic 專注于半導體硅片業(yè)務，從 1953 年開始從事半導體硅片業(yè)務的研發(fā)工作，1998 年實現(xiàn) 300mm 半導體硅片的試生產(chǎn)，2004 年 300mm 半導體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)。SK Siltron（未上市）SK Siltron 是全球第五大半導體硅片制造商，主要經(jīng)營地在韓國。SK Siltron 前身LG Siltron設立于 1983 年，1996 年建成 200mm 半導體硅片生產(chǎn)線，2002 年建成 300m

35、m 半導體硅片生產(chǎn)線，是 LG 集團下專門制造半導體硅片的企業(yè)。2017 年LG Siltron 被 SK 集團收購，公司更名為 SK Siltron，成為全球第五大硅片企業(yè)。圖 22：全球龍頭企業(yè)并購與發(fā)展歷程資料來源：公司官網(wǎng)，公司新聞，&全球半導體硅片供應商集中在東亞與歐洲地區(qū)，其中日本廠商信越與 SUMCO 合計占比超過 50%，日本地區(qū)以半導體設備與材料占據(jù)半導體全球分工體系中重要一環(huán)。環(huán)球晶圓受益臺灣臺積電代工模式崛起，SK Siltron 背靠韓國存儲大廠，在半導體硅片廠商的整合潮流中做大做強。Siltronic 脫胎于德國 Wacker 與三星在新加坡的合資公司，面向歐洲英飛凌

36、、恩智浦、意法半導體等 IDM 大廠客戶，在全球半導體硅片市場中取得穩(wěn)固份額。全球半導體硅片主要供應商在 1998 年超過 25 家，經(jīng)過 20 多年的收購兼并，逐漸形成前五家供應商份額超過 90%的寡頭市場格局。半導體硅片市場行業(yè)壁壘主要體現(xiàn)在四個方面：1）技術壁壘。半導體硅片行業(yè)是一個技術高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業(yè)化程度頗高。在硅片尺寸增大以及先進制程升級過程中，對技術與工藝要求更高。2）資金壁壘。半導體硅片行業(yè)是一個資金密集型行業(yè)。要形成規(guī)?；⑸虡I(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，如一臺關鍵生產(chǎn)設備價值就達數(shù)千萬元人民幣，大尺寸硅片生產(chǎn)線的

37、投資規(guī)模更是以十億元計，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實力。3）人才壁壘。半導體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復雜，涉及固體物理、量子力學、熱力學、化學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復合型人才。4）認證壁壘。鑒于半導體芯片的高精密性和高技術性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對于半導體硅片的質(zhì)量要求極高，因此對于半導體硅片供應商的選擇相當謹慎，并設有嚴格的認證標準和程序。后進企業(yè)要進入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應商隊伍，除了需要通過業(yè)內(nèi)權威的質(zhì)量管理體系認證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認證程序。對于半導體硅片廠商而言，研發(fā)難度、資金與人才高投入、認證周期長等因素對新進入者造成了較高門檻。而一

38、方面，龍頭廠商需要通過并購或擴產(chǎn)取得規(guī)模優(yōu)勢以降低固定成本；另一方面，龍頭廠商通過兼并購提升市場集中度，增強議價能力。從行業(yè)龍頭近年盈利水平來看，在 2016 年行業(yè)整體毛利率水平維持在 20%左右，處于較低水平。2017 與 2018 年受益中國大陸半導體產(chǎn)能達擴張急劇拉升晶圓廠備庫存需求，疊加規(guī)模效應與折舊降低成本，硅片廠商毛利率大幅提升，Siltronic 2018 年毛利率高達 43.4%。2019 年上半年半導體行業(yè)整體處于低谷期，晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，需求疲軟導致硅片廠商整體毛利率下降。長遠來看，半導體硅片行業(yè)集中度預計維持高位水平，龍頭地位相對穩(wěn)固，并持續(xù)受益 5G、汽車電子、在

39、線辦公等半導體行業(yè)需求拉動。圖 23：全球硅片龍頭廠商近年收入（億美元）圖 24：全球硅片龍頭廠商毛利率情況（%）403530252015105020152016201720182019信越（硅片業(yè)務）SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓50%40%30%20%10%0%20152016201720182019信越化學SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓資料來源：公司公告，wind，&資料來源：公司公告，wind，&圖 25：全球硅片龍頭廠商凈利率情況（%）圖 26：全球硅片龍頭廠商 ROE 情況（%）30%25%20%15%10%5%0%-5%20152016201720182019信越化學

40、SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓60%50%40%30%20%10%0%20152016201720182019信越化學SUMCOSiltronic環(huán)球晶圓資料來源：公司公告，wind，&資料來源：公司公告，wind，&本土半導體硅片廠商百舸爭流，立足本土走向世界隨著本土晶圓制造產(chǎn)能加速擴張，本土半導體硅片廠商陸續(xù)加大投資攻堅半導體硅片市場。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前中國有數(shù)十家公司官宣介入 12 英寸大硅片產(chǎn)業(yè)，但由于 12 英寸硅片多用于先進制程，對雜質(zhì)、晶格缺陷等要求極高，本土廠商規(guī)模較小或處于研發(fā)階段；此外，長晶過程對單晶爐要求嚴苛，成熟 12 英寸長晶爐多采用進口，本土廠商與海外成熟技術

41、仍具有一定差距，給我國半導體硅片行業(yè)發(fā)展帶來一定阻力與挑戰(zhàn)。而隨著本土 12 英寸晶圓廠數(shù)量增多以及產(chǎn)能擴張，將給本土硅片企業(yè)提供更多聯(lián)合研發(fā)與測試機會，有望加速本土硅片企業(yè)導入晶圓廠。圖 27：本土半導體硅片廠商進展情況公司地點啟動時間規(guī)劃產(chǎn)能（萬片/月）投資額（億元）產(chǎn)品8 英寸12 英寸超硅重慶2014.0515550拋光片上海2018.071030100拋光片、外延片F(xiàn)errotec銀川2016.044530120晶棒上海2019.08拋光片杭州2017.09拋光片協(xié)鑫徐州2018.043030拋光片有研北京101拋光片、晶棒德州2018.0723晶棒80拋光片、晶棒中環(huán)宜興2017.

42、017560200晶棒天津302拋光片新昇上海2014.066068拋光片、外延片新傲上海10外延片、SOI 硅片金瑞泓寧波12拋光片、外延片衢州2016.12201550拋光片、外延片中晶嘉興2019.0140拋光片合晶上海30外延片鄭州2017.1202557拋光片奕斯偉西安2018.0250110拋光片、外延片國盛南京200311外延片普興石家莊200015外延片資料來源：公司公告，公開資料整理，&本土半導體硅片廠商中上市企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇、新傲）、立昂微（金瑞泓）、中環(huán)股份，已申報科創(chuàng)板企業(yè)有上海合晶。四家企業(yè)營收規(guī)模均在十億元左右，與全球行業(yè)龍頭仍具有很大差距。2019 年，

43、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微半導體硅片業(yè)務、中環(huán)股份半導體材料業(yè)務與上海合晶的收入規(guī)模分別為 14.9 億元、7.6 億元、11.0 億元、與 11.1 億元。其中滬硅產(chǎn)業(yè) 300mm 硅片業(yè)務貢獻收入 2.15 億元，其他三家廠商以 200mm 及以下硅片為主。盈利能力方面，滬硅產(chǎn)業(yè)近年大力投入 12 英寸硅片研發(fā)與擴產(chǎn)，產(chǎn)線折舊壓力較大，拉低整體毛利率。立昂微主攻 8 英寸重摻片，產(chǎn)品毛利率較高，疊加規(guī)模效應以及寧波工廠折舊壓力下降，近年毛利率水平大幅提升，2019 年半導體硅片業(yè)務毛利率達 47.63%，行業(yè)領先。整體而言，本土半導體硅片廠商仍處于投入期，盈利能力相比海外龍頭廠商具有較高提升空間。此

44、外，受益近年大陸地區(qū)半導體晶圓制造產(chǎn)能擴產(chǎn)速度全球領先，本土半導體硅片廠商在產(chǎn)業(yè)支持、資金配套、政策傾斜等多個方面享有優(yōu)勢，有望立足本土晶圓制造客戶，打造全球性半導體硅片制造企業(yè)。圖 28：本土硅片龍頭廠商近年收入（億元）圖 29：本土硅片龍頭廠商毛利率情況（%）2060%50%1540%1030%20%510%02016201720182019滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微（半導體硅片）中環(huán)股份（半導體材料）上海合晶0%2016201720182019滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微（半導體硅片）中環(huán)股份（半導體材料）上海合晶資料來源：公司公告，wind，&資料來源：公司公告，wind，&圖 30：本土硅片龍頭廠商凈利率情況

45、（%）圖 31：本土硅片龍頭廠商 ROE 情況（%）40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%20162017201820192020Q3滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中環(huán)股份上海合晶25%20%15%10%5%0%-5%-10%20162017201820192020Q3滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中環(huán)股份上海合晶資料來源：公司公告，wind，&資料來源：公司公告，wind，&投資推薦滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：國內(nèi)大硅片龍頭，持續(xù)擴充 12英寸硅片產(chǎn)能公司主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm 半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。公司目前

46、已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到了眾多國內(nèi)外客戶的認可。公司目前已成為多家主流半導體企業(yè)的供應商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片?？蛻舭烁窳_方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業(yè)。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。公司 2019 年收入為 14.93 億元，其中 200mm 及以下尺寸硅片收入占比 73.44%，300mm硅片收入占比 14.42%；其他業(yè)務收入為受托加工業(yè)務，占比 12.14%。2019 年公司合并新傲科技，主營業(yè)務收入構

47、成新增新傲科技的受托加工業(yè)務收入。圖 32：公司各產(chǎn)品收入情況（億元）圖 33：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比1612%14%73%14121086420201720182019200mm以下硅片300mm硅片其他業(yè)務200mm以下硅片300mm硅片其他業(yè)務資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&公司 2019 年公司實現(xiàn)營收 14.93 億元，同比增長 47.71%；歸母凈利潤虧損 0.90 億元。2019 年毛利率 14.55%，同比下降 7.44 個百分點。2019 年公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額 8.87億元，占營收比例 59.41%，占比大幅提升。費用率方面，20

48、19 年期間費用率 26.74%，同比下降 6.37 個百分點，費用率改善主要來自管理費用率和研發(fā)費用率下降。此外，截至 2019 年底，公司商譽達 11.13 億元，占總資產(chǎn)比例 11.17%，高額商譽主要來自于收購上海新昇、新傲科技和 Okmetic。2020Q3 公司實現(xiàn)營收 13.07 億元，同比增長 22.12%，歸母凈利潤虧損 0.02 億元，相比2019 年虧損有所收窄，資產(chǎn)負債率相比 2019 年大幅下降至 35.50%，償債能力良好。圖 34：公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率圖 35：公司凈利潤、凈利率及 ROE201510502017201820192020Q3200.0

49、0%3150.00%2100.00%150.00%00.00%-1-240.00% 2017201820192020Q3 30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%營業(yè)收入（億元）同比增速（%）毛利率（%)歸母凈利潤（億元）凈利率（%）ROE（%）資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&圖 36：公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額（億元）及占營收比圖 37：公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后的資產(chǎn)負債率10864202017201820192020Q380.00%60.00%40.00%20.00%0.00%1501005002017201820192020Q360.0

50、0%40.00%20.00%0.00%經(jīng)營性現(xiàn)金流金額（億元）占營收比（%）總資產(chǎn)（億元）資產(chǎn)負債率（剔除預收賬款）資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&公司 IPO 發(fā)行股數(shù) 62006.82 萬股，占發(fā)行后總股本比例 25.00%，發(fā)行價格 3.89 元/股，募集資金總額 241206.53 萬元，募集資金凈額 228438.9 萬元。募集資金用于集成電路制造用 300mm 硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目以及補充流動資金。圖 38：募集資金具體投資項目概況序號募投項目名稱投資總額(萬元)擬投入募集資金（萬元）1集成電路制造用 300mm 硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目

51、217,251.00175,000.002補充流動資金75,000.0075,000.00合計82,000.00250,000.00資料來源：公司招股書，&公司主要產(chǎn)品為 300mm 及以下半導體硅片，本次擬使用 175,000.00 萬元募集資金投向集成電路制造用 300mm 硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目。本項目將提升 300mm 半導體硅片生產(chǎn)技術節(jié)點并且擴大半導體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項目實施后，公司將新增 15 萬片/月 300mm 半導體硅片的產(chǎn)能。集成電路制造用 300mm 硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目實施主體為公司控股子公司上海新昇，項目建設周期為 2 年，實施地點為上海新昇位于上海市

52、浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)云水路 1000 號的現(xiàn)有廠房內(nèi)，不涉及新購入土地或房產(chǎn)的情形?；诎雽w行業(yè)發(fā)展帶來的市場需求變化，本次募投項目建設有助于公司及時把握市場機遇，搶占 300mm 半導體硅片市場份額，并為公司其他產(chǎn)品帶來協(xié)同效應，提高整體業(yè)務和產(chǎn)品的競爭力。我們看好公司 300mm 半導體大硅片研發(fā)與商用化進程加速，預計公司 2020 年-2022 年的歸母凈利潤分別為 0.02/0.49/1.26 億元，EPS 為 0.00/0.02/0.05 元，維持“推薦”評級。風險提示：1.公司尚未盈利且母公司存在累計未彌補虧損風險：若公司不能盡快實現(xiàn)盈利，或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力，公司在短期內(nèi)

53、無法完全彌補累積虧損。 2. 行業(yè)景氣度下降及經(jīng)營業(yè)績下滑風險：若全球宏觀經(jīng)濟進入低迷，半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，將影響半導體硅片市場需求。3. 技術研發(fā)風險：雖然公司 300mm 半導體硅片相關的技術達到了國內(nèi)領先水平，但與國際前五大硅片制造企業(yè)在產(chǎn)品認證數(shù)量、適用的技術節(jié)點等方面相比仍有一定差距。4. 市場競爭加劇風險：全球半導體硅片行業(yè)市場集中度高，全球前五大半導體硅片企業(yè)合計市場份額達 93%。硅產(chǎn)業(yè)集團規(guī)模較小。伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的長期過程，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場，公司未來將面臨國際先進企業(yè)和國內(nèi)新進入者的雙重競爭。立昂微（605358）：硅片產(chǎn)

54、能持續(xù)擴張，國產(chǎn)替代有望加速公司主要從事半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司自身主要從事半導體分立器件業(yè)務，半導體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等；半導體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管。公司 2015 年收購浙江金瑞泓后，公司的主營業(yè)務延伸至上游的半導體硅片，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。此外，公司子公司金瑞泓微電子主要從事 12 英寸半導體硅片業(yè)務，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務。公司主要客戶包括了華潤微電子、中芯國際、深圳深愛半導體股份有限公司、上海先進、士蘭微等公司 2019 年收

55、入為 11.92 億元，其中半導體硅片收入 7.59 億元，收入占比 64%，半導體分立器件芯片 3.59 億元，收入占比 29%；半導體分立器件收入 0.81 億元，收入占比 7%。圖 39：公司各產(chǎn)品收入情況（億元）圖 40：公司 2019 年各產(chǎn)品收入占比14121086420201720182019半導體硅片半導體分立器件芯片半導體分立器件7%29%64%半導體硅片半導體分立器件芯片半導體分立器件資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&公司 2019 年公司實現(xiàn)營收 11.92 億元，同比下降 2.53%；歸母凈利潤 1.28 億元，同比下降 29.08%，20

56、19 年毛利率 37.31%，同比下降 1.46pct。公司 2019 年度業(yè)績下降的主要原因系研發(fā)費用、財務費用和資產(chǎn)減值損失、信用減值損失等同比大幅增加所致。2019年公司存貨跌價準備較 2018 年大幅度增長，負毛利產(chǎn)品（半導體射頻芯片及 MOSFET芯片）相關的原材料及庫存商品計提的跌價準備金額增加，對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生了一定的負面影響。2020 年前三季度公司實現(xiàn)營收 10.33 億元，同比增長 18.41%，歸母凈利潤 1.28 億元，同比增長 19.40%，盈利能力相比 2019 年大幅改善，2020 年以來半導體硅片行業(yè)景氣度有所回暖，公司半導體硅片和半導體分立器件產(chǎn)品的訂單量較為充

57、足，盈利能力持續(xù)改善。2017-2020Q3，公司毛利率分別為 29.98%、37.69%、37.31%和 36.61%，2020Q3 毛利率相比 2019 年略有下降主要由于公司負毛利產(chǎn)品半導體射頻芯片和 MOSFET 芯片的訂單數(shù)量已明顯增加?？傮w來看，由于公司產(chǎn)品線豐富、種類齊全，多種產(chǎn)品的市場占有率位于行業(yè)較前，綜合毛利率較為穩(wěn)定。2017-2020Q3，公司剔除應收賬款后的資產(chǎn)負債率分別為 43.93%、51.94%、58.78%、56.55%。整體資產(chǎn)負債率呈上升趨勢，主要是由于公司包括年產(chǎn) 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項目、年產(chǎn) 12 萬片 6 英寸第二代半導體射頻芯片項

58、目、年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片項目等多個項目正處于建設階段，因資金需求較大增加借款所致。圖 41：公司營業(yè)收入（億元）、增速及毛利率圖 42：公司凈利潤、凈利率及 ROE1510502017201820192020Q350.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%21.510.502017201820192020Q320.00%15.00%10.00%5.00%0.00%營業(yè)收入（億元）同比增速（%）毛利率（%)歸母凈利潤（億元）凈利率（%）ROE（%）資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&圖 43：公司經(jīng)營活動

59、現(xiàn)金流量凈額（億元）及占營收比圖 44：公司總資產(chǎn)及剔除預收賬款后的資產(chǎn)負債率5432102017201820192020Q335.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%60504030201002017201820192020Q3總資產(chǎn)（億元）80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%經(jīng)營性現(xiàn)金流金額（億元）占營收比（%）資產(chǎn)負債率（剔除預收賬款）資料來源：wind，公司公告，&資料來源：wind，公司公告，&公司不同尺寸硅片及分立器件芯片產(chǎn)能穩(wěn)步建設，利潤有望加速釋放。公司為擴大業(yè)務規(guī)模滿足下游不斷增長的需求，在過去幾年間陸續(xù)

60、進行生產(chǎn)線的新建擴產(chǎn)和技術改造，固定資產(chǎn)投較大，在建工程規(guī)模不斷擴大。8 英寸硅片方面，子公司衢州金瑞泓分別于 2017 年與 2018 年開始投資建設年產(chǎn) 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項目與 8 英寸硅片技術改造項目；12 英寸硅片方面，子公司金瑞泓微電子于 2019 年開始投資建設年產(chǎn) 180萬片集成電路用 12 英寸硅片項目；6 英寸硅片方面，子公司立昂東芯的年產(chǎn) 12 萬片 6英寸第二代半導體射頻芯片項目自 2016 年開始投資建設，至 2019 年 5 月一期生產(chǎn)線已達到預定可使用狀態(tài)。公司通過實施一系列項目，未來產(chǎn)能將逐步提升。圖 45：公司在建項目進度情況項目名稱實際投入