THT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、 THT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的THT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-610CAcceptabilityforElectronicAssemblies術(shù)語(yǔ)和定義通用術(shù)語(yǔ)和定義見(jiàn)PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和PCBA質(zhì)量級(jí)別和缺陷類別。.1冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過(guò)多、焊前不當(dāng)?shù)那逑础⒑附蛹訜岵?/p>

2、足所引起的潤(rùn)濕狀況較差的焊點(diǎn)，一般呈灰色多孔狀。.2浸析焊接期間金屬基體或涂層的丟失或分離現(xiàn)象。.3潤(rùn)濕焊料與焊盤或引線之間的界面的接觸角，較小或接近于零度。焊點(diǎn)合格性總體要求所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤(rùn)濕狀態(tài)，即焊料與焊盤或引線之間要潤(rùn)濕。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤或引線之間的界面的接觸角較小或接近于零度。如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90。高溫焊料表面可以是無(wú)光的。對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。圖1最佳焊縫表面總體光滑

3、且焊料在被焊件上充分潤(rùn)濕。焊接件的輪廓清晰。連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。合格由于焊料合金成分、引線、或電路板鍍層的不同，以及工藝的不同（即大質(zhì)量的PWB冷卻較慢時(shí)），焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙，算作合格。焊點(diǎn)上的焊料應(yīng)明顯潤(rùn)濕，一般接觸角應(yīng)不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盤或不得不伸到阻焊膜處。特別注意：對(duì)于有氣孔、針孔等的焊點(diǎn)，只要它們能滿足表6-1所示的潤(rùn)濕性的最低要求，則屬于“工藝警告”，不屬于“不合格”。不合格不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成球狀或珠狀，象蠟面上的水珠，焊縫是凸的，而非中間厚邊上薄。即接觸角大于90。受擾焊點(diǎn)。冷焊點(diǎn)。圖2特別注意：對(duì)于有氣孔、針孔等的焊點(diǎn)

4、，只要它們能滿足表6-1所示的潤(rùn)濕性的最低要求，則屬于“工藝警告”，不屬于“不合格”。1引線伸出量引線伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引線折彎而引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋。注意：高頻應(yīng)用時(shí)更應(yīng)嚴(yán)格控制伸出量，以防違反電氣功能要求。合格、一引線伸出量在表5-1規(guī)定的范圍內(nèi)，無(wú)違反最小、電氣間距之虞。工藝警告（對(duì)支撐孔）引線伸出量不滿足表5-1規(guī)定的要求。工藝警告（對(duì)非支撐孔）引線伸出量不適應(yīng)使引線彎曲至少45。圖3不合格（對(duì)支撐孔）引線伸出量違反最、電氣間距。不合格（對(duì)非支撐孔）引線伸出量小于0.5mm。引線出量違反最小電氣間距。表5-1引線伸出量L最小值1

5、在焊料中可見(jiàn)（可辨別）引線末端2L最大值2.3mm注意：對(duì)于單面板，引腳或?qū)Ь€伸出量“L”至少為0.5mm。對(duì)于厚度超過(guò)2.3mm的電鍍通孔板，以及引腳長(zhǎng)度預(yù)成型的元器件（雙列直插式組件、插座），引腳伸出量可以不可見(jiàn)。1鍍覆孔（支撐孔）表6-1帶元件引線的鍍覆孔的最低合格情況（見(jiàn)“注意1”）位置具體要求1環(huán)繞潤(rùn)濕一主面一引線和孔壁1802焊料的垂直填充（見(jiàn)“注意2”）75%3環(huán)繞焊縫和潤(rùn)濕一輔面一引線和孔壁（見(jiàn)“注意3”）2704焊盤表面覆蓋潤(rùn)濕焊料的百分比一主面05焊盤表面覆蓋潤(rùn)濕焊料的百分比一輔面（見(jiàn)“注意4”）90%注意：潤(rùn)濕焊料涉及到施加的焊料過(guò)程。輔面和主面兩邊一共最大可以有25%的

6、未填充高度也適用于非支撐孔的引線和焊盤。也適用于非支撐孔。不合格：焊點(diǎn)不滿足表6-1的要求。.1孔的垂直填充最佳100填充。圖4合格至少75填充。上下兩面一共可以有25的未填充高度。不合格填充高度小于75。圖圖61填充符合表6-1的要求2主面3輔面合格（超出表6-1規(guī)定的一個(gè)例外）當(dāng)通孔焊盤與大面積散熱銅箔相連時(shí)，填充高度可以只有50，但此時(shí)引線與孔壁之間必須360環(huán)繞潤(rùn)濕。且輔面焊盤潤(rùn)濕面積必須達(dá)100。圖7.1環(huán)繞潤(rùn)濕主面.1引線和孔壁合格引線和孔壁間最小180環(huán)繞潤(rùn)濕不合格環(huán)繞潤(rùn)濕小于180。圖8.1主面焊盤覆蓋合格主面焊盤可以不被焊料潤(rùn)濕。圖9.1環(huán)繞潤(rùn)濕輔面合格引線（含引線末端）和孔

7、壁間環(huán)繞潤(rùn)濕至少270。圖10覆蓋。合格輔面焊盤區(qū)域至少90的面積為焊料所注意：此圖片是原來(lái)的（僅體現(xiàn)75覆蓋），下次修訂要換圖片，以體現(xiàn)90覆蓋。圖11.1鍍覆孔中安裝的元器件.1焊縫狀況圖12最佳無(wú)孔洞區(qū)域和表面缺陷。引線和焊盤潤(rùn)濕良好。引線可以辨別。引線被焊料100環(huán)繞。焊料與引線和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。圖13可見(jiàn)。合格焊縫是凹的，潤(rùn)濕良好，且焊料中的引線可以辨別。工藝警告輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引線不從主面看，引線存在。圖14圖15不合格由于引線彎曲而使之不可見(jiàn)。圖16.1引線彎曲部位的焊料合格引線彎曲部位的焊料沒(méi)有接觸到元器件體。圖17圖18體。不合格引線彎曲部位的焊

8、料已接觸到元器件圖19.1焊縫與引線絕緣涂層最佳對(duì)有絕緣涂層的元件引線，焊點(diǎn)上方有可見(jiàn)的距離。圖20圖21合格作為表6-1的一個(gè)例外，只要在輔面內(nèi)可見(jiàn)焊點(diǎn)周圍360環(huán)繞潤(rùn)濕，且看不見(jiàn)引線絕緣涂層，則有絕緣涂層的元件引線可以插入孔內(nèi)。不合格輔面不存在良好的潤(rùn)濕。在輔面內(nèi)焊點(diǎn)周圍環(huán)繞潤(rùn)濕不足360，或可見(jiàn)引線絕緣涂層。.1焊縫與導(dǎo)線絕緣涂層這些要求適于當(dāng)焊點(diǎn)滿足表6-1而又屬于10.1中所述的絕緣導(dǎo)線時(shí)的情況。具體適用于當(dāng)焊接操作時(shí)導(dǎo)線上的涂層可能進(jìn)到焊點(diǎn)里，而涂層材料是無(wú)腐蝕性材料的情況。最佳焊點(diǎn)與絕緣之間的距離為導(dǎo)線的直徑圖22圖23合格絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，但在輔面看不到絕緣材料，且輔面潤(rùn)

9、濕良好。不合格絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，在輔面看到絕緣材料。輔面潤(rùn)濕不好，不滿足表6-1的要求。.1無(wú)引線層間連接過(guò)孔（導(dǎo)通孔）對(duì)于不插元器件（無(wú)引線和導(dǎo)線）的用于層間聯(lián)接的過(guò)孔，如果因永久的或暫時(shí)的阻焊膜而不需要用焊料填充，則不需有焊料。但是，如果這種過(guò)孔過(guò)了波峰焊、浸焊之后，則要滿足以下圖示的所有合格性要求。最佳孔被焊料完全填充。頂面焊盤顯示良好潤(rùn)濕。圖24合格孔壁被焊料潤(rùn)濕。圖25工藝警告焊料未潤(rùn)濕孔壁。圖26非支撐孔圖27最佳焊料覆蓋整個(gè)焊端（引線和焊盤），且引線輪廓可見(jiàn)。無(wú)孔洞和其它表面缺陷。引線和焊盤潤(rùn)濕良好。引線彎曲正常。焊料100圍繞焊縫。圖28合格焊料覆蓋滿足表6-1的要求。圖

10、29圖30不合格焊料環(huán)繞小于270。焊料覆蓋焊盤面積小于90%。注意：此圖片是原來(lái)的（僅體現(xiàn)小于75覆蓋）下次修訂要換圖片，以體現(xiàn)小于90%覆蓋。圖31工藝警告因焊料過(guò)量而使引線不可見(jiàn)（但是從主面看引線必須在孔里）。圖321其它本章描述的焊點(diǎn)適用于支撐孔和非支撐孔。.1焊后引線的剪切以下的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)適用于焊后修剪過(guò)輔面焊點(diǎn)的PCBA。如果剪鉗不會(huì)損壞元件或因物理沖擊而損壞焊點(diǎn)，則可以在焊后修剪引線。此時(shí)要用10倍的顯微鏡目視檢查焊點(diǎn)或令焊點(diǎn)重新經(jīng)過(guò)熔融焊料包覆，以確保其沒(méi)有受到損壞（如破裂）或變形。如果要焊點(diǎn)重新經(jīng)過(guò)熔融焊料包覆，這一過(guò)程應(yīng)被視為焊接過(guò)程的一部分而不是返工。合格在引線和焊料之間沒(méi)

11、有裂紋。修剪后的引線尺寸（伸出量）在規(guī)定范圍內(nèi)圖331剪切后的引線伸出部位不合格有證據(jù)顯示引線和焊縫之間有裂紋。圖34.1基體金屬暴露表面安裝的IC，帶有機(jī)涂層（OSP）的印制板，有引線的元件，焊盤圖形的側(cè)面，印制板上的線路，以及在使用液體感光成像阻焊膜的情況下，可以有符合原始設(shè)計(jì)的裸露的基底金屬。注意：對(duì)采用OSP的PCB，有的金屬部位暴露是正常的。合格在導(dǎo)體的厚度面上暴露基體金屬。圖35圖36在引線頭上暴露基體金屬。工藝警告因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引線（除了端頭）、焊盤、和其它導(dǎo)體表面上裸露基底金屬，并且不符合5.4.1和10.7對(duì)導(dǎo)體和焊盤的要求。圖37.1焊料過(guò)量.1焊料

12、球/飛濺焊料粉末匾最佳無(wú)焊料球/焊料飛濺。圖38圖39工藝警告被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開(kāi)并移動(dòng)）的焊料球距離焊盤或?qū)w在0.13mm之內(nèi)，或焊料球的直徑大于0.13mm。每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉末的數(shù)量超過(guò)5個(gè)。不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。圖40.1焊料橋接（連錫）不合格焊料與相鄰非共用導(dǎo)體和元件連接圖41.1網(wǎng)狀焊料不合格焊料成網(wǎng)。圖42.1針孔/爆孔不合格針孔、爆孔、孔洞等。屬于輕微缺陷。圖43.1焊料拉尖不合格拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量（表5-1）的要求。圖

13、44不合格拉尖違反最小電氣間距。圖451電氣間距.1不潤(rùn)濕不合格未按要求潤(rùn)濕焊盤或引線。圖461端子下列總要求適于所有類型的端子：最佳：焊縫100地環(huán)繞導(dǎo)線/引腳和端子界面（端子的所有環(huán)繞部分）。焊料潤(rùn)濕導(dǎo)線/引腳和端子，并形成可辨別的焊縫，焊縫具有中間厚邊上薄的光滑邊緣焊點(diǎn)中導(dǎo)線/引腳清晰可辨。合格：焊縫至少75環(huán)繞導(dǎo)線/引腳和端子界面。焊點(diǎn)中導(dǎo)線/引腳幾乎不可辨。焊點(diǎn)中導(dǎo)線/引腳不可辨。不合格：焊縫少于75環(huán)繞導(dǎo)線/引腳和端子界面。.1叉式端子最佳引線輪廓可見(jiàn)，導(dǎo)線和端子上的焊料呈現(xiàn)光滑的表面外觀。導(dǎo)線/引腳和端子界面各點(diǎn)都有焊縫。圖48合格焊縫至少75環(huán)繞潤(rùn)濕導(dǎo)線/引腳和端子界面。工藝警

14、告在允許90。180彎曲的地方，未完全潤(rùn)濕。圖49.1塔式端子圖50最佳引線輪廓可見(jiàn)，導(dǎo)線和端子上的焊料呈現(xiàn)光滑的表面外觀。導(dǎo)線/引腳和端子界面各點(diǎn)都有焊縫。不合格焊縫少于75環(huán)繞導(dǎo)線/引腳和端子界面。潤(rùn)濕差。51.1鉤式/針式端子圖52最佳引線輪廓可見(jiàn)，導(dǎo)線和端子上的焊料呈現(xiàn)光滑的表面外觀。導(dǎo)線/引腳和端子界面各點(diǎn)都有焊縫。圖53合格連接兩者導(dǎo)線和端子的焊縫，至少有75同時(shí)與兩者接觸。不合格連接導(dǎo)線和端子的焊縫，少于75同時(shí)與兩者接觸。焊料接觸角大于90。圖54.1穿孔接線片端子最佳引線輪廓可見(jiàn)，導(dǎo)線和端子上的焊料呈現(xiàn)光滑的表面外觀。導(dǎo)線/引腳和端子界面各點(diǎn)都有焊縫。55圖合格連接兩者導(dǎo)線和

15、端子的焊縫，至少有75%同時(shí)與兩者接觸。工藝警告在允許90彎曲的地方，未完全潤(rùn)濕導(dǎo)線與端子界面。56不合格焊料不潤(rùn)濕端子。焊料接觸角大于90。圖57.1焊杯端子下述內(nèi)容適于實(shí)心和多股導(dǎo)線，也適于單根和多根導(dǎo)線。最佳焊料潤(rùn)濕整個(gè)焊杯焊料填充量為100。圖58合格有薄焊料膜層位于焊杯外面。焊料填充量大于75。焊料堆積于焊杯外面，但只要不影響PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。圖59不合格焊料垂直填充量少于75。圖60.1扁平法蘭盤端子經(jīng)過(guò)擠壓的法蘭盤不應(yīng)有裂口、裂紋或其它不連續(xù)狀況存在，以至造成在PCB制造工藝中要使用的焊劑、各種油脂、焊膏或別的任何液態(tài)物質(zhì)裹住裝配孔。軋制面不應(yīng)有環(huán)形

16、方向裂口或裂紋。如果不影響隨后工序的進(jìn)行，筒體內(nèi)可以有焊料存在?？籽凵现坪昧说姆ㄌm盤應(yīng)與焊盤部位充分接觸。最佳圖61焊料圍繞在法蘭盤的四周。法蘭盤四周形成良好的焊縫。法蘭盤及端頭部位潤(rùn)濕良好。法蘭盤成型后盡可能與焊盤貼合以防止Z軸方向的移動(dòng)。能在法蘭盤與PCB或其它基板輔面焊盤之間辨別到有焊料流存在。合格焊料圍繞法蘭盤的程度至少270。焊縫高度至少達(dá)法蘭盤高度的75。無(wú)徑向或環(huán)形方向的裂口或裂口被焊料填充。圖62圖631絕緣不合格安裝不正確，法蘭盤沒(méi)有固定在端子區(qū)域。有徑向裂口的法蘭盤未被焊料充滿。焊料未達(dá)到法蘭盤高度的75或孔眼高度的100。圍繞法蘭盤四周的焊料不到270。在法蘭或孔眼上有環(huán)

17、形方向的裂口。.1導(dǎo)線絕緣層與焊料圖64工藝警告導(dǎo)線的絕緣層被埋在焊料內(nèi)圖65.1導(dǎo)線絕緣層損壞合格可以看到導(dǎo)線絕緣套只有輕微地熔化圖66合格在焊接導(dǎo)線時(shí)一定量的焊料被吸到導(dǎo)線上（即芯吸）是允許的，但焊料不可以到達(dá)導(dǎo)線上要求保持柔軟的部分。不合格圖67.1導(dǎo)線絕緣長(zhǎng)度最佳絕緣長(zhǎng)度（剝線長(zhǎng)度）在規(guī)定的范圍內(nèi)圖68絕緣燒焦炭化。焊點(diǎn)被燒燒焦或熔化的絕緣物污染。合格絕緣長(zhǎng)度接近于零69工藝警告絕緣長(zhǎng)度大于導(dǎo)線直徑（含絕緣層）的兩倍或1.5mm。不合格絕緣長(zhǎng)度太大，有引起電路短路的可能。圖701承受高電壓的焊點(diǎn)本章提供承受高電壓的焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn).1高電壓端子.1端子與導(dǎo)線/引線最佳焊點(diǎn)呈球狀，完整、圓潤(rùn)、

18、連續(xù)、光滑。無(wú)尖銳的邊緣、焊斑、拉尖、外來(lái)夾雜物、線股露出等現(xiàn)象。在導(dǎo)線絕緣層不被埋入焊點(diǎn)的前提下，絕緣長(zhǎng)度盡可能短，接近焊點(diǎn)。圖72圖71合格焊點(diǎn)隨著端子和纏繞的導(dǎo)線的周邊，呈蛋型、球狀或橢圓型狀。無(wú)尖銳的邊緣、焊斑、拉尖、外來(lái)夾雜物線股露出等現(xiàn)象。邊緣稍微粗糙，帶有層狀或線狀焊接痕跡球狀焊點(diǎn)未超過(guò)規(guī)定的高度要求。絕緣長(zhǎng)度最大為導(dǎo)線直徑的一倍。不合格焊料隨著端子和纏繞的導(dǎo)線的周邊，但因?qū)Ь€凸出，有尖銳的邊緣存在。焊料是圓的、連續(xù)的，但有尖峰。邊緣不光滑、不圓潤(rùn)，有裂痕或裂縫存在。焊點(diǎn)頂部不光滑圓潤(rùn)，帶有層狀或線狀焊接痕跡。線股未完全被焊料覆蓋，或在焊點(diǎn)中可以辨別。焊點(diǎn)輪廓有淚滴狀。圖73.1

19、端子與底部端頭圖74.1空著的端子合格導(dǎo)線/引線輪廓可見(jiàn)，在導(dǎo)線/引線上有光滑的焊料流。線股可以辨別。無(wú)尖銳的邊緣、焊斑、拉尖、外來(lái)夾雜物等現(xiàn)象。邊緣稍微粗糙，帶有層狀或線狀焊接痕跡。球狀焊點(diǎn)未超過(guò)規(guī)定的高度要求，滿足球狀焊點(diǎn)的所有合格性標(biāo)準(zhǔn)。合格端子所有尖銳的邊緣完全被連續(xù)、光滑的球狀焊料所覆蓋。圖75不合格.1高電壓焊杯.1焊杯與導(dǎo)線/引線合格焊點(diǎn)隨著端子和纏繞的導(dǎo)線的周邊，呈蛋型、球狀或橢圓型狀。無(wú)尖銳的邊緣、焊斑、拉尖、外來(lái)夾雜物線股露出等現(xiàn)象。絕緣長(zhǎng)度最大為導(dǎo)線直徑的一倍。球狀焊點(diǎn)未超過(guò)規(guī)定的高度要求。滿足球.1空著的焊杯狀焊點(diǎn)的所有合格性標(biāo)準(zhǔn)。圖77合格焊點(diǎn)隨著端子和纏繞的導(dǎo)線的周

20、邊，呈蛋型、球狀或橢圓型狀。無(wú)尖銳的邊緣、焊斑、拉尖、外來(lái)夾雜物。球狀焊點(diǎn)未超過(guò)規(guī)定的高度要求。滿足球狀焊點(diǎn)的所有合格性標(biāo)準(zhǔn)焈焊料連續(xù)，但有焊料尖峰或拉尖存在，或有尖銳的塔邊凸出。焈端子耳是空的。圖78高電壓絕緣長(zhǎng)度圖79圖80圖81.1高電壓通孔焊點(diǎn)最佳焈絕緣長(zhǎng)度（C）盡可能小，接近焊點(diǎn)而未使絕緣層埋入焊點(diǎn)。焈絕緣層無(wú)任何損壞（破碎、燒焦、熔化或壓痕）。合格焈絕緣長(zhǎng)度（C）稍微小于一倍的導(dǎo)線直徑（D）。焈絕緣層無(wú)損壞（破碎、燒焦、熔化、或壓痕）的證據(jù)。不合格焈絕緣長(zhǎng)度（C）大于一倍的導(dǎo)線直徑（D）。焈絕緣層有損壞（破碎、燒焦、熔化、或壓痕）的證據(jù)。合格.1高電壓法蘭盤端子最佳端子所有邊緣完全被連續(xù)光滑而形成球狀的焊料所覆蓋。球狀焊點(diǎn)未超過(guò)規(guī)定的高度要求。圖83合格端子的