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文檔簡介
1、包括牙震蕩、牙脫位、牙折。1.牙震蕩:牙周膜輕度損傷,不伴牙體組織缺損。治療:12周內(nèi)應(yīng)使患牙休息,減少咬合,松動患牙應(yīng)固定,受傷后1、3、6、12個月定期復(fù)查,若牙髓壞死,應(yīng)盡快做根治。2.牙脫位:碰撞是最常見原因,常有疼痛,松動移位,X線顯示,牙根尖與牙槽窩間隙明顯增寬,牙脫位后伴發(fā)癥狀a牙髓壞死;b牙髓腔變窄或消失;c牙根外吸?。籨邊緣性牙槽突吸取。治療:保留患牙是原則:部分脫位:局麻下復(fù)位,結(jié)扎固定,定期復(fù)查,牙髓已壞死應(yīng)及時根治。嵌入性牙脫位:復(fù)位后兩周作根治,年輕恒牙不可強行拉出,任其自己萌出。完全脫位牙:在30分鐘進行再植,脫位后立即放入原位,如牙已落地污染,應(yīng)就地用生理鹽水或自
2、來水沖洗,然后放入原位,如不能立即復(fù)位,可置于舌下或口腔前庭處,也可放在盛有牛奶、生理鹽水和自來水杯子內(nèi),到醫(yī)院就診,根尖發(fā)育完畢脫位牙,可在復(fù)位34周后作根治,若脫位2小時后就診,在體外完畢根治,并經(jīng)根面牙槽窩刮治后復(fù)位,固定。年輕恒牙完全脫位,復(fù)位及時者,牙髓常能繼續(xù)生存,若就診不及時,只能在體外根治,根面和牙槽窩刮治后再植,固定。3.牙折:包括冠折、根折、冠根聯(lián)合折。冠折治療:缺損少,牙本質(zhì)暴露者,可將銳緣磨光;牙本質(zhì)已暴露者,并有輕度敏感者,可行脫敏治療;牙髓已暴露前牙,牙根發(fā)育完畢,可行摘髓術(shù),年輕恒牙行活髓切斷術(shù),牙冠缺損者,可用復(fù)合樹脂或烤瓷修復(fù)。牙永久性修復(fù)應(yīng)在受傷后68周進行
3、。根折治療:根尖1/3折斷:上夾板固定,牙髓壞死時就及時根治;根中1/3折斷:夾板固定,牙冠錯位復(fù)位,牙髓壞死時根治。根管打針固定斷端;對頸側(cè)1/3折斷并與齦溝相通時,折斷線在齦下14mm,斷根不短于同名牙冠長,牙周狀況良好者合用齦切術(shù)、正畸牽引術(shù)、牙槽內(nèi)牙根移位術(shù)。冠根聯(lián)合折治療:盡量保留具有樁核冠修復(fù)患牙。12、智齒冠周炎:癥狀:常以急性炎癥出現(xiàn),下頜多見。病員自覺患側(cè)磨牙后區(qū)脹痛不適,進食、咀嚼、吞咽、開口活動時疼痛加重,病情繼續(xù)發(fā)展,可呈自發(fā)性跳痛或沿耳顳神經(jīng)分布區(qū)產(chǎn)生放射性痛,引起張口受限或牙關(guān)緊閉?;颊呖谇徊粷?,可引起口臭、舌苔變厚齦袋處有膿性分泌物溢出。全身有畏寒、發(fā)熱、頭痛、全
4、身不適、食欲減退、便秘、白細胞增高等。檢查:多數(shù)病員可見智齒萌出不全,智齒周圍軟組織及牙齦發(fā)紅,伴有不一樣程度腫脹,齦瓣邊緣糜爛,有明顯觸痛,可從齦袋內(nèi)壓出膿液,伴患側(cè)頜下淋巴結(jié)腫脹壓痛。治療:局部沖洗;抗菌藥物及全身支持療法;切開引流;不能萌出智齒盡早拔除。13、牙列缺損牙列缺損常見原因:齲病、根尖周病、牙周病、外傷、頜骨疾病、先天性牙胚缺失等。牙列缺損影響:咀嚼功能減退;發(fā)育功能障礙;影響美觀。Kennedy分類:第一類:雙側(cè)游離缺牙;第二類:單側(cè)游離缺牙;第三類:義齒鞍基在一側(cè)或兩側(cè),且鞍基前后均有基牙;第四類:義齒鞍基位于基牙前面,即前部缺牙,基牙在缺隙遠中。固定橋修復(fù)合適年齡為206
5、0歲。固定義齒構(gòu)成:基牙;固位體;橋體;連接體。固定義齒修復(fù)后也許出現(xiàn)問題和處理:基牙疼痛:A固位體和鄰牙間鄰接過緊(一般不需處理)B基牙牙髓受粘固劑刺激(短期內(nèi)酸痛不必處理,或癥狀不消失或加重,需將義齒清除后,治療基牙后,重做)C咬合創(chuàng)傷(短期內(nèi)引起基牙疼痛,調(diào)磨早接觸點即可)D設(shè)計不合理,可導(dǎo)致基牙承擔(dān)(使用一段時間后出現(xiàn)基牙疼或基牙松動,應(yīng)清除,重新設(shè)計制作)E繼發(fā)齲引起基牙疼痛(使用一段時間后出現(xiàn),需清除,治療基牙后,重做)基牙松動或移位:重要原因是基牙負荷過重所致(基牙條件差、橋體過長,設(shè)計基牙數(shù)量局限性、橋體頜面過寬或牙尖斜度過大,機體代償功能失調(diào)),應(yīng)盡早清除,重新 設(shè)計制作。齦
6、炎:固位體邊緣過長或不密合、固位體與鄰牙接觸不良、橋體與齦組織不密合,橋體或固位體軸面外形恢復(fù)不對,應(yīng)清除重做。固定義齒松脫:A設(shè)計不妥(雙端固定期基牙支持力或固位力相差大,或單端固位時固位力不夠)B基牙制備不妥(全冠軸面內(nèi)聚太多,牙冠太短,嵌體軸壁過度外展,3/4冠鄰軸溝內(nèi)聚太多或軸溝長度深度不夠)C固位體制作有問題(固位體變形或與基牙不密合)D橋體抗撓曲力差E粘固不合規(guī)定(隔濕不好或粘固劑調(diào)拌過?。┏鼸只需重新粘固外,其他都應(yīng)清除后重新設(shè)計制作。固定義齒損壞:磨損穿孔、橋體變形、脫焊,崩瓷等可摘局部義齒構(gòu)成:人工牙;基托;固位體。義齒戴入后也許出現(xiàn)問題及處理:1、基牙或?qū)︻M牙疼痛基牙疼痛:
7、卡環(huán)過緊,頰舌側(cè)卡環(huán)臂力量不平衡;人工牙與鄰牙或基托與余留牙接觸過緊:義齒翹動或擺動,對基牙產(chǎn)生扭力;咬合過高,基牙承擔(dān)過重;牙周狀況差,無法支持頜力;處理:調(diào)改卡環(huán);磨改人工牙或基托與余留牙接觸過緊處;克服義齒翹動或擺動;調(diào)整咬合,消除早接觸點;清除頜支托或卡環(huán);基牙酸痛:頜支托或處牙體磨耗過多;頜支托凹磨得過深;卡環(huán)臂進入基牙頸部牙本質(zhì)敏感區(qū);處理:脫敏;調(diào)整卡環(huán)位置;對頜牙酸痛或疼痛:磨耗過多;咬合過高;牙周狀況差;處理:脫敏;調(diào)頜;2、軟組織疼痛或潰瘍局部軟組織疼痛或潰瘍:基托邊緣過長或過銳利;基托組織面有小結(jié)節(jié);基托進入軟組織倒凹區(qū);上頜硬區(qū)、上頜結(jié)節(jié)、下頜舌隆突等處,基托組織面未作
8、緩沖;牙槽嵴有殘存骨刺或骨尖:卡環(huán)臂壓迫牙齦;處理:合適磨短邊緣并使其光滑圓鈍:磨除組織面小結(jié)節(jié):緩沖軟組織倒凹區(qū)及硬區(qū);手術(shù)清除骨突骨尖:調(diào)整卡環(huán)臂:大面積組織壓痛或潰瘍:基托變形:咬合不平衡;頜支托未起到支持義齒下沉:基托面積過小,壓力集中;牙槽嵴過窄,粘膜較薄,耐受力低:處理:基托重襯或重做義齒;調(diào)頜;調(diào)整或重做頜支托;合適擴大基托面積;減少咬合加深食物溢出溝,采用軟性材料加襯;固位差:彈跳:卡環(huán)臂過緊并且未進入倒凹區(qū);卡環(huán)尖端搭在鄰牙上形成支點:處理:調(diào)整卡環(huán);磨短卡環(huán);翹動或擺動:基托變成與粘膜不密合;支托移位形成支點;咬合不平衡;牙尖斜度過大;卡環(huán)堅硬部分與基牙不密合,缺乏環(huán)抱作用
9、;未設(shè)計間接固位體;人工牙排列未排在牙槽嵴頂,形成杠桿;處理:用自凝塑料墊底;調(diào)整或重做頜支托;調(diào)頜;減小牙尖斜度;重新制作卡環(huán);增設(shè)間接固位體;重新排列人工牙;上下活動:卡環(huán)臂過緊;卡環(huán)臂過于靠近牙頸部;調(diào)整卡環(huán)臂或重做卡環(huán);咀嚼無力:咬合關(guān)系不良;人工牙頜面無溝嵴形態(tài);牙尖斜度過?。蝗斯ぱ李a舌徑過窄;垂直距離過低;處理:調(diào)頜或加高人工牙頜面;作出頜面應(yīng)有解剖形態(tài);增長牙尖斜度;加寬頰舌徑;恢復(fù)正常垂直距離;食物嵌塞:基托與基牙或粘膜不密合;支架與基牙或粘膜不密合;基牙傾斜,基托與基牙間隙過大;義齒固位不良;金屬支架過于復(fù)雜;處理:用自凝塑料墊底;清除后腭桿或舌桿,重做;制備牙體,減小倒凹或
10、調(diào)整就位道,盡量減小基托與基牙間隙;加強義齒固位與穩(wěn)定;唾液增多和惡心:初期不適應(yīng);基托后緣過厚;上頜基托后緣伸展過長或基托后緣與粘膜不密合;后腭桿與粘膜不密合處理:樹立戴牙信心;合適磨改腭側(cè)基托后緣,基托后緣加墊;拆除后腭桿,重做;咬頰或咬舌:人工牙排列偏頰或偏舌,后牙覆蓋太小,形成對刃頜;頰、舌尖過于銳利;處理:調(diào)整人工牙位置或調(diào)磨人工牙頰舌徑,加大后牙覆蓋;如經(jīng)調(diào)磨后仍咬頰或咬舌,需重排人工牙;磨去銳利牙尖;發(fā)音不清:初期不適應(yīng);基托過厚過大;基托后緣與粘膜不密合;腭側(cè)基托形態(tài)不良,表面粗糙;人工牙排列偏舌,影響舌 運動;處理:囑患者耐心適應(yīng);磨改基托;基托加襯;修整腭側(cè)基托邊緣形態(tài);重
11、新排列人工牙;摘戴困難:摘戴措施不對,卡環(huán)過緊;卡環(huán)進入楔狀缺損區(qū)或金屬冠齦緣;卡環(huán)堅硬部分進入倒凹區(qū);基托與其他余留牙接觸過緊;處理:教會患者戴牙,調(diào)整卡環(huán)臂;充填楔狀缺損少許調(diào)整基牙突度,必要時清除卡環(huán),重做;磨改基托與余留牙接觸組織面;14、牙列缺失1、影響全口義齒固位有關(guān)原因:A頜骨解剖形態(tài)和口腔粘膜性質(zhì):頜弓窄小、牙槽峭低平而窄、腭穹窿平坦、系帶附著距牙槽嵴近、口腔粘膜過薄或過厚則固位差;B基托邊緣:在上頜基托唇頰邊緣應(yīng)伸展到唇頰溝內(nèi),在唇頰系帶處基托邊緣應(yīng)做成切跡,以免阻礙系帶活動。在上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)頰間隙處,基托邊緣應(yīng)伸展到頰間隙內(nèi),以利固位,基托后緣應(yīng)止于硬軟腭交界處軟腭上,義齒后
12、緣兩側(cè)應(yīng)伸展到翼上頜切跡。在下頜基托唇頰邊緣應(yīng)伸展到唇頰溝內(nèi),舌側(cè)邊緣應(yīng)伸展到口底、唇舌系帶處,做成切跡,基托后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊1/2或所有,基托邊緣應(yīng)圓鈍,與粘膜皺襞緊密接觸,以獲得良好邊緣封閉。C唾液質(zhì)和量:粘稠度低、流動性差則減少固位。量過多或過少也影響固位。2、影響全口義齒穩(wěn)定有關(guān)原因:A良好咬合關(guān)系B合理排牙C理想基托磨光面3、無牙頜口腔檢查:頜面部左右與否對稱,下頜運動與否正常,有無顳下頜關(guān)節(jié)紊亂癥狀;牙槽嵴吸取狀況;頜弓形狀和大?。簧舷骂M弓關(guān)系(水平、垂直);上下唇系帶位置;腭穹窿形狀;肌系帶附著;舌位置和大??;對舊義齒檢查。全口義齒修復(fù)后也許出現(xiàn)問題及處理措施:疼痛:基托邊緣過
13、長或過短工;基托在系帶處或骨突區(qū)緩沖不夠;基托組織面有小結(jié)節(jié);咬合不平衡;垂直距離過高等固位不良:患者口腔條件差或?qū)αx齒不適應(yīng);義齒自身問題:1、下頜處在休息狀態(tài)時易脫位:基托與粘膜不密貼;基托邊緣伸展過度或局限性;后堤區(qū)處理不妥;牙槽嵴有松軟粘膜組織;2、義齒在說話和張口時輕易脫落:基托邊緣伸展過長或基托過厚,或 基托邊緣在系帶處未讓開或讓開不夠;3、咀嚼時義齒易脫位:咬合不平衡惡心:初戴時惡心是由于不適應(yīng)。如戴用一段時間后仍惡心:上頜基托后緣伸展過長;上頜基托后部與粘膜貼合不良;咬頰或咬舌:牙列缺失后長期未修復(fù)者,頰部可內(nèi)陷,舌體可向外擴展;后牙覆蓋小;后牙排列位置不妥;牙鋒利利;咬頰發(fā)生
14、在義齒后端,頰部軟組織被上頜結(jié)節(jié)和磨牙 后墊區(qū)基托夾住:咀嚼功能差:咬頜面過平或頜接觸不良;垂直距離過低;發(fā)音障礙:上頜腭側(cè)基托太厚;人工牙偏舌;心理原因?qū)е虏贿m感牙髓溫度測試法20-30度牙髓不感覺變化,10-20度冷水和50-60度熱水一般也不引起牙痛,低于10度和高于60度,可引起反應(yīng)。(1)冷測法:(收縮反應(yīng))將小冰棒或二氧化碳雪置于被測牙唇(頰)或舌面完好釉面中1/3處1-2秒,并囑患者有感覺舉手示意。(2) 熱側(cè)法:(膨脹反應(yīng)),將加熱膠棒(用酒精燈加熱變軟,但不使之冒煙燃燒(約65-70度)立即置于被測已拭干后涂一層凡士林(防牙膠黏于牙面)牙和唇(頰)或舌面中1/3處。(3) 注意事項:A、囑患者有感覺時抬手向醫(yī)生示意;B、先側(cè)對照牙,再側(cè)可疑患牙;C、防止在有病損,金屬或非金屬修復(fù)體上;D、用牙膠時,牙面應(yīng)保持濕潤或涂一層凡士林;E、 測時應(yīng)注意隔離未被測試牙,用小冰棒冷側(cè)時,應(yīng)從牙列后向前逐一。(4)成果表達及臨床意義,不能用(+)(-)表達正常:被側(cè)牙與對照牙反應(yīng)相似;敏感:對照牙反應(yīng)強烈緩慢性痛:刺激清除后一會兒患牙才反應(yīng),并持續(xù)一段時間;遲鈍:以對照牙輕微許多;無反應(yīng):不產(chǎn)生反應(yīng)牙髓電活力測試法1、 臨床意義:牙髓神經(jīng)末端對電刺激反應(yīng),有助于判斷,
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