電子行業(yè)深度研究報(bào)告

1、電子行業(yè)深度爭(zhēng)辯報(bào)告1、半導(dǎo)體：堅(jiān)決看好設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，功率、模擬等景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)不改，堅(jiān)決看好設(shè)備材料板塊供需偏緊有望持續(xù)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和資本開支照舊樂(lè)觀。自 2023 年下半年開頭，由 于 5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等需求強(qiáng)勁，而晶圓供應(yīng)端增長(zhǎng)相對(duì)不明顯，因此芯片 消滅較為普遍的缺貨漲價(jià)現(xiàn)象，行業(yè)持續(xù)高景氣。WSTS、SEMI 等機(jī)構(gòu)也都紛紛 猜測(cè)，在 2023 年的高基數(shù)基礎(chǔ)上，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和半導(dǎo)體材 料市場(chǎng)規(guī)模在將來(lái)兩三年仍將持續(xù)上漲。而近期手機(jī)、消費(fèi)電子等需求消滅放緩跡象，部分芯片緊缺漲價(jià)狀況有所緩解， 但 HPC、汽車相關(guān)等需求整體上照舊較為旺盛且持續(xù)性強(qiáng)，為

2、驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的多 年大趨勢(shì)，同時(shí)經(jīng)過(guò)此輪缺貨后，諸多下游廠商都開頭傾向于建立更高的庫(kù)存水 位，因此臺(tái)積電等晶圓廠龍頭照舊保持較為樂(lè)觀的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和資本開支方案。臺(tái)積電在最新 Q3 業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中表明，估計(jì) 2023、2023 全年臺(tái)積電仍將處于產(chǎn)能 緊急狀態(tài)，并給出 2023 年資本開支指引為300 億美元，同時(shí)其還宣布日本建廠擴(kuò) 產(chǎn)方案，該方案在此前宣布的三年 1000 億美元方案之外，是增量開支，并稱不排 除在歐洲建廠擴(kuò)產(chǎn)的方案。此外英特爾等廠商也都給出樂(lè)觀的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和資本開支方案。受益于行業(yè)資本開支高漲，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)創(chuàng)新高。據(jù) SEMI 在 2023 年 7 月的數(shù)據(jù)，全球

3、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年達(dá)到 711 億美元?jiǎng)?chuàng)下 歷史新高，并估計(jì) 2023 年將加速增長(zhǎng) 34達(dá) 953 億美元、2023 年將持續(xù)增長(zhǎng)突 破千億美元。類似地，在晶圓廠飽滿的產(chǎn)能以及樂(lè)觀的擴(kuò)產(chǎn)與資本開支下，全球半導(dǎo)體材料市 場(chǎng)規(guī)模也有望持續(xù)增長(zhǎng)， SEMI 估計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 6， 達(dá)到 587 億美元。國(guó)內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠進(jìn)入資本開支高峰期，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商供應(yīng)巨大市場(chǎng)空間。國(guó) 內(nèi)的中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)等晶圓廠/存儲(chǔ)廠在技術(shù)工藝上實(shí) 現(xiàn)突破后，正進(jìn)入加速擴(kuò)產(chǎn)期，對(duì)應(yīng)資本開支也進(jìn)入爆發(fā)期，為設(shè)備廠商帶來(lái)了 巨大的訂單機(jī)會(huì)。以中芯國(guó)際為例，加

4、上2023年9月公告的臨港擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目后， 北京、天津、上海三地成熟制程擴(kuò)產(chǎn)的估計(jì)投資便達(dá)到 188億美元， 考慮到先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)等投資后更是 有望突破200億美元。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也都處于加速擴(kuò)產(chǎn)期，將來(lái)三年累計(jì)資本開支也都各自有 望突破200億美元。同時(shí)，當(dāng)前環(huán)境下國(guó)內(nèi)客戶紛紛加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，設(shè)備廠商迎來(lái)良好的進(jìn)展 機(jī)遇。在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)于核心供應(yīng)鏈自主可控的 需求日益增加，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料廠商迎來(lái)千載難逢的好機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)化速度將進(jìn)一 步提速，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在各個(gè)環(huán)節(jié)的比例在漸漸提升，將來(lái)隨著資 本開支進(jìn)一步加大，國(guó)產(chǎn)化比例有望進(jìn)一步提升，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭

5、公司訂單 及業(yè)績(jī)有望持續(xù)加速。此外，在 2023 年 IC world 大會(huì)上，中芯國(guó)際相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)也表示，目標(biāo)到 2025 年要 快速擴(kuò)產(chǎn) 40-50 萬(wàn)片/月新產(chǎn)能，將大幅提升對(duì)于設(shè)備、材料、零部件的需求，同 時(shí)公司重點(diǎn)扶持戰(zhàn)略供應(yīng)商，包括國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商， 將批量選購(gòu)支持戰(zhàn)略供應(yīng)商。設(shè)備環(huán)節(jié)，大幅度提升平均每種設(shè)備數(shù)量，從 4 臺(tái)/ 種提升至 30 臺(tái)/種；零部件環(huán)節(jié)，也大幅提升電控部件、光學(xué)部件、石英部件、 陶瓷部件、金屬部件等領(lǐng)域的自主可控力量。因此，隨著國(guó)內(nèi)主要晶圓廠存儲(chǔ)廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)高峰期并加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商面臨著巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。以設(shè)備為例

6、，我們通過(guò)估測(cè)國(guó)內(nèi) 主要晶圓廠/存儲(chǔ)廠的資本開支及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例的狀況，對(duì)將來(lái)三年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間進(jìn)行了測(cè)算，推斷將來(lái)三年國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商面臨的訂單機(jī)會(huì)將持續(xù) 快速增加， 各領(lǐng)域的細(xì)分龍頭在下游客戶持續(xù)實(shí)現(xiàn)工序和份額突破，將深度受益于此輪國(guó)內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠的擴(kuò)產(chǎn)高峰及國(guó)產(chǎn)替代加速。設(shè)備環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備方面，雖然全球市場(chǎng) AMAT、TEL、Lam Research 等海外龍頭基本主 導(dǎo)了各個(gè)細(xì)分行業(yè)格局，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)樂(lè)觀布局，并 在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，尤其是北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、華峰測(cè)控（機(jī)械組 掩蓋）等細(xì)分優(yōu)質(zhì)龍頭， 技術(shù)力量和產(chǎn)品范圍持續(xù)拓寬，在成熟制程可實(shí)現(xiàn)國(guó)

7、產(chǎn) 替代的比例漸漸提高，估計(jì)將深度受益于國(guó)產(chǎn)化加速推動(dòng)。材料環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料方面，其細(xì)分種類眾多，整體上各個(gè)細(xì)分行業(yè)都以海外廠商為主導(dǎo)。以硅片為例，全球市場(chǎng)主要由信越化學(xué)、SUMCO 等少數(shù)廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商在 大尺寸硅片尤其是 12 英寸仍有巨大進(jìn)步空間；再比如光刻膠環(huán)節(jié)，基本是由 JSR、 東京應(yīng)化、信越化學(xué)等廠商占據(jù)多數(shù)份額，國(guó)內(nèi)廠商替代空間寬敞。、汽車芯片需求將持續(xù)，功率、模擬等景氣無(wú)憂智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，汽車相關(guān)需求照舊強(qiáng)勁。隨著全球各國(guó)對(duì)于“碳中和”“碳達(dá)峰”等相關(guān)的目標(biāo)制定和政策推動(dòng)，以及新能源和自動(dòng)駕駛技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈的完善成熟，汽車的電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯加速，全球新能源汽車銷

8、量也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，且估計(jì)將來(lái)數(shù)年仍有望持續(xù)較快增長(zhǎng)。同時(shí)新能源汽車中汽車電子占比也大幅提升，顯著拉動(dòng)功率器件、模擬芯片等需求快速增長(zhǎng)。以功率半導(dǎo)體為例，作為電子裝置中電 能轉(zhuǎn)換與電路把握的核心，主要用于轉(zhuǎn)變電子裝置中電壓和頻率、 直流溝通轉(zhuǎn)換等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信、工控等領(lǐng)域，功率 半導(dǎo)體可分為功率器件和功率IC，其中功率器件主要包括二極管、MOSFET、IGBT、晶閘管等產(chǎn)品，其中MOSFET和IGBT也被認(rèn)為是 將來(lái)5年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件。MOSFET 全稱金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，是一種可以廣泛使用在模擬與數(shù)字電 路的場(chǎng)效應(yīng)晶體管，具有高頻、驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)潔、抗擊穿性好等特點(diǎn)。在電

9、路中，MOSFET 可以用作放大器、電子開關(guān)等；IGBT 全稱為絕緣柵雙極型晶體管，它是由 BJT 和 MOSFET 組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，既有MOSFET的開關(guān)速度高、輸入阻抗高、把握功率小、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)潔、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn)，又有BJT導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn)，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領(lǐng)域較為抱負(fù)的開關(guān)器件。作為電路中不行或缺的組成部分，MOSFET和IGBT的應(yīng)用范圍格外廣泛。MOSFET的應(yīng)用范圍涵蓋電源管理、計(jì)算機(jī)及外設(shè)設(shè)備、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)把握等多個(gè)領(lǐng)域。由于IGBT具有耐高壓的特點(diǎn)，因此除了新能源汽車和消費(fèi)電子外

10、，在1700V以上的高電壓領(lǐng)域，IGBT也多用于軌道交通、清潔 發(fā)電、智能電網(wǎng)等重要場(chǎng)景。在新能源汽車中，功率器件是不行或缺的組成部分，尤其是 IGBT 和 MOSFET 直 接影響著電動(dòng)車功率的釋放速度，能夠?qū)崿F(xiàn)直流電- 溝通電的轉(zhuǎn)換，對(duì)溝通電機(jī)進(jìn) 行變頻把握等，基本掩蓋了 DC-DC 變換、逆變器（電機(jī)驅(qū)動(dòng)）、DBC（充電、逆 變）等多個(gè)新能源車核心應(yīng)用領(lǐng)域。此外，MOSFET 還能夠在智能車窗、智能門控、智能座椅和分散式前車燈等模塊 中發(fā)揮重要作用。例如，智能門控需要解決供電、通信、感知、啟動(dòng)和把握及靜 態(tài)電流等問(wèn)題，而 MOSFET 具有良好的靜態(tài)電流表現(xiàn)，從而使電動(dòng)升降門和其他 智能

11、門控裝置的標(biāo)準(zhǔn)化成為可能。在車燈模塊中，MOSFET 也可以將輸入的 12V 電池電壓轉(zhuǎn)化為適合不同類型車燈的電壓。新能源汽車的蓬勃進(jìn)展對(duì)功率半導(dǎo)體的需求有強(qiáng)勁的拉動(dòng)作用。依據(jù)英飛凌的數(shù) 據(jù)，一臺(tái) 48V/輕度混合動(dòng)力車的功率半導(dǎo)體價(jià)值量為 90 美金，占全車半導(dǎo)體價(jià) 值量的 15.7，而全插電式混合電動(dòng)汽車和純電動(dòng)車的功率半導(dǎo)體價(jià)值量為 330 美金，占全車半導(dǎo)體價(jià)值量的 39.6，電動(dòng)化程度的提高能夠顯著增加功率半導(dǎo) 體的需求。因此，隨著新能源汽車銷量將來(lái)數(shù)年仍有望持續(xù)較快增長(zhǎng)，同時(shí)單車 功率半導(dǎo)體價(jià)值量數(shù)倍提升，功率半導(dǎo)體需求估計(jì)會(huì)持續(xù)向上，保持高景氣度。汽車電動(dòng)化智能化所拉動(dòng)的功率等芯

12、片主要集中在8英寸晶圓。據(jù)全球硅片龍頭廠商SUMCO測(cè)算，電動(dòng)化&ADAS拉動(dòng)汽車硅含量需求提升，2023-2024年硅晶圓需求將從約150萬(wàn)片/月增加到約250萬(wàn)片/月等效8英寸，且從尺寸來(lái)看主要集中在8英 寸 晶 圓。而供應(yīng)端來(lái)看，由于8英寸晶圓切割效率和經(jīng)濟(jì)效益更低，全球主要晶圓廠的擴(kuò) 產(chǎn)主要集中于 12 英寸，因此 8 英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充格外有限。我們測(cè)算，全球半導(dǎo) 體代工廠 8 英寸產(chǎn)能 2023、2023 年增長(zhǎng)均在 5以內(nèi)，提升幅度較小。類似地，新能源汽車肯定程度上也會(huì)拉動(dòng)模擬芯片需求。模擬芯 片市場(chǎng)作為市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)600億美元的大賽道，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛， 掩蓋消費(fèi)類電子、通信、工

13、業(yè)、汽車、醫(yī)療等，用量大、波動(dòng)小，多 年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模呈弱周期性穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。而隨著汽車、工控等領(lǐng)域需 求持續(xù)帶動(dòng)，估計(jì)將來(lái)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大且穩(wěn)定增長(zhǎng)，但自給率較低，替代成長(zhǎng)空間大。依據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)辯院的數(shù)據(jù)，2018年模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2273.4億元，同比增長(zhǎng)6.23，近五年復(fù)合增速為9.16。而2018年模擬集成電路的自給 率僅約15，國(guó)產(chǎn)替代可行性強(qiáng)且空間大。而格局方面，全球模擬芯片市場(chǎng)份額主要由海外歐美企業(yè)占據(jù)， 國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。依據(jù)Statista數(shù)據(jù)顯示，全球前十大模擬芯片供應(yīng)商主要來(lái)自國(guó)外，占全球市場(chǎng)份額的60以上，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研

14、發(fā)投入相對(duì)較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，而且在價(jià)格上競(jìng)爭(zhēng)激烈。近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得肯定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，面臨著寬敞的國(guó)產(chǎn)替代空間。消費(fèi)電子領(lǐng)域模擬芯片應(yīng)用廣泛，掩蓋手機(jī)、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品，模擬芯片產(chǎn)品使用類型以電源管理產(chǎn)品為主，包括：電池充電管理、USB電流過(guò)流愛(ài)護(hù)、LDO、Buck、Boost、Buck-Boost DC/DC、負(fù)載開關(guān)、LED背光驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。部分消費(fèi)電子領(lǐng)域已成紅海市場(chǎng)。因消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低，產(chǎn)品通常 1 年左右迭代一次，同時(shí)行業(yè)空間大，品類多，短期收入簡(jiǎn)潔激增，因此目前該 賽道部分中

15、低端模擬產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)狀態(tài)，如小電流 LDO/負(fù)載開關(guān)等產(chǎn)品， 單品類產(chǎn)品均有 5-6 家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)；高端產(chǎn)品如充電管理芯片等產(chǎn)品目前仍 是藍(lán)海態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)少，主要以替換歐美大廠為主，且該類型產(chǎn)品單價(jià)高， 也 是將來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬 IC 公司進(jìn)展方向。目前圣邦股份在消費(fèi)電子領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。工業(yè)工業(yè)行業(yè)整體復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，模擬芯片需求持續(xù)提升。工業(yè)可分為工廠自動(dòng)把握（變頻器，伺服，傳感器，PLC把握技術(shù)等）、工業(yè)機(jī)器人、樓宇自動(dòng) 化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、測(cè)試設(shè)備、電/氣/水表等細(xì)分領(lǐng)域。依據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，2018年工業(yè)領(lǐng)域的模擬芯片市場(chǎng)大約為150億美元，估計(jì)隨著工業(yè) 4.0、

16、智能 建筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣等的進(jìn)展，2023年模擬芯片規(guī)模有望超過(guò) 190億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.20，為模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)較快的領(lǐng)域。與消費(fèi)電子不同，工業(yè)領(lǐng)域?qū)δM芯片牢靠性、性能要求相對(duì)較高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)于消費(fèi)電子，工業(yè) 賽道競(jìng)爭(zhēng)壁壘高于消費(fèi)類賽道。通信通信行業(yè)是高性能、高壁壘的模擬芯片聚集地，通信行業(yè)包括基站、小站、路由 器、網(wǎng)關(guān)、通訊模塊、光模塊等細(xì)分領(lǐng)域。通信行業(yè)要求高速率、低延遲、低功 耗的對(duì)大量信息數(shù)據(jù)進(jìn)行交換處理，對(duì)信號(hào)處理和電源管理芯片要求較高，屬于 高性能模擬芯片聚集地。隨著 5G 基站建設(shè)持續(xù)推動(dòng)、漸漸進(jìn)入高峰期，也將拉 動(dòng)通信市場(chǎng)模擬芯片需求。目前通信市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠

17、商布局較少，部分優(yōu)質(zhì)龍頭有肯定布局。汽車汽車行業(yè)是將來(lái)模擬芯片增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，模擬芯片在汽車行業(yè)的使用領(lǐng)域主要包括車身把握、ADAS、車載信息消遣系統(tǒng)、照明和BMS電池管理系統(tǒng)， 主要使用產(chǎn)品以高壓、高性能、低功耗的電源管理類為主。隨著汽車電動(dòng)化趨勢(shì)加速推動(dòng)，汽車領(lǐng)域有望成為模擬芯片將來(lái)五年增速最快的下游。因此，功率、模擬等半導(dǎo)體將來(lái)三年需求有望持續(xù)受益于新能源 汽車等需求帶動(dòng)， 同時(shí)其產(chǎn)能又主要集中在增加較少的 8英寸晶圓， 因此景氣度無(wú)需擔(dān)憂。疊加中國(guó)本土供應(yīng)鏈崛起，聞泰科技、士蘭 微、圣邦股份、思瑞浦等核心龍頭深度受益。2、被動(dòng)元件：汽車、IoT持續(xù)拉動(dòng)需求，高端替代空間寬敞、汽

18、車電子、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)拉動(dòng)行業(yè)需求汽車電子隨著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速，電容、電阻和電感等被動(dòng)元件的需求得到快速提振。以應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)電子元件 MLCC為例， 汽車電子化驅(qū)動(dòng)車用MLCC用量3-8倍提升，價(jià)值量5-10倍 提 升。依據(jù)村田披露數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車MLCC用量在3000顆 左 右 ， LV2等級(jí)的HEV用量在6000顆以，而LV3等級(jí)的電動(dòng)車MLCC 用量在10000顆以上，超過(guò)傳統(tǒng)燃油車的 3倍，LV4等級(jí)及以上的電動(dòng)車用量在20000顆左右。其中，動(dòng)力系統(tǒng)、ADAS 系統(tǒng)是用量最大的兩個(gè)部分，安全、消遣和其他模塊則 具體看配置。依據(jù)我們測(cè)算，在電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)下，車用 MLCC

19、 需求量有望 實(shí)現(xiàn) 25以上的復(fù)合增長(zhǎng)，在 2024 年達(dá)到 1.1 萬(wàn)億顆以上。系統(tǒng)：電機(jī)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)和電池系統(tǒng)，包括電動(dòng)引擎、把握器、直流轉(zhuǎn)換器、 逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等，主要使用高介電常數(shù) MLCC，電 容量較大，比如 X7R。其次智能化方面，ADAS 的滲透率正快速提升，ADAS 在提高駕駛安全性方面發(fā) 揮著重要作用，支持這類功能的 IC 越來(lái)越多，為了抑制噪聲，需要使用更多平滑 去耦 MLCC。出于節(jié)省更多的空間的目的，小型化、高電容的 MLCC 需求不斷 增加，一般來(lái)說(shuō) ADAS 部分增加 2000-3000 顆 MLCC 用量。在具體要求上，車用 MLCC，

20、特殊是新能源車動(dòng)力系統(tǒng)和 ADAS 系統(tǒng)，以大尺寸、 高容值、高牢靠性產(chǎn)品為主。車用 MLCC 尺寸基本在 0603 以上，1005 和 1608 是兩種主要規(guī)格，Tesla 的 Model 3 中則大量使用了 2012 規(guī)格的產(chǎn)品，村田也推 出了 3216M/47F 和 3225M/100F 車用高容 MLCC。此外，新能源汽車的快速增長(zhǎng)也能夠大幅拉動(dòng)薄膜電容器的用量。新能源汽車的三電系統(tǒng)包括電機(jī)、電池和電控，其中電控需要用到 逆變器，逆變器中包含一個(gè)IGBT模塊和一個(gè)與之匹配的直流支撐電 容器。隨著技術(shù)的快速進(jìn)展，薄膜電容在體積越做越小的同時(shí)，產(chǎn) 品的耐壓水平還能保持在相當(dāng)?shù)乃?，因此薄?/p>

21、電容器漸漸成為逆 變器的主流方案，例如其次代豐田Prius車型和比亞迪F3DM等 均 使用薄膜電容作為直流支撐電容。依據(jù)我們的測(cè)算，估計(jì)至 2024 年，新能源汽車?yán)瓌?dòng)的薄膜電容器需求將突破 50 億元，2023-2024 年均復(fù)合增長(zhǎng)率在 40以上，有著寬敞的成長(zhǎng)空間。物聯(lián)網(wǎng)除新能源汽車外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量的快速增長(zhǎng)也為被動(dòng)元件供應(yīng)了新的增長(zhǎng)空 間，依據(jù) IoT Analytics 的數(shù)據(jù)，目前物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在 100 億以上，并將以 20以 上的復(fù)合增速增長(zhǎng)，也將大幅拉動(dòng)被動(dòng)元件的需求。、垂直一體化構(gòu)筑行業(yè)壁壘，中高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間寬敞被動(dòng)元件的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，需要長(zhǎng)時(shí)間的積累構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)力。以

22、MLCC 為例，MLCC 的生產(chǎn)制造具備格外高的壁壘，調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍等眾多環(huán) 節(jié)，無(wú)一不對(duì)廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累，有著極高的要 求。MLCC 所用電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和牢靠性直接打算了下游 MLCC 產(chǎn)品 的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定，因此要求陶瓷粉體顆粒足夠精細(xì)。目前能夠?qū)崿F(xiàn) 高純度、精細(xì)度和均勻度的鈦酸鋇粉體制備的廠商以日本和美國(guó)為主，日本 Sakai 化學(xué)、日本化學(xué)、日本FujiTi、美國(guó) Ferro 等占據(jù) 85左右份額，可以制備 100nm 粒徑以下的鈦酸鋇粉體，國(guó)內(nèi)的國(guó)瓷材料，是繼 Sakai 化學(xué)全球其次家能成功運(yùn) 用水熱工藝批量生

23、產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家，市占率在 10左右。除了高精細(xì)度鈦酸鋇粉體制備，介質(zhì)薄層化技術(shù)和共燒技術(shù)也是MLCC 生產(chǎn)需要 把握的核心技術(shù)。目前以村田為代表的日本廠商， 已經(jīng)可以將單層薄膜介質(zhì)厚度 削減至 0.5m 以下，疊層在 1000 層以上，而國(guó)內(nèi)的較高水平為 3m 左右厚度的 薄膜介質(zhì)。介質(zhì)薄層化主要使用流延工藝，將漿料均勻涂布在 PET Film 上，通過(guò)加熱干燥方式，形成肯定厚度、密度、均一的薄膜。成型方式的選擇、刮刀和基帶的距離、擠壓機(jī)的壓力會(huì)影響薄膜介質(zhì)的厚度，基 帶流速、干燥溫度的把握則會(huì)影響薄膜介質(zhì)的均勻度，整個(gè)流延工藝中需要積累 大量 Know-how。同時(shí)，廠商需要有設(shè)備改

24、造的力量，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備并不足以發(fā)揮 最大的效能，以核心設(shè)備流延機(jī)為例，刮刀的選擇，Dry Zone 的設(shè)計(jì)等，都是廠 商對(duì)陶瓷材料和工藝深刻理解的體現(xiàn)。關(guān)于共燒技術(shù)，MLCC 元件主要由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極金屬層構(gòu)成。在生產(chǎn)過(guò)程中，陶瓷介質(zhì)和印刷內(nèi)電極漿料需進(jìn)行疊合共燒，因此不行避開地需 解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)骗h(huán)節(jié)中不分層、開裂的 問(wèn)題，即所謂的陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒問(wèn)題的解決，一方面需在燒 結(jié)設(shè)備上進(jìn)行持續(xù)研發(fā)；另一方面也需要 MLCC 瓷粉供應(yīng)商在瓷粉制備階段就與 MLCC 廠商進(jìn)行緊密的合作，通過(guò)調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線， 使之與電極匹配良 好

25、、更易于與金屬電極共同燒結(jié)。陶瓷粉體、工藝、設(shè)備垂直一體化就更為重要。3、消費(fèi)電子：VR/AR 時(shí)代將近，明年整體有望盈利改善、iPhone 仍舊連續(xù)熱銷，榮耀供需顯著改善疫情和供應(yīng)鏈擾動(dòng)拖累手機(jī)銷量，智能手機(jī)估計(jì)略下滑。依據(jù) GFK 數(shù)據(jù)，今 年全球智能手機(jī)銷量估計(jì)將達(dá)到 13.21 億部，同比+4，其內(nèi)手機(jī)受華為缺 芯影響今年估計(jì)全年將略下滑 2，拖累全球手機(jī)銷量復(fù)蘇力度。另外，國(guó)外疫情 導(dǎo)致的缺芯和國(guó)內(nèi)部分城市的限電等對(duì)手機(jī)的供應(yīng)有擾動(dòng)，全年供應(yīng)端受到?jīng)_擊 較多， 中游制造業(yè)成本端承壓。國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨 5G 滲透率已近 90，全球 5G 滲透率仍有提升空間。受國(guó)產(chǎn)安卓品 牌樂(lè)觀的策略和運(yùn)營(yíng)

26、商的大力推廣影響，國(guó)內(nèi)5G 手機(jī)滲透率提升快速，估計(jì)今 年手機(jī)出貨中 5G 滲透率將超 80，全球 5G 手機(jī)滲透率提升仍有空間，估計(jì) 全球智能手機(jī)出貨中 5G 滲透率達(dá)到 37，明年估計(jì)將達(dá)到 46。蘋果新機(jī)加量不加價(jià)“真香”， iPhone13 系列估計(jì)整體銷售結(jié)構(gòu)連續(xù)上移。盡管今 年成本壓力較大，蘋果今年新機(jī)在單價(jià)不提高的基礎(chǔ)上，內(nèi)存和電池容量都顯著 升級(jí)，考慮到美元貶值，iPhone13 系列國(guó)行價(jià)較上一代顯著下降，蘋果新機(jī)迎搶 購(gòu)潮，估計(jì) iPhone13 系列全生命周期銷量有望超 1.9 億部，同比+6。蘋果推出 官網(wǎng)以舊換新和免息分期后，iPhone 高配版手機(jī)銷量占比持續(xù)提高，

27、估計(jì)13 系列 高配版 Pro 和 Pro Max 占比將較 12 系列連續(xù)提升,達(dá)到43。榮耀供應(yīng)鏈恢復(fù)后份額快速提升，拿到谷歌授權(quán)助力海外拓展。受益于Honor50 series 等多款新機(jī)超預(yù)期，今年8月份，榮耀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá)到15，排名僅次于vivo和OPPO，成為第三大智能手機(jī)廠商，榮耀全年銷量顯著上修，今年銷量有望接近4000萬(wàn)部。近日，榮耀通過(guò)海外官方社交平臺(tái)宣布已經(jīng)與谷歌恢復(fù)了合作關(guān)系，榮耀50海外版將搭載GMS推出，榮耀明后年海外拓展可期。、VR/AR時(shí)代將近，元宇宙橫空出世Steam平臺(tái)的月連接VR設(shè)備數(shù)量連續(xù)上升，Oculus繼 續(xù) 遙 遙 領(lǐng)先。2023年9月Steam

28、VR活躍玩家占Steam總玩家數(shù)量的1.80，環(huán)比上漲0.06pct，前四大品牌分別是：Oculus（60.75）、 Valve（17.50）、HTC（13.89）、微軟WMR系列 （5.48），其中最便攜的性價(jià)比之王Quest 2在9月的份額達(dá)到了33.19。Valve Index即使價(jià)格較高，但憑借高辨別率和高刷等帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)， 在Steam上仍保持較高份額。VR內(nèi)容不斷豐富，內(nèi)容與硬件相互促進(jìn)。據(jù)青亭網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2023 年9月份，Steam平臺(tái)上支持VR的內(nèi)容為6051款，較上月增加33款，在Steam 平臺(tái)中占比約5.82。其中，VR獨(dú)占內(nèi)容（玩耍應(yīng)用）共計(jì)5069款，環(huán)比增加20

29、款，VR定制的內(nèi)容數(shù)量越來(lái)越豐富。VR市場(chǎng)硬件和軟件相互促進(jìn)，2025年VR市場(chǎng)有望達(dá)到100 億美金。依據(jù) Omdia數(shù)據(jù)，2023年VR市場(chǎng)約39億美金，其中 硬件和內(nèi)容市場(chǎng)體量占比約為2:1，到2025年，VR市場(chǎng)體量估計(jì) 將達(dá)到100億美金，其中VR內(nèi)容市場(chǎng)規(guī)模也將達(dá)到40億美金， 硬件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)60億美金，VR市場(chǎng)硬件創(chuàng)新和內(nèi)容創(chuàng)新不斷豐富， 相互促進(jìn)。元宇宙打開 VR 市場(chǎng)想象空間，但行業(yè)仍處于早期。元宇宙是與現(xiàn)實(shí)世界平行的 網(wǎng)絡(luò)世界，是個(gè)可供應(yīng)玩耍、購(gòu)物、社交等沉醉式體驗(yàn)的虛擬世界。元宇宙是虛 擬世界，想象空間大，其要求完全沉浸感，因此便攜高沉醉感的 VR 設(shè)備是接入 元宇宙的重

30、要方式。但元宇宙要求的核心技術(shù)較多，包括通訊網(wǎng)絡(luò)、核心算法等 的支持， 目前仍處于元宇宙的早期。期盼蘋果 MR 新產(chǎn)品引爆市場(chǎng)。蘋果的 iPhone13 系列的秋季發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函中布滿 AR/VR 元素，在 iPhone 上查看活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)的同時(shí)打開蘋果的 Safari AR 掃瞄器，能 看到這個(gè) 3D logo 在現(xiàn)實(shí)世界中實(shí)時(shí)移動(dòng)。4、面板：行業(yè)集中度提升，供需關(guān)系趨穩(wěn)，關(guān)注車載增量4.1、全球產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)龍頭集聚，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升LCD 產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)移，龍頭市占率進(jìn)一步提升。韓企面板產(chǎn)能的缺口會(huì)由國(guó) 內(nèi)新開出的產(chǎn)線彌補(bǔ)，京東方位于武漢的 10.5 代線 B17 月產(chǎn)能設(shè)計(jì)為 120K，從

31、 2023 年一季度開頭投產(chǎn)，當(dāng)下基本滿產(chǎn)。華星光電在建的 10.5 代線 T7 設(shè)計(jì)產(chǎn)能 107K，第一期投產(chǎn)?；菘评ッ?11 代線和綿陽(yáng)的 8.6 代線已經(jīng)投產(chǎn)，夏普位于深圳 的10.5代線也逐步投產(chǎn)。經(jīng)過(guò)行業(yè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)和調(diào)整后，龍頭企業(yè)占有率明顯提升。從Omdia供應(yīng)的2023年數(shù)據(jù)來(lái)看，全球LCD面板出貨面積占比中，京東方+中電熊貓占比最高，達(dá)到27.30，其次是LGD和華星光電，分別為13.10和12.20，CR3達(dá)到52.60。假如用LCD面板出貨數(shù)量來(lái)對(duì)比，那么這個(gè)數(shù)字會(huì)更高，CR3達(dá)到61.5。目前京東方+華星光電的市占率達(dá)到全球40左右，這種趨勢(shì)預(yù)期會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，后續(xù)集中度更

32、強(qiáng)。、LCD供求關(guān)系趨于穩(wěn)定，價(jià)格逐步走向合理區(qū)間LCD 行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性，背后主要的驅(qū)動(dòng)因素在于供求關(guān)系。當(dāng)下，LCD 面板的供求比由 2023Q3 的較低水平提升至接近供需平衡，必定會(huì)帶來(lái)各種尺寸 面板價(jià)格的回落。由 AVC 供應(yīng)的數(shù)據(jù)來(lái)看，2023Q3 的供需比約為 2，遠(yuǎn)低于供 需平衡的 6，而進(jìn)入2023Q3 以后，供需關(guān)系約為 5，總體平衡，對(duì)價(jià)格產(chǎn)生 不行避開的影響。從價(jià)格的反應(yīng)來(lái)看，更為明顯。2023 年 7 月，各種尺寸的面板價(jià)格從峰值開頭回 落，依據(jù) AVC 的數(shù)據(jù)表明， 75 英寸的面板由388 美元降低為 330 美元，32 英寸 的面板由 88 美元降低為 44

33、美元。值得留意的是，這輪 LCD 面板周期變化與之前 2017-2018 年既有相像，也有區(qū)分。相像之處在于，當(dāng)時(shí)以 64 英寸為代表的的 大尺寸面板價(jià)格在初期降低速度較為緩慢，回落比例相對(duì)不明顯，但最終降低幅 度卻超過(guò)以 32 英寸為代表的小尺寸面板；本輪周期進(jìn)程正好處于剛開頭下降階段， 不同大小尺寸面板體現(xiàn)出的價(jià)格變動(dòng)與前一輪全都，32 英寸的面板降低幅度在 8-10 月均超過(guò) 15，而 75 英寸最大跌幅也未超過(guò) 7。不同之處在于，本輪變化之中，各家面板廠對(duì)于產(chǎn)能的調(diào)控明顯更為理性，新開出的產(chǎn)能不及當(dāng)時(shí)，同時(shí)各家面板廠對(duì)于產(chǎn)能的安排也更加成熟，對(duì)于需求提升較快的 IT類及車載顯示有所傾斜

34、。同時(shí)伴隨著TV市場(chǎng)大尺寸化態(tài)勢(shì)明顯，后續(xù)或?qū)⑾麥纾盒〕叽缑姘鍍r(jià)格較快回落至原有水平，大尺寸面板回落速度相對(duì)較慢，在未消滅明顯產(chǎn)能增加的2023-2023年，會(huì)高于前一輪周期價(jià)格水平低位。、關(guān)注面板新增量，IT及車載顯示市場(chǎng)火熱疫情對(duì)人們生活辦公學(xué)習(xí)方式產(chǎn)生了很大程度的影響，其中一部 分保留了下來(lái)， 面板市場(chǎng)中，IT類產(chǎn)品受此影響，需求強(qiáng)勁。疫情時(shí)期形成的學(xué)習(xí)和居家生活習(xí)慣帶動(dòng)筆記本電腦的出貨量明顯增加， “宅文化”的形成又使得人們對(duì)液晶顯示屏的要求更高，遠(yuǎn)程教學(xué)和 線上教育的蓬勃進(jìn)展讓很多同學(xué)開頭接受平板電腦聽(tīng)課做筆記。從Wind供應(yīng)的數(shù)據(jù)來(lái)看，2023年的平板電腦出貨量達(dá) 14.98千萬(wàn)片

35、， 同比增長(zhǎng)超50；液晶顯示器出貨量達(dá)16.45千萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)14.39。并且考慮連續(xù)性狀況，雖然居家辦公的比例會(huì)隨著疫情狀況好轉(zhuǎn)而消滅明顯下降，大多數(shù)人會(huì)回歸辦公室。但是筆記本電腦在疫情期間體現(xiàn)出“隨時(shí)隨地解決問(wèn)題”的功能，平板電腦對(duì)于觀看線上課程的便利程度，都會(huì)有利于其需求的連續(xù)，即選擇的是一種新型辦公模式“線下為主，遠(yuǎn)程為輔”。并且對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)公司等，遠(yuǎn)程辦公與線下辦公效率差距不大，富士通、Square Enix和Twitter都向員工明確表示可以在疫情 后仍保持居家辦公的習(xí)慣。從IT類產(chǎn)品2023年月出貨量數(shù)據(jù)也能看到，每月均保持在前一年的較高水準(zhǔn)， 估計(jì)全年的總量仍會(huì)有肯定增長(zhǎng)，具備

36、 連續(xù)性。、國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng) OLED市場(chǎng)，逐步提升占有率OLED仍主要應(yīng)用在手機(jī)市場(chǎng)，全球市場(chǎng)總量逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)企業(yè)高速進(jìn)展。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)，2023年全球AMOLED面板營(yíng)收達(dá)到251億美元；依據(jù)Witsview的猜測(cè)來(lái)看，2025年全球OLED銷售額約為374億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)約為 8.3。而我國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)明顯快于全球，多條6代AMOLED產(chǎn)線在2023年進(jìn)入量產(chǎn)，我國(guó)AMOLED面板市場(chǎng)占有率大幅提高，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。根據(jù)賽迪智庫(kù)，2023年 OLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)350億元。將來(lái)以京東方、TCL、 維信諾及深天馬為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，會(huì)進(jìn)一步挑戰(zhàn)韓企原有的OLED權(quán)威，在國(guó)際市

37、場(chǎng)上占據(jù)更為有利的地位。5、應(yīng)用領(lǐng)域拓展，下游產(chǎn)品供應(yīng) LED新動(dòng)能、Mini LED市場(chǎng)前景寬敞，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入進(jìn)展元年LED的應(yīng)用場(chǎng)景較為廣泛，主要包括顯示、照明和紅紫外等。其中，顯示和照明規(guī)模較大，在顯示端，面板行業(yè)周期富強(qiáng)，價(jià)格仍處于歷史高位區(qū)間。新興顯示方案Mini LED 加速落地，使用芯片數(shù)量大大增加，同時(shí)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)增量。在照明端，植物照明及汽車照明等高端細(xì)分領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)帶來(lái)變化，產(chǎn)品毛利率相對(duì)較高， 國(guó)內(nèi)企業(yè)快速布局。Mini LED 現(xiàn)階段主要應(yīng)用于高清電視、筆記本電腦、液晶顯示器、車載和平板 領(lǐng)域。各領(lǐng)域下游終端巨頭針對(duì) Mini LED 推出新的產(chǎn)品吸引消費(fèi)者，帶動(dòng)整體

38、產(chǎn)業(yè)鏈在 2023 年迎來(lái)進(jìn)展元年，產(chǎn)能快速擴(kuò)張。電視市場(chǎng)：隨著平板電視大尺寸化超清超亮趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)酵，加 上國(guó)內(nèi)5G技術(shù)的興起，8K超高辨別率面板產(chǎn)業(yè)鏈漸漸建立。目前， TCL、華為、三星、LG、 小米、飛利浦等主要電視廠商都發(fā)布了自己的Mini LED 電視。單就2023年來(lái)看， 2月份，創(chuàng)維發(fā)布首款MiniLED高端電視Q70鳴麗屏。3月，TCL春季新品發(fā)布會(huì)上推出了兩款Mini LED才智屏，分別是TCL C12量子點(diǎn)Mini LED智屏、TCL 85X12 8K Mini LED星曜智屏。同月，三星也在我國(guó)發(fā)布Neo QLED系列電視，分為4K-8K兩個(gè)檔次，價(jià)格約合12000元 -

39、 58000元。依據(jù) Omdia猜測(cè)，全球 Mini LED 背光TV產(chǎn)品銷量將由2023年的50萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2025年的2530萬(wàn)臺(tái),占總電視比重的 10，年均復(fù)合增速 119.19。筆記本、平板和顯示器市場(chǎng)：Mini LED 破冰IT類產(chǎn)品。在CES 2023上微星首次呈現(xiàn)其Mini LED 筆記本電腦產(chǎn)品Creator 17，這款產(chǎn)品同時(shí)也是全球第一款搭配Mini LED屏幕的筆記本電腦。2023年蘋果春季發(fā)布會(huì)上，更新了最新款的iPad Pro，除了搭配M1芯片和5G外，最亮眼的就是其使用了Mini LED屏幕，將其稱為L(zhǎng)iquid Retina XDR。以往的 iPad Pro 最高亮

40、度為600 nit，這款 12.9 寸的屏幕一般亮度達(dá)到1000 nit，最高亮度可達(dá)1600 nit。在2023 年10月10日的發(fā)布會(huì)上，蘋果再次向世界傳遞加碼Mini LED 的決心，新的Macbook Pro搭載了10000 顆 Mini LED，使得屏幕持續(xù)亮度達(dá)到 1000 nit，峰值達(dá)到 1600 nit，與 iPad PRO 12.9 寸持平，對(duì)比度來(lái)到了100萬(wàn)1。也在今年，三星、京東方和 TCL 齊發(fā)布 Mini LED 電競(jìng)顯示器， 7 月 29 日的 China Joy 上，三星發(fā)布旗下首款 Mini LED 背光電競(jìng)顯示器 Odyssey Neo G9。同在 Chi

41、naJoy 上，TCL 全球首發(fā) 34 英寸 165Hz R1500 Mini LED 曲面電競(jìng)顯示器，搭 載 TCL 華星高性能HVA 屏，擁有 1152 個(gè)控光分區(qū)，對(duì)比度為 1,000,000:1，峰值 亮度為 1400nits；京東方則呈現(xiàn)了一款 480Hz 的專業(yè)電競(jìng)顯示器，推出融合 Mini LED 技術(shù)的 ADS pro 系統(tǒng)解決方案，控光分區(qū)達(dá) 10000 個(gè)，擁有百萬(wàn)級(jí)的對(duì)比度 及 2000nits 的峰值亮度。車載顯示市場(chǎng)：Mini LED 性能貼合程度更好，逐步替代 LCD 和OLED。由于LCD 本身顯示效果不足，OLED 成本較高壽命難以滿足車用，Mini LED 成

42、為將來(lái) 車用顯示的關(guān)鍵技術(shù)。包括華星光電、群創(chuàng)、深天馬和京東方等巨頭都在努力推 廣 Mini LED 在車載的使用方案，其中，華星光電發(fā)布了 48” 8K In-cell Touch AM Mini-LED 背光曲面車載屏；據(jù)深天馬消息稱，生產(chǎn)的 Mini LED 產(chǎn)品主要面對(duì)車載用戶，其顯示屏供貨全球，掩蓋率達(dá)到 92，2023 年市占率達(dá)到16.2，估計(jì) 后續(xù)會(huì)進(jìn)一步將 Mini LED 技術(shù)推廣至各家車企。調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole Research 表示， 車用市場(chǎng)的 Mini LED 出貨量將在 2023 年增長(zhǎng)至高達(dá) 3570 萬(wàn)，將成為最大的應(yīng) 用領(lǐng)域。終端廠商的認(rèn)可帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的快速

43、擴(kuò)張，中上游包括器件廠商加碼。上游芯片廠商：對(duì) Mini LED 響應(yīng)活躍，和面板廠達(dá)成緊密良好合作關(guān)系。Mini LED 上游技術(shù)仍存在難點(diǎn)，如芯片微縮化提出的更高的生產(chǎn)要求；芯片倒裝技術(shù)的良 率；芯片的全都性和牢靠性。由于投資較大，龍頭融資相對(duì)簡(jiǎn)潔，產(chǎn)業(yè)的集中度 會(huì)進(jìn)一步提升， 有利于關(guān)鍵技術(shù)的突破。目前上游主要廠商包括：三安光電、華 燦光電、晶元光電、乾照光電和兆馳股份。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的下降， Mini LED 的滲透率會(huì)進(jìn)一步提升。我們假 設(shè)：1.依據(jù) LED inside 數(shù)據(jù)推想，從 2023 年-2025 年 Mini LED 在電視、車載顯示和 VR 端的滲透率分別提

44、升至 10、20和 20；2. 電視芯片、封裝及模組價(jià)值量為 200 元/臺(tái)、400 元/臺(tái)及 1000 元/臺(tái)；車載芯片、 封裝及模組價(jià)值量為 80 元/臺(tái)、160 元/臺(tái)及 500 元/臺(tái)；VR 芯片、封裝及模組價(jià) 值量為 50 元/臺(tái)、100 元/臺(tái)及 200 元/臺(tái)；3.電視、車載顯示及 VR 出貨量接受 Omdia 及群智詢問(wèn)的猜測(cè)值；得到Mini LED顯示不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模估算數(shù)據(jù)，同時(shí)Mini LED還會(huì)在平板、筆記本電腦等 IT類產(chǎn)品上快速滲透，總體規(guī)?；虮裙烙?jì)更大。、LED照明細(xì)分領(lǐng)域火熱，為行業(yè)帶來(lái)新機(jī)會(huì)LED 細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大。由于日前北美大麻合法化和國(guó)內(nèi)貴

45、重中草藥、 花卉養(yǎng)殖需求的快速擴(kuò)張，植物照明用 LED 規(guī)模增長(zhǎng)較快，毛利率相比傳統(tǒng)照明 高出很多。從植物照明生長(zhǎng)燈類型結(jié)構(gòu)來(lái)看，LED 燈占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到61。同時(shí)依據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，過(guò)去 5 年，植物照明市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2023 年突破 20 億元。依據(jù) LEDinside 數(shù)據(jù)，估計(jì)全球植物照明市場(chǎng)從 2023 年的 1.92億美元 增長(zhǎng)到 2023 年的 3.99 億美元，市場(chǎng)規(guī)模翻倍。同時(shí)，伴隨著新能源車景氣度空 前，其對(duì)于能耗要求較高的特點(diǎn)會(huì)使得 LED 照明在其中占據(jù)主要位置，產(chǎn)品毛利 率高，為上游廠商帶來(lái)利潤(rùn)。6、PCB：PCB行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，利潤(rùn)率有望改善、汽車電子、M

46、ini LED等驅(qū)動(dòng)，PCB行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)依據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值大約652億美金，同比增長(zhǎng)6.4， 2023-2025復(fù)合增速為5.8，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，將來(lái)汽車電子、Mini LED、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域是主要增長(zhǎng)動(dòng)能。車用 PCB 主要用在汽車電子系統(tǒng)中，一般將汽車電子系統(tǒng)分為兩類：車體電子控 制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)。在這些系統(tǒng)中，動(dòng)力引擎把握系統(tǒng)用量最多，占比 32， 用于電子燃油噴射把握、引擎管理、變速系統(tǒng)、鋰電池等；還有車身把握安全系 統(tǒng)，占比 25，用于自動(dòng)駕駛、車道偏移等，車載資通訊系統(tǒng)占比 23，車室內(nèi) 裝系統(tǒng)和照明系統(tǒng)各占比 11.5和 8.5。車用 PCB 規(guī)

47、模大約為 500 億元，在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶動(dòng)下，有望迎來(lái)快 速增長(zhǎng)。傳統(tǒng)燃油車單車 PCB 價(jià)值量大約 500 元，新能源汽車單車價(jià)值量在 2000 元以上，其中電動(dòng)化增加 1000 元左右（電池、電機(jī)、電控等），智能化增加 500 元左右（ADAS 系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)等）。依據(jù)我們測(cè)算，將來(lái)車用 PCB 市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn) 15以上的復(fù)合增速，到 2025 年需求超過(guò) 1000 億元。除汽車外，Mini LED 加速滲透也會(huì)大幅拉動(dòng) PCB 的需求。Mini LED 能夠較好提 升終端產(chǎn)品的視覺(jué)效果，漸漸在 TV、平板、筆記本等終端應(yīng)用滲透。依據(jù) Yole Research 猜測(cè)，Mini LED 在電視、PC 顯示屏、車