數(shù)字化浪潮下電子科技硬件行業(yè)發(fā)展分析

1、 數(shù)字化浪潮下電子科技硬件行業(yè)發(fā)展分析 核心觀點(diǎn)數(shù)字化浪潮深刻變革人類生活真實(shí)世界持續(xù)電子化和數(shù)字化已是數(shù)百年之大趨勢(shì)，隨著 5G 時(shí)代全球 數(shù)字化浪潮席卷而來不斷顛覆傳統(tǒng)生產(chǎn)和生活方式，隨之產(chǎn)生的新經(jīng)濟(jì) 和新應(yīng)用將給傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來空前的變革。數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)電子硬件創(chuàng)新升級(jí)按照邏輯過程，數(shù)字化分解為數(shù)據(jù)產(chǎn)生-數(shù)據(jù)傳輸-數(shù)據(jù)存儲(chǔ)-數(shù)據(jù)運(yùn)算-數(shù) 據(jù)應(yīng)用等五個(gè)環(huán)節(jié)，各個(gè)環(huán)節(jié)通過不同科技硬件在物理層面形成支撐。 在數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)處理需求激增，帶動(dòng)科技硬件創(chuàng)新升級(jí)。數(shù)據(jù)產(chǎn)生：模擬芯片是現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)的入口，看好代表機(jī)器視覺 CIS 芯片(市場(chǎng) 160 億美元，CAGR 8%)、萬物

2、電子化所必須電源管理及信號(hào) 鏈芯片(市場(chǎng) 274 億美元，CAGR 7%)。數(shù)據(jù)傳輸：海量數(shù)據(jù)激發(fā)更高速更高效傳輸需求升級(jí)，看好代表無線傳 輸?shù)纳漕l芯片需求升級(jí)(市場(chǎng) 182 億美元，CAGR14%)，以及基站服務(wù)器 等有線傳輸?shù)母哳l高速 PCB 升級(jí)(市場(chǎng) 125 億美元，CAGR5%)。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：海量數(shù)據(jù)需要更多的存儲(chǔ)空間予以保存，存儲(chǔ)芯片需求得以 爆發(fā)。看好 DRAM(市場(chǎng) 940 億美元，CAGR 9%)，NAND (市場(chǎng) 560 億 美元，CAGR 7%)。數(shù)據(jù)運(yùn)算：AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級(jí)，看好運(yùn)算處理 AI 芯片(市 場(chǎng) 26 億美元，CAGR 39%) 。數(shù)據(jù)應(yīng)用：數(shù)

3、據(jù)應(yīng)用升級(jí)驅(qū)動(dòng)電子終端多元化及智能化，看好新型應(yīng)用 包括 5G 手機(jī)、TWS 耳機(jī)、新能源汽車、智能家居的電子終端需求。數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)下，核心環(huán)節(jié)的龍頭公司快速成長(zhǎng)看好各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè):上游核心技術(shù)壁壘領(lǐng)域推薦射頻、光學(xué)、存儲(chǔ)、 功率器件、云計(jì)算等芯片領(lǐng)域，以及國(guó)產(chǎn)化替代強(qiáng)烈的中游芯片制造和 下游封裝龍頭;下游品牌端推薦 TWS 耳機(jī)、手機(jī)品牌以及 VR 等新型應(yīng)用 終端龍頭;中游零組件看好強(qiáng)者恒強(qiáng)的龍頭企業(yè)。重點(diǎn)推薦如卓勝微、三安光電、斯達(dá)半導(dǎo)、圣邦股份、瀾起科技、傳音 控股、立訊精密、歌爾股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路等核心優(yōu) 質(zhì)龍頭企業(yè)。風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)增速不及預(yù)期;電子產(chǎn)品下游需求

4、不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。模擬信號(hào)芯片：現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)亟待采集模擬集成電路是計(jì)算機(jī)獲知真實(shí)世界的入口。由于自然界的聲、光、溫、氣、 化等各類模擬信號(hào)是隨時(shí)間變化的連續(xù)信號(hào)，無法被處理器直接接收處理。因 此獲取真實(shí)世界各類模擬信號(hào)，首先需要各類傳感器，將感受到的信號(hào)，按一 定規(guī)律生成電流、電壓等電子元器件可識(shí)別的信號(hào)，然后通過濾波、轉(zhuǎn)換、放 大等過程轉(zhuǎn)變?yōu)橐?0 和 1 表示的二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)，傳輸給處理器進(jìn)行保存及計(jì) 算，獲得可應(yīng)用結(jié)果后，再傳輸回模擬電路轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，以聲音、圖像等 形式輸出。受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，全球模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升

5、。在物聯(lián)網(wǎng)、 云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶 動(dòng)下，集成電路行業(yè)有望長(zhǎng)期保持旺盛生命力。根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2021 年全 球模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 589 億美元，模擬集成電路占總體集成電路 份額約 16%左右。 模擬集成電路顯現(xiàn)國(guó)外知名企業(yè)主導(dǎo)格局。目前模擬集成電路市場(chǎng)顯現(xiàn)國(guó)外企 業(yè)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)格局，德州儀器、亞德諾等憑借資金、技術(shù)、品牌積累，形成巨 大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2019 年分別占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 19%、10%。虛擬世界和真實(shí)世界的交互需求持續(xù)提升，傳感器及與之配套的模擬芯片市場(chǎng)需求較快增長(zhǎng)。目前全球市場(chǎng)規(guī)模較大且增速較快的模擬芯片市場(chǎng)主要有

6、 CMOS 圖像傳感器、電源管理芯片以及信號(hào)鏈芯片等，因其受益于視覺傳感需 求提升，以及萬物互聯(lián)之后對(duì)電源驅(qū)動(dòng)的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升。機(jī)器視覺需求升級(jí)，驅(qū)動(dòng) CIS 芯片市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升 根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年全球智能手機(jī)攝像頭總數(shù)達(dá)到 44 億顆，平 均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá) 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機(jī)，多功能例如“高清”、“廣角”、“長(zhǎng)焦”、 “微距”和“虛化”等更多場(chǎng)景應(yīng)用促進(jìn)多攝視覺解決方案市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)， IDC 預(yù)計(jì) 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍

7、在繼續(xù)。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，19Q4 全球 CIS 營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 57.46 億美元， 主要由于銷量的增長(zhǎng)及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將 維持 812%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量有所放 緩。隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟(jì)獲得復(fù)蘇，攝像頭量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)仍 將延續(xù)。萬物互聯(lián)，信號(hào)鏈芯片需求較快增長(zhǎng)萬物互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IoT Analytics 發(fā)布數(shù)據(jù) 顯示，過去 10 年全球所有設(shè)備連接數(shù)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 10%，2020 年全球物 聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，連接數(shù)達(dá)

8、到 117 億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接 數(shù)保持在 100 億左右。預(yù)計(jì)到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長(zhǎng)到 309 億，復(fù)合 增速達(dá)到 21%。在物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)下，電子設(shè)備互聯(lián)所需模擬芯片信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)也呈現(xiàn)較 快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中濾波、開關(guān)、功放增速較快主要受益 5G 需求提升驅(qū)動(dòng)， ADC/DAC、接口芯片、比較芯片呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈公司圣邦股份、思 瑞浦、芯海科技等將有望有益于信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)增長(zhǎng)。5G、新能源汽車等驅(qū)動(dòng)電源管理芯片加速發(fā)展受益 5G、新能源汽車等趨勢(shì)，全球電源管理芯片市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展，預(yù)計(jì)復(fù)合增速高 達(dá) 6.86%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)電源管理芯片的功耗、

9、效率也都提出了更高的要求，因此全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。根據(jù) MarketWatch預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到408億美元， 年復(fù)合增長(zhǎng)高達(dá) 6.86%。隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片技術(shù)提升及進(jìn)口替代需求，中國(guó)電源管理芯片需求保持快 速增長(zhǎng)。在模擬 IC 領(lǐng)域，電源管理芯片占據(jù)半壁江山，已經(jīng)形成了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定 的市場(chǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由 2012 年的 431 億 元增長(zhǎng)至 2018 年的 682 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.95%，預(yù)計(jì)至 2020 年市場(chǎng)規(guī) 模需求將近 780 億元。未來幾年，隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓 展

10、以及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。新能源汽車銷量快速增長(zhǎng)，啟動(dòng)電源芯片需求加快。2010 年新能源汽車被國(guó)務(wù) 院確定為七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，行業(yè)于 2014 年后開始進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道， 從 2015 年開始國(guó)內(nèi)新能源車銷量穩(wěn)居全球第一。2019 年中國(guó)新能源汽車銷量 共計(jì) 120.6 萬輛，占全球 221 萬輛的一半以上。 2020 年 11 月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)了新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035） （以下簡(jiǎn)稱規(guī)劃），提出到 2025 年，新能源汽車新車銷量將達(dá)到汽車總銷 量的 20%，預(yù)計(jì) 500-600 萬輛。未來 5 年中國(guó)的新能源汽車行業(yè)將迎來近

11、40% 的復(fù)合增速，顯示行業(yè)超高的景氣度。 今年以來，新能源汽車銷量呈現(xiàn)較快增速。2020 年 10 月全球新能源汽車銷量 為 34.10 萬輛，同比增長(zhǎng) 128%。新能源汽車的爆發(fā)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)了電源管理芯片 需求。2020 年 10 月末，國(guó)務(wù)院出臺(tái)政策大力支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC 認(rèn)為受到政策推動(dòng)等因素，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)將在未來 5 年迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)， 2020-2025 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 36.1%。全球 5G 滲透率提升，5G 手機(jī)對(duì)電源管理芯片要求更高。隨著消費(fèi)電子品牌龍 頭推出多款 5G 手機(jī)，今年起 5G 手機(jī)銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中 國(guó) 5G 手機(jī)出貨

12、量為 1676 萬部，同比增長(zhǎng) 572%，且 Q3-Q4 中國(guó) 5G 手機(jī)出貨 量同比增速始終保持在高水平。根據(jù) IDC 最新預(yù)測(cè)，2020 年全球 5G 手機(jī)出貨 量將達(dá) 3.06 億部，2020-2024 年復(fù)合增速高達(dá) 33.41%。海量數(shù)據(jù)的交互激發(fā)數(shù)據(jù)傳輸需求升級(jí) 數(shù)據(jù)通信是數(shù)字世界的橋梁。目前數(shù)據(jù)通信主要分為有線通信及無線通信，涉 及到不同的傳輸介質(zhì)、數(shù)據(jù)編碼技術(shù)、傳輸技術(shù)等。當(dāng)前有線通信主要介質(zhì)有 光纖傳輸、網(wǎng)線傳輸及電纜傳輸；無線通信介質(zhì)為電磁波傳輸。以傳輸距離來 分類的話，主要遠(yuǎn)距離(可至百公里，射頻微波)、中距離(可至幾百米，無線網(wǎng) 橋)、短距離(可至幾十米，藍(lán)牙、UWB

13、等)。無線傳輸升級(jí)，5G 時(shí)代通信需求增加驅(qū)動(dòng)射頻芯片新一輪量?jī)r(jià)提升無線通信是利用電磁波信號(hào)可以在自由空間中傳播的特性進(jìn)行信息交換的一種 通信方式。以傳輸距離來分類的話，主要遠(yuǎn)距離(可至百公里，射頻微波)、中距 離(可至幾百米，無線網(wǎng)橋)、短距離(可至幾米，藍(lán)牙、UWB 等)。不同的傳輸 距離，對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備及技術(shù)協(xié)議均有所差別，其中隨著 5G 時(shí)代到來，以基 站及射頻模組等電子設(shè)備需求正在呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)。無線通信升級(jí)，5G 時(shí)代全球射頻價(jià)值量提升顯著 2G：平均成本40 美金，頻段更提升至 6GHz 及毫米波段，射頻元件價(jià)值量 成倍增長(zhǎng)。 根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)包含手機(jī)、平板電腦、超極本等

14、在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量， 2018 年出貨量達(dá)到 24 億臺(tái)，移動(dòng)終端對(duì)于射頻器件的需求呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。隨 著 4G 射頻市場(chǎng)發(fā)展，博通、Skyworks、Qorvo 等廠商，在 2013 年到 2018 年 前后迎來了較快的成長(zhǎng)周期。隨著 5G 時(shí)代到來，射頻器件升級(jí)及萬物互聯(lián)的應(yīng)用也將催生新一輪的射頻器 件的量?jī)r(jià)齊升。根據(jù) Yole 的預(yù)測(cè)，2023 年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 350 億 美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復(fù)合增速高達(dá) 14%。多頻帶大幅增加射頻元件、天線需求量。5G 時(shí)代手機(jī)不僅要加入對(duì) 5G 頻段的 支持，同時(shí)還必須能夠向下兼容前代通信技

15、術(shù)，及 WIFI、藍(lán)牙、NFC 等近距離 通信波段，因此 5G 時(shí)代無線頻段數(shù)量必然進(jìn)一步增加。相應(yīng)需要的濾波器、 功率放大器的數(shù)量也必然增多。對(duì)于濾波器而言，早期 2G 手機(jī)需要 16 個(gè)濾波 器，3G 手機(jī)需要 19 個(gè)，到 4G 時(shí)代增加最多可達(dá) 45 個(gè)。5G 帶來射頻器件量?jī)r(jià)齊升。5G 射頻前端變得更加復(fù)雜，預(yù)計(jì)全網(wǎng)段手機(jī)射頻 前端的濾波器峰值將至 100 多個(gè)，開關(guān)數(shù)量峰值有望增至超 30 個(gè)，使得最終 射頻元器件的成本持續(xù)增加。從 2G 時(shí)代的約1 美元，增加到 3G 時(shí)代約 3 美 元、4G 時(shí)代的 2030 美元，預(yù)計(jì)在 5G 時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過 40 美元。有線數(shù)據(jù)

16、通信升級(jí)到高頻高速，驅(qū)動(dòng) PCB 需求量?jī)r(jià)提升印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”。如果把每個(gè)電子產(chǎn)品看 做一個(gè)生命系統(tǒng)，那“電流”是所有電子生命體的血流，電子產(chǎn)品必須有電流才能 “存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。從物理結(jié)構(gòu)來看，PCB 主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,是電子元器件 連接的提供者，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用，是結(jié)合電子、機(jī)械、化 工材料等絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，距今 發(fā)展已有 100 多年歷史。1980 年以來，全球電子終端需求經(jīng)歷較為顯著的 4 次浪潮，驅(qū)動(dòng)了 PCB 4 次 較

17、快成長(zhǎng)周期，至 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值超 588 億美元。 19801990 年，家電在全球范圍內(nèi)的普及帶動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PCB 也迎來 較快的增速（CAGR=12.7%），在 1991-1992 年由于傳統(tǒng)家電增長(zhǎng)放緩，以及 全球主要經(jīng)濟(jì)體日本經(jīng)濟(jì)衰退，PCB 行業(yè)產(chǎn)值也隨之顯現(xiàn)累計(jì)約 16%的衰退；19932000 年，在臺(tái)式機(jī)普及及互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動(dòng)下，PCB 行業(yè)再度迎來較快 增長(zhǎng)（CAGR=12.9%），在 2001 年2002 年，由于全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂經(jīng)濟(jì)衰 退，PCB 行業(yè)也面臨衰退，2 年累計(jì)衰退幅度為 25%。 2003-2008 年，隨著手機(jī)功能機(jī)及筆記本的普及

18、，再度激發(fā)通信及消費(fèi)電子對(duì) PCB的需求（CAGR=7.9%），由于08年金融危機(jī)，2009年P(guān)CB行業(yè)衰退15%。2010-2014 年，隨著智能手機(jī)的普及，以及 3G、4G 的發(fā)展，帶動(dòng) PCB 行業(yè) 增速（CAGR=6.9%），2015-2016 年隨著消費(fèi)電子滲透率飽和及 3G、4G 通信 設(shè)備需求放緩，PCB 行業(yè)小幅累計(jì)衰退 6%。至 2022 年，5G、云服務(wù)器將持續(xù)驅(qū)動(dòng) PCB 保持 3.1%復(fù)合增速。至 2022 年， 根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球 PCB 將維持 3.1%的復(fù)合增速，行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 688.1 億美元。未來下游需求呈現(xiàn)幾大特點(diǎn)：5G 激發(fā)通信基站等設(shè)備

19、建設(shè)周期。 云計(jì)算建設(shè)，持續(xù)拉動(dòng)服務(wù)器需求。人工智能及虛擬貨幣拉動(dòng)對(duì) HPC 高性能 計(jì)算機(jī)需求。汽車電子化進(jìn)程持續(xù)。工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療器械電子化需求增 長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。海量數(shù)據(jù)催化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求爆發(fā) 5G 建設(shè)帶動(dòng)流量爆發(fā)進(jìn)入新周期2019 年 6 月 6 日，工業(yè)和信息化部向三大電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中 國(guó)電信和中國(guó)廣播電視網(wǎng)絡(luò)有限公司正式發(fā)放 5G 牌照，批準(zhǔn)這四家企業(yè)經(jīng)營(yíng) “第五代數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信業(yè)務(wù)”。與前幾代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比，5G 網(wǎng)絡(luò)的能力將有飛躍發(fā)展。例如，下行峰值數(shù)據(jù)速 率可達(dá) 20Gbps，而上行峰值數(shù)據(jù)速 率可能超過 10Gbps；此外，5G 還

20、將大大 降低時(shí)延及提高整體網(wǎng)絡(luò)效率：簡(jiǎn)化后的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將提供小于 5 毫秒的端到端 延遲。那么 5G 給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度（Mobile Beyond Giga）， 超越工業(yè)總線的實(shí)時(shí)能力（RealTime World）以及全空間的連接（All-Online Everywhere）, 5G 將開啟充滿機(jī)會(huì)的時(shí)代。根據(jù)華為 5G 白皮書，5G 時(shí)代的十大應(yīng)用場(chǎng)景包括：1. 云 VR/AR；2. 車聯(lián)網(wǎng)； 3. 智能制造；4. 智能能源；5. 無線醫(yī)療；6. 無線家庭娛樂；7. 聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)； 8. 社交網(wǎng)絡(luò)；9. 個(gè)人 AI 輔助；10. 智慧城市。結(jié)合 5G 核心應(yīng)用場(chǎng)景，我們 認(rèn)為

21、5G 時(shí)代的流量爆發(fā)與 4G 時(shí)代有明顯的區(qū)別：1、 流量爆發(fā)速度顯著提升。5G 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)速度是 4G 時(shí)代的 10 倍，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)速度明顯提升。2、 數(shù)據(jù)種類多樣化。5G 進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，多終端流量爆發(fā)成為 5G 時(shí)代的顯 著特色，這導(dǎo)致數(shù)據(jù)處理分類處理能力的要求明顯提升；3、 計(jì)算能力要求提升。除了數(shù)據(jù)流量的總量和種類猛增，應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化 更加提升了對(duì)數(shù)據(jù)中心處理能力的要求。云計(jì)算投資持續(xù)加碼，公有云市場(chǎng)快速增長(zhǎng) 隨著云計(jì)算收入的快速提升，云計(jì)算相關(guān)投資也在同步增長(zhǎng)。根據(jù) Gartner 統(tǒng) 計(jì)，2018 年公有云市場(chǎng) IaaS 收入規(guī)模約為 690 億美元，市場(chǎng)投資規(guī)模約

22、為 300 億美元；預(yù)計(jì) 2022 年，全球公有云收入規(guī)模將會(huì)達(dá)到 1440 億美元，復(fù)合增速 約為 20%；市場(chǎng)投資規(guī)模約為 766 億美元，復(fù)合增速為 26.4%。服務(wù)器及相關(guān)元器件的市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013Q1 全球服務(wù) 器收入 118 億美元，出貨量 204 萬臺(tái)，至 2017Q4 全球服務(wù)器收入達(dá) 207 億 美元（同比+27%），出貨量達(dá) 284 萬臺(tái)（同比+10.9%）。2018Q2 中國(guó)服務(wù)器 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 44 億美元（同比+69%），出貨量 84 萬臺(tái)（同比+42%），從 2013Q1 的單季度出貨 29 萬臺(tái)到 2018Q2 單季度出貨 84 萬臺(tái)，出貨量增

23、幅 190%， 服務(wù)器收入從單季度 11 億美元到 44 億美元，增幅 300%。由于對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的需求增長(zhǎng)迅速，數(shù)據(jù)中心處理器銷量從 2011 年到 2016 年政府超過 100%。預(yù)計(jì)中國(guó)等新興市場(chǎng)將會(huì)逐漸取代歐美成為全球最大的數(shù)據(jù) 中心市場(chǎng)，同時(shí)人均數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將會(huì)達(dá)到 5200GB/年，機(jī)器產(chǎn)生數(shù)據(jù)也會(huì)達(dá)到 現(xiàn)在的 15 倍以上。數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的快速提升，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)硬件的需 求。2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約 4900 億美元，其中存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模 大約 2000 億美元。存儲(chǔ)器中主流的通用型存儲(chǔ)器 NAND Flash 和 DRAM 市場(chǎng) 規(guī)模分別為 6

24、77 億美元和 1300 億美元。 DRAMeXchange 調(diào)查指出，2018 年 因供過于求難以遏制，韓系供應(yīng)商帶頭降低資本支出，NAND Flash 總體資本 支出下調(diào)近 10%。2019 年美系廠商減少資本支出，使得 NAND Flash 整體資 本支出較 2018 年持續(xù)下滑約 2%，總支出規(guī)模約為 220 億美元。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在主流存儲(chǔ)器領(lǐng)域的布局十分薄弱，在主流存儲(chǔ)器 DRAM 和 NAND FLASH 市場(chǎng)的全球市場(chǎng)占有率幾乎為零。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近幾年國(guó)內(nèi) 開始涌現(xiàn)一批在 NOR FLASH 領(lǐng)域深耕的優(yōu)秀企業(yè)，包括兆易創(chuàng)新，東芯半導(dǎo) 體，以及具備 NOR 制造能力的中芯國(guó)

25、際，武漢新芯等企業(yè)。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器領(lǐng)域崛起過程中的投資機(jī)會(huì) 從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來看，服務(wù)器云計(jì)算，移動(dòng)終端的需求在 5G 帶動(dòng)下迎來增長(zhǎng)，我 們認(rèn)為本輪全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)基本確立。疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，我 們重點(diǎn)推薦國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)：兆易創(chuàng)新、瀾起科技，深科技等龍頭公司。AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級(jí)AI 芯片成為數(shù)據(jù)處理的未來趨勢(shì)近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中 心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā) 展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求， 高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的

26、廣泛應(yīng)用使得計(jì) 算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) Cisco 的預(yù)計(jì)，2016 年至 2021 年全球 數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍，從 2016 年的不到 250 萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增 長(zhǎng)到 2021 年的近 570 萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。同時(shí)，隨著云計(jì)算的不斷發(fā)展，全球范圍內(nèi)云數(shù)據(jù)中心、超級(jí)數(shù)據(jù)中心的建設(shè) 速度不斷加快，Cisco 預(yù)計(jì)到 2021 年，計(jì)算能力更強(qiáng)的超級(jí)數(shù)據(jù)中心將達(dá)到 628 座，占總數(shù)據(jù)中心比例達(dá)到 53%，具體情況如下圖所示：人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍 內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel 作為傳統(tǒng) CPU 芯片廠商

27、， 較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由 2015 年的 159.8 億美元增長(zhǎng)到 2019 年的 234.8 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 10.10%。作為 GPU 領(lǐng)域的 代表性企業(yè)，Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在 2015 年僅為 3.4 億美元，自 2016 年 起，Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，以 72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了 2019 年 29.8 億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了 Nvidia 其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel 和 Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智 能類芯片的旺盛需求。根據(jù) IDC 報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練

28、所產(chǎn)生的云端智能 芯片市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將從 2017 年的 26 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 136 億美元， 年均復(fù)合增長(zhǎng)率 39.22%。國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)空間巨大，信息安全亟待自主可控目前全球云計(jì)算市場(chǎng)主要為國(guó)外企業(yè)所壟斷，Amazon、Microsoft、Alibaba、 Google 和 IBM 等五家公司占據(jù)了全球市場(chǎng)規(guī)模的 75%，其中 Amazon 一家市 場(chǎng)收入達(dá)到 1222 億美元，超過其他所有企業(yè)總和。我們認(rèn)為全球服務(wù)器市場(chǎng) 巨大，特別是隨著中國(guó)云計(jì)算建設(shè)的興起，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)空間正在加速擴(kuò)大。 而由于信息安全的需求，國(guó)產(chǎn)服務(wù)器的自主可控正成為行業(yè)痛點(diǎn)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先服務(wù)器廠商 L

29、在 2015年年四季度X86服務(wù)器.出貨量量為 146,940臺(tái)， 占中國(guó)區(qū)出貨量量的 23.9%，據(jù)此測(cè)算 2015 年年全年年中國(guó)區(qū)的服務(wù)器.出貨 量量為 210 萬臺(tái)。（140K/0.239*4 = 2.1M）。公司津逮服務(wù)器方案重點(diǎn)關(guān)注的垂 直領(lǐng)域服務(wù)器市場(chǎng)份額約為 50%：.金金融（7%）+ 政府（18%）+能源（2%） +通訊（9%）+交通（2%）+BAT （對(duì)安全.自主可控要求較.高的領(lǐng)域）。IDC 預(yù)測(cè)，2018-22 年間，服務(wù)器的出貨量增長(zhǎng)主要由公共云（7%的 CAGR）和 私有云（11%）驅(qū)動(dòng)，在公共云的推動(dòng)下，2022 年的云服務(wù)器將從 2018 年的 53% 占到服務(wù)

30、器總出貨量的 62%。2022 年公共云服務(wù)器的出貨復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 660 萬臺(tái)，占全球服務(wù)器總量的 47%。另一方面，隨著越來越多的公司將工作負(fù) 載轉(zhuǎn)移到云端（私有/公共/混合），企業(yè)服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)將保持溫和。中國(guó)私有云服務(wù)器占中國(guó)云服務(wù)器總開支的 40%（圖 3），與全球公共云占 70%以 上的市場(chǎng)大不相同。中國(guó)在私有云服務(wù)器上的支出預(yù)計(jì)在 2019-22 年的復(fù)合年增 長(zhǎng)率為19%（圖4），遠(yuǎn)高于中國(guó)公共云服務(wù)器的13%和全球私有云服務(wù)器的11%。 根據(jù)工信部的調(diào)查，有 60的中國(guó)企業(yè)計(jì)劃在 2019-21 年間增加私有云投資，這 表明對(duì)私有云服務(wù)提供商的額外容量需求。IDC 稱，

31、到 2023 年，中國(guó)將成為全球 最大的私有云市場(chǎng)。在支出方面，2018-22 年，云服務(wù)器的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 8%，而傳統(tǒng)服務(wù)器的 復(fù)合年增長(zhǎng)率將下降 2%。IDC 的數(shù)據(jù)顯示，到 2022 年，云服務(wù)器將占服務(wù)器總 支出的 60%，而 2018 年為 50%。IDC 預(yù)測(cè)，到 2022 年，云基礎(chǔ)設(shè)施硬件支出將 從 2018 年的 650 億美元（復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8%）達(dá)到 890 億美元。到 2022 年， 云將占 IT 基礎(chǔ)設(shè)施總開支的 58%，而 2018 年則為 47%。 隨著中美科技戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，以及 2020 年以來的疫情刺激，中國(guó)以數(shù)據(jù)中心為代 表的新基建正在快速展開。從

32、2013 年以來，中國(guó) IDC 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)就一直遠(yuǎn)超全 球 IDC 市場(chǎng)規(guī)模增速。中國(guó) IDC 市場(chǎng)規(guī)模 CAGR5 大約為 32.9%，而全球 IDC 市 場(chǎng)規(guī)模 CAGR5 僅為 13.6%，中國(guó) IDC 市場(chǎng)占有率從 2013 年不到 15%快速提升到了 2019 年的 35%。中國(guó)已經(jīng)成為規(guī)模僅次于北美，成長(zhǎng)速度領(lǐng)先的 IDC 市場(chǎng)。與 IDC 市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)相對(duì)的是國(guó)內(nèi) IDC 建設(shè)投資嚴(yán)重不足。2014 年,我國(guó) 各類數(shù)據(jù)中心的總數(shù)達(dá)到 273,165 個(gè),其中大型的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心為 993 個(gè)。 2015 年起,數(shù)據(jù)中心的年增長(zhǎng)接近 3%。截止于 2016 年 12 月,我國(guó)

33、超大規(guī)模數(shù) 據(jù)中心數(shù)量已經(jīng)位居全球第二。2017 年我國(guó)在用機(jī)架 166 萬架,規(guī)劃在建機(jī)架 107 萬架。2017 年中等規(guī)模以上的數(shù)據(jù)中心保有量約為 5.9 萬個(gè),總面積超過 1800 萬平方米。預(yù)計(jì)到 2020 年,中等規(guī)模以上的數(shù)據(jù)中心保有量將超過 8 萬個(gè), 總面積將超過 3000 萬平方米。數(shù)據(jù)中心的平均壽命為 1520 年,我國(guó)有 45%的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)超過 10 年,65% 的數(shù)據(jù)中心存在供電和制冷方面的問題,30%希望在未來 35 年升級(jí)主要的數(shù) 據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,90%表示高能效服務(wù)是重要的選擇。我國(guó)已經(jīng)經(jīng)歷了若干年的 數(shù)據(jù)中心大規(guī)模建造的時(shí)期,隨著網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略

34、、中國(guó)制造 2025、兩化融合、云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、CPS(信息物理網(wǎng)絡(luò))、 智慧城市等等國(guó)家戰(zhàn)略的提出,數(shù)據(jù)中心作為支撐這些國(guó)家戰(zhàn)略的重要基礎(chǔ)設(shè) 施,必將繼續(xù)迎來大發(fā)展時(shí)期。隨著 5G 技術(shù)的出現(xiàn)以及 5G 應(yīng)用的成熟,數(shù)據(jù)中 心也將從分散到集中的發(fā)展階段過渡到大規(guī)模的集中數(shù)據(jù)中心與分散的邊緣數(shù) 據(jù)中心共同發(fā)展的階段。數(shù)字化浪潮下，新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)電子終端多元化自 1983 年第一代無線通信正式商用，最初以電話為載體的基本移動(dòng)通信；進(jìn) 入上世紀(jì) 90 年代后，2G 文本通信開啟鍵盤機(jī)時(shí)代，到 3G 進(jìn)入多媒體時(shí)代， 再到 4G 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)開始改變終端應(yīng)用的形態(tài)；隨著數(shù)

35、字化與 5G 時(shí)代到來，以手機(jī)、汽車、家居、可穿戴為載體的人與物互聯(lián)方式使得終端 應(yīng)用市場(chǎng)中新產(chǎn)業(yè)鏈，新賽道不斷涌現(xiàn)，為終端應(yīng)用帶來新變革。隨著數(shù)字化浪潮襲來，從數(shù)字世界與終端應(yīng)用通過驅(qū)動(dòng)、傳感及計(jì)算處理的方 式通過存儲(chǔ)、傳感、模擬 IC 等硬件以及軟件作為載體進(jìn)行信息交互，數(shù)字化信 息交互方式的使得作為信息來源的終端應(yīng)用范圍變廣。在電子終端，與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)融合的智能手機(jī)、智能家居、智能汽車以及可穿戴 設(shè)備成為人與物互聯(lián)的重要載體。數(shù)字化通信：智能手機(jī)走向成熟期，5G 煥發(fā)新機(jī)隨著新一代通信技術(shù)的應(yīng)用及高速通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的提升，催生智能手機(jī)的品 質(zhì)性能、應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)新技術(shù)需求，5G 技術(shù)、高清屏幕

36、、光學(xué)防抖拍攝、NFC、 可彎曲柔性屏幕、高性能電池和雙操作系統(tǒng)等新興技術(shù)搭載，將進(jìn)一步推動(dòng)智 能手機(jī)的發(fā)展。2010-2015 年是智能手機(jī)整體銷量快速增長(zhǎng)，行業(yè)處于增長(zhǎng)期， 整體量?jī)r(jià)齊升；2015-2017 則是市占率向頭部品牌集中，行業(yè)進(jìn)入成熟期，增 速放緩，部分零部件存在創(chuàng)新帶來的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。目前，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)接 近飽和狀態(tài)，在境內(nèi)市場(chǎng)，手機(jī)以結(jié)構(gòu)性的存量替代為主，在全球部分新興市 場(chǎng)，智能手機(jī)仍有快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。全球 5G 滲透率提升，5G 手機(jī)出貨量明顯提升。隨著消費(fèi)電子品牌龍頭推出多 款 5G 手機(jī)，今年起 5G 手機(jī)銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中國(guó) 5G

37、手機(jī) 出貨量為 1676 萬部，同比增長(zhǎng) 572%，且 Q3-Q4 中國(guó) 5G 手機(jī)出貨量同比增 速始終保持在高水平。5G 體驗(yàn)升級(jí)將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者置換手機(jī)，根據(jù) IDC 最新預(yù)測(cè)，2020 年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá) 3.06 億部，2020-2024 年復(fù)合增 速高達(dá) 33.41%。數(shù)字化連接：可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)生活數(shù)字化，人機(jī)互聯(lián)的交互方式催生了可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，TWS 耳機(jī)、智能 手表、智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備銷量大增。根據(jù) IDC 估測(cè)，2020 年市場(chǎng)整體出貨 量達(dá)到 4 億左右，其中 2020 年耳戴式設(shè)備的出貨量約 2.34 億，而智能手表的 出貨量約 9100 萬，其他智能手

38、環(huán)的出貨量約 6800 萬。預(yù)計(jì) 2024 年，市場(chǎng)銷 量預(yù)計(jì)增加到 6.3 億左右，復(fù)合增速約為 12.4%。TWS 耳機(jī)方面，自 2016 年 iphone7 率先取消 3.5mm 插孔后，國(guó)內(nèi)外多家智 能手機(jī)廠商也相繼取消耳機(jī)孔，并開始布局 TWS 無線藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙耳機(jī)市 場(chǎng)迎來空前發(fā)展機(jī)遇。TWS 藍(lán)牙耳機(jī)面世，帶動(dòng)了整個(gè)藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域成為新 風(fēng)口，市場(chǎng)空間空前釋放。預(yù)計(jì) 2024 年 TWS 耳機(jī)銷量增至 4 億左右，復(fù)合增 速約為 14.1%。從市場(chǎng)份額上看，近年，來隨著其他品牌紛紛推出真無線耳機(jī)，且價(jià)格低于 Airpods，蘋果市場(chǎng)份額被蠶食，2020 年第二季度前五名為蘋果、小

39、米、三星、 Jabra 和 JBL，其他品牌份額約為 43%，這意味著接近一半的份額將被其余公 司搶占。聚焦國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2020 年上半年國(guó)內(nèi)無線耳機(jī)出貨量 4256 萬臺(tái)，從品 牌分布上看，前五名為蘋果、小米、華為、夏新、漫步者。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商立訊精 密和歌爾股份陸續(xù)成功從零部件供應(yīng)商升級(jí)成為整機(jī)組裝廠商，并持續(xù)帶動(dòng)整 個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)供應(yīng)商轉(zhuǎn)移，TWS 耳機(jī)成為國(guó)產(chǎn)消費(fèi)電子優(yōu)質(zhì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的 優(yōu)秀典范。 智能手表方面，作為貼合人體的智能設(shè)備，其交互方式將不僅局限在語音和屏 幕交互上，更將在體感、傳感等交互方式上有更大的發(fā)展空間。因此，智能手 表和各場(chǎng)景的入口設(shè)備（包括智能手機(jī)、智能電視、智能音箱、

40、智能車機(jī)等） 的聯(lián)動(dòng)和融合，也使其成為未來豐富人機(jī)交互方式重要媒介。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2024 年市場(chǎng)規(guī)模將增加至 1.56 億臺(tái)，復(fù)合增速約為 14.3%。隨著 Apple Watch 以及來自其他電子產(chǎn)品制造商的各種智能手表越來越受歡 迎，智能手表在整個(gè)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的份額將從去年的 44%增長(zhǎng)到 2023 年的 47%。從 2020 年智能手表銷售看，蘋果繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，全球 2020 年上半年智 能手表收入同比增加 22%。2020 年第三季度，蘋果發(fā)布了第一款價(jià)格不到 300 美元的中端智能手表 Apple Watch SE，受到市場(chǎng)的熱烈追捧。華為新推出的智 能手表尤其是兒童手表表

41、現(xiàn)出色，以 15的份額繼續(xù)位列第二。三星則憑借新 款 Galaxy Watch 3 的出色表現(xiàn)，超越步步高（小天才品牌）位列第三。2020 年第三季度我國(guó)智能手表市場(chǎng)在 Apple Watch 的新品帶動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng)，同比實(shí) 現(xiàn) 25.5%的增速，占整體手表市場(chǎng)的 39%。數(shù)字化出行：汽車智能化迎新機(jī)中國(guó)已連續(xù) 11 年穩(wěn)居全球第一大汽車市場(chǎng),汽車行業(yè)已成為一個(gè)龐大的支柱性 產(chǎn)業(yè)。隨著技術(shù)升級(jí)，汽車向電動(dòng)化，自動(dòng)化，智能化方向發(fā)展，在成本、效 率和環(huán)保要求的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車注定將成為未來汽車的標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)，全球新 能源車市場(chǎng)將在未來幾年內(nèi)迎來放量，汽車電動(dòng)化、智能化帶來零部件賽道洗牌。智能汽車要實(shí)現(xiàn)終極無人駕駛主要有兩條路徑，一條是依靠車載傳感器的自主 智能(又稱智能化)，主要是由 ADAS 系統(tǒng)等車載裝置實(shí)現(xiàn)， 目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)有相對(duì)成熟的發(fā)展;另一條路徑是依靠車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)同智能 (又稱網(wǎng)聯(lián)化)，主 要是由 V2X 等通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)，正在國(guó)內(nèi)外示范區(qū)廣泛測(cè)試 中，是未來十年的 無人駕駛重要攻關(guān)方向。自動(dòng)駕駛方面，汽車通過傳感器收集信息、計(jì)算系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)處理輸出，通 信系統(tǒng)連接，構(gòu)成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance System)， 簡(jiǎn)稱 ADAS，最終出行實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。ADAS 主要由三大系統(tǒng)構(gòu)成：1)負(fù)責(zé)環(huán)境