2022年IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、2022年IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析集成電路載體板也稱為封裝基板，它用于連接芯片和印刷電路板主板，是用于集成 電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和 外界接口的作用，其形式為帶狀。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機(jī)將集成 電路卡芯片貼在 IC 卡封裝框架上面，然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上面的觸點和 IC 卡 封裝框架上面的節(jié)點連接起來實現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù) 起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。IC 載板目前的供應(yīng)大量依賴于進(jìn)口。圖：IC 載板類型1、 IC 載板市場高度集中，國產(chǎn)份額成長空間廣闊IC 載板在較長時間內(nèi)未受到

2、行業(yè)重點關(guān)注，首要原因是載板產(chǎn)品的毛利率相對較低， 在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中話語權(quán)較弱，其技術(shù)壁壘較高，半導(dǎo)體屬性致使資產(chǎn)更重。受制于下游 客戶仍以海外客戶為主，國內(nèi) PCB 廠商在載板領(lǐng)域相對弱勢，始于 2018 年的中美貿(mào)易 摩擦開啟了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代浪潮，載板作為其中不可或缺的重要材料，也迎來了 國產(chǎn)替代機(jī)遇。21 年隨著全球“芯片短缺”問題的日漸嚴(yán)重，缺貨和價格上漲的浪潮席卷 了整個半導(dǎo)體行業(yè)，載板價格也在持續(xù)上漲，由于疫情導(dǎo)致的海外工廠停產(chǎn)，加速了國 產(chǎn)廠商提升份額的進(jìn)程。2 、半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速推進(jìn)，供需錯配帶動IC載板行業(yè)景氣持續(xù)向上得益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，2019 年國內(nèi)集成電路

3、市場規(guī)模達(dá)到 7562.30 億元，同比增長 15.77%，2011-2019 年 CAGR 為 19%。其中集成電路封測行業(yè)市 場規(guī)模達(dá)到 2349.7 億元，同比增長 7.1%，2011-2019 年 CAGR 為 12%。其中 IC 載板為封測環(huán)節(jié)重要原材料，預(yù)計隨著國內(nèi)制造、封測產(chǎn)能的逐步釋放，IC 載板需 求大幅度提升。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)顯示，全球 20 年 PCB 產(chǎn)值為 652.2 億美元， yoy+6.4%，其中 IC 載板以 yoy+25.2%的增長幅度排名 PCB 細(xì)分板塊中第一，全年 IC 載板產(chǎn)值為 101.9 億美元。在 Prismark 提供的預(yù)測數(shù)據(jù)中，

4、到 2025 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 863.3 億美元，2020-2025 年的復(fù)合增速為 5.8%，其中 IC 載板產(chǎn) 值為 161.9 億美元，占比 18.75%， 20 年到 25 年增長率為 9.7%，是行業(yè)中占據(jù) 核心地位的細(xì)分領(lǐng)域。在國內(nèi) IC 產(chǎn)值不斷上漲的情況下，目前的市場卻相較早期出現(xiàn)了更為嚴(yán)重的 IC 載板短缺現(xiàn)象。一方面的原因是下游需求激增，PC、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用刺 激了對 IC 載板的需求，一方面是海外工廠停工導(dǎo)致的訂單轉(zhuǎn)移。在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代 背景下，載板行業(yè)的主要矛盾在于產(chǎn)能擴(kuò)張以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。臺灣 ABF 承運板產(chǎn)能被各自客戶提前預(yù)訂，2025

5、年之前的大部分產(chǎn)能已被預(yù)訂。興森科技 ic 基板訂單已經(jīng)排至年末，公司 2 萬平方米/月得產(chǎn)能全面投產(chǎn)。英特爾、AMD、英偉達(dá)等制造商正在尋求與 ABF 運營商板制造商達(dá)成長期協(xié) 議，以確保在 2025 年甚至更久之前供應(yīng)充足。2 月發(fā)生在欣興山鶯廠的火災(zāi)進(jìn)一步影響了 BT 基材的供應(yīng)，相關(guān)客戶已經(jīng)針對 急用的產(chǎn)品開出高價先向其他載板廠搶產(chǎn)能應(yīng)急，漲價幅度大概在 20%30% 左右。日本制造商 Ibiden 計劃投資 16 億美元建造一個新工廠，以取代大垣市的工廠， 該工廠計劃于 2023 年投產(chǎn)。中國大陸制造商深南電路計劃籌集不超過 25.5 億元的資金，用于高端倒裝芯片 應(yīng)用 IC 基板產(chǎn)品制造項目和補(bǔ)充營運資金。東山精密計劃投資 15 億元成立一家專業(yè)從事 IC 基板研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售 的全資子公司。臺灣晶素投資新臺幣 10.06 億訂購設(shè)備，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。圖：2010-2025 年中國大陸 IC 需求與資產(chǎn)值對比東山在軟板硬板領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)相對領(lǐng)先優(yōu)勢，作為全球第三大線路板廠商，全球前 二均有載板業(yè)務(wù)，實現(xiàn) PCB 大