電子產(chǎn)品分析與制作分析報告范本

1、電子產(chǎn)品分析與制作報 告 專業(yè) 應(yīng)用電子 班級 電子0803 學(xué)號 17 姓名 胡宇 指導(dǎo)老師 歐陽紅 王文海 長沙航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院2010年 04 月 6 日目 錄項(xiàng)目1 電子產(chǎn)品分析與制作1.1 穩(wěn)壓電源類產(chǎn)品制作1.1.1.2電路原理圖的設(shè)計(jì)與繪制（將你繪制的原理圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）圖1.1-1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路原理圖1.1.3電路元器件選擇及型號規(guī)格清單表1-1穩(wěn)壓電源電路實(shí)際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱三極管3DG12TO-92BVT1可調(diào)電阻1KVR3RP1三極管9013TO-92BVT2

2、可調(diào)電阻10KVR4RP2三極管9013TO-92BVT3電阻R1AXIAL0.53K三極管9013TO-92BVT4電阻R2AXIAL0.5510二極管1N4001DIODE0.7VD1電阻R3AXIAL0.5160二極管1N4001DIODE0.7VD2電阻R4AXIAL0.53二極管1N4001DIODE0.7VD3電阻R5AXIAL0.5820二極管1N4001DIODE0.7VD4電阻R6AXIAL0.51.5K電解電容2200u RB.3/.6C1穩(wěn)壓管VD5DIODE0.46V電解電容100uRB.2/.4C2信號源J1SIP2CON2電解電容220uRB.2/.4C3信號源J2

3、SIP2CON21.1.4元器件封裝制作依照你電路需要，對專門元器件進(jìn)行封裝自作，將元器件封裝制作完成后的封裝圖形展示在此。圖1.1-2 自制的WH5-1A電位器封裝1.1.5穩(wěn)壓電源類產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)與繪制（可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息）圖1.1-3 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路PCB圖繪制圖1.1-4 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路底圖圖1.1-5 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路阻焊圖1.2 功放類產(chǎn)品制作1.2.11.2（將你繪制的原理圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）圖1.2-1 擴(kuò)音電路原理圖1.2.表1-2電路實(shí)際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱

4、型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱一般電阻100KR2AXIAL0.5電解電容10UC1RB.2/.4一般電阻8K2R7AXIAL0.5瓷片電容10PC2RAD0.2一般電阻20KR6AXIAL0.5瓷片電容22nC4RAD0.2一般電阻20KR4AXIAL0.5瓷片電容10nC12RAD0.2一般電阻510KR3AXIAL0.5瓷片電容10nC14RAD0.2一般電阻22KR10AXIAL0.5瓷片電容22nC5RAD0.2一般電阻20KR5AXIAL0.5瓷片電容1nC6RAD0.2一般電阻120R12AXIAL0.5瓷片電容100nC10RAD0.2一般電阻22KR8AXIAL0.5二極

5、管1N4007D1DIODE0.7一般電阻680R9AXIAL0.5二極管1N4007D2DIODE0.7一般電阻120R13AXIAL0.5二極管1N4007D3DIODE0.7一般電阻1R11AXIAL0.5二極管1N4007D4DIODE0.7電解電容100UC11RB.3/.6電位器220KRP1WH5-1電解電容22UC9RB.2/.4電位器220KRP2WH5-1電解電容10UC8RB.2/.4電位器47KRP3WH5-1電解電容100UC15RB.3/.6TDA2030TDA2030A3TDA電解電容100UC13RB.3/.6LM741LM741A2SIP8電解電容100UC1

6、6RB.3/.6LM741LM741A1SIP8電解電容10UC7RB.2/.4一般電阻100KR1AXIAL0.5電解電容10UC3RB.2/.4喇叭4RLSIP21.2.4元器件圖形符號制作（依照你的電路需要，將你創(chuàng)建的元器件圖形符號粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）v圖1.2-2 TDA2030圖形符號繪制1.2（依照你電路需要，對專門元器件進(jìn)行封裝自作，將元器件封裝制作完成后的封裝圖形粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）圖1.2-3 TDA2030元件封裝自制1.2.（可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息）圖1.2-4 擴(kuò)音機(jī)電路PCB圖繪

7、制1.3高頻類產(chǎn)品及自選產(chǎn)品制作1.3.11.3（將你繪制的原理圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）圖1.3.1圖1.3.2圖1.3.3圖1.3.4圖1.3.5圖1.3.6圖1.3.7圖1.3.8圖1.3.91.3.表1-2電路實(shí)際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱L44.7UHAXIAL1.0電感器C375PRB.2/.4瓷片電容R1270KAXIAL0.7電阻R7330AXIAL0.7電阻R32.2KAXIAL0.7電阻L2INDUCTORAXIAL1.0R4100kAXIAL0.7電阻C50.916667RB.2/

8、.4瓷片電容C1102pFRB.2/.4瓷片電容C675PRB.2/.4瓷片電容L110UFAXIAL1.0C715PRB.2/.4瓷片電容C2104PRB.2/.4瓷片電容Q2TO-59018三極管R510KAXIAL0.7電阻R8220KAXIAL0.7電阻Q19018TO-5三極管R9330AXIAL0.7電阻R1022KAXIAL0.7電阻C12220URB.2/.4瓷片電容Q39018TO-5三極管S2SW SPSTSIP2C10103PRB.2/.4瓷片電容DLEDDIODE0.7發(fā)光二極管C939PRB.2/.4瓷片電容C16100URB.2/.4瓷片電容C11103PRB.2/

9、.4瓷片電容C15103PRB.2/.4瓷片電容C14103PRB.2/.4瓷片電容C40.916667RB.2/.4瓷片電容L3INDUCTORAXIAL1.0R12510AXIAL0.7電阻R11100AXIAL0.7電阻S1SW-SPDTSIP3D1IN4001DIODE0.7二極管B13VAXIAL1.0R63.3KAXIAL0.7電阻C8100PRB.2/.4瓷片電容C13104PRB.2/.4瓷片電容1.3（依照你的電路需要，將你創(chuàng)建的元器件圖形符號粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息。）1.3（依照你電路需要，對專門元器件進(jìn)行封裝自作，將元器件封裝制作完成后的封裝圖形粘貼在此處

10、，注意圖中要有自己的個人信息。）1.3.6高頻（可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處，注意圖中要有自己的個人信息）項(xiàng)目2 技能鑒定訓(xùn)練學(xué)習(xí)情境一 技能訓(xùn)練（1）原理圖環(huán)境設(shè)置第1題（1）圖紙?jiān)O(shè)置：創(chuàng)建新的原理圖文件，命名為X1-01.sch，設(shè)置圖紙大小為C，水平放置，工作區(qū)顏色為209號色，邊框顏色為8號色。（2）柵格設(shè)置：設(shè)計(jì)捕捉柵格為6mil，可視柵格為10mil。（3）字體設(shè)置：設(shè)置系統(tǒng)字體為宋體、字號為9、帶下劃線。（4）標(biāo)題欄設(shè)置：用“專門字符串”設(shè)置制圖者為“宏基”，標(biāo)題為“關(guān)鍵設(shè)計(jì)”，字體為默認(rèn)，顏色為205號色。（5）保存操作結(jié)果。按以上要求設(shè)置，顯示結(jié)果如圖2-1所示。

11、圖2-1 原理圖環(huán)境設(shè)置學(xué)習(xí)情境一 技能訓(xùn)練（2）原理圖設(shè)計(jì)第1題（1）繪制原理圖：導(dǎo)入D:2007CADSXDyxlxm3Y3-1.sch文件，按照教材中的圖1.1.8-4繪制原理圖。（2）編輯原理圖：按照教材中的圖1.1.8-4編輯元件、連線、端口和網(wǎng)絡(luò)等。重新設(shè)置所有元件名稱，字體為楷體_GB2312，大小為15。重新設(shè)計(jì)所有元件類型，字體為楷體_GB2312，大小為12。在原理圖中插入文本框，輸入文本“電路圖301”，字體為楷體_GB2312，大小為22。（3）保存操作結(jié)果，文件命名為X3-07.sch。按以上要求繪制完成后的結(jié)果如圖2-2所示。圖2-2 原理圖繪制結(jié)果學(xué)習(xí)情境一 技能

12、訓(xùn)練（3）檢查原理圖及生成網(wǎng)絡(luò)表第1題（1）檢查原理圖：導(dǎo)入D:2007CADSXDyxlxm4Y4-07.sch原理圖文件，對該原理圖進(jìn)行電氣規(guī)則檢查。針對檢查報告中的錯誤修改原理圖，重復(fù)上述過程直到無錯誤為止。將最終的電氣規(guī)則檢查文件保存，命名為X4-07.erc。將修改后的原理圖文件保存，命名為X4-07.sch。（2）生成網(wǎng)絡(luò)表：依據(jù)修改后的原理圖生成格式為protel 2的網(wǎng)絡(luò)表，將生成的網(wǎng)絡(luò)表文件保存，命名為X4-。按以上要求完成修改后的原理圖文件X4-07.sch如圖2-3所示，電氣規(guī)則檢查文件X4-07.erc如圖2-4所示，生成的網(wǎng)絡(luò)表文件X4-如圖2-5所示.圖2-3修改完

13、成后的原理圖文件X4-01.sch圖2-4電氣規(guī)則檢查文件X4-01.erc圖2-5 生成的網(wǎng)絡(luò)表文件X4-學(xué)習(xí)情境一 技能訓(xùn)練（4）PCB布局第1題（1）調(diào)整元件位置：導(dǎo)入D:2007CADSX Dyxlxm6Y6-01.pcb文件，按照教材中的圖1.2.9（2）編輯元件：按照教材中的圖1.2.9更改所有元件序號，字體高度為87mil，寬度為4mil。更改所有元件型號，字體高度為84mil，寬度為3mil。（3）放置安裝孔：按照圖1.2.9（4）將上述操作結(jié)果保存，命名為X6-01.pcb。圖2-6 印刷線路板X6-01布局完成后的結(jié)果學(xué)習(xí)情境一 技能訓(xùn)練（5）PCB規(guī)則設(shè)置、布線及設(shè)計(jì)規(guī)則

14、檢查第1題（1）布線設(shè)計(jì)導(dǎo)入D:2007CADSX Dyxlxm7Y7-01.pcb文件,并導(dǎo)入D:2007CADSX Dyxlxm7 Y7-，在Y7-01.pcb圖中加載Y7-網(wǎng)絡(luò)表。設(shè)置自動布線寬為13mil，雙層板，Via直徑為55mil，Via Hole直徑為22mil，Pad直徑為64mil，Pad Hole直徑為30mil，TOP層垂直布線、BOTTOM層水平布線，最小安全間距為5.3mil。用Protel的自動布線功能進(jìn)行布線，不能自動布線的可采取手工布線，手工布線時可適當(dāng)減小線寬。（2）板的整理及設(shè)計(jì)規(guī)則檢查對A10、A11和A12進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，調(diào)整A10的線寬為14mil，A

15、11的線寬為15mil，A12的線寬為16mil。把D7當(dāng)作地線，在TOP層和BOTTOM層加“地”填充（要緊在板的四周位置）。布線、調(diào)整完畢，對整板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，直到無錯為止。 將上述操作結(jié)果保存，命名為X7-01.pcb。最終效果如圖2-7所示。圖2-7 X7-01.pcb完成后的結(jié)果學(xué)習(xí)情境二 技能訓(xùn)練（6）原理圖庫操作第1題（1）原理圖文件中的庫操作新建原理圖文件,命名為X2-01A.sch。在X2-01A.sch文件中，打開Gennum Interface.ddb、TILogic.ddb和PLD.ddb三個庫文件。向原理圖中添加元件GX214ACDB(14) 、SNJ54F350

16、FK(20)和ACC1，依次命名為GX、SNJ和ACC，如圖2-8保存操作結(jié)果。（2）庫文件中的庫操作新建原理圖庫文件，命名為X2-01B.lib。在X2-01B.lib庫文件中新建立圖2-8B所示的新元件。將庫元件命名為X2-01，保存操作結(jié)果。 圖2-8圖2-8B 新建的元件X2-01學(xué)習(xí)情境二 技能訓(xùn)練（7）PCB庫操作第1題（1）PCB文件中的操作新建一個PCB文件，裝載Edge Connectors.lib、DC to DC.lib和1394 Serial Bus.lib三個庫文件。向PCB圖中添加元件EDGE17R100LP、TED0511和QFP80-14.2S50，依次命名為E

17、D1、TE2和QF3。保存操作結(jié)果，文件命名為X6-01.pcb，如圖2-9所示。（2）PCB庫文件中的庫操作建立一個新的庫文件，按照教材中的圖2.2.8-1創(chuàng)建QUAD PCB元件封裝。元件封裝命名為X6-01，保存操作結(jié)果，庫文件命名為X6-01.lib。圖2-9 PCB文件中的操作結(jié)果 圖2-10 封裝元件的制作結(jié)果學(xué)習(xí)情境三 技能訓(xùn)練（8）印刷線路板（PCB）環(huán)境設(shè)置第7題新建一個PCB文件，命名為X8-07.pcb的文件，并按以下要求進(jìn)行PCB環(huán)境設(shè)置。（1）工作層設(shè)置：在X8-07.pcb的文件中，信號層選擇頂層和底層，不顯示機(jī)械層，設(shè)置頂層防焊層、頂層錫膏層和底層絲印層。（2）選項(xiàng)設(shè)置：設(shè)置當(dāng)出現(xiàn)重疊圖件時，系統(tǒng)會自動刪除重疊圖件；設(shè)置當(dāng)用戶進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，系統(tǒng)會自動進(jìn)行在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查；作適當(dāng)設(shè)置，使得當(dāng)光標(biāo)移動到編輯區(qū)邊緣時，將以Step的設(shè)置值為移動量向未顯示區(qū)域移動。（3）數(shù)值設(shè)置：設(shè)置測量單位為“英制”，可視柵格1為40mil ，不顯示可視柵格2；設(shè)置水平捕捉柵格和水平元件柵格均為20mil；電氣柵格為6mil；設(shè)置自動移動Step Size 為50，Shift Step為80。（4）顯示設(shè)置：設(shè)置柵格類型為“點(diǎn)型”，顯示“飛線”、“導(dǎo)孔