翱捷科技：無線通信芯片新銳初露鋒芒-多元化業(yè)務(wù)協(xié)同布局

1、翱捷科技：無線通信芯片新銳初露鋒芒_多元化業(yè)務(wù)協(xié)同布局 HYPERLINK /SH600369.html 1 全制式蜂窩基帶設(shè)計(jì)稀缺標(biāo)的，5G 基帶芯片助力騰飛1.1 六年收購整合實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，獲多家著名資本青睞歷時(shí)六年收購整合實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，公司已是具備全制式蜂窩基帶設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。公 司成立于 2015 年，2022 年在上交所上市。公司成立以來，憑借強(qiáng)大的整合能力，快速實(shí)現(xiàn) 了包括 2-5G 蜂窩基帶芯片設(shè)計(jì)在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)突破。蜂窩技術(shù)方面： 2015 年公司收購 Avenue Capital 及其子公司 Alphean，獲取了 CDMA(2G)、WCDMA(3G)和 LTE(4G)技術(shù)

2、。2016 年，公司收購江蘇智多芯，整合了 GSM(2G)、 TD-CDMA(3G)技術(shù)和其核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。2017 年，公司收購了全球頂尖半導(dǎo)體公司 Marvell 的移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，獲取了完整的 2G-4G 的通信技術(shù)，在此前的通信技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了替換升級(jí)。 至此，公司已掌握了成熟的 2G-4G 全制式蜂窩芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，并通過自主研發(fā)掌握了 5G 全 制式蜂窩基帶芯片的設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)蜂窩技術(shù)的全面突破。人工智能技術(shù)方面：2019 年公司通過收購智擎信息獲取了人工智能相關(guān)技術(shù)，為公司 手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展打下基礎(chǔ)。獲多家知名資本青睞，公司實(shí)際控制權(quán)穩(wěn)定。公司自成立以來，已獲包括阿里、小米、 高瓴、紅杉

3、等著名風(fēng)投資本在內(nèi)的多輪融資。截至 2022 年第一季度，公司實(shí)控人戴保家直 接持有公司 8.4%的股份，其余前五大股東分別是阿里巴巴、寧波捷芯、深圳國資委參股的 萬容紅土基金和上海浦東新區(qū)國資委控股的新星紐士達(dá)等。此外，阿里網(wǎng)絡(luò)、萬容紅土、新 星紐士達(dá)、義烏和諧、深創(chuàng)投出具了關(guān)于不謀求實(shí)際控制權(quán)的承諾函，公司控制權(quán)穩(wěn)定， 利于公司長期發(fā)展。公司管理層無線通信經(jīng)驗(yàn)深湛，實(shí)控人從業(yè)超三十年親歷行業(yè)演進(jìn)。公司創(chuàng)始人、實(shí)控 人戴保家擁有佐治亞理工學(xué)院電氣工程學(xué)專業(yè)和芝加哥大學(xué)工商管理專業(yè)雙碩士學(xué)位，1990 年擔(dān)任美國 UMAX技術(shù)公司總經(jīng)理，2001年創(chuàng)立硅谷線性功率放大器開發(fā)商 USI公司，20

4、04 年創(chuàng)立中國 IC 設(shè)計(jì)公司銳迪科（目前已經(jīng)被合并為紫光展銳），一舉打破歐美日本在射頻和 藍(lán)牙集成電路領(lǐng)域的壟斷局面。公司實(shí)控人親歷通信行業(yè)從 2G 到 5G 的技術(shù)更迭，作為公 司的總舵手，能夠?yàn)楣局敢_的戰(zhàn)略方向。1.2 無線通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域新銳，產(chǎn)品迭代切入龍頭廠商立足全制式蜂窩及 IoT無線通信芯片，SoC 芯片設(shè)計(jì)能力已獲得行業(yè)認(rèn)可。公司主營業(yè) 務(wù)可以分為芯片產(chǎn)品、芯片定制業(yè)務(wù)以及半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)，其中芯片產(chǎn)品占總營收的 90.8%。公司現(xiàn)有芯片產(chǎn)品包括蜂窩基帶芯片（基帶通信芯片、移動(dòng)智能終端芯片）以及非 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片（LoRa 芯片、WiFi 芯片、全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒?/p>

5、、藍(lán)牙芯片）。此外，公司新研 發(fā)的 5G 基帶芯片在 2022 年初量產(chǎn)，首款人工智能 IPC 芯片也已完成工程流片，芯片業(yè)務(wù) 快速發(fā)展。同時(shí)，公司 SoC 芯片設(shè)計(jì)和 IP 授權(quán)服務(wù)已經(jīng)被包括登臨科技、OPPO、小米等 多家不同領(lǐng)域的頭部公司選定，綜合技術(shù)實(shí)力已獲行業(yè)認(rèn)可。采用 Fabless模式，專注芯片設(shè)計(jì)。公司的主要成本的來源為晶圓和封裝測(cè)試服務(wù)，晶 圓和封裝測(cè)試的代工服務(wù)主要委托聯(lián)華電子、臺(tái)積電、日月光集團(tuán)、甬矽電子、華邦電子和 錦榮科技進(jìn)行。 HYPERLINK /SH688159.html 公司主要客戶為下游通信模組廠商。公司通過經(jīng)銷和直銷模式銷售產(chǎn)品，2021H1 前五 大客戶

6、中，唯時(shí)信、文曄科技、航芯信息、曜佳信息為公司的經(jīng)銷商，其終端客戶包括移遠(yuǎn) 通信、日海智能、有方科技、高新興等國內(nèi)外主流模組廠商。同時(shí)，公司還進(jìn)入了國家電網(wǎng)、 美的集團(tuán)、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link 等國內(nèi)外知名品牌的供應(yīng)鏈體系，與客戶 S、 OPPO、小米等 AI 或手機(jī)廠商有芯片定制或 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)。定位智能手機(jī)基帶芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片兩大市場(chǎng)，保持高速產(chǎn)品演進(jìn)。公司定位于兩大目 標(biāo)市場(chǎng)，在成立僅 6 年后就實(shí)現(xiàn)了多款通信芯片的商業(yè)化，形成了技術(shù)研發(fā)-產(chǎn)業(yè)化-技術(shù)再 研發(fā)的良性循環(huán)。公司已量產(chǎn)超過 30 顆商用芯片，其中基帶芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過 8000 萬套，非蜂窩物聯(lián)

7、網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過 4000 萬顆。未來公司完成 5G 芯片、WiFi6 芯片 和智能手機(jī)芯片研發(fā)后，能夠形成更加完整的產(chǎn)品體系，以實(shí)現(xiàn)長期高速成長。1.3 營收規(guī)模高速增長，募資加速先進(jìn)技術(shù)研發(fā)三年?duì)I收復(fù)合增速達(dá) 164.7%，業(yè)績扭虧指日可待。2018-2021 年公司營收分別為 1.2 億/4 億/10.8 億/21.4 億元，2018 年-2021 年 3 年復(fù)合增速達(dá) 164.7%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 -5.4 億/-5.8 億/-23.3 億/-5.9 億元。公司芯片產(chǎn)品快速放量，2021 年?duì)I收同比增長 98%，虧 損的主要原因是通信基帶芯片行業(yè)是典型的高研發(fā)投入行業(yè)，需要持

8、續(xù)的巨額研發(fā)投入。此外，公司在 2020 年第三季度實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)提了大額的股份支付費(fèi)用，也削弱了公司的盈 利水平。戰(zhàn)略考量降低毛利，未來具備攀升空間。2021 年，公司毛利率和凈利率分別為 27.1% 和-27.6%，公司采取市占率優(yōu)先戰(zhàn)略，突破同行業(yè)成熟企業(yè)的市場(chǎng)壟斷，因此前期毛利率水 平不高。但在公司產(chǎn)品快速迭代和行業(yè)認(rèn)可度不斷提升后，定價(jià)能力逐步增強(qiáng)，毛利率逐步 爬升，2021 年毛利率已同比提升 3.2pp。費(fèi)用方面，公司 2021 綜合費(fèi)用率為 4.6%，同比 下降 1.9pp，嚴(yán)格的費(fèi)用管理機(jī)制成效卓越。依靠研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超，研發(fā)人員占比超 90%。2018-2021 年公司研發(fā)

9、費(fèi)用（2020 年 扣除股份支付費(fèi)用 13.6 億元）分別為 5.2 億元/6 億元/7.5 億元/7.3 億元，期間研發(fā)費(fèi)用率分 別為 454.5%/150%/69.4%/50.9%。2021 年公司研發(fā)人員達(dá) 914 人，占全部人員比重達(dá) 89%， 擁有碩士以上學(xué)位的員工占比超 65%。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要成員均具有多年的無線通信從業(yè)經(jīng) 驗(yàn)，曾推出過用于“小靈通”的手機(jī)終端芯片組，實(shí)力強(qiáng)勁的研發(fā)團(tuán)隊(duì)讓公司實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品 迭代，實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超。募資發(fā)展通信芯片、人工智能芯片以及高精度導(dǎo)航方案，有望實(shí)現(xiàn)快速突破。公司 IPO 募集 23.8 億元人民幣，用于包括 5G 芯片、WiFi6 芯片、IPC

10、芯片和高精度導(dǎo)航方案等項(xiàng)目 的研發(fā)建設(shè)。項(xiàng)目完成后，公司將擁有 2G-5G 成熟的商用基帶芯片和全場(chǎng)景的非蜂窩無線 通信芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力，極大增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位。2 中國已是全球蜂窩模組最大市場(chǎng)，帶來更多通 信芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)2.1 5G+AIoT 催生海量連接數(shù)，蜂窩/非蜂窩無線通信需求廣闊萬物互聯(lián)帶來海量連接數(shù)，蜂窩及非蜂窩通信需求廣闊。據(jù) IoTAnalytics，全球物聯(lián)網(wǎng) 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量有望在 2025 年達(dá)到 271 億，較 20 年共新增 158 億臺(tái)連接設(shè)備，年新增設(shè)備 數(shù)復(fù)合增速達(dá) 33%。其中，得益于 LTE-Cat1 對(duì)于 2G/3G 設(shè)備的替換進(jìn)程加速，2021

11、年上 半年 4G LTE 連接數(shù)同比增長 25%，推動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接總量到達(dá) 20 億臺(tái)，非蜂窩物 聯(lián)網(wǎng)連接也受 WiFi6 和 LPWA 等新技術(shù)推動(dòng)保持快速增長。無線通信協(xié)議百家爭(zhēng)鳴，能夠覆蓋所有物聯(lián)網(wǎng)通信場(chǎng)景，已成為物聯(lián)網(wǎng)連接的主要方式。 無線通信主要可以分為蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)兩大類別，不同通信協(xié)議具有不同的通信距離 和傳輸速度，能夠匹配幾乎所有物聯(lián)網(wǎng)通信場(chǎng)景的差異化通信需求。相較于有線網(wǎng)絡(luò)，無線 通信模組安裝便捷，在靈活性和低成本方面具備優(yōu)勢(shì)，已成為物聯(lián)網(wǎng)連接的最主要方式。蜂窩通信方面，隨著終端物聯(lián)設(shè)備對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)需求的提升和蜂窩模組價(jià)格的下降， 2G/3G 的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將逐步遷移到

12、 4G/5G 網(wǎng)絡(luò)。全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模在 2020 年達(dá)到 266 億美元，預(yù)計(jì)增長態(tài)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到 2022 年，其中物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組出貨量在 2023 年預(yù)計(jì)將 超過 12 億件，未來 5 年復(fù)合增速達(dá) 28.7%。非蜂窩無線通信方面，非蜂窩無線通信包含了多種通信協(xié)議，能夠靈活匹配不同速率和 不同傳輸距離需求。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，適用于高速通信場(chǎng)景的 WiFi 及藍(lán)牙芯片在 2022 年預(yù)計(jì) 全球出貨量將達(dá)到 49 億/53 億片。此外，適用于低速率通信的 LoRa 終端芯片 2023 年出貨 量將達(dá)到 1.2 億片，采用 Zigbee 標(biāo)準(zhǔn)的芯片組在 2024 年出貨量將達(dá)到 10 億片，其

13、累計(jì)銷 量將達(dá)到 38 億片。下游眾多場(chǎng)景將新增大量聯(lián)網(wǎng)需求，刺激無線通信芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。具體來看， 包括手機(jī)、移動(dòng)智能設(shè)備，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，智能支付、共享經(jīng)濟(jì)，智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景 對(duì)通信芯片存在大量新增需求。（1）手機(jī)及可穿戴設(shè)備手機(jī)和智能可穿戴設(shè)備是無線通信芯片應(yīng)用的最重要場(chǎng)景。受益于通信技術(shù)和手機(jī)零部 件不斷升級(jí)帶來的換機(jī)潮，全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)在 2025 年升至 16 億部，其中 5G 手機(jī) 將占七成份額?？纱┐髟O(shè)備方面，IDC 和 Gartner 預(yù)計(jì) 2024 年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá) 到約 6.3 億臺(tái)，其中智能手表、智能手環(huán)、智能耳機(jī)出貨量將分別達(dá)到 1.6 億

14、臺(tái)/7440 萬件/4 億臺(tái)。（2）移動(dòng)智能設(shè)備遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育、遠(yuǎn)程醫(yī)療等提升了消費(fèi)電子加裝蜂窩模組的需求。過去平板電腦、 筆記本電腦等產(chǎn)品主要通過 WiFi 方案接入互聯(lián)網(wǎng)，未來隨著遠(yuǎn)程辦公的推行，消費(fèi)電子接 入蜂窩網(wǎng)絡(luò)的需求將逐漸升高，一臺(tái)機(jī)器附帶多個(gè)互聯(lián)網(wǎng)接入方案將會(huì)成為主流。據(jù) Strategy Analytics，2025 年全球蜂窩筆記本出貨量將達(dá) 1430 萬臺(tái)，5G 上網(wǎng)本占比最大。（3）車聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)重要增長點(diǎn)，對(duì)高速穩(wěn)定的無線連接有大量需求。隨著網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率 不斷提升，對(duì)于蜂窩模組的需求也不斷擴(kuò)大。目前車載通信模組主要是 4G 模組，未來將升 級(jí)為 LTE-V2

15、X/5G-V2X模組。通常，T-Box、車機(jī)、智能后視鏡等單個(gè)車載網(wǎng)聯(lián)設(shè)備分別對(duì) 應(yīng)一個(gè)通信模組，因此一臺(tái)汽車可能對(duì)應(yīng)多個(gè)通信模組，車載蜂窩模組市場(chǎng)前景廣闊。（4）智能家居智能家居是近場(chǎng)無線通信的首要應(yīng)用場(chǎng)景。應(yīng)用在智能家居中的通信方式包含了 WiFi、 LoRa、Zigbee、藍(lán)牙在內(nèi)的大部分無線通信協(xié)議，未來在單臺(tái)設(shè)備上搭載支持多個(gè)通信協(xié) 議的芯片將成為主流。據(jù) IDC，2025 年智能家居總出貨量將達(dá) 14 億臺(tái)，其中基于 WiFi 的 智能家居設(shè)備（如家庭安保、智能音箱、智能電視等）貢獻(xiàn)了主要的增長，據(jù) Counterpoint 預(yù)計(jì)，此類智能家居將在 2020-2025 年實(shí)現(xiàn) 21

16、%的復(fù)合增速。（5）智能支付及共享經(jīng)濟(jì)POS 機(jī)為了保證安全性，一般通過蜂窩數(shù)據(jù)接入網(wǎng)絡(luò)，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型加快，全球聯(lián) 網(wǎng) POS 機(jī)市場(chǎng)將保持增長趨勢(shì)，2020 年全球 POS 機(jī)出貨量達(dá) 1.4 億臺(tái)。共享經(jīng)濟(jì)方面， 共享單車、共享充電寶等設(shè)備逐步升級(jí)使用 4G 模組入網(wǎng)，哈啰單車已在其共享兩輪出行服 務(wù)中應(yīng)用 4G Cat 1 通訊網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來 4G 等蜂窩模組在共享設(shè)備中的滲透率將持續(xù)提升。（6）智慧城市我國已進(jìn)入智慧城市的爆發(fā)式增長期，中國智慧城市工作委員會(huì)預(yù)測(cè)到 2022 年我國智 慧城市市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 25 萬億元。智慧城市建設(shè)包括智慧公交、智慧便民服務(wù)、智能化基 礎(chǔ)設(shè)施和智能

17、表計(jì)等，均需要安裝通信模塊以進(jìn)行統(tǒng)一管理和大數(shù)據(jù)收集。其中，以智能表 計(jì)為例，在國家電網(wǎng)等部門的大力推動(dòng)下，2021 年我國智能電表、智能燃?xì)獗怼⒅悄芩?的滲透率分別達(dá)到了 90%/50%/30%。2.2 打開市場(chǎng)增量空間，國內(nèi)通信芯片廠商具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)手機(jī)基帶芯片具備極高的進(jìn)入壁壘，市場(chǎng)處于寡頭壟斷格局。隨著蜂窩通信技術(shù)的演進(jìn)， 一款能被廣泛應(yīng)用的基帶芯片需要同時(shí)支持多個(gè)制式，如 4G 芯片需要同時(shí)支持 2G-3G，加 大了基帶芯片廠商的研發(fā)難度，也導(dǎo)致了不斷有知名廠商放棄基帶業(yè)務(wù)。同時(shí)，手機(jī)基帶芯 片的性能直接決定了手機(jī)的使用體驗(yàn)，因此手機(jī)廠商對(duì)于基帶芯片供應(yīng)商的選擇非常嚴(yán)格， 較高的供應(yīng)

18、粘性也進(jìn)一步加劇了基帶市場(chǎng)的寡頭壟斷格局。目前主要基帶芯片廠商為高通、 海思和聯(lián)發(fā)科，前三大廠商已經(jīng)占據(jù)了基帶總體市場(chǎng)八成的份額。物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片領(lǐng)域中國廠商份額取得突破，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)中移。2021 年第四季度， 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片前三大芯片供應(yīng)商分別為高通、紫光展銳和翱捷科技。非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片方 面，臺(tái)系和外資廠商占據(jù)頭部位置，前三大 WiFi 芯片供應(yīng)商分別為 Marvell、高通和 Cypress。 相對(duì)于手機(jī)基帶芯片，物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的進(jìn)入壁壘有稍許降低，中國芯片供應(yīng)商依靠性能和 價(jià)格優(yōu)勢(shì)有望打破現(xiàn)有市場(chǎng)格局，進(jìn)而帶動(dòng)國內(nèi)通信芯片整體發(fā)展。中國手機(jī)和模組廠商全球所占份額過半，國內(nèi)通信芯片供應(yīng)商

19、具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年 的發(fā)展，中國的智能手機(jī)廠商在全球的市場(chǎng)范圍不斷擴(kuò)大，以華為、小米、OPPO、VIVO 等廠商為代表的中國廠商在全球智能機(jī)市場(chǎng)份額不斷提高。據(jù) Counterpoint，2021 年中國 主要手機(jī)廠商小米、VIVO 和 OPPO 在全球智能手機(jī)總出貨量中共占據(jù) 33.1%的市場(chǎng)份額， 較 2019 年同期提升了 9pp。 HYPERLINK /SH603236.html 通信模組方面，中國已成為蜂窩通信模組全球最大的市場(chǎng)。2021 年第四季度，全球蜂 窩模組廠商中，包括移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、美格智能在內(nèi)的中國企業(yè)合計(jì)占有全球 超過 44%的份額。企業(yè)無線局域網(wǎng)方面，

20、華為和新華三的企業(yè)無線局域網(wǎng)營收同比增長了 37%/56%，使公司在全球企業(yè) WLAN 市場(chǎng)的占比分別提升到了 7.8%/5.8%。下游廠商份額的提升將為中國通信芯片市場(chǎng)帶來廣闊空間，進(jìn)而帶動(dòng)國內(nèi)通信芯片廠商 的發(fā)展。本土通信芯片廠商具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)、價(jià)格優(yōu)勢(shì)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，有望一步步打入下游知名 廠商供應(yīng)鏈，逐步蠶食國外廠商份額。同時(shí)，國際貿(mào)易摩擦迫使模組廠商尋求芯片，國產(chǎn)通信芯片加速份額擴(kuò)張。國 際貿(mào)易摩擦不斷，部分國家通過貿(mào)易保護(hù)的手段，試圖制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，這給 芯片自給率較低的廠商敲響了警鐘，國內(nèi)通信模組廠商也開始加大原材料比例，以 降低可能的風(fēng)險(xiǎn)。通信芯片制程要求相對(duì)較低，國內(nèi)廠

21、商能夠提供部分的替代芯片，如華為 海思、紫光展銳、翱捷科技的部分芯片實(shí)力已經(jīng)可以和德州儀器和高通等公司抗衡，行業(yè)內(nèi) 具備專業(yè)和高效本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先企業(yè)將進(jìn)一步贏得更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。政策春風(fēng)已來，我國集成電路行業(yè)具備良好的外部環(huán)境，國內(nèi)芯片廠商生機(jī)盎然。國家 通過稅務(wù)、資金、人才等方面的優(yōu)惠，大力扶持對(duì)芯片、操作系統(tǒng)、人工智能等領(lǐng)域發(fā)展。 良好的政策環(huán)境利好國內(nèi)芯片廠商的研發(fā)進(jìn)程，加速技術(shù)趕超，有望在集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)突 圍。、本土市場(chǎng)擴(kuò)大和政策環(huán)境三大利好共振，中國通信芯片廠商迎來發(fā)展機(jī)遇。 國內(nèi)通信芯片廠商把握和市場(chǎng)擴(kuò)大機(jī)遇，有望打破現(xiàn)有市場(chǎng)格局，同時(shí)借助政策利 好快速發(fā)展先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展的

22、正向循環(huán)。3 蜂窩芯片新星冉冉升起，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片協(xié)同發(fā)展3.1 蜂窩芯片：強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力攀登基帶頂峰，計(jì)劃挺進(jìn)智能手機(jī)芯 片領(lǐng)域公司擁有 2G-5G 全制式蜂窩芯片和非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)能力，同時(shí)具備 IP 授權(quán)和 超大型高速 SoC 設(shè)計(jì)能力。公司具備強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，是國內(nèi)唯三的擁有全制式蜂窩基帶芯 片和物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計(jì)能力的廠商。公司的蜂窩芯片、超大規(guī)模 SoC 芯片和高性能 AI 圖 形處理芯片設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，在僅成立六年后公司就完成了相關(guān)核心技術(shù) 的跨越式追趕，可見公司具備強(qiáng)大的技術(shù)基因和深厚的通信底蘊(yùn)。蜂窩基帶芯片快速迭代，5G基帶于 2022 年初量產(chǎn)。公司蜂窩

23、基帶芯片分為兩大系列： 基帶通信芯片和移動(dòng)智能終端芯片?；鶐ㄐ判酒矫?，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 2G-4G 基帶芯片 的商業(yè)化，目前已推出第三代蜂窩基帶產(chǎn)品，同時(shí)首款 5G 基帶芯片已回片，于今年年初量 產(chǎn)。移動(dòng)智能終端芯片方面，公司相關(guān)芯片已被用于功能手機(jī)和智能手環(huán)中，未來有望在智 能手機(jī)領(lǐng)域打開市場(chǎng)。產(chǎn)品技術(shù)對(duì)標(biāo)龍頭，已具備替代實(shí)力。公司在多網(wǎng)絡(luò)制式芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備多項(xiàng)成熟關(guān) 鍵技術(shù)，包括多模數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、高效成熟的 GSM/WCDMA/TD-LTE/FDD LTE 多模協(xié) 議棧技術(shù)、芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和 5G 芯片設(shè)計(jì)等技術(shù)，使公司在蜂窩通信芯片領(lǐng)域的芯片產(chǎn) 品能夠?qū)?biāo)行業(yè)龍頭的相關(guān)產(chǎn)品，已

24、經(jīng)具備的實(shí)力。（1）基帶通信芯片關(guān)鍵參數(shù)比較 HYPERLINK /SH603236.html 公司下游客戶移遠(yuǎn)通信的部分主要的 4G 產(chǎn)品采用了高通 9X07 平臺(tái)，因此高通 9X07 與公司 Cat 4 產(chǎn)品具有可比性。公司芯片具有更小的晶粒面積，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有一定 優(yōu)勢(shì)。并且公司 ASR1083 芯片在全球首次將 LTE Cat 4 產(chǎn)品中獨(dú)立的射頻與基帶兩顆芯片 集成到單顆芯片上，晶粒面積仍小于競(jìng)品基帶芯片，而且功耗更低，在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司基帶通信產(chǎn)品在性能與國際領(lǐng)先廠商高通的同領(lǐng)域產(chǎn)品不存在重大差異，已可在 4G 領(lǐng)域完成對(duì)境外領(lǐng)先廠商產(chǎn)品的替代。（2）移動(dòng)智能終端芯片

25、參數(shù)比較公司的 ASR 3601 芯片與紫光展銳的 UIS8910FF 產(chǎn)品推出時(shí)間基本相同，且高通 MDM 9207 系列速率標(biāo)準(zhǔn)為 LTE Cat1，因此選取高通的 MDM 9207-1、紫光展銳的 UIS8910FF 進(jìn)行比較具備合理性。公司產(chǎn)品與國際領(lǐng)先廠商在相同領(lǐng)域的產(chǎn)品相比在集成度上具備比較 優(yōu)勢(shì)，與國內(nèi)知名廠商相比在封裝尺寸上具有比較優(yōu)勢(shì)。國外廠商雖較早推出 LTE Cat1 芯 片，但由于采用的是與 Cat4 方案相同芯片平臺(tái)，成本較高，導(dǎo)致 LTE Cat1 芯片應(yīng)用發(fā)展緩 慢。公司的產(chǎn)品在上述優(yōu)勢(shì)的支持下，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)巨大的潛在市場(chǎng) 提供發(fā)展動(dòng)力。把握機(jī)遇，采取

26、市占率優(yōu)先戰(zhàn)略擴(kuò)大份額。國際貿(mào)易摩擦令國內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片供 應(yīng)的自主可控提出了迫切需求。公司把握市場(chǎng)機(jī)遇，連續(xù)四年下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，通過有競(jìng)爭(zhēng)力 的價(jià)格打開市場(chǎng)，未來在市場(chǎng)份額穩(wěn)固后，公司議價(jià)能力將得到提升。公司推出的第一代基 帶通信芯片在 2021 年上半年價(jià)格已實(shí)現(xiàn)小幅提升，帶動(dòng)公司毛利率在 2021 年第三季度回 升到 24.5%，公司盈利能力具有較大上升空間。 HYPERLINK /SH603236.html 市占率優(yōu)先戰(zhàn)略取得卓越成效，憑借優(yōu)異性價(jià)比打入龍頭模組公司供應(yīng)鏈。公司憑借優(yōu) 異的產(chǎn)品性能和具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，陸續(xù)成為移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox AG 等國內(nèi)外主

27、流模組廠商的重要供應(yīng)商，并進(jìn)入了國家電網(wǎng)、中興通訊、Hitachi、360、 TP-Link 等國內(nèi)外知名品牌企業(yè)的供應(yīng)鏈體系?；鶐酒蛻粽承暂^強(qiáng)，在打入國際巨頭長 期主導(dǎo)的市場(chǎng)之后，能夠長期獲取穩(wěn)定訂單，幫助公司進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)。 HYPERLINK /SH600941.html 移動(dòng)終端芯片已應(yīng)用于功能機(jī)和可穿戴設(shè)備，5G 基帶量產(chǎn)后有望打入智能機(jī)市場(chǎng)。公 司移動(dòng)智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎(chǔ)上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機(jī)等多媒 體功能，能夠應(yīng)用于手機(jī)等智能移動(dòng)設(shè)備。2018 年，公司已成功推出首款應(yīng)用于智能手機(jī) 芯片的 8 核 4G 產(chǎn)品 ASR 8751C，并成功通過中國移動(dòng)入

28、庫測(cè)試。目前，公司的移動(dòng)智能終端芯片主要銷售給信位通訊、360 等用以功能手機(jī)和智能可穿 戴設(shè)備的生產(chǎn)。公司計(jì)劃在 5G 基帶芯片成功商業(yè)化后，開發(fā)推出支持 5G 的智能手機(jī)芯片 產(chǎn)品以打開智能手機(jī)市場(chǎng)。同時(shí)，公司在 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)上積極與小米、OPPO 開展合作，以 提升其對(duì)公司智能手機(jī)核心技術(shù)的認(rèn)可度，為今后進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域創(chuàng)造良好條件。獲得行業(yè)認(rèn)可后，市占率將進(jìn)一步提升。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，2020 年全球 基帶芯片總市場(chǎng)金額約為 266 億美元，按照此市場(chǎng)數(shù)據(jù)計(jì)算，公司 2020 年蜂窩基帶通信芯 片產(chǎn)品占據(jù)全球基帶芯片市場(chǎng)的份額為 0.5%，市場(chǎng)份額占

29、比較小。主要系公司成立時(shí)間較 短，行業(yè)認(rèn)可度有待進(jìn)一步提升，隨著產(chǎn)品性能不斷得到驗(yàn)證，公司蜂窩基帶產(chǎn)品有望進(jìn)一 步放量。3.2 非蜂窩芯片：國內(nèi)首家大批量出貨美的的 WiFi 供應(yīng)商非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片布局完善，全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。在非蜂窩無線通信領(lǐng)域，公司 不僅擁有基于 WiFi、LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有基于北斗導(dǎo)航(BDS) /GPS/Glonass/Galileo 技術(shù)的全球定位導(dǎo)航芯片，可全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)各類傳輸距離的應(yīng) 用場(chǎng)景。非蜂窩芯片技術(shù)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額有望提升。在全面進(jìn)入 5G 時(shí)代的背景下，非 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐漸白熱化，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造廠

30、商對(duì)于非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的 功耗、通信能力、集成度等指標(biāo)的要求也隨之不斷提高。公司通過不斷技術(shù)迭代，已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 了對(duì)頭部企業(yè)的技術(shù)追趕，有望獲取更多市場(chǎng)份額。（1）高集成度 WiFi 芯片關(guān)鍵參數(shù)比較公司 WiFi 產(chǎn)品與 ESP8266 系列、ESP32-S2 均為單 WiFi 產(chǎn)品，因此具備進(jìn)行比較的 合理性。與競(jìng)品相比，由于公司芯片內(nèi)部集成了電源管理電路，使得芯片可以支持更寬的工 作電壓范圍，在擴(kuò)大了芯片應(yīng)用場(chǎng)景的同時(shí)減少了外圍需要的元器件個(gè)數(shù)，有利于客戶降低 設(shè)計(jì)難度，具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?？梢钥闯?，公司 WiFi 芯片產(chǎn)品在部分性能指標(biāo)上與競(jìng)品相比存在比較優(yōu)勢(shì)，具備市場(chǎng) 競(jìng)爭(zhēng)力。（2）低功

31、耗 LoRa 系統(tǒng)芯片關(guān)鍵參數(shù)比較中國臺(tái)灣群登科技的 S76S 與公司 ASR6501 系列同為集成 MCU 的 LoRa 產(chǎn)品，S62F 與公 司 ASR6500SHT 同為不集成 MCU 的射頻收發(fā)模組，均具有可比性。與競(jìng)品相比，公司產(chǎn) 品在適配電壓范圍、支持的工作頻段、最大輸出功率、輸入靈敏度、封裝尺寸等方面均優(yōu)于 競(jìng)品。公司產(chǎn)品擁有更好的無線通信能力和低功耗能力，同時(shí)更寬的適配電壓范圍和更小的 封裝可以降低客戶的設(shè)計(jì)難度，極大提升了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司 LoRa 產(chǎn)品在部分關(guān)鍵指標(biāo)上優(yōu)于競(jìng)品，另外，公司新一代低功耗 LoRa SoC 芯 片將 MCU和射頻 IP集成到單顆晶粒上，

32、將進(jìn)一步提升公司低功耗 LoRa產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（3）全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒P(guān)鍵參數(shù)比較公司的 ASR 5301 與泰斗微電子的 TD1030 以及和芯星通科技的 UC6226 均系未集成 MCU 的針對(duì)車載導(dǎo)航、車載監(jiān)控、智能可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域開發(fā)的低功耗導(dǎo)航定位芯片， 具有可比性。與競(jìng)品相比，公司產(chǎn)品在支持模式/頻段、冷啟動(dòng)捕獲靈敏度、熱啟動(dòng)捕獲靈敏 度、跟蹤靈敏度、定位精度等定位導(dǎo)航基本性能指標(biāo)均優(yōu)于競(jìng)品。更豐富的工作模式和頻段， 以及更優(yōu)的定位導(dǎo)航基本性能，使得公司產(chǎn)品擁有更廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和更好的終端客戶體驗(yàn)。在成功研發(fā) ASR5301 全球定位導(dǎo)航芯片并獲得全套相關(guān)定位技術(shù)的背景下，公司已具 備設(shè)計(jì)、研發(fā)優(yōu)質(zhì)定位芯片產(chǎn)品的成熟技術(shù)能力。 HYPERLINK /SZ000333.html 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力過硬，已進(jìn)入白電龍頭美的集團(tuán)供應(yīng)鏈，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售。公 司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品已與競(jìng)品不存在重大差異，且部分指標(biāo)領(lǐng)先于競(jìng)品，因此銷售規(guī)模得 以不斷擴(kuò)大。2019 年，公司的 WiFi 產(chǎn)品通過了國內(nèi)白電龍頭企業(yè)美的集團(tuán)的嚴(yán)格測(cè)試，并 已向美的集團(tuán)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售。WiFi6 和高精度導(dǎo)航產(chǎn)品即將