（中職）計(jì)算機(jī)組裝與維修案例教程chapter 10教學(xué)課件

1、YCF正版可修改PPT（中職）計(jì)算機(jī)組裝與維修案例教程chapter 10ppt教學(xué)課件學(xué)習(xí)情境10 筆記本電腦常見(jiàn)故障處理計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)案例教程計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)案例教程學(xué)習(xí)目標(biāo)筆記本電腦常見(jiàn)故障維修維修思路方法及判斷指導(dǎo)筆記本電腦不能啟動(dòng)筆記本開(kāi)機(jī)后自動(dòng)重啟重新分區(qū)導(dǎo)致系統(tǒng)一鍵恢復(fù)功能無(wú)法使用筆記本報(bào)警故障筆記本不能充電故障筆記本內(nèi)存變小重點(diǎn)和難點(diǎn)筆記本結(jié)構(gòu)和拆裝筆記本充電電路和主要芯片筆記本各部分供電電路及其檢測(cè)10.1 筆記本電腦結(jié)構(gòu)與拆裝10.1.1筆記本電腦結(jié)構(gòu)介紹圖10-1 筆記本的組成液晶顯示屏筆記本電腦外殼主板處理器散熱系統(tǒng)定位設(shè)備(Pointing device)硬盤電池1

2、0.1.2 筆記本電腦拆裝注意事項(xiàng)防止靜電破壞，操作前應(yīng)配戴相應(yīng)器具，如靜電環(huán)等。拆卸前關(guān)閉電源，并拆去所有外圍設(shè)備，如AC適配器、電源線、外接電池、PC卡及其他電纜等；因?yàn)樵陔娫搓P(guān)閉的情況下，一些電路、設(shè)備仍在工作，如直接拆卸可能會(huì)引發(fā)一些線路的損壞。當(dāng)拆去電源線和電池后，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)后一秒后再關(guān)閉，以釋放掉內(nèi)部直流電路的電量。斷開(kāi)交流適配器，拆下PC卡、軟驅(qū)、CD-ROM。觀察筆記本電腦結(jié)構(gòu)，按照正確的順序拆裝筆記本電腦。外殼的塑料件很多是塑料，所有的螺絲拆下后外殼比較容易拆開(kāi)，如果不能拆卸下來(lái)，可能是有螺絲沒(méi)有拆下，強(qiáng)行用力就可能破壞部件。有些部件有卡子，拆卸時(shí)容易損壞，要仔細(xì)觀察講究方

3、法，不用輕易使用螺絲刀撬開(kāi)，要避免留下傷痕或折斷卡子。仔細(xì)觀察注意隱蔽螺絲，一般筆記本電腦都有隱蔽螺絲，拆卸螺絲時(shí)要注意螺絲種類和長(zhǎng)度，并記住所在部位，認(rèn)真分類收納。拆卸各類電纜（電線）時(shí)，不要直接拉拽，而要握住其端口，接觸鎖緊或定位結(jié)構(gòu)，再小心拆卸。不要壓迫硬盤、軟驅(qū)或光驅(qū)。安裝時(shí)基本上按照拆卸的相反程序進(jìn)行。案例1 筆記本拆裝圖 10-2 全新的STAMP P14N筆記本電腦圖10-3卸去電池然后松開(kāi)光盤驅(qū)動(dòng)器鎖定螺絲或滑塊，拆下光驅(qū)拆下下圖中筆記本后部的鏍絲拆下液晶顯示器分解下來(lái)的LCD，與主板通過(guò)一組細(xì)細(xì)電纜相連拆卸鍵盤鍵盤有三專門的螺絲，將螺絲從底殼直接擰下，然后輕輕撬開(kāi)卡筍，即可取

4、下鍵盤。然后脫離帶狀電纜，使鍵盤完全脫離。擰下螺絲，拆下散熱器Intel P4-M CPU和它的散熱器取下CPU取下CPU散熱部件：熱管散熱器，圖為其正、反、側(cè)面拆開(kāi)硬盤蓋，拆下筆記本硬盤取下的正面面板（觸摸板、腕托、鍵盤位等）從面板的背面可以看到觸摸板的部分控制電路（另一部分通過(guò)電纜連到主板上了） 取下的背殼取下所有外殼后可以看到主板背面主板正面CPU和內(nèi)存插槽 P4M266北橋芯片：被一層散熱材料覆蓋 P4M266的南橋芯片VIA VT1211 LPC 控制器VIA VT1211 LPC 控制器，VT1211 控制芯片主要處理超級(jí)I/O接口，支持10M/100M自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，支持紅外功能

5、。拆解開(kāi)的筆記本按相反順序組裝起來(lái)的筆記本電腦12.2筆記本電腦常見(jiàn)故障維修12.2.1維修思路方法及判斷指導(dǎo)1.筆記本電腦維修中的“八先八后”原則1）先調(diào)查后動(dòng)手2）先機(jī)外后機(jī)內(nèi)3）先機(jī)械后電氣 4）先軟件后硬件 5）先清潔后檢修 6）先電源后機(jī)器 7）先通病后特殊 8）先外圍后內(nèi)部 2.維修判斷思路注意用戶的使用環(huán)境硬件環(huán)境：機(jī)器內(nèi)的清潔度、溫濕度，部件上的跳接線設(shè)置、顏色、形狀，用戶加裝的與機(jī)器相連的其它設(shè)備等一切可能與機(jī)器運(yùn)行有關(guān)的其它硬件設(shè)施； 軟件環(huán)境：除標(biāo)本軟件及設(shè)置外，用戶加裝的其它應(yīng)用與配置。 裝配檢測(cè)：由于筆記本的裝配的特殊性，因此我們?cè)跈z修時(shí)一定么注意機(jī)器的裝配是否正確。

6、 對(duì)于所見(jiàn)到的現(xiàn)象，要根據(jù)已有的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行認(rèn)真的思考、分析，在充分的思考與分析之后才可動(dòng)手操作維修判斷必須先從軟件入手，最后考慮硬件的問(wèn)題并結(jié)合昭陽(yáng)筆記本電腦測(cè)試指導(dǎo)中的工具進(jìn)行測(cè)試。筆記本電腦的維修特點(diǎn)及工具不同規(guī)格的十字螺絲刀，要有磁性，用于吸取散落在內(nèi)部的螺絲小型一字螺絲刀鑷子尖嘴鉗內(nèi)六方螺絲刀一套螺絲盒備件盒，用來(lái)存放備件萬(wàn)用表邏輯分析儀筆記本電腦的電路簡(jiǎn)介北橋南橋CPUFSB總線不同總線ISA總線顯卡內(nèi)存液晶顯示器顯示總線內(nèi)存總線顯示信號(hào)輸出硬盤聲卡USB光驅(qū)PCI總線BIOS鍵盤紅外串口圖10.31 筆記本主要電路模塊示意電源控制電池/適配器冷卻控制CPU通過(guò)FSB總線連接北橋

7、，再連接內(nèi)存，通過(guò)顯示總線，如AGP總線連接顯卡，這里如果是集成顯卡，顯示芯片也要集成到北橋內(nèi)部。由圖中可以看出，CPU通過(guò)FSB總線連接北橋，再連接內(nèi)存，通過(guò)顯示總線，如AGP總線連接顯卡，這里如果是集成顯卡，顯示芯片也要集成到北橋內(nèi)部。筆記本電腦維修方法維修判斷總是從最簡(jiǎn)單和最容易做到的動(dòng)作做起，應(yīng)當(dāng)先查看外觀、連接，再看軟件設(shè)置、安裝，最后檢查部件或設(shè)備。 1）觀察法軟件環(huán)境：操作系統(tǒng)、殺毒軟、其它正在運(yùn)行的軟件、已經(jīng)安裝的軟件、操作系統(tǒng)提供的服務(wù)、驅(qū)動(dòng)程序等；硬件情況：開(kāi)機(jī)狀態(tài)的溫度、聲音、亮度、色彩等，拆機(jī)過(guò)程中的部件上芯片或器件的顏色、插槽、接插件上的污跡和松緊程度等。加電過(guò)程：加

8、電時(shí)重點(diǎn)觀察指示燈、風(fēng)扇、氣味、屏幕顯示的內(nèi)容等。預(yù)先設(shè)置法BIOS設(shè)置：在必要時(shí)恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)，可以在維修時(shí)先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)，然后根據(jù)應(yīng)用的需要，逐步設(shè)置到合適值。 驅(qū)動(dòng)程序操作系統(tǒng)最小系統(tǒng)法硬件最小系統(tǒng)軟件最小系統(tǒng)替換法隔離法軟故障的處理設(shè)置BIOS為出廠狀態(tài)；查殺病毒；調(diào)整電源管理；更換或重新安裝操作系統(tǒng)等運(yùn)行環(huán)境；檢查磁盤分區(qū)，必要時(shí)做磁盤整理，包括磁盤碎片整理、無(wú)用文件的清理及介質(zhì)檢查。確認(rèn)有無(wú)用戶自加裝的軟硬件，如果有，確認(rèn)其性能的完好性。維修判斷過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題 1) 在進(jìn)行故障現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)、維修判斷的過(guò)程中注意要避免故障擴(kuò)大或造成新的破壞。 2) 在維修時(shí)，須查驗(yàn)、核對(duì)

9、裝箱單及配置 3) 加電前，必須認(rèn)真觀察周圍的環(huán)境、電腦設(shè)備的連接情況，以確認(rèn)無(wú)異常。 4) 對(duì)于自己不熟悉的應(yīng)用或設(shè)備，應(yīng)在認(rèn)真閱讀用戶使用手冊(cè)或其它相關(guān)文檔后，才可動(dòng)手操作。 5) 在進(jìn)行維修判斷的過(guò)程中，如有可能影響到用戶所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，一定要在做好備份或保護(hù)措施，并征得用戶同意后，才可繼續(xù)進(jìn)行。 6) 如果要通過(guò)比較法、替換法進(jìn)行故障判斷的話，應(yīng)先征得用戶的同意。 7) 必須努力掌握相關(guān)操作系統(tǒng)的安裝方法與對(duì)應(yīng)的配置工具的使用方法；理解各配置參數(shù)的意義與適用的范圍。電路圖是整個(gè)電腦的工作原理、電流路途等多種信息的綜合，一般一個(gè)電路圖加萬(wàn)用表就可以判斷是哪里的問(wèn)題，比如說(shuō)開(kāi)機(jī)電路，開(kāi)機(jī)就必

10、須有正常的供電，如果不能開(kāi)機(jī)就需要檢查主板上4個(gè)測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)待機(jī)電壓是否正常，這時(shí)候就需要看電路圖去了解該查什么地方，根據(jù)電路圖去用萬(wàn)用表沿著電路，測(cè)量16V電壓，從插座到一個(gè)保險(xiǎn)管，再到一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管等，這里電路圖的是極為重要的因素。筆記本電腦主板上的芯片電壓主要有3.3V和5V兩種。采用3.3V供電的電路芯片有主要南橋、北橋、內(nèi)存、顯存、PCMCI芯片、網(wǎng)卡、Modem、M2563芯片、M 3564A芯片（PC卡供電）、I/O芯片、時(shí)鐘芯片、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、聲音處理芯片、風(fēng)扇等。 采用5V電路芯片的電路和芯片主要有PS/2接口、USB接口、COM接口芯片、I/O芯片、硬盤、軟驅(qū)、網(wǎng)卡芯片

11、、聲音處理電路芯片、BIOS芯片、1394接口、82371南橋芯片、液晶顯示屏、風(fēng)扇和CPU主供電路等。10.2.2 案例1 筆記本電腦不能啟動(dòng)聯(lián)想昭陽(yáng)E260筆記本電腦加電時(shí)不啟動(dòng)，屏幕無(wú)顯示。故障初步分析用筆記本自身的電池供電不能啟動(dòng)，試用外接電源供電，若還不能開(kāi)機(jī)，證明供電無(wú)故障，有可能是主板的問(wèn)題。引起主板故障的原因有以下幾個(gè)：內(nèi)存故障，與臺(tái)式機(jī)不同，筆記本內(nèi)存出現(xiàn)故障不能加電；CPU故障，供電不正常或CPU損壞；其他故障，如南北橋、顯卡芯片損壞等。故障排除拆開(kāi)筆記本外殼，卸下主板，檢查內(nèi)存是否損壞，聯(lián)想昭陽(yáng)E260主板上集成了內(nèi)存，測(cè)量?jī)?nèi)存供電是否正常。用萬(wàn)用表在內(nèi)存插槽附近的電容上

12、測(cè)量，正常時(shí)有2.5V和1.25V兩組電壓。測(cè)量正常。測(cè)量北橋芯片的供電是否正常，這里也有兩組電壓，分別為3V和1.25V。測(cè)量正常。測(cè)量CPU的供電是否正常，聯(lián)想昭陽(yáng)E260主板供電電壓為1.6左右，偏離太多都是不正常的，可測(cè)量接口旁的大電容。測(cè)量不正常，比正常電壓明顯偏低。測(cè)量CPU供電管理集成電路，尋找電壓偏低的原因。CPU供電管理芯片位置在主板反面，型號(hào)為MAX1907，采用SQTL封裝，驅(qū)動(dòng)器外圍的6只場(chǎng)效應(yīng)管。測(cè)量MAX1907芯片的引腳，查看其供電是否正常，芯片采用5V供電。試補(bǔ)焊該電源管理芯片，排除因虛焊引起的故障。更換MAX1907芯片案例2 一臺(tái)Dell筆記本加電不啟動(dòng)一臺(tái)

13、Dell筆記本加電不啟動(dòng)，無(wú)論使用電池還是外部電源均無(wú)反應(yīng)。故障排除拆下主板仔細(xì)查看發(fā)現(xiàn)顯示部分一個(gè)芯片燒毀，已經(jīng)燒出了一個(gè)洞，將其拆下，焊上新的同型號(hào)芯片，插上帶有開(kāi)機(jī)按鈕的面板開(kāi)機(jī)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)主板指示燈亮，但通過(guò)顯示卡接的外接顯示器沒(méi)有顯示，于是懷疑顯示部分供電部分有元件異常，引起前年芯片燒毀。拆下來(lái)測(cè)量供電場(chǎng)效應(yīng)管，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。再次通電，發(fā)現(xiàn)電壓管理芯片MAX1987溫度異常，判斷芯片已經(jīng)損壞，用熱風(fēng)槍吹下芯片，更換后經(jīng)仔細(xì)檢查沒(méi)有短路，開(kāi)機(jī)，故障排除。筆記本不能加電故障診斷與排除工作過(guò)程檢查市電，拆下電池通電檢查開(kāi)機(jī)按鈕線路檢查主板供電和電源電路拆下外設(shè)測(cè)試檢查CPU和內(nèi)存檢查顯卡供電

14、電路使用外接顯示器使用POST卡檢查主板與網(wǎng)卡上元器件是否有變形檢查電池和充電電路更換主板測(cè)試10.2.3 案例2筆記本開(kāi)機(jī)后自動(dòng)重啟一臺(tái)IBM T30筆記本開(kāi)機(jī)后自動(dòng)重啟，重新啟動(dòng)后再次自動(dòng)重新啟動(dòng)。故障初步分析首先檢查軟件系統(tǒng)，重新安裝操作系統(tǒng)后故障依舊，問(wèn)題出在硬件上，懷疑內(nèi)存條金手指接觸不良，使用橡皮擦清潔后故障依舊。檢查散熱情況，拆開(kāi)風(fēng)扇清潔散熱片盒風(fēng)扇葉片，清潔主板，重新安裝CPU后故障仍然沒(méi)有消失。懷疑主板發(fā)生故障。故障排除拆開(kāi)主板查看，發(fā)現(xiàn)這臺(tái)筆記本使用環(huán)境潮濕，使用時(shí)間較長(zhǎng)，仔細(xì)檢查主板發(fā)現(xiàn)主板局部氧化嚴(yán)重，一個(gè)螺絲孔附近的銅鍍層變成黑色，幾乎脫落，清潔并使用焊錫加固后，重新

15、安裝主要部件試機(jī)，故障排除。相關(guān)知識(shí)以下情況可能導(dǎo)致筆記本自動(dòng)重啟軟件故障，如Window系統(tǒng)軟件錯(cuò)誤、配置錯(cuò)誤或病毒所致。電源故障內(nèi)存出現(xiàn)問(wèn)題強(qiáng)電磁干擾CPU溫度過(guò)高，散熱不好硬件的兼容問(wèn)題電路板或芯片引腳氧化污損筆記本電腦自動(dòng)重啟故障的診斷裝入BIOS默認(rèn)設(shè)置裝上和拆下電池測(cè)試檢查散熱情況檢查軟件內(nèi)存條、CPU的接觸情況檢查內(nèi)存條兼容性更新硬件驅(qū)動(dòng)程檢查軟件沖突軟件沖突更換主板測(cè)試案例3 重新分區(qū)導(dǎo)致系統(tǒng)一鍵恢復(fù)功能無(wú)法使用一臺(tái)Thinkpad筆記本不久前重新分區(qū)并安裝了操作系統(tǒng)，失掉原有的系統(tǒng)一鍵恢復(fù)功能，無(wú)法自動(dòng)恢復(fù)操作/系統(tǒng)。故障初步分析此款Thinkpad筆記本開(kāi)機(jī)過(guò)程提示按F11

16、恢復(fù)系統(tǒng)，重新安裝系統(tǒng)后不再有此提示信息，也無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)恢復(fù)過(guò)程。故障排除隱藏分區(qū)沒(méi)有被破壞，重新裝過(guò)系統(tǒng)后也可以使其在開(kāi)機(jī)時(shí)提示按F11或access鍵進(jìn)行系統(tǒng)還原，并具備系統(tǒng)還原功能，這個(gè)操作需要兩個(gè)文件Bmgr32.exe和Bootmgr.bin，在IBM網(wǎng)站或其它網(wǎng)址下載到，如在網(wǎng)址/tid530834中，注冊(cè)一下就可以下載了。將以上兩個(gè)文件放入自己創(chuàng)建的文件夾，進(jìn)入cmd命令行，進(jìn)入這個(gè)文件夾，輸入“bmgr32.exe /fc:bootmgr.bin /m2 /ibm”，將自動(dòng)恢復(fù)文件裝入系統(tǒng)。隱藏分區(qū)已經(jīng)被破壞則進(jìn)行以下步驟創(chuàng)建（1）創(chuàng)建分區(qū)，使用分區(qū)大師一類軟件，創(chuàng)建一個(gè)4G左

17、右(對(duì)于windows XP)的名為IBM_SERVICE分區(qū)；（2）使用Ghost備份系統(tǒng)，將備份文件名設(shè)定為original.gho，選擇壓縮模式，有三種模式可選：No不壓縮、Fast高速壓縮、High高壓縮比，可以在速度和壓縮率之間權(quán)衡選擇。選擇創(chuàng)建分區(qū)鏡像后開(kāi)始備份。（3）進(jìn)行前述的開(kāi)機(jī)提示信息和自動(dòng)回復(fù)功能的安裝，這樣就完成自動(dòng)備份功能配置。1.采用一鍵還原軟件執(zhí)行安裝一鍵還原，實(shí)際上是將后續(xù)操作加入操作系統(tǒng)啟動(dòng)序列，這段時(shí)間很短，1分鐘左右后計(jì)算機(jī)就關(guān)機(jī)重啟，此時(shí)看到屏幕上提示按F11進(jìn)入系統(tǒng)備份程序，需要馬上按下F11，進(jìn)入備份過(guò)程，這個(gè)過(guò)程包括創(chuàng)建隱藏分區(qū)，使用ghost備份C

18、盤等工作。備份工作完成系統(tǒng)就具備了一鍵自動(dòng)還原C盤的功能了。案例4 筆記本報(bào)警故障故障現(xiàn)象：一臺(tái)東芝筆記本電腦故障，用過(guò)一段時(shí)間，突然總是開(kāi)機(jī)連續(xù)報(bào)警，但可以既進(jìn)入系統(tǒng)，能夠正常啟動(dòng)。故障初步分析噪音消失報(bào)警的原因是筆記本電腦的BIOS在監(jiān)視風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇阻力大導(dǎo)致不能轉(zhuǎn)動(dòng)，BIOS就發(fā)出報(bào)警了，在天氣比較冷的季節(jié)這樣還能啟動(dòng)，但到氣溫高的季節(jié)，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)就會(huì)導(dǎo)致芯片溫度迅速升高，引起死機(jī)甚至燒毀芯片等故障，因此必須及時(shí)排除故障以避免更大損失。故障排除拆下鍵盤可以看到進(jìn)風(fēng)口積滿灰塵，拆下風(fēng)扇外部支撐蓋，拆掉風(fēng)扇螺絲取下風(fēng)扇觀察，發(fā)現(xiàn)主板、風(fēng)扇內(nèi)部及散熱片灰塵很厚，拆開(kāi)風(fēng)扇殼后就可以直接取下風(fēng)扇葉

19、片了，用刷子清理散熱片盒風(fēng)扇葉片上面的灰塵，給風(fēng)扇軸注入潤(rùn)滑油，該型電腦使用有油風(fēng)扇，需要注入風(fēng)扇專用潤(rùn)滑油。最后清潔主板和CPU后故障排除。筆記本開(kāi)機(jī)報(bào)警故障診斷1. 首先了解報(bào)警時(shí)的工作狀態(tài)，檢查環(huán)境，如是否使用市電，使用多長(zhǎng)時(shí)間，使用環(huán)境等信息；2. 檢查是否能夠正常開(kāi)機(jī)，是否有其它異?，F(xiàn)象等；3. 恢復(fù)CMOS數(shù)據(jù)為默認(rèn)值。4. 了解報(bào)警的含義，檢查相應(yīng)部件。5. 使用最小系統(tǒng)法和替換法進(jìn)行故障診斷相關(guān)知識(shí)BIOS自檢響鈴及其意義 散熱不良可以引起多種不同的故障，比如有一臺(tái)華碩G2PC型筆記本電腦，運(yùn)行較大程序時(shí)出現(xiàn)死機(jī)，有時(shí)出現(xiàn)花屏，即屏幕顯示混亂，檢查了CPU、內(nèi)存、主板，均沒(méi)有發(fā)

20、現(xiàn)問(wèn)題，但故障現(xiàn)象沒(méi)有消失，最后懷疑散熱系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題，更換風(fēng)扇后故障消失。在無(wú)法確定故障時(shí)可以考慮散熱的問(wèn)題。發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇聲音逐漸變大，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行處理，常用的方法是拆開(kāi)風(fēng)扇，清潔內(nèi)部，如果是有油風(fēng)扇則要適當(dāng)補(bǔ)充潤(rùn)滑油。案例5 筆記本不能充電故障一臺(tái)DELL D600筆記本，插上電源適配器后充電指示燈不亮，不能充電，也無(wú)法啟動(dòng)。分析：取下電池開(kāi)機(jī)，電源燈閃爍片刻后熄滅，硬盤燈也亮起后熄滅，電腦其它無(wú)反應(yīng)，啟動(dòng)失敗，似乎是外部電源無(wú)法正常給電腦供電。使用沖過(guò)電的筆記本電池開(kāi)機(jī)可以正常工作，判斷筆記本的主要部件并無(wú)問(wèn)題，應(yīng)當(dāng)是充電電路或整流電路出現(xiàn)問(wèn)題。故障排除首先檢查電源適配器：測(cè)量適配器輸出電壓，為

21、19.5V，輸出正常。這個(gè)電壓與其它筆記本電腦不同，不同的筆記本在測(cè)量之前可以參考相關(guān)資料。斷開(kāi)電源，取下電池，拆開(kāi)筆記本，拆下主板，清除灰塵，風(fēng)扇工作正常。檢查DELL D600的電源部分，從以下電路圖可以看出，外部輸入電源是由FDS6679控制的，F(xiàn)DS6679的輸出就是主板的電源。FDS6679是場(chǎng)效應(yīng)管，為增大載流面積源極123腳連一起，漏極5678腳又連一起，場(chǎng)效應(yīng)管這里用作電子開(kāi)關(guān)，當(dāng)外部有電源輸入時(shí)導(dǎo)通給主板供電，外部無(wú)輸入時(shí)截止。47k240k0.47DC_INFDS667912345670.14.7k0.1+10圖10-32 D600外部輸入時(shí)供電電路首先測(cè)量輸入端，用萬(wàn)用表

22、測(cè)量1、2、3腳的電平，電壓穩(wěn)定，電壓值正常。然后測(cè)量輸出端，就是4、5、6、7腳，發(fā)現(xiàn)電壓不穩(wěn)定，電壓值不斷變化，但遠(yuǎn)都達(dá)不到輸入電壓，正常情況下應(yīng)當(dāng)和輸入一致，因此判斷該場(chǎng)效應(yīng)管故障。更換這個(gè)元件后測(cè)量輸出，結(jié)果正常，安裝CPU和內(nèi)存等部件進(jìn)行測(cè)試，電腦工作正常，故障已經(jīng)排除。筆記本不能充電故障診斷檢查市電和電源插座測(cè)量電源適配器電池替換測(cè)試電池校正檢查充電指示信號(hào)檢測(cè)充電管理芯片檢查主板上的電源電路檢查主板上線路和器件更換電池、板件測(cè)試相關(guān)知識(shí)場(chǎng)效應(yīng)管介紹筆記本充電電路的原理大致相近，單各種不同廠家型號(hào)的筆記本所用的元件和電路有較大不同，維修時(shí)要參看電路，平時(shí)多積累經(jīng)驗(yàn)也要積累電路資料，

23、采用MAX的系列充電控制芯片的機(jī)型很多，芯片的資料有必要仔細(xì)研究熟悉。本書由于主題和篇幅所限，這部分不加詳述，進(jìn)一步學(xué)習(xí)可以參看專門資料。案例6 筆記本內(nèi)存變小故障一臺(tái)IBM T30筆記本內(nèi)存容量突然變小，原機(jī)裝有兩條256M內(nèi)存條，工作中突然藍(lán)屏包硬件故障并死機(jī)，重啟過(guò)程中顯示筆記本只有256M內(nèi)存，以后有時(shí)能檢測(cè)到512M內(nèi)存，但很容易死機(jī)。故障初步分析首先檢查軟件的問(wèn)題，重新安裝操作系統(tǒng)后故障沒(méi)有排除，因此判斷硬件出現(xiàn)故障。故障排除IBM T30有一種“通病”，就是這個(gè)型號(hào)的電腦經(jīng)常發(fā)生內(nèi)存插槽虛焊故障，各種型號(hào)的電腦經(jīng)常有不同的通病。因此重點(diǎn)檢查，由于插槽引腳很細(xì)小，檢查時(shí)使用放大鏡觀察，用鑷子輕輕撥動(dòng)引腳仔細(xì)查看，果然發(fā)現(xiàn)一個(gè)引腳松動(dòng)，撥動(dòng)之下離開(kāi)焊盤，使用電烙鐵焊好這個(gè)引腳，在反復(fù)檢查沒(méi)有短路后開(kāi)機(jī)，內(nèi)存容量正常，經(jīng)過(guò)拷機(jī)檢驗(yàn)，故障現(xiàn)象消失，