產品系統(tǒng)設計方案與規(guī)格

1、PAGE 產品系統(tǒng)設計方案與規(guī)格目錄 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc114024475 一、系統(tǒng)總體部分 PAGEREF _Toc114024475 h 10 HYPERLINK l _Toc114024476 1產品概述 PAGEREF _Toc114024476 h 10 HYPERLINK l _Toc114024477 1.1名稱、型號、版本、保密代號 PAGEREF _Toc114024477 h 10 HYPERLINK l _Toc114024478 1.2版本描述 PAGEREF _Toc114024478 h 10 HYPERLINK l _To

2、c114024479 1.2.1V版本描述 PAGEREF _Toc114024479 h 10 HYPERLINK l _Toc114024480 1.2.2V版本各R版本描述 PAGEREF _Toc114024480 h 10 HYPERLINK l _Toc114024481 1.3業(yè)務簡述 PAGEREF _Toc114024481 h 10 HYPERLINK l _Toc114024482 1.4組網(wǎng)與設備獨立性 PAGEREF _Toc114024482 h 10 HYPERLINK l _Toc114024483 2產品功能、性能 PAGEREF _Toc114024483

3、h 10 HYPERLINK l _Toc114024484 2.1功能特性 PAGEREF _Toc114024484 h 10 HYPERLINK l _Toc114024485 2.2系統(tǒng)對外接口 PAGEREF _Toc114024485 h 10 HYPERLINK l _Toc114024486 2.3整機性能指標 PAGEREF _Toc114024486 h 10 HYPERLINK l _Toc114024487 2.4整機技術參數(shù) PAGEREF _Toc114024487 h 11 HYPERLINK l _Toc114024488 3遵循的標準及主要通信協(xié)議 PAGER

4、EF _Toc114024488 h 11 HYPERLINK l _Toc114024489 4系統(tǒng)總體結構 PAGEREF _Toc114024489 h 11 HYPERLINK l _Toc114024490 4.1系統(tǒng)架構圖（重點寫作內容） PAGEREF _Toc114024490 h 11 HYPERLINK l _Toc114024491 4.2功能實現(xiàn)原理 PAGEREF _Toc114024491 h 12 HYPERLINK l _Toc114024492 4.2.1功能1實現(xiàn)原理 PAGEREF _Toc114024492 h 12 HYPERLINK l _Toc11

5、4024493 4.2.2功能N實現(xiàn)原理 PAGEREF _Toc114024493 h 12 HYPERLINK l _Toc114024494 4.3產品數(shù)據(jù)結構描述 PAGEREF _Toc114024494 h 12 HYPERLINK l _Toc114024495 5build劃分 PAGEREF _Toc114024495 h 12 HYPERLINK l _Toc114024496 6系統(tǒng)配置 PAGEREF _Toc114024496 h 13 HYPERLINK l _Toc114024497 6.1硬件配置 PAGEREF _Toc114024497 h 13 HYPER

6、LINK l _Toc114024498 6.2軟件配置 PAGEREF _Toc114024498 h 13 HYPERLINK l _Toc114024499 7外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格 PAGEREF _Toc114024499 h 13 HYPERLINK l _Toc114024500 8系統(tǒng)升級與擴容 PAGEREF _Toc114024500 h 13 HYPERLINK l _Toc114024501 8.1新系統(tǒng)的功能丟失 PAGEREF _Toc114024501 h 13 HYPERLINK l _Toc114024502 8.2版本升級規(guī)格 PAGEREF _Toc1140

7、24502 h 13 HYPERLINK l _Toc114024503 8.3系統(tǒng)可擴充性設計 PAGEREF _Toc114024503 h 13 HYPERLINK l _Toc114024504 9用戶支持（可選） PAGEREF _Toc114024504 h 13 HYPERLINK l _Toc114024505 9.1資料提供 PAGEREF _Toc114024505 h 13 HYPERLINK l _Toc114024506 9.2聯(lián)機幫助 PAGEREF _Toc114024506 h 13 HYPERLINK l _Toc114024507 10可靠性規(guī)格 PAGER

8、EF _Toc114024507 h 13 HYPERLINK l _Toc114024508 10.1可靠性指標規(guī)格 PAGEREF _Toc114024508 h 14 HYPERLINK l _Toc114024509 10.2器件降額合格率 PAGEREF _Toc114024509 h 14 HYPERLINK l _Toc114024510 10.3故障管理規(guī)格 PAGEREF _Toc114024510 h 14 HYPERLINK l _Toc114024511 10.3.1故障檢測率 PAGEREF _Toc114024511 h 14 HYPERLINK l _Toc114

9、024512 10.3.2故障隔離率 PAGEREF _Toc114024512 h 14 HYPERLINK l _Toc114024513 10.3.3冗余單元倒換成功率規(guī)格 PAGEREF _Toc114024513 h 15 HYPERLINK l _Toc114024514 10.3.4冗余單元倒換時間規(guī)格 PAGEREF _Toc114024514 h 15 HYPERLINK l _Toc114024515 11安規(guī)規(guī)格 PAGEREF _Toc114024515 h 15 HYPERLINK l _Toc114024516 12電磁兼容與防雷 PAGEREF _Toc11402

10、4516 h 15 HYPERLINK l _Toc114024517 12.1產品EMC總體性能指標 PAGEREF _Toc114024517 h 15 HYPERLINK l _Toc114024518 12.1.1電磁兼容設計方案 PAGEREF _Toc114024518 h 15 HYPERLINK l _Toc114024519 12.2產品防雷總體性能指標 PAGEREF _Toc114024519 h 16 HYPERLINK l _Toc114024520 12.2.1防雷設計方案 PAGEREF _Toc114024520 h 16 HYPERLINK l _Toc114

11、024521 12.2.2接地設計方案 PAGEREF _Toc114024521 h 16 HYPERLINK l _Toc114024522 二、軟、硬件設計 PAGEREF _Toc114024522 h 16 HYPERLINK l _Toc114024523 13硬件功能設計 PAGEREF _Toc114024523 h 16 HYPERLINK l _Toc114024524 13.1硬件基本組成和邏輯結構 PAGEREF _Toc114024524 h 16 HYPERLINK l _Toc114024525 13.2工作原理 PAGEREF _Toc114024525 h 1

12、6 HYPERLINK l _Toc114024526 13.3單板配置圖 PAGEREF _Toc114024526 h 17 HYPERLINK l _Toc114024527 13.4板間接口和信號定義 PAGEREF _Toc114024527 h 17 HYPERLINK l _Toc114024528 13.5硬件開發(fā)平臺 PAGEREF _Toc114024528 h 17 HYPERLINK l _Toc114024529 13.6硬件詳細描述 PAGEREF _Toc114024529 h 17 HYPERLINK l _Toc114024530 13.6.1系統(tǒng)結構描述 P

13、AGEREF _Toc114024530 h 17 HYPERLINK l _Toc114024531 13.6.2子系統(tǒng)規(guī)格、設計描述 PAGEREF _Toc114024531 h 17 HYPERLINK l _Toc114024532 13.6.3整件規(guī)格、設計描述 PAGEREF _Toc114024532 h 18 HYPERLINK l _Toc114024533 13.6.4單板規(guī)格描述 PAGEREF _Toc114024533 h 18 HYPERLINK l _Toc114024534 13.6.5電氣特性描述 PAGEREF _Toc114024534 h 18 HYP

14、ERLINK l _Toc114024535 13.6.6單板硬件的一般要求 PAGEREF _Toc114024535 h 18 HYPERLINK l _Toc114024536 13.6.7單元電路設計要求 PAGEREF _Toc114024536 h 18 HYPERLINK l _Toc114024537 13.7電纜設計 PAGEREF _Toc114024537 h 18 HYPERLINK l _Toc114024538 13.7.1系統(tǒng)電纜連接圖 PAGEREF _Toc114024538 h 19 HYPERLINK l _Toc114024539 13.7.2供、配電系

15、統(tǒng)電纜設計 PAGEREF _Toc114024539 h 19 HYPERLINK l _Toc114024540 13.7.3接地系統(tǒng)電纜設計 PAGEREF _Toc114024540 h 19 HYPERLINK l _Toc114024541 13.7.4信號系統(tǒng)電纜設計 PAGEREF _Toc114024541 h 19 HYPERLINK l _Toc114024542 13.8信號完整性工程設計 PAGEREF _Toc114024542 h 19 HYPERLINK l _Toc114024543 13.8.1系統(tǒng)模塊劃分 PAGEREF _Toc114024543 h 1

16、9 HYPERLINK l _Toc114024544 13.8.2系統(tǒng)互連設計方案 PAGEREF _Toc114024544 h 20 HYPERLINK l _Toc114024545 13.8.3關鍵總線分析 PAGEREF _Toc114024545 h 20 HYPERLINK l _Toc114024546 13.8.4關鍵元器件的應用分析 PAGEREF _Toc114024546 h 20 HYPERLINK l _Toc114024547 13.8.5物理實現(xiàn)關鍵技術分析 PAGEREF _Toc114024547 h 20 HYPERLINK l _Toc11402454

17、8 13.9配電及電源設計 PAGEREF _Toc114024548 h 20 HYPERLINK l _Toc114024549 13.9.1供電系統(tǒng)總體結構 PAGEREF _Toc114024549 h 20 HYPERLINK l _Toc114024550 13.9.2配電及電源功能單元硬件設計 PAGEREF _Toc114024550 h 21 HYPERLINK l _Toc114024551 13.9.3配電及電源系統(tǒng)可靠性設計與分析 PAGEREF _Toc114024551 h 22 HYPERLINK l _Toc114024552 13.10計算機系統(tǒng)方案設計 PA

18、GEREF _Toc114024552 h 22 HYPERLINK l _Toc114024553 13.10.1計算機系統(tǒng)設計規(guī)格描述 PAGEREF _Toc114024553 h 23 HYPERLINK l _Toc114024554 13.10.2計算機系統(tǒng)可靠性分析: PAGEREF _Toc114024554 h 23 HYPERLINK l _Toc114024555 13.10.3應用方案設計 PAGEREF _Toc114024555 h 23 HYPERLINK l _Toc114024556 13.10.4故障管理 PAGEREF _Toc114024556 h 23

19、 HYPERLINK l _Toc114024557 13.11監(jiān)控系統(tǒng)設計 PAGEREF _Toc114024557 h 23 HYPERLINK l _Toc114024558 13.11.1整機監(jiān)控系統(tǒng)設計 PAGEREF _Toc114024558 h 23 HYPERLINK l _Toc114024559 13.11.2環(huán)境監(jiān)控設計 PAGEREF _Toc114024559 h 23 HYPERLINK l _Toc114024560 13.11.3整機電源監(jiān)控設計 PAGEREF _Toc114024560 h 23 HYPERLINK l _Toc114024561 13.

20、11.4風扇監(jiān)控設計 PAGEREF _Toc114024561 h 24 HYPERLINK l _Toc114024562 13.11.5其他設備監(jiān)控 PAGEREF _Toc114024562 h 24 HYPERLINK l _Toc114024563 13.11.6監(jiān)控系統(tǒng)人機接口設計 PAGEREF _Toc114024563 h 24 HYPERLINK l _Toc114024564 13.12單板熱設計 PAGEREF _Toc114024564 h 24 HYPERLINK l _Toc114024565 13.12.1關鍵器件熱性能參數(shù)（由EE、熱設計人員完成） PAGE

21、REF _Toc114024565 h 24 HYPERLINK l _Toc114024566 13.12.2產品單板及系統(tǒng)配置功耗（由EE、熱設計人員完成） PAGEREF _Toc114024566 h 24 HYPERLINK l _Toc114024567 13.12.3關鍵器件工作溫度范圍（由EE、熱設計人員完成） PAGEREF _Toc114024567 h 24 HYPERLINK l _Toc114024568 13.13單板的三防設計 PAGEREF _Toc114024568 h 24 HYPERLINK l _Toc114024569 14軟件功能設計 PAGEREF

22、 _Toc114024569 h 25 HYPERLINK l _Toc114024570 14.1軟件基本設計思想 PAGEREF _Toc114024570 h 25 HYPERLINK l _Toc114024571 14.2軟件開發(fā)平臺 PAGEREF _Toc114024571 h 25 HYPERLINK l _Toc114024572 14.3軟件系統(tǒng)描述 PAGEREF _Toc114024572 h 25 HYPERLINK l _Toc114024573 14.3.1軟件 系統(tǒng)結構描述、總體軟件框圖 PAGEREF _Toc114024573 h 25 HYPERLINK

23、l _Toc114024574 14.3.2功能實現(xiàn)原理 PAGEREF _Toc114024574 h 25 HYPERLINK l _Toc114024575 14.3.3軟件系統(tǒng)各子系統(tǒng)/模塊的接口定義 PAGEREF _Toc114024575 h 25 HYPERLINK l _Toc114024576 14.3.4子系統(tǒng)規(guī)格、設計描述 PAGEREF _Toc114024576 h 25 HYPERLINK l _Toc114024577 14.3.5模塊規(guī)格、設計描述 PAGEREF _Toc114024577 h 25 HYPERLINK l _Toc114024578 14.

24、3.6軟件模塊可測性設計規(guī)格 PAGEREF _Toc114024578 h 26 HYPERLINK l _Toc114024579 14.4網(wǎng)管及遠程維護 PAGEREF _Toc114024579 h 26 HYPERLINK l _Toc114024580 14.4.1用戶界面 PAGEREF _Toc114024580 h 26 HYPERLINK l _Toc114024581 14.4.2網(wǎng)管接口定義 PAGEREF _Toc114024581 h 26 HYPERLINK l _Toc114024582 14.4.3遠程維護 PAGEREF _Toc114024582 h 26

25、 HYPERLINK l _Toc114024583 14.4.4軟硬件版本信息在線上報/在線加載 PAGEREF _Toc114024583 h 26 HYPERLINK l _Toc114024584 14.4.5數(shù)據(jù)設定與操作 PAGEREF _Toc114024584 h 27 HYPERLINK l _Toc114024585 14.5軟件包描述 PAGEREF _Toc114024585 h 27 HYPERLINK l _Toc114024586 14.5.1軟件包結構 PAGEREF _Toc114024586 h 27 HYPERLINK l _Toc114024587 14

26、.5.2發(fā)布介質 PAGEREF _Toc114024587 h 27 HYPERLINK l _Toc114024588 14.5.3軟件可安裝性 PAGEREF _Toc114024588 h 27 HYPERLINK l _Toc114024589 14.6軟件質量保證 PAGEREF _Toc114024589 h 27 HYPERLINK l _Toc114024590 14.6.1評估軟件工作量 PAGEREF _Toc114024590 h 27 HYPERLINK l _Toc114024591 14.6.2GA點前的缺陷要求 PAGEREF _Toc114024591 h 2

27、7 HYPERLINK l _Toc114024592 14.6.3GA點后的缺陷要求 PAGEREF _Toc114024592 h 27 HYPERLINK l _Toc114024593 三、工業(yè)設計和結構設計 PAGEREF _Toc114024593 h 27 HYPERLINK l _Toc114024594 15工業(yè)設計 PAGEREF _Toc114024594 h 27 HYPERLINK l _Toc114024595 15.1產品PI形象定位描述 PAGEREF _Toc114024595 h 27 HYPERLINK l _Toc114024596 15.2標識系統(tǒng)與視

28、覺傳達 PAGEREF _Toc114024596 h 28 HYPERLINK l _Toc114024597 15.2.1標識系統(tǒng)要求（由SE組織相關人員完成） PAGEREF _Toc114024597 h 28 HYPERLINK l _Toc114024598 15.2.2視覺傳達設計 PAGEREF _Toc114024598 h 29 HYPERLINK l _Toc114024599 15.3客戶特殊需求的實現(xiàn)方式 PAGEREF _Toc114024599 h 29 HYPERLINK l _Toc114024600 16結構設計基本設計思想 PAGEREF _Toc1140

29、24600 h 29 HYPERLINK l _Toc114024601 17結構詳細描述 PAGEREF _Toc114024601 h 29 HYPERLINK l _Toc114024602 17.1系統(tǒng)結構配置 PAGEREF _Toc114024602 h 29 HYPERLINK l _Toc114024603 17.2結構設計標準及外形尺寸 PAGEREF _Toc114024603 h 29 HYPERLINK l _Toc114024604 17.3工程安裝設計描述 PAGEREF _Toc114024604 h 29 HYPERLINK l _Toc114024605 17

30、.3.1安裝環(huán)境與安裝手段 PAGEREF _Toc114024605 h 29 HYPERLINK l _Toc114024606 17.3.2安裝方式 PAGEREF _Toc114024606 h 29 HYPERLINK l _Toc114024607 17.3.3安裝的配套 PAGEREF _Toc114024607 h 30 HYPERLINK l _Toc114024608 17.3.4接口電纜 PAGEREF _Toc114024608 h 30 HYPERLINK l _Toc114024609 17.4包裝運輸設計描述 PAGEREF _Toc114024609 h 30

31、HYPERLINK l _Toc114024610 17.4.1產品基本特征 PAGEREF _Toc114024610 h 30 HYPERLINK l _Toc114024611 17.4.2產品包裝防護需求 PAGEREF _Toc114024611 h 30 HYPERLINK l _Toc114024612 17.5熱設計描述 PAGEREF _Toc114024612 h 30 HYPERLINK l _Toc114024613 17.5.1產品組成模塊的散熱要求 PAGEREF _Toc114024613 h 31 HYPERLINK l _Toc114024614 17.5.2

32、系統(tǒng)散熱或加熱方式 PAGEREF _Toc114024614 h 31 HYPERLINK l _Toc114024615 17.5.3散熱系統(tǒng)保障性要求 PAGEREF _Toc114024615 h 31 HYPERLINK l _Toc114024616 17.6噪聲控制設計描述 PAGEREF _Toc114024616 h 31 HYPERLINK l _Toc114024617 17.7三防（防霉、防潮、防鹽霧）設計描述 PAGEREF _Toc114024617 h 31 HYPERLINK l _Toc114024618 17.7.1各型結構件的材料應用說明 PAGEREF

33、_Toc114024618 h 31 HYPERLINK l _Toc114024619 17.7.2各型、各種材料的表面防護措施 PAGEREF _Toc114024619 h 31 HYPERLINK l _Toc114024620 17.8IP防護設計描述 PAGEREF _Toc114024620 h 31 HYPERLINK l _Toc114024621 17.8.1防塵要求 PAGEREF _Toc114024621 h 31 HYPERLINK l _Toc114024622 17.8.2防水要求 PAGEREF _Toc114024622 h 32 HYPERLINK l _

34、Toc114024623 17.8.3防異物要求 PAGEREF _Toc114024623 h 32 HYPERLINK l _Toc114024624 17.9結構安全設計描述 PAGEREF _Toc114024624 h 32 HYPERLINK l _Toc114024625 17.10結構屏蔽設計描述 PAGEREF _Toc114024625 h 32 HYPERLINK l _Toc114024626 17.11可維護性要求及設計描述 PAGEREF _Toc114024626 h 32 HYPERLINK l _Toc114024627 17.11.1狀態(tài)指示（只需說明與結構

35、有關的內容即可） PAGEREF _Toc114024627 h 33 HYPERLINK l _Toc114024628 17.11.2需定期更換（或清潔）的部分 PAGEREF _Toc114024628 h 33 HYPERLINK l _Toc114024629 17.11.3需維護的模塊部分 PAGEREF _Toc114024629 h 33 HYPERLINK l _Toc114024630 17.12整機可裝配性設計及走線工藝要求及描述 PAGEREF _Toc114024630 h 33 HYPERLINK l _Toc114024631 17.12.1整機裝配過程分析 PA

36、GEREF _Toc114024631 h 33 HYPERLINK l _Toc114024632 17.12.2走線和走纖分析 PAGEREF _Toc114024632 h 33 HYPERLINK l _Toc114024633 18成本分析 PAGEREF _Toc114024633 h 33 HYPERLINK l _Toc114024634 18.1典型配置下的成本構成(分解到關鍵器件/部件) PAGEREF _Toc114024634 h 33 HYPERLINK l _Toc114024635 18.1.1產品成本分析 PAGEREF _Toc114024635 h 33 H

37、YPERLINK l _Toc114024636 18.1.2單板成本估算 PAGEREF _Toc114024636 h 34 HYPERLINK l _Toc114024637 18.2其它配置下的成本分析 PAGEREF _Toc114024637 h 35 HYPERLINK l _Toc114024638 18.3不同配置的成本曲線 PAGEREF _Toc114024638 h 36 HYPERLINK l _Toc114024639 四、規(guī)格索引清單 PAGEREF _Toc114024639 h 36 HYPERLINK l _Toc114024640 19規(guī)格索引清單（重點填

38、寫內容） PAGEREF _Toc114024640 h 36一、系統(tǒng)總體部分 產品概述名稱、型號、版本、保密代號定義產品的名稱、商標、型號和版本，如“ATM交換機，Radium 8350，版本V1.0R001”。說明產品歸屬：屬于哪個系列的，歸屬哪個產品線，是否是新的產品系列，是否需要申請新的商標。版本描述V版本描述 描述本設計規(guī)格書對應的R版本所在的V版本的主要功能及特征V版本各R版本描述描述同屬一個V版本的各R版本的關系及主要特征和區(qū)別業(yè)務簡述簡述產品推出后能夠提供的主要業(yè)務，如Internet接入、IP電話、VOD等組網(wǎng)與設備獨立性從網(wǎng)絡角度看待系統(tǒng)，畫出主要業(yè)務應用時的組網(wǎng)圖，重點描

39、述本產品在網(wǎng)絡中的位置,簡述與配套產品關系及設備獨立性，說明與配套產品或系統(tǒng)其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM交換機、GSR等，或下行接口的遠端模塊，以太網(wǎng)交換機等產品功能、性能功能特性此部分內容可以和需求分解與分配說明書模板中“5.1 畫系統(tǒng)框圖”章節(jié)的功能項相關聯(lián)，主要說明產品對外提供的功能特性及相應的性能指標，功能特性的描述要求至少向下分解一級系統(tǒng)對外接口說明系統(tǒng)對外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實現(xiàn)的功能。整機性能指標定義整個設備在提供業(yè)務時對外表現(xiàn)的性能指標；所有性能指標需注明出處，如是參照國際標準、國標、競爭對手、理論計算等。 可以參照如下表格列出XXX參

40、數(shù)名國際標準國標主要競爭對手本產品 (以BHCA舉例) BHCA (example)(無No)40k50k60k(以誤碼率舉例) Bit Error Rate( example)1x10-61x10-61x10-75x10-6整機技術參數(shù)定義整機功耗、電源參數(shù)、重量、尺寸等技術參數(shù)遵循的標準及主要通信協(xié)議說明本產品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標準，著重列出本產品需要符合的設備規(guī)范、業(yè)務或協(xié)議標準、接口規(guī)范及標準。該部分不作為產品規(guī)格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時的參考。描述本產品中所有需遵循的通信協(xié)議,如RIP IEE802.3 包括自定義的主要協(xié)議系統(tǒng)總體結構系統(tǒng)架構圖（重點寫作內容）系

41、統(tǒng)方框圖應能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架構，說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個完整系統(tǒng)的。系統(tǒng)方框圖應畫成二種：一種是功能性的，說明系統(tǒng)有哪些功能？應由哪些功能模塊來實現(xiàn)？畫出這些功能模塊之間、本系統(tǒng)與其它接口系統(tǒng)之間的邏輯關系； 描述它們間的接口方式， 遵循的協(xié)議規(guī)范等。 如果是升級類產品，在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。另一種是物理性的，說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實現(xiàn)。這是設計硬件實現(xiàn)方案和軟件實現(xiàn)方案的基礎。最后給出上述二種方框圖之間的對應關系，明確哪個物理框實現(xiàn)哪個功能框的功能?？蓽y性設計的整體結構描述，功能實現(xiàn)原理概述也應在這里給出。說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結構，之間

42、的邏輯關系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應具有的主要可測性規(guī)格與設計描述。功能實現(xiàn)原理描述系統(tǒng)是如何運作以實現(xiàn)系統(tǒng)需求的。包括：各功能模塊的功能描述；之間的控制關系、接口關系、信息流向；系統(tǒng)需求中所有功能如何通過這些模塊及他們之間的互相關系來實現(xiàn)。逐項描述主要功能特性、業(yè)務的實現(xiàn)原理對于可測性性設計的功能，如果有單獨的功能模塊則在下面用單獨的小節(jié)進行功能實現(xiàn)原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應的功能模塊中進行說明。功能1實現(xiàn)原理描述主要功能1的實現(xiàn)原理功能N實現(xiàn)原理描述主要功能N的實現(xiàn)原理產品數(shù)據(jù)結構描述確立產品BOM清單的組織、產品系列代號及版本；畫出包含清單主要

43、模塊的清單結構樹，并對每個模塊進行說明build劃分描述系統(tǒng)的build劃分，用圖表的方式來闡述。并描述每個build的主要功能。例如：系統(tǒng)配置給出系統(tǒng)的配置描述表格。硬件配置描述主要應用中系統(tǒng)機柜/單板配置，需附圖說明。軟件配置描述軟件配置，包括網(wǎng)管軟件（OMC）/主控軟件/單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能。外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格全面定義產品開發(fā)需要外包、外購的各子系統(tǒng)（如視頻會議系統(tǒng)中外購的計費服務子系統(tǒng)等）規(guī)格，包括結構造型、功能、性能指標、技術參數(shù)、接口、標準等方面。此部分將來需要作為外包、外購子系統(tǒng)驗收的標準;描述外包方的概況及實現(xiàn)方式。系統(tǒng)升級與擴容新系統(tǒng)的功能丟失描述新開發(fā)

44、系統(tǒng)相對于現(xiàn)有的、先前開發(fā)的產品有哪些功能不再提供版本升級規(guī)格版本保存能力；升級安全性規(guī)格（防止錯誤加載、升級失敗的措施、升級過程可逆）；業(yè)務中斷時間/業(yè)務質量；升級工具；系統(tǒng)可擴充性設計說明產品在業(yè)務、系統(tǒng)容量可擴展性方面的規(guī)格定義及設計；包括業(yè)務擴展能力及為了實現(xiàn)該能力的設計指標要求。用戶支持（可選）資料提供描述需提供給用戶的資料清單和所用語言，包括：技術手冊/維護手冊/安裝手冊/操作手冊等聯(lián)機幫助描述聯(lián)機幫助的界面形態(tài)和基本使用方法可靠性規(guī)格說明產品在設計上如何實現(xiàn)可靠性方面的需求可靠性指標規(guī)格給出產品可靠性指標的規(guī)格。可靠性指標的規(guī)格包括整機任務可靠性指標和基本可靠性指標定量要求。整機

45、任務可靠性指標要求主要有針對系統(tǒng)終端的產品A（可用度）、MTBF（平均故障間隔時間）。該指標暫僅考慮用BELLCORE TR332可靠性預計方法得到的硬件部分的產品固有可靠性，MTTR（平均修復時間）通常要求為0.5h（除非標準有其他的要求）。有AMTBF/（MTBFMTTR）。整機基本可靠性指標要求主要為產品平均年返修率，基本可靠性指標要求通過產品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。有 。其中，Ni為典型配置中的第i中單板的配置數(shù)，F(xiàn)i為第i種單板的年返修率，F(xiàn)s為產品平均年返修率， 為產品的單元類型總數(shù)。且有 。其中， 為第i種單板的失效率FIT，t為1年的小時數(shù)，為8760h。器件降額合格率

46、說明產品內器件降額合格率的規(guī)格要求。依據(jù)通信產品元器件可靠性降額準則；降額合格率滿足降額要求的元器件個數(shù)/系統(tǒng)內所有元器件個數(shù)；且不包括降額準則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。目標值通常定為95。故障管理規(guī)格故障檢測率故障檢測率，是在規(guī)定的時間內，用規(guī)定的方法正確檢測到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比。可表示為：，其中，指單板內需要檢測的故障模式所屬器件的失效率，單位為FIT，通過預計得到； 指單板內需要檢測的器件故障模式的發(fā)生概率，通常用百分數(shù)表示；指單板內需要檢測的器件故障模式中，可檢測的故障模式所屬器件的失效率，單位為FIT，通過預計得到； 指單板內需要檢測的器件故障模式中，可檢測的故障模式發(fā)生的概率

47、，通常用百分數(shù)表示；對于致命故障（I類）、嚴重故障（II類）故障檢測率通常要求為100，對于一般故障（III類）通常要求為85。對輕微故障（IV類）通常不做要求。故障隔離率故障隔離率，是在規(guī)定的時間內，用固定的方法將檢測到的故障正確隔離到不大于規(guī)定的可更換單元數(shù)的數(shù)量與同一時間內檢測到的故障數(shù)之比。，其中， 指單板內可檢測的器件故障模式中，可隔離到現(xiàn)場維護最小單元的器件的失效率，單位為FIT，通過預計得到； 指單板內可檢測、可隔離到現(xiàn)場維護最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分數(shù)表示；通常對于要求故障正確隔離到現(xiàn)場維護最小單元（1塊單板），致命故障（I類）、嚴重故障（II類）故障隔離率通常

48、要求為100，對于一般故障（III類）通常要求為95。對輕微故障（IV類）通常不做要求。冗余單元倒換成功率規(guī)格冗余單板的倒換成功率定義為：當需要時可以成功倒換到備板的概率。當服務出現(xiàn)可接受的、短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復，則認為倒換成功。倒換成功率C=CA CS ；其中， CA主用單板的故障檢測率；CS備用單板的故障檢測率；業(yè)界主備倒換成功率能達到或超過90%。可根據(jù)公司具體情況確定該規(guī)格。冗余單元倒換時間規(guī)格冗余單元倒換時間定義為：倒換時間檢測和定位時間資源處理時間倒換時間同步確認時間。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務的能力。通常處于網(wǎng)絡級別越高的設備，倒換時間要求越嚴格。對SDH傳輸

49、等網(wǎng)絡級別較高的設備，主備倒換時間應小于50ms，對網(wǎng)絡級別稍低的設備，倒換時間可以適當降低要求，但不應超過2s。通常，檢測/定位時間在ms級，不同產品、不同檢測方法間差異較大；資源處理時間指數(shù)據(jù)備份時間，在mss級；倒換時間指倒換電路動作時間，通常us級；同步確認時間通常ms級。 安規(guī)規(guī)格導線的截面積應與這些電纜預定要承受的電流相適應，以免因導線溫度過高發(fā)生危險。 元器件和零部件應具有的可燃性等級為V-2級或優(yōu)等級。每一熔斷器上或其就近處應標上安全標記，該標記應標出熔斷器序號，熔斷特性，額定電流值，防爆特性，額定電壓值，英文警告標識。如F1 F 10A H 250VAC。機箱內的強電部分應該

50、有國際上通用的危險警告標記，以提醒設備維護人員。電磁兼容與防雷產品EMC總體性能指標說明產品的EMC總體性能指標，不包含指標分配。電磁兼容設計方案給出結構、電纜、電源、PCB等的EMC指標和初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。1) EMC指標分解（就系統(tǒng)及模塊等單元進行EMC分析與評估，給出總體EMC設計思路）2）結構（主要結合EMC總體設計對結構提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議）3）電纜（主要結合EMC總體設計對電纜提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議）4）電源（主要結合EMC總體設計對電源提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議）5）PCB（主要結合EMC總體設計對PCB提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議）產品防雷總體性能指標

51、說明產品的防雷總體性能指標，不包含指標分配。防雷設計方案 給出電源口、信號口、天饋口等的防雷指標和初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。接地設計方案給出設備系統(tǒng)接地初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。二、軟、硬件設計在軟硬件各級（子系統(tǒng)、模塊、單板等）系統(tǒng)描述中要體現(xiàn)對上述系統(tǒng)級指標的支持硬件功能設計硬件基本組成和邏輯結構為實現(xiàn)系統(tǒng)方框圖所描述的功能模塊、物理模塊和接口協(xié)議，設計出整個系統(tǒng)的硬件模塊及其之間的控制與接口關系，畫出其方框圖。給出可測性設計的整體結構描述和功能實現(xiàn)原理概述。描述上述功能模塊、物理模塊和接口定義是如何實現(xiàn)系統(tǒng)可測性的架構、功能和接口設計要求的，并說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結構，之間的

52、邏輯關系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應具有的主要可測性規(guī)格與設計描述。(如果在系統(tǒng)總體部分已經描述該部分可測性內容，則這里可以省略）。如果是升級類產品， 注明硬件模塊的增加、或刪除； 工作原理針對上述硬件方框圖， 描述其運行方式，如何實現(xiàn)系統(tǒng)結構中各個功能塊的功能和性能；并根據(jù)硬件結構圖，描述系統(tǒng)結構中可測性的實現(xiàn)原理，包括測試輸入輸出通道、系統(tǒng)級/子系統(tǒng)模塊級/板內單元級測試總線、各功能模塊的能控性設計、各功能模塊的能觀性設計、測試工具接口，隔離性設計、BIST設計等。 (如果在系統(tǒng)總體部分已經描述該部分可測性內容，則這里可以省略）。單板配置圖(描述單板配置,在系統(tǒng)配置中已描述過

53、的可不重復)（在描述單板配置的同時，應說明各種關于可測性設計的物理模塊位置、載體，說明這些物理部件的配置關系。哪些可測性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機系統(tǒng)測試控制臺的命令解釋器的位置等等。 如果在系統(tǒng)總體部分已經描述該部分可測性內容，則這里可以省略）。板間接口和信號定義 描述各單板的功能、單板間的接口標準、信號定義等；如果是升級類產品， 注明單板功能的變化，接口標準變化等；硬件開發(fā)平臺簡單介紹硬件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設計工具如FPGADSP等；SI、EMC仿真分析平臺硬件詳細描述 系統(tǒng)結構描述描述硬件的基本體系結構，包括子系統(tǒng)、模塊、單板的劃分及層次關系子系統(tǒng)規(guī)格、設計描述（

54、1）根據(jù)上述硬件體系結構，重點描述所有子系統(tǒng)的規(guī)格和設計方案（2）子系統(tǒng)可測性規(guī)格和設計方案描述可測性設計在子系統(tǒng)的規(guī)格和設計方案，如果沒有獨立的可測性子系統(tǒng)，可以在各子系統(tǒng)的規(guī)格、設計方案描述中把相應的可測性規(guī)格和設計方案描述清楚。（如果在系統(tǒng)總體部分已經描述該部分可測性內容，則這里可以省略）（3） 話單服務器（BAU）/后臺管理服務器（BAM）規(guī)格、方案描述BAM和BAU計算機（包括硬盤等關鍵部件）硬件工程規(guī)格，應用、數(shù)據(jù)備份方案、實現(xiàn)方式描述，冗余分析、關鍵節(jié)點分析等等。同時對系統(tǒng)的任務可靠性包括軟件、硬件的可用度進行計算，分析。并從產品工程技術層面給出選型建議（4） 關鍵器件規(guī)格從器件

55、質量等級/可靠性、環(huán)境適應性、可加工、外形尺寸及接口、可維護、可測試性方面描述關鍵器件的工程設計要求，提出影響器件質量/可靠性的制造過程關鍵指標。（5） 器件應用可靠性設計描述根據(jù)產品可靠性總體要求，描述各類器件應用規(guī)則。（6） 連接設計方案說明本產品關鍵接插件類型、線纜連接部位，連接指標要求，設計方案。整件規(guī)格、設計描述根據(jù)上述硬件體系結構，描述所有整件的規(guī)格（如功能、外形尺寸、接口等）和設計方案。如果有獨立的可測性設計模塊，需要獨立描述可測性設計模塊的規(guī)格和設計方案，如果沒有獨立的可測性模塊，則在各子系統(tǒng)的規(guī)格、設計方案描述中把相應的可測性規(guī)格和設計方案描述清楚。 （如果在系統(tǒng)總體部分已經

56、描述該部分可測性內容，則這里可以省略）單板規(guī)格描述根據(jù)上述硬件體系結構，描述所有單板的對外接口和功能，包括可測性的規(guī)格和功能描述。電氣特性描述主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等單板硬件的一般要求單板機械結構包括： 單板的機械結構與尺寸，扣板的機械結構與信號安排， 背板機械結構和尺寸。單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調節(jié)元件、調試接口、指示電路、主要時鐘、控制引腳、信號點設計、提供測試接口單板PCB包括：PCB布局及布線設計要求、PCB測試點設計要求單元電路設計要求內部模塊接口和外部線路接口處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴展控制芯片、SDRAM 、FLASH、RTC、NV

57、RAM可編程器件包括：外部電路可測性設計、邏輯加載可測性設計、內部邏輯可測性設計JTAG應用模擬電路與射頻電路電纜設計描述系統(tǒng)電纜連接方案，明確系統(tǒng)各種電纜的設計規(guī)格。其中，供、配電系統(tǒng)電纜設計、接地系統(tǒng)電纜設計、信號系統(tǒng)電纜設計各節(jié)寫作時請考慮以下內容： 可安裝性/可維護性：從方便安裝和維護的角度出發(fā)，考慮電纜防誤插設計、電纜標識與電纜外被顏色設計、電纜剛度、重量限制等；可靠性：根據(jù)電纜實際工作要求，提出設計規(guī)格，保證電纜可靠工作。如：系統(tǒng)負載決定的電源線截面積規(guī)格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等；EMC：根據(jù)整機屏蔽等級要求，確定電纜屏蔽的實現(xiàn)方法；三防：根據(jù)產品工作

58、條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施；安規(guī)：根據(jù)產品市場需求，明確電纜連接器與線材要通過的安規(guī)認證；防護：出于安全考慮，對部分易受損傷或易造成人員傷害的電纜采取保護措施，如：饋管防損傷保護、交流電源線安全防護等；國際化：針對國際市場，在電纜物料選型、標識設計方面的考慮；耐環(huán)境：針對產品特殊的工作條件，確定電纜特殊的規(guī)格要求，如：阻燃、耐火、防水、耐高低溫、防鼠、防紫外線等；走線： 電纜走線路徑及走線空間設計，明確特殊電纜的彎曲半徑；物料選型：關鍵電纜連接器、線材的型號、供應商，選型的成本、供貨風險考慮等；其他：如有必要，也要說明電纜加工、包裝、儲存、運輸?shù)确矫娴囊?guī)格；系統(tǒng)電纜連接圖給出

59、系統(tǒng)模塊間、模塊內電纜連接的示意圖，說明電纜的種類，如：外部電源線、中繼電纜、用戶電纜、信號線等，從電纜設計角度確定各模塊的最佳布放位置。供、配電系統(tǒng)電纜設計明確系統(tǒng)供、配電方式，供配電系統(tǒng)常用器件的特性，外部接口，功率，電壓等要求，系統(tǒng)防雷、防護設計，以指導電纜設計。系統(tǒng)供電可能采用交流分配柜或UPS、直流分配柜或直流分線盒，據(jù)此確定從供電設備到系統(tǒng)配電設備的電纜設計規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號等；接地系統(tǒng)電纜設計明確系統(tǒng)用電纜連接的接地方案，包括系統(tǒng)接地、機柜接地、插箱接地等；接地電纜的設計規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號等；信號系統(tǒng)電纜設計除供、配電系統(tǒng)電纜、接地系統(tǒng)電纜外的所有電纜都可

60、以認為是信號電纜，包括模塊間、模塊內電纜，如：中繼線、用戶線、HW線、時鐘線、告警線等。 按照所傳輸?shù)男盘柗N類來分類，并明確線纜及連接器選型；信號完整性工程設計系統(tǒng)模塊劃分根據(jù)硬件總體框架, 對系統(tǒng)進行信號完整性分析，結合其物理可實現(xiàn)性方面，來判定模塊分割架構的合理性系統(tǒng)互連設計方案對系統(tǒng)進行分析，考慮總線類型、接口器件、電纜、接插件選型和信號定義以及終端匹配方案，確定系統(tǒng)框間、板間互連設計方案關鍵總線分析對關鍵總線進行分析，提出優(yōu)化信號噪聲裕量和時序的方案，分析物理實現(xiàn)的約束條件關鍵元器件的應用分析根據(jù)關鍵信號網(wǎng)絡的分析結果，提出元器件的優(yōu)選應用方案物理實現(xiàn)關鍵技術分析綜合考慮系統(tǒng)硬件方案，