電子行業(yè)：硬核資產(chǎn)黃金時代

1、 HYPERLINK / P.2內容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 硬核資產(chǎn)黃金時代8 HYPERLINK l _bookmark2 一、華為引領國產(chǎn)供應鏈重塑，疊加全球拐點13 HYPERLINK l _bookmark3 科技自立看華為，龍頭扶持加速產(chǎn)業(yè)迭代13 HYPERLINK l _bookmark6 鴻蒙出世，華為備貨預期持續(xù)修正15 HYPERLINK l _bookmark9 半導體國產(chǎn)化歷史性機遇開啟17 HYPERLINK l _bookmark12 半導體之存儲：5G 大幅催生數(shù)據(jù)存儲需求！18 HYPERLINK l _bookmark16 半導體之

2、光學芯片：光學創(chuàng)新持續(xù)前進21 HYPERLINK l _bookmark31 半導體之射頻：集成度提升，5G 來臨價值量大幅提升27 HYPERLINK l _bookmark39 半導體之模擬：增速較快，短期市場快速回暖30 HYPERLINK l _bookmark46 半導體之 FPGA：賽靈思預計 5G 有望帶來 34 倍相關收入33 HYPERLINK l _bookmark51 半導體之功率半導體：市場穩(wěn)步增長，2023 年全球市場 188 億美元34 HYPERLINK l _bookmark59 半導體之指紋識別：開啟屏下指紋新方式37 HYPERLINK l _bookma

3、rk65 半導體之封測：SiP 及 FOWLP 等先進封裝快速發(fā)展40 HYPERLINK l _bookmark76 二、19 年結構性創(chuàng)新爆點：TWS+光學46 HYPERLINK l _bookmark77 TWS 耳機增長持續(xù)超預期，產(chǎn)業(yè)鏈大幅受益46 HYPERLINK l _bookmark80 TWS 銷量超預期，AirPods 出貨量持續(xù)上修47 HYPERLINK l _bookmark84 TWS 產(chǎn)業(yè)鏈分析48 HYPERLINK l _bookmark87 光學領域迎來新一輪創(chuàng)新49 HYPERLINK l _bookmark88 三攝迎來高速增長49 HYPERLIN

4、K l _bookmark94 TOF&結構光：開啟深度信息的新未來51 HYPERLINK l _bookmark98 光學將在 AR、VR 的發(fā)展中持續(xù)發(fā)力53 HYPERLINK l _bookmark111 屏下指紋識別：開啟全面屏下新的解鎖方式59 HYPERLINK l _bookmark117 潛望式鏡頭開啟光學變焦新革命62 HYPERLINK l _bookmark123 三、5G 推進步伐逐漸加快，帶來新的換機潮64 HYPERLINK l _bookmark128 從基站建設看 PCB 確定性趨勢66 HYPERLINK l _bookmark136 多家手機廠商跟進 5

5、G 步伐70 HYPERLINK l _bookmark139 華為首款 5G 手機開售，銷量以及售價大幅超預期72 HYPERLINK l _bookmark141 四、5G 核心創(chuàng)新兵家必爭之地73 HYPERLINK l _bookmark144 關注 5G 時代的新型散熱方式74 HYPERLINK l _bookmark163 射頻前端：量價齊升，前端器件有望迎來國產(chǎn)替代81 HYPERLINK l _bookmark169 天線：關注基站&終端側天線升級85 HYPERLINK l _bookmark176 PCB：FPC&SLP 用量有望大幅增長87 HYPERLINK l _b

6、ookmark189 AR&VR 將成為最值得期待的應用場景92 HYPERLINK l _bookmark199 五、人工智能：需求回暖，數(shù)據(jù)分析打開安防藍海市場98 HYPERLINK l _bookmark200 安防市場增速較快，行業(yè)龍頭強者愈強98 HYPERLINK l _bookmark221 短期招投標數(shù)據(jù)回暖，公安需求較為持續(xù)103 HYPERLINK l _bookmark229 人工智能重塑安防市場，數(shù)據(jù)分析打開藍?？臻g106 HYPERLINK l _bookmark234 安防龍頭處于估值中樞偏下，優(yōu)質標的長期看好107 HYPERLINK l _bookmark23

7、7 六、投資建議109 HYPERLINK l _bookmark239 七、風險提示110 HYPERLINK / P.3圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖表 1：核心標的主要邏輯10 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 2：華為P30 Pro 主要芯片供應情況14 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 3：華為國產(chǎn)替代彈性測算14 HYPERLINK l _bookmark7 圖表 4：華為鴻蒙OS 歷程及路標15 HYPERLINK l _bookmark8 圖表 5：華為手機供應鏈核心標的彈性測算（在 2 億部出貨預期基礎上修）16

8、 HYPERLINK l _bookmark10 圖表 6：國產(chǎn)替代空間測算17 HYPERLINK l _bookmark11 圖表 7：華為替代鏈示意圖18 HYPERLINK l _bookmark13 圖表 8：全球半導體市場結構（百萬美元）19 HYPERLINK l _bookmark14 圖表 9：東芝Y2-Y6 產(chǎn)能情況（千片 12 寸等效wafer/季度）19 HYPERLINK l _bookmark15 圖表 10：全球 DRAM CAPEX 情況（百萬美金）20 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 11：雙攝三攝對比21 HYPERLINK l _bo

9、okmark18 圖表 12：一季度發(fā)布機型搭載方案及供應商情況22 HYPERLINK l _bookmark19 圖表 13：三攝滲透率23 HYPERLINK l _bookmark20 圖表 14：2016-2019 智能手機雙攝滲透率23 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 15：2017 年品牌雙攝手機占其總銷量情況23 HYPERLINK l _bookmark22 圖表 16：三攝四攝升級開啟，五攝已在路上23 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 17：Sigmaintell 對top6 手機廠商三攝滲透率的預測（預計蘋果、三星等品牌占比還將

10、上修）24 HYPERLINK l _bookmark24 圖表 18：豪威科技在智能手機領域發(fā)展思路25 HYPERLINK l _bookmark25 圖表 19：2015 年CIS 市場應用份額26 HYPERLINK l _bookmark26 圖表 20：2020 年CIS 市場應用份額26 HYPERLINK l _bookmark27 圖表 21：車用 CIS 市場規(guī)模（億美元）26 HYPERLINK l _bookmark28 圖表 22：汽車及車用 CIS 出貨量（億輛、億顆）26 HYPERLINK l _bookmark29 圖表 23：20142024 年平均每部手機

11、/汽車配臵的攝像頭數(shù)量27 HYPERLINK l _bookmark30 圖表 24：20122024 年攝像頭模組市場規(guī)模（百萬美元）27 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 25：全球移動終端出貨量（百萬臺）27 HYPERLINK l _bookmark33 圖表 26：移動通訊技術的變革路線圖28 HYPERLINK l _bookmark34 圖表 27：全球射頻前端市場規(guī)模預測（億美元）28 HYPERLINK l _bookmark35 圖表 28：射頻前端結構示意圖29 HYPERLINK l _bookmark36 圖表 29：相同型號射頻前端產(chǎn)品封裝尺寸

12、縮小29 HYPERLINK l _bookmark37 圖表 30：RF SiP 封裝快速增長30 HYPERLINK l _bookmark38 圖表 31：射頻前端模組結構30 HYPERLINK l _bookmark40 圖表 32：集成電路細分行業(yè)增速30 HYPERLINK l _bookmark41 圖表 33：模擬電路下游應用分布情況30 HYPERLINK l _bookmark42 圖表 34：模擬芯片與數(shù)字芯片的對比31 HYPERLINK l _bookmark43 圖表 35：主要模擬芯片廠商生產(chǎn)模式32 HYPERLINK l _bookmark44 圖表 36：

13、2018 年部分半導體廠商總資產(chǎn)周轉率32 HYPERLINK l _bookmark45 圖表 37：2018 年部分半導體廠商ROE32 HYPERLINK l _bookmark47 圖表 38：FPGA 全球市場規(guī)模（百萬美元）33 HYPERLINK l _bookmark48 圖表 39：2018 市場按地區(qū)分布33 HYPERLINK l _bookmark49 圖表 40：2025E 市場按地區(qū)分布33 HYPERLINK l _bookmark50 圖表 41：賽靈思預計 5G 時代收入34 HYPERLINK l _bookmark52 圖表 42：全球功率分立器件市場規(guī)模

14、（億美元）34 HYPERLINK l _bookmark53 圖表 43：2017 全球功率器件占比（按產(chǎn)品）35 HYPERLINK l _bookmark54 圖表 44：中國功率半導體市場（億元）35 HYPERLINK l _bookmark55 圖表 45：全球 8 寸晶圓產(chǎn)能（KWPM）36 HYPERLINK l _bookmark56 圖表 46：2022 年中國新能源汽車銷量預測（萬輛）36 HYPERLINK l _bookmark57 圖表 47：2017 年全球電動汽車業(yè)銷售情況（萬輛）36 HYPERLINK l _bookmark58 圖表 48：全球汽車半導體市

15、場及增速（億美元）37 HYPERLINK l _bookmark60 圖表 49：光學模組出貨量預測38 HYPERLINK l _bookmark61 圖表 50：光學式指紋識別方案產(chǎn)業(yè)鏈38 HYPERLINK l _bookmark62 圖表 51：屏下指紋識別手機39 HYPERLINK l _bookmark63 圖表 52：屏下指紋滲透率及出貨量預測39 HYPERLINK l _bookmark64 圖表 53：三星屏下指紋識別專利40 HYPERLINK l _bookmark66 圖表 54：全球主要半導體封測公司市占率分析40 HYPERLINK l _bookmark6

16、7 圖表 55：多芯片 SiP 封裝結構示意圖41 HYPERLINK l _bookmark68 圖表 56：SiP 封裝研發(fā)指導流程41 HYPERLINK l _bookmark69 圖表 57：系統(tǒng)級封裝主要工序42 HYPERLINK l _bookmark70 圖表 58：iphone 7 plus 內部馬達、電池空間更大42 HYPERLINK l _bookmark71 圖表 59：iPhone 7plus 內部 SiP 模組滲透增大42 HYPERLINK l _bookmark72 圖表 60：Apple Watch 3 SiP 正面結構43 HYPERLINK l _bo

17、okmark73 圖表 61：Fan-out 技術發(fā)展路徑44 HYPERLINK l _bookmark74 圖表 62：FOWLP 封裝厚度有明顯的優(yōu)勢44 HYPERLINK l _bookmark75 圖表 63：Fan-out 市場規(guī)模（百萬美元）45 HYPERLINK l _bookmark78 圖表 64：可穿戴市場規(guī)模預測（百萬臺）46 HYPERLINK l _bookmark79 圖表 65：2018-2020 年全球TWS 耳機市場銷量預測47 HYPERLINK l _bookmark81 圖表 66：AirPods 發(fā)布前后市場份額對比47 HYPERLINK l

18、_bookmark82 圖表 67：18Q4 TWS 無線耳機出貨占比48 HYPERLINK l _bookmark83 圖表 68：AirPods 出貨量預測48 HYPERLINK l _bookmark85 圖表 69：無線耳機主要供應鏈廠商49 HYPERLINK l _bookmark86 圖表 70：無線耳機充電盒主要供應鏈廠商49 HYPERLINK l _bookmark89 圖表 71：2014 -2019 年全球手機攝像頭模組消費量（億顆）50 HYPERLINK l _bookmark90 圖表 72：20142019 年國內手機攝像頭模組產(chǎn)量（億顆）50 HYPERL

19、INK l _bookmark91 圖表 73：2016-2019 智能手機雙攝滲透率50 HYPERLINK l _bookmark92 圖表 74：中國手機廠商像素不斷升級51 HYPERLINK l _bookmark93 圖表 75：P 鏡頭滲透率51 HYPERLINK l _bookmark95 圖表 76：三種 3D 傳感方案比較51 HYPERLINK l _bookmark96 圖表 77：3D 傳感出貨量預測52 HYPERLINK l _bookmark97 圖表 78：3D sensing 供應鏈52 HYPERLINK l _bookmark99 圖表 79：全球虛擬

20、現(xiàn)實市場預測53 HYPERLINK l _bookmark100 圖表 80：全球 AR/VR 終端出貨量預測53 HYPERLINK l _bookmark101 圖表 81：中國虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模預測54 HYPERLINK l _bookmark102 圖表 82：中國虛擬現(xiàn)實市場軟件硬件收入54 HYPERLINK l _bookmark103 圖表 83：中國虛擬現(xiàn)實市場用戶人數(shù)55 HYPERLINK l _bookmark104 圖表 84：VR 布局&投資55 HYPERLINK l _bookmark105 圖表 85：AR 布局&投資56 HYPERLINK l _book

21、mark106 圖表 86：Hololens 攝像頭布局56 HYPERLINK l _bookmark107 圖表 87：Hololens 拆解57 HYPERLINK l _bookmark108 圖表 88：LCOS 原理57 HYPERLINK l _bookmark109 圖表 89：Hololens 成像原理58 HYPERLINK l _bookmark110 圖表 90：全球 AR 軟件用MAUs、嵌入式 AR 應用、獨立式AR 應用情況（個）58 HYPERLINK / P.4 HYPERLINK l _bookmark112 圖表 91：光學模組出貨量預測59 HYPERL

22、INK l _bookmark113 圖表 92：光學式指紋識別方案產(chǎn)業(yè)鏈60 HYPERLINK l _bookmark114 圖表 93：屏下指紋識別手機60 HYPERLINK l _bookmark115 圖表 94：屏下手機出貨量及滲透率情況測算及預計61 HYPERLINK l _bookmark116 圖表 95：三星屏下指紋識別專利61 HYPERLINK l _bookmark118 圖表 96：主流光學變焦手機鏡頭參數(shù)62 HYPERLINK l _bookmark119 圖表 97：16mm 超廣角+160mm 長焦63 HYPERLINK l _bookmark120

23、圖表 98：接棒式實現(xiàn) 10 倍混合變焦63 HYPERLINK l _bookmark121 圖表 99：P30 Pro 各變焦倍數(shù)對比63 HYPERLINK l _bookmark122 圖表 100：HUAWEI P30 和P30 Pro 超長曝光成像圖64 HYPERLINK l _bookmark124 圖表 101：5G 智能手機出貨量65 HYPERLINK l _bookmark125 圖表 102：5G 智能手機占比大幅度提升65 HYPERLINK l _bookmark126 圖表 103：1G 到 5G 的發(fā)展變化66 HYPERLINK l _bookmark127

24、 圖表 104：5G 推進時間軸66 HYPERLINK l _bookmark129 圖表 105：5G 宏基站與 4G 基站PCB 價值量測算67 HYPERLINK l _bookmark130 圖表 106：5G 對PCB 工藝技術發(fā)展方向67 HYPERLINK l _bookmark131 圖表 107：宏基站年建設數(shù)量預測68 HYPERLINK l _bookmark132 圖表 108：中國 5G 宏基站、室分站數(shù)量對應PCB 市場空間測算68 HYPERLINK l _bookmark133 圖表 109：中國 5G 宏基站、室分站數(shù)量對應PCB 市場空間測算；注：未考慮建

25、設進度加快69 HYPERLINK l _bookmark134 圖表 110：5G 宏基站建設情況對比（萬站）；注：不考慮建設進度加快 69 HYPERLINK l _bookmark135 圖表 111：基于上述 6 點進行的共建共享的基站數(shù)量及其價值量測算（萬站）70 HYPERLINK l _bookmark137 圖表 112：三大運營商 5G 進程計劃71 HYPERLINK l _bookmark138 圖表 113：5G 手機參數(shù)71 HYPERLINK l _bookmark140 圖表 114：華為首款 5G 手機Mate20 X 5G 版72 HYPERLINK l _b

26、ookmark142 圖表 115：5G 帶來零組件的升級73 HYPERLINK l _bookmark143 圖表 116：5G 相關核心產(chǎn)業(yè)鏈74 HYPERLINK l _bookmark145 圖表 117：手機內部集成度變高74 HYPERLINK l _bookmark146 圖表 118：石墨貼散熱75 HYPERLINK l _bookmark147 圖表 119：智能手機硅膠散熱75 HYPERLINK l _bookmark148 圖表 120：均熱板散熱原理圖75 HYPERLINK l _bookmark149 圖表 121：VC 與熱管、金屬對比76 HYPERLI

27、NK l _bookmark150 圖表 122：均溫板的各項因素考慮76 HYPERLINK l _bookmark151 圖表 123：Razer Phone 276 HYPERLINK l _bookmark152 圖表 124：華碩 ROG77 HYPERLINK l _bookmark153 圖表 125：AeroActive 酷冷風扇77 HYPERLINK l _bookmark154 圖表 126：索尼 Xperia Z5 拆機圖77 HYPERLINK l _bookmark155 圖表 127：目前搭載液冷系統(tǒng)的主要手機型號78 HYPERLINK l _bookmark1

28、56 圖表 128：小米黑鯊游戲手機 Helo 中液冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark157 圖表 129：小米 Poco F1 水冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark158 圖表 130：華為榮耀 Note10 液冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark159 圖表 131：華為榮耀 Note10 機身結構79 HYPERLINK l _bookmark160 圖表 132：部分發(fā)布 5G 手機散熱方案80 HYPERLINK l _bookmark161 圖表 133：石墨散熱片在 iPhoneX 中的使用80 HYPERLINK l _

29、bookmark162 圖表 134：石墨散熱膜81 HYPERLINK l _bookmark164 圖表 135：5G 終端射頻器件整理81 HYPERLINK l _bookmark165 圖表 136：智能手機通信系統(tǒng)結構示意圖83 HYPERLINK / P.5 HYPERLINK l _bookmark166 圖表 137：全球射頻前端市場規(guī)模預測（億美元）83 HYPERLINK l _bookmark167 圖表 138：全球射頻開關銷售收入（億美元）84 HYPERLINK l _bookmark168 圖表 139：射頻低噪聲放大器收入（億美元）84 HYPERLINK l

30、 _bookmark170 圖表 140：基站天線演變歷程85 HYPERLINK l _bookmark171 圖表 141：塑料振子示意圖85 HYPERLINK l _bookmark172 圖表 142：5G 陣列天線架構85 HYPERLINK l _bookmark173 圖表 143：射頻模塊與天線一體化86 HYPERLINK l _bookmark174 圖表 144：不同天線類型對比86 HYPERLINK l _bookmark175 圖表 145：天線模組對比86 HYPERLINK l _bookmark177 圖表 146：FPC 主要應用領域87 HYPERLIN

31、K l _bookmark178 圖表 147：近年 FPC 市場規(guī)模情況87 HYPERLINK l _bookmark179 圖表 148：20072021 年 FPC 在PCB 中占比87 HYPERLINK l _bookmark180 圖表 149：蘋果手機及其他品牌電子設備 FPC 使用量情況（塊）88 HYPERLINK l _bookmark181 圖表 150：SLP 與 HDI 比較88 HYPERLINK l _bookmark182 圖表 151：PCB 行業(yè)向小型化和模塊化發(fā)展89 HYPERLINK l _bookmark183 圖表 152：iPhone 內部結構

32、演變情況表89 HYPERLINK l _bookmark184 圖表 153：全球手機板封裝單位個數(shù)滲透率及預測90 HYPERLINK l _bookmark185 圖表 154：全球手機板市場收入滲透率及預測90 HYPERLINK l _bookmark186 圖表 155：手機 PCB 收入拆分（億美元）91 HYPERLINK l _bookmark187 圖表 156：mSAP 制程的線路銅截面與減成法線路銅截面的對比91 HYPERLINK l _bookmark188 圖表 157：SLP 技術演進91 HYPERLINK l _bookmark190 圖表 158：全球虛擬

33、現(xiàn)實市場預測92 HYPERLINK l _bookmark191 圖表 159：全球 AR/VR 終端出貨量預測93 HYPERLINK l _bookmark192 圖表 160：中國虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模預測93 HYPERLINK l _bookmark193 圖表 161：中國虛擬現(xiàn)實市場軟件硬件收入94 HYPERLINK l _bookmark194 圖表 162：中國虛擬現(xiàn)實市場用戶人數(shù)94 HYPERLINK l _bookmark195 圖表 163：VR 布局&投資95 HYPERLINK l _bookmark196 圖表 164：AR 布局&投資95 HYPERLINK l

34、 _bookmark197 圖表 165：虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)鏈96 HYPERLINK l _bookmark198 圖表 166：ARVR 產(chǎn)業(yè)鏈梳理96 HYPERLINK l _bookmark201 圖表 167：全球安防行業(yè)產(chǎn)值98 HYPERLINK l _bookmark202 圖表 168：中國安防行業(yè)產(chǎn)值（億元）98 HYPERLINK l _bookmark203 圖表 169：中國安防行業(yè)在全球所占比重估算99 HYPERLINK l _bookmark204 圖表 170：2017 年中國安防行業(yè)產(chǎn)值分布99 HYPERLINK l _bookmark205 圖表 171：全

35、球視頻監(jiān)控市場規(guī)模 （億美元）99 HYPERLINK l _bookmark206 圖表 172：中國視頻監(jiān)控市場規(guī)模（億元）99 HYPERLINK l _bookmark207 圖表 173：模擬攝像頭及 IPC 市場比重100 HYPERLINK l _bookmark208 圖表 174：視頻監(jiān)控系統(tǒng)結構介紹100 HYPERLINK l _bookmark209 圖表 175：全球安防鏡頭市場銷量（萬件）100 HYPERLINK l _bookmark210 圖表 176：全球安防鏡頭市場規(guī)模100 HYPERLINK l _bookmark211 圖表 177：全球安防光學鏡頭

36、出貨結構-變焦/定焦101 HYPERLINK l _bookmark212 圖表 178：全球安防光學鏡頭出貨結構-清晰度101 HYPERLINK l _bookmark213 圖表 179：08 至 18 年海康、大華營收（億元）合計CAGR 為 41%101 HYPERLINK l _bookmark214 圖表 180：10 至 18 年其他安防上市公司營收（億元）CAGR 為 25%101 HYPERLINK l _bookmark215 圖表 181：?？低?、大華股份全球市占率102 HYPERLINK l _bookmark216 圖表 182：全球視頻監(jiān)控市占率格局102

37、HYPERLINK / P.6 HYPERLINK l _bookmark217 圖表 183：?？低曇曨l監(jiān)控細分產(chǎn)品全球市占率102 HYPERLINK / P.7 HYPERLINK l _bookmark218 圖表 184：a&s 安防行業(yè)前 50 名營收比重103 HYPERLINK l _bookmark219 圖表 185：a&s 安防行業(yè)前 50 名企業(yè)數(shù)量分布103 HYPERLINK l _bookmark220 圖表 186：A&S 全球安防企業(yè)前 10 名（營收單位為百萬美元）103 HYPERLINK l _bookmark222 圖表 187：公安部公共安全項目支

38、出104 HYPERLINK l _bookmark223 圖表 188：各省公安廳公共安全項目支出104 HYPERLINK l _bookmark224 圖表 189：20162018 年大安防招標金額（億元）104 HYPERLINK l _bookmark225 圖表 190： 20162018 年大安防中標金額（億元）104 HYPERLINK l _bookmark226 圖表 191：平安城市招標及中標金額-三個月移動平均值（億元）105 HYPERLINK l _bookmark227 圖表 192：商業(yè)營業(yè)用房開發(fā)投資完成額增速-季度105 HYPERLINK l _book

39、mark228 圖表 193：安防龍頭國內營收增速與商業(yè)營業(yè)用房開發(fā)投資完成額增速-半年度106 HYPERLINK l _bookmark230 圖表 194：AI 產(chǎn)品在安防廠商前端營收比重106 HYPERLINK l _bookmark231 圖表 195：AI 產(chǎn)品在安防廠商后端營收比重106 HYPERLINK l _bookmark232 圖表 196：中國 AI+安防軟硬件市場規(guī)模（億元）107 HYPERLINK l _bookmark233 圖表 197： 2018 年AI+安防軟硬件細分市場占比107 HYPERLINK l _bookmark235 圖表 198：A 股

40、安防行業(yè) PE-TTM 估值（市值加權平均）107 HYPERLINK l _bookmark236 圖表 199：安防龍頭企業(yè) PE-TTM 估值107 HYPERLINK l _bookmark238 圖表 200：5G 相關核心產(chǎn)業(yè)鏈109硬核資產(chǎn)黃金時代本文核心觀點國盛電子團隊持續(xù)前瞻研究電子產(chǎn)業(yè)，從 5 月 16 號華為事件開始，我們多次從產(chǎn)業(yè)分析堅定強調華為不用太悲觀；7 月 16 號重磅深度全球“芯”拐點，市場前瞻從全球產(chǎn)業(yè)判斷半導體、5G、手機、數(shù)據(jù)中心拐點，吹響科技沖鋒號；我們連續(xù)十余篇深度報告持續(xù)闡述產(chǎn)業(yè)深度邏輯，產(chǎn)業(yè)持續(xù)驗證！1、創(chuàng)新周期、政策周期、資本周期三大周期共振，

41、迎接硬核資產(chǎn)黃金年代。創(chuàng)新周期，5G 帶來的信息大產(chǎn)業(yè)重塑；政策周期，國家多次強調支持科技產(chǎn)業(yè)，以華為為代表的科技自立，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈重塑；資本周期，科創(chuàng)板推出、科技股估值水平處于歷史低位；華為為代表的龍頭崛起增強科技自信，一批硬核資產(chǎn)長期發(fā)展空間明確！2、華為全面升級、國產(chǎn)鏈重塑，科技自信！近期華為全球發(fā)布會，全面升級、震驚產(chǎn)業(yè)。對外正式發(fā)布操作系統(tǒng)：鴻蒙，從手機，再到華為自主研發(fā)產(chǎn)品（平板、電腦、手表等），再到外圍的生態(tài)伙伴產(chǎn)品（智能家居等）均可以的實現(xiàn)統(tǒng)一操作平臺的全場景智能智慧服務，終端、軟件、生態(tài)全面發(fā)力；而華為對國產(chǎn)鏈的全面重塑，持續(xù)研發(fā)投入的優(yōu)質國產(chǎn)公司迎來跳躍式發(fā)展的黃金階段，尤其

42、是核心半導體、關鍵器件公司。華為對外正式發(fā)布了其操作系統(tǒng)：鴻蒙，其是一個基于微內核、面向全場景的分布式操作系統(tǒng)。隨著鴻蒙 OS 的發(fā)布，以及方舟編譯器的開源，華為同時積極地采取前期避開手機系統(tǒng)廠商的競爭格局，農村包圍城市的戰(zhàn)略。所以我們在接下來華為的大機遇中相信華為將會表現(xiàn)得更加出色，同時我們也看好華為產(chǎn)業(yè)鏈在華為整體大環(huán)境向好的趨勢下的深度受益。3、全球半導體“芯”拐點、中期供需拐點明確，華為引領國產(chǎn)半導體全面突破，產(chǎn)業(yè)V 形反轉，Q3 開始業(yè)績同比環(huán)比將有望四個季度以上持續(xù)高增長。我們全球“芯”拐點報告發(fā)布，產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)回暖，手機、通信、數(shù)據(jù)中心等，同時日韓事件發(fā)酵進一步改變中期供給；華為

43、引領國產(chǎn)半導體全面突破，從設計、封測、制造 Q3 將進一步顯現(xiàn)，Q2 設計公司全面增長僅僅是開始，Q3 華為等效應將更加顯著。國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟，今年正式從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)。逆勢方顯優(yōu)質公司本色， 為什么在 19H1 行業(yè)下行周期中 A 股半導體公司迭超預期，優(yōu)質標的國產(chǎn)替代、結構改善逐步兌現(xiàn)至報表是核心原因。中國半導體供應鏈長期市值空間探討：東方半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重塑，與以往不同，建立完整、獨立自主核心技術的半導體工業(yè)體系是大勢所趨， HYPERLINK / P.8半導體大國、強國崛起之路，獨立自主的核心技術才是王道，科技紅利之有效研發(fā)投入， 才是建立獨立自主核心技術體系的唯一手段。中國

44、半導體進口額占全球半導體銷售額65%，巨大國內市場內需、終端廠商能力、摩爾定律放緩推動國內公司進入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場份額的切入，相比海外巨頭 500 億美金、千億美金市值， 中國公司第一步在市場縱深領域出現(xiàn)一批千億級別公司是大概率事件。 HYPERLINK / P.94、5G 創(chuàng)新帶來持續(xù)性創(chuàng)新，從基站到手機。5G 推進步伐加快，5G 手機滲透率有望超預期，華為 Mate20 X 5G 版正式開售預約超 100 萬臺，臺積電 Q4 5G 芯片流片量有望超預期，進一步加大資本開支，擴充先進制程產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)射頻、存儲、PCB、散熱、天線、基帶等環(huán)節(jié)將充分收益，ARVR、物聯(lián)網(wǎng)

45、、云游戲、車聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應用將有望加速成長。5G 創(chuàng)新疊加供應鏈重塑，歷史性大機遇。5G 推進步伐逐漸加快，帶來新的換機潮。IDC 預計 2019 年 5G 手機出貨量僅占了手機出貨總量的 0.5%，隨著 5G 設備開始逐漸走入消費者的身邊，智能手機的銷量將會開始獲得提升，我們結合 IDC 預測2020E/2021E 年 5G 手機的滲透率為 10%/50%，將大幅超出市場預期。5G 的到來也將改變手機零組件的創(chuàng)新和升級。關注 5G 時代下的新型散熱方式。伴隨著手機硬件和性能提升對散熱的要求越來越高，傳統(tǒng)的散熱技術主要包括石墨散熱，未來均溫板、液冷銅管散熱等新型散熱方式將會得到大面積普及。隨著

46、5G 商業(yè)化的逐步臨近，未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。同時，5G 下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。5、5G 基站建設實錘 PCB 未來成長確定性。從 2019 年年初起至今，5G 基站預期不斷修正，從年初的 10 萬站預期，至后期華為事件后悲觀預期下修至 5 萬站，再到如今上修至超過 10 萬站。5G 趨勢不斷明確的同時，我們也對未來 5G 基站的建設進行了預測。5G 建設或將達到 4G 基站的 1.11.5 倍的大條件下，對應在建設高峰年的 20222023 年將會有 112 億、116 億元的 PCB 市場規(guī)模（宏基站），而如若考慮最近聯(lián)通電信的共

47、建共享則也對應著 109 億、101 億元的市場規(guī)模，因此我們看好 5G 基站建設所帶動的PCB 大行情。在 5G 大時代的驅動之下，消費電子同樣迎來結構性創(chuàng)新，對應的消費電子內結構的改變也同步進行。隨著 5G 的高功耗將會增加終端內電池體積所致終端內部空間的緊張進而帶動其他元器件的緊湊趨勢。在消費終端輕薄化的趨勢之下，我們認為 FPC 以及 SLP 使用的確定性也在不斷提高。我們同樣看好 FPC 使用量在消費終端內部的提升以及 SLP 的滲透率的高漲。6、2019 年最大亮點 TWS 耳機、光學創(chuàng)新持續(xù)。TWS 無線耳機為最大的驚喜之一， TWS 無線耳機在 2019 年迎來告訴增長元年，銷

48、量持續(xù)超預期。AirPods 的出貨量持續(xù)上修，華為 freebuds、三星 galaxybuds、小米 Air 以及其他品牌、白牌無線耳機均迎來了大幅增長，對 OEM/ODM 廠商、主控、模擬、存儲等主要芯片帶來了可觀的業(yè)績拉動。光學創(chuàng)新作為量價齊升關鍵賽道，從 16M 升級到 48M，視頻將有望成為關鍵創(chuàng)新，三攝/多攝迎來高增長，3D 感應技術開啟深度信息的新未來，隨著芯片、顯示技術、通訊手段、和算法等技術的不斷進步，AR/VR 在 2019 年重新成為熱門話題，各大廠商又紛紛發(fā)力AR/VR 領域，隨著 5G 的到來，AR/VR 將成為最值得期待的應用場景，屏下指紋識別，潛望式鏡頭等持續(xù)發(fā)

49、力。7、人工智能發(fā)展如火如荼，安防行業(yè)是最佳的落腳點，數(shù)據(jù)分析打開安防藍海市場。安防龍頭海康、大華 Q2 業(yè)績回暖，國內安防需求逐漸恢復。同時，根據(jù)海康、大華股權激勵要求，下半年收入端同比、環(huán)比均需較大提升。行業(yè) AI 升級提升價值量，逐漸打開數(shù)據(jù)分析的藍海市場。AI 不僅僅在政府市場快速滲透，在商業(yè)領域也逐漸落地，行業(yè)升級將逐步打開萬億市場空間，行業(yè)龍頭競爭力有望進一步提升。 HYPERLINK / P.10安防龍頭企業(yè)引領行業(yè)升級，受需求回暖業(yè)績走強。海康威視是國內安防龍頭企業(yè) ，在 AI 升級時引領行業(yè)發(fā)展，打開物信融合、數(shù)據(jù)分析藍海市場。海康威視 19Q2 收入增速 21.46%，逆轉

50、 18H2 以來的收入增速下滑。大華股份 2019Q3 單季度業(yè)績增速指引區(qū)間-0.12%48.56%，近兩三年公司業(yè)績基本落于指引區(qū)間中值附近及以上，預計公司Q3 將繼續(xù)走強。2）安防行業(yè)位于歷史估值中樞偏下，安防龍頭估值相對較低。從靜態(tài)估值的角度，對應 18 年凈利潤?？礟E 為 25 倍，大華為 19 倍。A 股安防行業(yè)歷史PE-TTM平均估值為 37 倍，目前為 30 倍左右，位于中樞偏下。以 PE-TTM 估值，當前的海康、大華處于相對低估區(qū)間。全面擁抱硬核資產(chǎn)黃金時代，從產(chǎn)業(yè)周期看有望 V 形反轉，從 Q3 開始板塊同比環(huán)比增長有望加速，在全行業(yè)比較處于領先水平。強烈建議關注四大主

51、線，半導體產(chǎn)業(yè)鏈、5G 產(chǎn)業(yè)鏈、消費電子創(chuàng)新、安防龍頭。重點關注：【半導體】存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正； 光學芯片：韋爾股份；射頻：卓勝微、三安光電； 模擬：圣邦股份；設計：紫光國微、匯頂科技、博通集成、景嘉微、中穎電子；IDM：聞泰科技、士蘭微、揚杰科技；設備：長川科技、北方華創(chuàng)、精測電子、至純科技、萬業(yè)企業(yè)； 材料：興森科技、中環(huán)股份、石英股份；封測：華天科技、長電科技、通富微電；【5G 之消費電子】：立訊精密、精研科技、歌爾股份、電連技術、碩貝德、蘇大維格、智動力、信維通信、藍思科技、大族激光、共達電聲、瀛通通訊；【5G 之PCB】：鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、生益科技、深南電路、滬電股

52、份、景旺電子、奧士康、崇達技術；【5G 之散熱】精研科技、領益智造、中石科技、碳元科技、飛榮達；【光學】：聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電、永新光學、舜宇光學、歐菲光；【安防】：海康威視、大華股份；【國盛電子四小龍】：精研科技、長川科技、聯(lián)創(chuàng)電子、弘信電子。圖表 1：核心標的主要邏輯類別公司重點關注邏輯半導體兆易創(chuàng)新公司經(jīng)營狀況持續(xù)環(huán)比提升，體現(xiàn)經(jīng)營拐點。Q3 有望迎來高增長，同時高端客戶占比提升顯著。合肥量產(chǎn)在即，下游客戶驗證情況一切順利。韋爾股份整合收購豪威科技進展超預期，48M 產(chǎn)品 Q3 起開始放量，64M 新產(chǎn)品研發(fā)進展順利，進入研發(fā)迭代正循環(huán)。卓勝微國內射頻的領先企業(yè)。中國射頻前端芯片行業(yè)保持蓬

53、勃發(fā)展趨勢，市場規(guī)模逐年上升，公司在行業(yè)中保持了穩(wěn)定的競爭優(yōu)勢和市場地位。隨著 5G 商業(yè)化的逐步臨近，射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。圣邦股份國產(chǎn)模擬芯片龍頭，直接受益華為模擬芯片國產(chǎn)化提升。今年電源產(chǎn)品放量進展順利，產(chǎn)品結構毛利改善，外延標的鈺泰經(jīng)營超預期。紫光國微19 年業(yè)績高增長，國產(chǎn) FPGA 龍頭；旗下紫光同創(chuàng)華為通信級 FPGA 進展順利。聞泰科技收購全球功率半導體龍頭安世半導體，經(jīng)營穩(wěn)健；主業(yè) ODM 業(yè)務受益客戶需求提升及 5G。匯頂科技受益屏下指紋識別，19 年業(yè)績高增長，收購 NXP VAS 切入音頻領域。博通集成19 年受益 ETC 使用增長，中期藍牙音頻、W

54、iFi 芯片放量，受益 TWS 行業(yè)趨勢。長川科技國產(chǎn)測試裝備龍頭，下半年開始全球半導體復蘇，華為產(chǎn)業(yè)鏈轉移，公司受國內大客戶重點扶持。預計下半年公司下游景氣度提升，國內封測廠資本開支加大，同時公司新產(chǎn)品逐漸推進，疊加 STI業(yè)務整合，即將迎來業(yè)績拐點。華天科技本部產(chǎn)能利用率持續(xù)提升；控股 unisem 切入 qorvo、skyworks 等射頻龍頭；昆山廠擴產(chǎn)導入海思。北方華創(chuàng)國產(chǎn)半導體設備龍頭，在手訂單飽滿，受益長江存儲及封測龍頭擴產(chǎn)。精測電子主業(yè) AOI 檢測設備受益京東方等面板廠商擴產(chǎn)；通過設立武漢精鴻、參股 IT&T、收購 wintest 積極布局 ATE，持續(xù)開拓半導體市場。景嘉微

55、公司在圖形顯控領域技術積累深厚。通過技術研發(fā)和新品迭代，不斷加大投入，縮小與海外 GPU市場的差距。公司通過推出性能提升和適用范圍更加的新一代 GPU，有望抓住核心元器件國產(chǎn)化和軍改落地的良機，受益于 GPU 芯片民用和軍用市場的增長空間。中芯國際國內代工龍頭，先進制程研發(fā)進展超預期；產(chǎn)能利用率逐季度改善，經(jīng)營拐點顯現(xiàn)。三安光電國內化合物半導體代工龍頭，積極配合華為、產(chǎn)業(yè)化進展加快。長電科技受益海思訂單轉移及射頻封裝價值量提升大趨勢。PCB生益科技受 5G 建設景氣度的上升以及覆銅板國產(chǎn)替代的推力，公司高頻高速覆銅板訂單飽和，子公司生益電子主營 PCB，對應下游主要 5G 用板以及數(shù)通用板。深

56、南電路公司 5G 占比在 19Q1、Q2 的 5G 占比分別達到 10%、20%，而 5G 用 PCB 的盈利能力較普通 PCB得以提高，看好公司在 5G 中的受益。滬電股份5G 核心標的，同樣受益于 5G 所帶懂的 PCB 板用量激增；同時通信板也受益于 5G 拉動，在大數(shù)據(jù)時代以及 5G 中 BBU 所需的數(shù)通用 PCB 都在收入以及盈利能力產(chǎn)生拉動。景旺電子多面布局 PCB 下游領域，同時大力發(fā)展 FPC 以及 5G 用 PCB 板。受益 5G 基站的建設以及未來消費電子內 FPC 使用量的高增幅，我們繼續(xù)看好公司在 FPC 以及 5G 的同步高速發(fā)展。鵬鼎控股全球第一大 PCB 廠商，

57、深度綁定蘋果，同時作為 FPC 巨頭，SLP 領頭羊，在 5G 時代受益于手機內部結構的改變，F(xiàn)PC 用量以及 SLP 滲透率的快速提高。東山精密公司進入 PCB 行業(yè)，其 FPC 業(yè)務同樣深綁蘋果，同時子公司 Multek 的 PCB 下游應用主要集中于5G 用 PCB。在 5G 的建設中受益于建設期所帶來的增長以及消費電子終端內 FPC 用量的增長。興森科技興森科技為國內 PCB 樣板龍頭，在 5G 時代所需研發(fā)將會成倍激增，對應樣板用量也將水漲船高； 另一方面公司 IC 載板得以突破，實現(xiàn)國內首家突破存儲用 IC 載板廠商，5G 換機潮中 IC 載板這類半導體材料國產(chǎn)化使用的步伐將會加速

58、?？春?PCB 樣板需求增加以及 IC 載板的突破和放量。弘信電子弘信電子作為內資 FPC 老牌龍頭，長期與下游優(yōu)質模組廠商合作。在目前公司通過自身努力提高其盈利能力以及成本管控能力，幫助其在盈利能力上進行恢復及突破。同時積極改善公司產(chǎn)品結構，向 4-3-3（LCM-消費電子直供-汽車電子直供）結構努力發(fā)展。看好公司在 5G 到來之時產(chǎn)品結構及盈利能力的雙雙提高。TWS立訊精密Airpods 主要供應商，隨著 airpods 銷量的不斷增長以及良率效率的提升，公司有望迎來顯著的營收以及利潤增加。公司切入大客戶線性馬達、聲學零組件、LCP 天線模組等領域，在非 phone 領域拓展順利。SIP

59、進展順利，將為公司帶來新的營收增長點。公司在通信和汽車的長線業(yè)務取得顯著進展。歌爾股份Airpods 供應商，近期良率和凈利潤率提升速度較快，全年有望帶來顯著的收入與利潤增量。公司在微電子領域持續(xù)加強布局，MEMS 麥克風、MEMS 動傳感器占據(jù)市場領先地位，并在半導體芯片研發(fā)和封測和 SIP 方面加強投入，未來有望保持持續(xù)成長。共達電聲收購萬魔聲學，垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。萬魔成功開發(fā)了 ODM 業(yè)務客戶小米、華為、亞馬遜、愛奇藝、華碩、酷我、咕咚、網(wǎng)易、京東、騰訊等知名客戶。瀛通通訊TWS 提供耳機用聲學產(chǎn)品新動力。積極擴產(chǎn)為需求儲備產(chǎn)能。隨著終端產(chǎn)品出貨量不斷上升，未來預期也將持續(xù)上漲，公司目前

60、產(chǎn)能難以滿足未來市場需求，另一方面，電聲元器件行業(yè)主要采取以銷定產(chǎn)的業(yè)務模式，為配合核心客戶偶發(fā)大額訂單的及時交付，公司需保留一定的產(chǎn)能彈性， 也使得產(chǎn)能擴充成為必要需求。 HYPERLINK / P.11光學韋爾股份公司作為全球光學芯片龍頭，豪威科技+臺積電+華為形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，與索尼、三星競爭，隨著高 像素、夜視、汽車、安防芯片切入，競爭力持續(xù)提升；48M 重磅產(chǎn)品推出后 有望站上第二，在華為全系列產(chǎn)品迅速切入，主力產(chǎn)品由 1-2 美金切入 5-6 美金。毛利率具備持續(xù)提升能力。AR 作為5G 核心應用，公司 LCOS 作為核心部件，領先同行業(yè)一代半，已經(jīng)在主流產(chǎn)品大量應用，從韓國5G 推進