電鍍金問題分析與解決

1、電鍍金問題分析與解決一、前言隨著印制電路電子科學(xué)技術(shù)尖端的進(jìn)展，電鍍金在印制電路板行業(yè)中用途日益廣/中性薄金(俗名水金、軟金、純金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：鍍薄金、鍍厚金、鍍耐磨金。電鍍金雖工藝成熟，但仍有部 分 PCB 廠家因所選擇的電鍍金產(chǎn)品系列不當(dāng)，導(dǎo)致難到達(dá)品質(zhì)要求，常消滅品質(zhì)上的一色、甩金、針孔、發(fā)黑及色差等)，且長時(shí)間解決不了問題，致使喪失客戶造成肯定的經(jīng)濟(jì)損失。 途。讓不同客戶依據(jù)其產(chǎn)品性能要求，合理選擇電鍍金產(chǎn)品系列。電鍍金產(chǎn)品系列及其用途。高或鍍層要求內(nèi)應(yīng)力低等均可承受氨基磺酸鎳啞鎳光劑最好；電鍍金面要求鹽霧試驗(yàn)、 以通過把握添加量來到達(dá)品質(zhì)要求，此單雙面板通常鍍薄

2、金或厚金工藝)。 種產(chǎn)品系列來到達(dá)品質(zhì)要求。有關(guān)電鍍鎳方面的內(nèi)容下次具體介紹！承受電鍍金產(chǎn)品不當(dāng)導(dǎo)致的問題。霧、發(fā)黑、氧化及色差等問題；稍大就消滅金鍍層粗糙、疏松、發(fā)紅、發(fā)黑、氧化甚至甩金等問題。承受中性厚金適宜 上鍍金就會(huì)常消滅結(jié)合力差等問題。酸性厚金與中性厚金比照。二、電鍍金分類薄金：版面鍍金層是24K 純金，它有良好的導(dǎo)電性和可焊性，鍍層均勻細(xì)致、純度高且內(nèi)應(yīng)力低，此產(chǎn)品適應(yīng)于打線(Bonding0.010.05m。厚金：版面合金元素含量0.2%，用于高穩(wěn)定、高牢靠、低接觸電阻、耐磨、耐腐 蝕及可焊性佳等特別用途。鍍薄厚金(0.10.5m)；鍍厚金(0.55m)。 能做好。因此，文章中將

3、重點(diǎn)探討電鍍厚金。 pcbdown三、設(shè)備裝置四、油墨“滲鍍”的產(chǎn)生緣由及對策問題產(chǎn)生緣由分析：溫度、PH 或電流密度過高；搖擺和過濾；金屬金濃度過低而鍍金時(shí)間長；金板存放染)；鍍金層清洗不徹底；鍍金槽加熱管漏電；鍍層局部偏紅；鎳鍍層孔隙率大；鍍金 ，存在水跡印。相應(yīng)的改善對策：將溫度、PH 或電流密度把握在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)要求；提高金屬金濃度；盡量避開板子在 有腐蝕性的車間停放時(shí)間過長；將鎳層把握在不低于 2.5 微米的范圍吸水效果，避開水跡(發(fā)紅)印殘留板面。明鍍層“發(fā)紅”；再者，金面“氧化”問題的判定，使用橡皮、過酸洗或輕刷磨都不能 金鍍層不純等所致。五、金外表“發(fā)紅/氧化”的產(chǎn)

4、生緣由及對策問題產(chǎn)生緣由分析：溫度、比重、金屬金濃度及 PH 太低；鍍金液被雜質(zhì)污染嚴(yán)峻(特別是金屬鎳雜質(zhì))；鎳鍍層不良(發(fā)朦、發(fā)白、色差)等。相應(yīng)的改善對策： 鍍層質(zhì)量。問題產(chǎn)生緣由分析：溫度、PH 或電流密度太高；鍍金濃度低，鍍金板時(shí)間長；油膜未徹底固化好；油膜與銅面結(jié)合力差；干膜質(zhì)量有問題；油膜質(zhì)量有問題(軟板用到的有黑、黃、白及綠 油等)；陰極析氫嚴(yán)峻。相應(yīng)的改善對策：將溫度、PH 或電流密度把握在最正確值；將金屬金濃度提升，從而速短鍍金時(shí)間； 把關(guān)前工序印刷時(shí)厚度均勻及加強(qiáng)油膜固化效果；把關(guān)銅面刷磨效果及把握好參數(shù)；選 擇市場上專業(yè)生產(chǎn)厚金干膜(厚 1.52.0mil)；選擇油膜質(zhì)量

5、；陰極與陽極距離太近。七、金面“針孔”的產(chǎn)生緣由及對策問題產(chǎn)生緣由分析： 許起泡；鍍金前的板面存在針孔等。相應(yīng)的改善對策：視鍍液污染程度進(jìn)展調(diào)整或更換槽液；通過哈氏槽來調(diào)整潤濕劑到最正確范圍；杜絕 過濾器工作時(shí)有空氣進(jìn)入鍍液；監(jiān)控前處理板子效果及把關(guān)好鍍鎳品質(zhì)。八、常見電鍍金鍍層故障及訂正方法 (見下頁表)九、厚金產(chǎn)品性能簡介 試驗(yàn)、軟板撓曲試驗(yàn)、均度性佳及低應(yīng)力鍍層等)；厚金產(chǎn)品鍍層為光亮金黃色，鍍層不易產(chǎn)生 發(fā)紅氧化或發(fā)霧等不良現(xiàn)象。 是依據(jù)厚金版要求而確定最正確范圍，這有利于符合經(jīng)濟(jì)原則。商技術(shù)人員幫助一起跟進(jìn)；當(dāng)金屬金含量達(dá) 2 克/升，溫度 50時(shí)過濾兩小時(shí)，一根碳芯 10 寸約耗金

6、屬金 0.1 克/升(數(shù)據(jù)指的是一般質(zhì)量碳芯，如優(yōu)質(zhì)碳 芯則消耗更多)；鍍液污染程度(老化)，如被有機(jī)及金屬雜質(zhì)污染高時(shí)可進(jìn)展更換槽藥水。厚金產(chǎn)品目前主要應(yīng)用對象有：通訊、雷達(dá)、軍方應(yīng)用、高速計(jì)算機(jī)板(含 PC 和PCI)總線板、 視頻信號處理、真實(shí)的時(shí)間圖像(Realtimegraphics)處理、電子、電器、周密儀器、宇航、微波等。厚金產(chǎn)品耐磨鍍金，鍍層硬度較高可達(dá) HV140190；可焊性好，接觸電阻小且耐磨，顏色明媚，沉積速率快，鍍液穩(wěn)定。鍍液即適用于掛鍍，又可 滾鍍。十、厚金藥水維護(hù)保養(yǎng)1、酸性厚金藥水適應(yīng)于鍍金前鍍硫酸鎳或氨基磺酸鎳，特別要求板建議承受氨基磺酸鎳(如 HDI2、預(yù)鍍

7、金的作用：硬金鍍層以低應(yīng)力鎳為阻擋層，防止金銅之間的相互集中。為以 0.020.05m 的純金層?？捎幂^低金含量的作預(yù)鍍金浴，使有較佳的附著力。此外，其作用為防止有問題之污染帶入厚金藥水槽。此鍍浴與之完全相容。3、金鈷合金的鍍液切忌溫度局部過熱，防止 Co2+轉(zhuǎn)化為無效的 Co3+。鍍金液應(yīng)連續(xù)過濾，使用1m 的 PP 濾芯。連續(xù)過濾準(zhǔn)時(shí)凈化了鍍液，又帶來了溶液的流淌，有利于電極過程進(jìn)展。鍍金液不行使用空氣攪拌。4、鍍金液使用初期，鍍液比重用低限，隨著使用時(shí)間延長鍍液中雜質(zhì)的累積，鍍 液比重應(yīng)相應(yīng)提高。鍍液比重可通過補(bǔ)加厚金導(dǎo)電鹽上升。5、鍍金液應(yīng)連續(xù)過濾，使用 1m 的棉芯進(jìn)展過濾。濾芯使用前須用煮沸的開水浸泡處理以避開污染鍍金藥水。6、槽液隨著污染老化，上金速率亦隨著減慢。隨藥水污染老化需適當(dāng)降低電流密 度及提升金屬金濃度，對改善金面鍍層品質(zhì)極為有利。7、生產(chǎn)濕膜板，如被污染藥水，此時(shí)需加強(qiáng)1m 的棉芯過濾，因濕膜溶解的顆粒是大于 1m，故所以過濾完全能過濾掉。尋常取鍍液時(shí)，如覺察燒杯里的鍍液樣不透亮128、金槽選擇最好有副槽溢流，假設(shè)沒有副槽溢流，安裝過濾出入水管時(shí)需對角距 離(固定好)，出水口距離槽底 10cm，入水口距離液面 20cm，其目的