版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、BGA 焊球虛焊檢測情況分析View X X-rayX光機一 焊接品質優(yōu)良的BGA焊球(圖一)可看到“Dark Ring” 焊錫膏有良好“wetting”說明:焊錫膏完全熔融并且完全wetting(潤濕)電路板,形成“Dark Ring”效果。二 焊接品質一般的BGA焊球(圖二)看不到“Dark Ring” 焊錫膏沒有“wetting”說明:焊球大小正常,說明焊錫膏完全熔融,但看不到“Dark Ring”,說明焊錫膏沒有wetting(潤濕)電路板,所以沒有形成“Dark Ring”效果。三 焊接品質不佳的BGA焊球A 焊球明顯偏小焊球明顯偏小,四周發(fā)虛 OPEN三 焊接品質不佳的BGA焊球B
2、 焊球明顯偏大,且看不到“Dark Ring” 焊球明顯偏大 OPEN二 “Dark Ring”的形成原理 1,不同材料對x射線的不透明系數(shù):X 射線由一個微焦點 X 射線管產(chǎn)生,穿過管殼內的一個鈹窗,并投射到試驗樣品上。樣品對 X 射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的 X 射線轟擊到 X 射線敏感板上的磷涂層,并激發(fā)出光子,這些光子隨后被攝像機探測到,然后對該信號進行處理放大,由計算機進一步分析或觀察。不同的樣品材料對 X 射線具有不同的不透明系數(shù)見表1. 處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。表1不同材料對X射線的不透明度系數(shù)材料用途X射線不透
3、明度系數(shù)塑料包裝極小金芯片引線鍵合非常高鉛焊料高鋁芯片引線鍵合,散熱片極小錫焊料高銅PCB印制線中等環(huán)氧樹脂PCB基板極小硅半導體芯片極小2,剖面圖說明“Dark Ring”的形成原理區(qū)域A區(qū)B區(qū)相同材質芯片芯片BGA本體BGA本體PCB板PCB板不同材質對比焊錫膏BGA焊盤焊錫膏PCB焊盤(圖三)圖三通過對比A、B區(qū)域所各自包含的材質,可以看出不同材質對比中,A區(qū)域的材質為焊錫膏,B區(qū)域的材質為BGA和PCB的焊盤(銅箔),根據(jù)表1得知:焊錫膏對X射線的不透明系數(shù)大于銅的不透明系數(shù),從而A區(qū)域對X射線的不透明系數(shù)總和大于B區(qū)域的不透明系數(shù)總和。 當X射線同時等量進入A、B區(qū)域后,擊穿A區(qū)域的
4、X射線數(shù)量將少于擊穿B區(qū)域的X射線數(shù)量。信號接受器因接收不等量的光電子信號,故而會在A、B區(qū)域的投影區(qū)產(chǎn)生不同明暗對比度的圖像效果。這就是良好焊接的BGA焊球會產(chǎn)生如圖一所示的“Dark Ring”效果。(圖四) 材質對比表 三、BGA虛焊在2D檢測下的表現(xiàn)形式A 焊球明顯偏?。▓D三)圖三 OPEN造成原因:一、印刷問題:1、鋼網(wǎng)的孔堵塞,焊錫膏沒刷上;2、鋼網(wǎng)印刷過程中升起速度太慢,導致焊錫又被鋼網(wǎng)帶走,PAD上焊錫量不足。二、回流焊問題:1、焊球的焊料流到附近的通孔,也會造成焊錫量不足。2、回流溫度曲線不對:焊錫膏質量問題貼片精確度和壓力不夠三、BGA虛焊在2D檢測下的表現(xiàn)形式焊球明顯偏大
5、,且看不到“Dark Ring”(圖四)造成原因:PCB焊盤銅箔噴錫的表面氧化層太厚,對焊錫膏產(chǎn)生拒焊,盡管焊錫膏已完全熔融,但焊錫膏無法潤濕PCB的焊盤,導致PCB焊盤上的焊膏與BGA焊球熔融為一體,造成BGA焊球球體變大的現(xiàn)象。圖四 OPEN三、總結BGA焊球的虛焊現(xiàn)象,在焊球底部與焊盤之間是非常細微的,所以對比度變化很細微。目前市場上亦有運用3D 技術的X-RAY,意圖是對焊球的虛焊進行直接目視觀察。其工作原理為:將探測器傾斜后圍繞BGA焊球進行360度旋轉,以創(chuàng)造直接目視觀察焊球底部與焊盤之間的焊接狀況的機會。而由于現(xiàn)代BGA封裝技術,對高I/O數(shù)的不斷要求和發(fā)展,也要求BGA焊球之間的間距向更小間距發(fā)展。采用3D技術的檢測設備,當其探測器在傾斜到一定角度時,焊球與焊球之間因互相遮擋,對BGA內部的焊球底部,因“視線遮擋”已經(jīng)無法直接觀測。而對BGA外部的焊球來說,也可能存在檢測限制,即BGA旁邊的其他元器件可能對BGA焊球底部造成的“視線遮擋”,從而可能對3D檢測效果產(chǎn)生不利影響。即便BGA旁邊無其他元器件對焊球造成遮擋時,3D檢測手段亦只能對BGA焊球的外側進行局部觀察,這仍然是因為BGA焊球之間因微小間距而造成的“視線遮擋”。所以3D檢測虛焊,理論上是以通過直接的目視觀察,以提高“虛焊”檢測的直觀性,而實際操作中也存在著一定的局限性。同
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 2025中國能源建設集團投資限公司校園招聘18人高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025中國石化華北石油工程限公司畢業(yè)生招聘35人高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025中國電信研究院校園招聘高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025中國電信吉林通化分公司校園招聘高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025中國國新招聘高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025中共贛州市委機構編制委員會辦公室招募青年見習1人(江西)高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025下半年陜西西安職業(yè)技術學院招聘工作人員15人高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025下半年貴州安順市西秀區(qū)事業(yè)單位招聘不可人員歷年高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025下半年浙江嘉興市南湖區(qū)事業(yè)單位招聘37人高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 2025下半年江蘇南京林業(yè)大學教學科研崗招聘165人高頻重點提升(共500題)附帶答案詳解
- 高等學校建筑學專業(yè)本科(五年制)教育評估標準
- 鋁合金理論重量表
- 煉鐵廠3#燒結主抽風機拆除安全專項方案
- 四年級上冊英語期末復習課件綜合復習及檢測講義 牛津上海版一起
- 2020年污水處理廠設備操作維護必備
- LSS-250B 純水冷卻器說明書
- 《煤礦開采學》課程設計實例
- (完整版)todo,doingsth初中魔鬼訓練帶答案
- 福建省青少年科技教育協(xié)會章程
- 防止返貧監(jiān)測工作開展情況總結范文
- 2015年度設備預防性維護計劃表
評論
0/150
提交評論