PCB成本控制優(yōu)化建議課件

1、PCB成本控制優(yōu)化建議 本課件僅供大家學(xué)習(xí)學(xué)習(xí) 學(xué)習(xí)完畢請自覺刪除 謝謝 本課件僅供大家學(xué)習(xí)學(xué)習(xí) 學(xué)習(xí)完畢請自覺刪除 謝謝PCB成本控制優(yōu)化建議 本課件僅供大家學(xué)習(xí)學(xué)習(xí) PCB生產(chǎn)影響價格的主要因素一、板材選用二、板料利用率三、設(shè)計優(yōu)化四、表面處理PCB生產(chǎn)影響價格的主要因素一、板材選用一、板材選用 材料厚度規(guī)則 尺寸規(guī)則要求 材料特性介紹一、板材選用 材料厚度規(guī)則目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度: 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚非常規(guī)材料厚度: 1.1mm,1.3mm,1.4mm,

2、1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚材料厚度規(guī)則-板材板材選用目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度: 0.2mm,0.3mm,0.4PP類型含膠量(RC%)介電常數(shù)理論厚度10671%3.70.05mm108065%3.870.076mm1080H68%3.870.086mm331355%3.930.1mm211653%3.930.114mm2116H55%3.930.125mm7628H48%4.20.21mm材料厚度規(guī)則-PP片板材選用PP類型含膠量(RC%)介電常數(shù)理論厚度10671%3.70目前PCB基材的生產(chǎn)主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔，南亞，華正等；由于PCB覆銅板生產(chǎn)流程是

3、：銅箔+PP+銅箔壓合完成；而PP片是卷狀儲存其寬度統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)都是49 inch，因此PCB基材的尺寸只有三種： 37 inch X49 inch (940 x1245mm) 41 inch X49 inch (1040 x1245mm) 43 inch X49 inch (1092x1245mm)板材選用材料尺寸規(guī)則要求目前PCB基材的生產(chǎn)主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔Tg的定義：玻璃化轉(zhuǎn)化溫度Td的定義：熱分解溫度優(yōu)點(diǎn)：高尺寸穩(wěn)定性、較好的機(jī)械強(qiáng)度保持率、好的耐化學(xué)性、好的耐老化性能使用范圍：高精度、高密度、高可靠性、微細(xì)線路要求的多層PCB。CTE的定義：熱膨脹系數(shù)1為Tg以下的

4、熱膨脹系數(shù)；2 Tg以上的熱膨脹系數(shù)。低CTE實際與高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。優(yōu)點(diǎn)、使用范圍與高Tg板料基本相同。PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值材料特性介紹板材選用Tg的定義：玻璃化轉(zhuǎn)化溫度CTE的定義：熱膨脹系數(shù)PCB板材CTI的定義：耐漏電起痕性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1的氯化銨水溶液)而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值 。I級(CTI600v)、II級(400VCTI600V)、級(175VCTI400V) Dk的定義：介電常數(shù)該參數(shù)實際為高速高頻PCB板件信號損耗（信號失真）的一個判定標(biāo)準(zhǔn)，介電常數(shù)越低，損耗越小；介電常數(shù)越高，損耗大，易

5、失真。影響因素：組成樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數(shù)最小的板料為PTFE板料，介電常數(shù)為2.5左右；常規(guī)FR4板料基本在4.2左右。適用范圍：適合于通訊產(chǎn)品（特別是高端通訊產(chǎn)品）材料特性介紹板材選用CTI的定義：耐漏電起痕性Dk的定義：介電常數(shù)材料特性介紹二、材料的利用率 PCB板PANEL拼版規(guī)則 拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸二、材料的利用率 PCB板PANEL拼版規(guī)則.ABC單雙面板: A8mm;B8mm;C=2mm 四層板: A10mm;B10mm;C=2mm 六層以上: A12mm;B16mm;C=2mm OR A16mm;B12mm;C=2mm 材料的利用率PCB板P

6、ANEL拼版規(guī)則.ABC單雙面板: A8mm;B8mm;C=2mm拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率 多層板的壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化 圖形設(shè)計規(guī)范化 鉆孔設(shè)計優(yōu)化 內(nèi)層空間設(shè)計優(yōu)化（最小孔到線）三、成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議： 多層板的壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化三、成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議：壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化的好處： 1. 為客戶提供經(jīng)濟(jì)疊層參考，降低成本。 2. 為客戶進(jìn)行可制作性加工建議，提升品質(zhì)。 3. 避免我司工程資料處理更改客戶已確認(rèn)疊層的風(fēng)險。 4. 減少同客戶多次詢問確認(rèn)，提升工作效率。 5. 便于我司備料，降低庫存，提高交貨期。 6. 成本降低的設(shè)

7、計優(yōu)化建議壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化的好處： 1. 為客戶提供經(jīng)濟(jì)疊層參考，圖形設(shè)計規(guī)范化 1、BGA區(qū)域的PAD 夾線設(shè)計 信號傳輸線不要按PAD 夾線設(shè)計 2、孤立線的設(shè)計 外層線路的設(shè)計避免出現(xiàn)孤立線 3、空白區(qū)域的鋪銅設(shè)計 減少板翹及加工風(fēng)險 通過設(shè)計細(xì)節(jié)的完善減少加工及成品風(fēng)險。 成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議圖形設(shè)計規(guī)范化 1、BGA區(qū)域的PAD 夾線設(shè)計鉆孔設(shè)計優(yōu)化 1、盡量減少0.3mm以下孔設(shè)計。 在鉆孔的流程中，孔徑越小，鉆孔成本越高。主要體現(xiàn)在鉆嘴的 價格，生產(chǎn)時的疊數(shù)（主要由最小孔徑和完成板厚決定），鉆孔的 速度，孔偏的幾率。 2、盡量減少散熱孔設(shè)計。 成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議鉆孔設(shè)計優(yōu)化

8、 1、盡量減少0.3mm以下孔設(shè)計。鉆孔設(shè)計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關(guān)系） 成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議鉆孔設(shè)計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關(guān)系） 成本降低的設(shè)內(nèi)層空間設(shè)計優(yōu)化（最小孔到線） 1、貴司目前產(chǎn)品孔到線設(shè)計均為行業(yè)臨界能力或超出行業(yè)能力。 內(nèi)層空間不足容易導(dǎo)致產(chǎn)品壽命降低及提高產(chǎn)品使用的風(fēng)險性。 成本降低的設(shè)計優(yōu)化建議內(nèi)層空間設(shè)計優(yōu)化（最小孔到線） 1、貴司目前產(chǎn)品表面處理的優(yōu)勝對比 1、OSP 優(yōu)點(diǎn):便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求 缺點(diǎn):儲存周期短,包裝開箱后24小時內(nèi)使用(包裝OK的產(chǎn)品為6個月) 2、有鉛噴錫 優(yōu)點(diǎn):便宜,儲存時間長,焊接性能好,生產(chǎn)條件限制少 缺點(diǎn):表面不平整,不符