pcb封裝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、cb 封裝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB 的封裝是器件物料在 PCB 中的映射,封裝是否處理規(guī)范牽涉到器件的 貼片裝配，我們需要正確的處理封裝數(shù)據(jù),滿足實(shí)際生產(chǎn)的需求，有的工程師做 的封裝無(wú)法滿足手工貼片，有的無(wú)法滿足機(jī)器貼片,也有的封裝未創(chuàng)立一腳標(biāo)示, 手工貼片的時(shí)候無(wú)法識(shí)別正反,造成 PCB 板短路的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，這個(gè)時(shí)候需 要我們?cè)O(shè)計(jì)師對(duì)我們自己創(chuàng)立的封裝進(jìn)行一定的約束。封裝、焊盤設(shè)計(jì)統(tǒng)一采用公制單位，對(duì)于特殊器件，資料上沒有采用公制標(biāo) 注的，為了防止英公制的轉(zhuǎn)換誤差,可以按照英制單位。精度要求：采用 mil 為單位 時(shí),精確度為 2 ;采用 mm 為單位時(shí)，精確度為 4。SMD 貼片焊盤圖形及尺寸1、

2、無(wú)弓I 腳延伸型 SMD 貼片封裝如圖 3-39 所示，列出了常見的 SMD 貼片封裝尺寸數(shù)據(jù),給出如下數(shù)據(jù)定 義說(shuō)明：A器件的實(shí)體長(zhǎng)度 XPCB 封裝焊盤寬度H 一器件管腳的可焊接高度 YPCB 封裝焊盤長(zhǎng)度T 一器件管腳的可焊接長(zhǎng)度 S兩焊盤之間的間距W 一器件管腳寬度注：A, T, W 均取數(shù)據(jù)手冊(cè)推薦的平均值2 ) 絲印標(biāo)注為了在板上能清楚地看到該器件所處位置， 它的絲印在原有基礎(chǔ)上外擴(kuò)0.25mm，保證絲印在板上， 絲印須避讓焊盤的 SOLDERMASK, 根據(jù)具體情況向外讓或切斷絲印。如圖 3-46 所示， 在此列出了一個(gè)沉板的 RJ45 接口進(jìn)行例如：0.25mm匾雪0名匡mm圖

3、 3-46RJ45 沉板式封裝阻焊層設(shè)計(jì)阻焊層就是 Solder Mask ， 是指印刷電路板子上要上綠 3 由的局部。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠 油阻焊， 反而是露出了銅皮 。阻焊層主要目的是防止波峰焊焊接時(shí)橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生。一般常規(guī)設(shè)計(jì)的時(shí)候我們采取單邊開窗 2.5mil 的方式即可如圖 3-47 所示， 如果有特殊要求的，需要在封裝里面設(shè)計(jì)或者利用軟件的規(guī)那么進(jìn)行約束。絲印與焊盤之間的間隙3、引腳在器件體的邊緣上時(shí)，輪廓絲印應(yīng)比器件體大 0.1 至 0.5mm ,絲印 為斷續(xù)線，絲印與焊盤之間保持 6mil 以上的間隙。絲印不要上焊盤，

4、以免引起 焊接不良，如圖 3-49 所示。l-IHq 1-in-實(shí)線上焊盤 X斷續(xù)線表示V圖 3-49 絲印為斷續(xù)線的標(biāo)示方法器件 1 腳、極性及安裝方向的設(shè)計(jì)器件一腳標(biāo)示可以標(biāo)示器件的方向，防止在裝配的時(shí)候出線芯片、二極管、 極性電容等裝反的現(xiàn)象，有效的提高了生產(chǎn)效率和良品率。1、1 腳、極性、安裝方向用以下五種標(biāo)識(shí),放置時(shí)注意絲印與焊盤之間任 然需要保持 6mil 以上的間隙，如表 3-8 :文字描述圖形描述。II3 ）片式元件、IC 等器件的安裝標(biāo)識(shí)端用 0.60.8mm 的 45 度斜角表示。LIIINNJ） BGA 的 A 、1（號(hào)字）R (”“”“”“”“”l.嚕.T、N1）要標(biāo)出

5、正極極性符號(hào)。）有雙線一邊為正極。二極管廠 7D。.蠡.插裝電阻 1）注意安裝空間 水平安裝插裝電容1）注意極性方向標(biāo)示極性電容非極性電容表 3-9 常用元器件絲印圖形式樣圖 3-39 無(wú)引腳延伸型 SMD 貼片封裝定義：T1 為 T 尺寸的夕卜側(cè)補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：0.3lmmT2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償常數(shù)， 取值范圍：0.10.6mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償常數(shù),取值范圍：00.2mm 通過(guò)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗(yàn)公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X實(shí)例演示：圖 3-40 無(wú)引腳延伸型 SMD 貼片封裝實(shí)

6、例數(shù)據(jù)如圖 3-40 所示，根據(jù)圖上數(shù)據(jù)及結(jié)合經(jīng)驗(yàn)公式可以得到如下實(shí)際封裝的創(chuàng)立數(shù)據(jù)： X = 0.6mm ( Tl) +0.4mm ( T ) +0.3mm ( T2 ) = 1.3mmY = 0.2mm ( W1) +1.2mm ( W ) +0.2mm ( W1) = 1.4mmS = 2.0mm ( A ) +0.6mm ( Tl) +0.6mm ( Tl) -1.3mm ( X ) = 1.9mm2、翼形弓I 腳型 SMD 貼片封裝如圖 3-41 所示，列出了翼形引腳型 SMD 封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說(shuō)明： A 一器件的實(shí)體長(zhǎng)度 XPCB 封裝焊盤寬度T-零器件管腳的可焊接長(zhǎng)

7、度 Y-PCB 封裝焊盤長(zhǎng)度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距圖3-41 翼形引腳型 SMD 封裝定義:T1 為 T 尺寸的外側(cè)補(bǔ)償常數(shù),取值范圍：0.3lmmT2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償常數(shù),取值范圍：0.3lmmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：00.2mm通過(guò)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗(yàn)公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X3、平臥型 SMD 貼片封裝如圖 3-42 所示，列出了平臥型 SMD 封裝封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定 義說(shuō)明：A 一器件管腳可焊接長(zhǎng)度 XPCB 封裝焊盤寬度C 一器件管腳

8、腳間隙 YPCB 封裝焊盤長(zhǎng)度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距注：A, C, W 均取數(shù)據(jù)手冊(cè)推薦的平均值圖 3-42 平臥型 SMD 封裝定義:Al 為 A 尺寸的外側(cè)補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：0.3lmm A2 為 A 尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：0.20.5mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：00.5mm通過(guò)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗(yàn)公式：X=A1 + A + A2 Y = Wl + W + W1 S = A + A + C + T1 + T1-X4、J 形引腳 SMD 封裝如圖 3-43 所示,列出了 J 形引腳 SMD 貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù) 定

9、義說(shuō)明：注：A, D, W 均取數(shù)據(jù)手冊(cè)推薦的平均值A(chǔ)器件的實(shí)體長(zhǎng)度 XPCB 封裝焊盤寬度D 一器件管腳中心間距 YPCB 封裝焊盤長(zhǎng)度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距圖 3-43 J 形引腳 SMD 封裝定義:T 為器件管腳的腳可焊接長(zhǎng)度T1 為 T 尺寸的外側(cè)補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：0.20.6mm T2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：0.20.6mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償常數(shù)，取值范圍：00.2mm 通過(guò)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗(yàn)公式： T= (A-D)/2X = T1 + T + T2Y = W1 + W + W1S = A + T1 + T1-X5、

10、圓柱式引腳 SMD 封裝如圖 3-44 所示，列出了圓柱式引腳 SMD 封裝封裝尺寸數(shù)據(jù)，其公式可以參考我們列出的第一條，無(wú)弓 I 腳延伸型 SMD 貼片封裝的經(jīng)驗(yàn)公式。圖 344 圓柱式引腳 SMD 貼片封裝6、BGA 類型封裝如圖 3-45 ,列出了常見 BGA 類型的封裝，此類封裝我們可以根據(jù) BGA 的 Pitch 間距來(lái)進(jìn)行常數(shù)的添加補(bǔ)償,如表 3-7 所示。Pitch(mm)焊盤直徑（nun）Pitch(mm)焊盤直徑（mm）圖 3-45 常見 BGA 封裝模型UNIAXUN1AX1.500. 550.60. 750. 350. 3751.270. 550. 60 (0.60)0.

11、 650. 2750.31.000. 450.50 (0. 48)0. 500. 2250. 250. 800. 3750. 40 (0. 40)0.400.170.2表 3-7 常見 BGA 焊盤補(bǔ)償常數(shù)推薦插件封裝類型焊盤圖形及尺寸除了貼片封裝外剩下就是我們的插件類型封裝，常見在一些接插件，對(duì)接座子等器件上面，對(duì)于它的焊盤及孔徑，我們對(duì)其大概定義了一些經(jīng)驗(yàn)公式；焊盤尺寸計(jì)算規(guī)那么=管腳直徑 D + 0.3 mm ( D 1 mm )(1)圓形 Pin 腳,使用圓形鉆孔 Lead Pin Physical Pin D=管腳直徑 D + 0.2 mm ( D 1 mm )（2 ）矩形或正方形 Pin 腳，使用圓形鉆孔D+ 0.1 mm(3 )矩形或正方形 Pin 腳 ， 使用矩形鉆孔W=W + 0.5 mmH=H + 0.5 mmJHr w|圓形鉆孔(4 ) 矩形或正 HI方形 Pin 腳 使用橢W=W + H + 0.5 mm H=H + 0.5 mm(5)橢圓形 Pin 腳， 使用圓形鉆孔D= W +