品質(zhì)改善及年計劃課件

1、OSRAM2017年異?？偨Y(jié)制作人： 易光虹enta Lighting company limitedOSRAM2017年異常總結(jié)制作人： 易光虹enta Lig目錄/Contents2017年異?？偨Y(jié)2017改善總結(jié)02012018計劃03052017年異常分析04總結(jié)目錄/Contents2017年異常總結(jié)2017改善總結(jié)02計劃目標(biāo) 本計劃將以首件出錯生產(chǎn)批量不良改善為主，籍此提高工廠的生產(chǎn)良率，降低成本，減少這方面不良的投訴，為將來進(jìn)一步的品質(zhì)改善或者其他項目的改進(jìn)提供有效的經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ?。主要的工作?此外通過計劃對公司基層干部、工藝改善關(guān)于品質(zhì)改善方面進(jìn)行較系統(tǒng)的實(shí)際訓(xùn)練，提高其技能水平

2、，使公司形成各部門互動解決實(shí)際問題的模式現(xiàn)狀分析原因分析對策實(shí)施效果驗(yàn)證作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化計劃目標(biāo) 本計劃將以首件出錯生產(chǎn)批量不良改善為主，籍此現(xiàn)狀統(tǒng)計制程不良統(tǒng)計2017年SMT不良統(tǒng)計（前三項不良統(tǒng)計）檢驗(yàn)數(shù)量合格數(shù)不良率不良分類燈珠偏位IC偏位ICL連錫其他47969966071.377%0.259%0.553%0.322%0.243%2017年成品不良數(shù)據(jù)統(tǒng)計（主要不良統(tǒng)計）檢驗(yàn)數(shù)量不合格數(shù)不良率不良分類燈不亮絲印不良臟污焊盤偏位其他4796998946 1.87%0.768%0.378%0.250%0.019%0.45%1.OSRAM問題點(diǎn)統(tǒng)計2.前三項不良統(tǒng)計現(xiàn)狀統(tǒng)計制程不良統(tǒng)計2017年

3、SMT不良統(tǒng)計（前三項不良SMT不良改善燈珠不亮原因分析1、經(jīng)使用顯微鏡觀察部分燈珠，發(fā)現(xiàn)有IC、燈珠移位現(xiàn)象導(dǎo)致燈珠不亮；2、部分燈珠虛焊導(dǎo)致燈珠不亮，經(jīng)對刷錫膏FPC板檢驗(yàn)1000pcs，發(fā)現(xiàn)有7pcs錫膏偏移3、觀察50pcs 不良品中部分不良品為IC連錫導(dǎo)致燈不亮（見圖1）4、IC連錫經(jīng)觀察1000pcs未過爐FPC 發(fā)現(xiàn)有3pcs IC貼片偏移導(dǎo)致IC過爐后連錫長期對策：1、針對燈珠、IC移位、IC連錫改善見下一項改善方案2、SMT印刷錫膏后對FPC板進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)不良品超出品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)時對刷錫膏設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，IPQC 1H/次巡檢刷錫高品質(zhì)，確保刷錫膏無偏移現(xiàn)象，異常及時調(diào)機(jī)；SMT不

4、良改善燈珠不亮原因分析SMT不良改善燈珠、IC偏移原因分析1、經(jīng)使用顯微鏡觀察偏位IC，未發(fā)現(xiàn)IC、燈珠有撞擊痕跡，IC引腳焊點(diǎn)、燈珠焊盤沒有變形現(xiàn)象，且錫點(diǎn)光亮沒有刮動痕跡，PCB板及IC腳位附近干凈，可排除IC貼片完成后因作業(yè)過程中外力撞擊及維修后導(dǎo)致偏位原因，分析為PCB板未過回流焊前端造成；2、排查刷好錫膏FPC板發(fā)現(xiàn)有部分錫膏印刷偏移，經(jīng)對鋼網(wǎng)與板核對，發(fā)現(xiàn)部分FPC與鋼網(wǎng)不匹配導(dǎo)致3、觀察500pcsFPC 目視發(fā)現(xiàn)FPC有部分6pcs有壓痕，導(dǎo)致FPC板不平整，貼片時對鋼網(wǎng)會有誤差產(chǎn)生不良（見圖一）長期對策：1、針對來料FPC板來料異常通知供應(yīng)商進(jìn)行改善（改善方案待評估執(zhí)行）2、

5、SMT印刷錫膏時對FPC板進(jìn)行檢查，對于有起拱FPC板進(jìn)行手動對鋼網(wǎng)確保每個錫點(diǎn)能飽滿刷錫（臨時對策）；3、IPQC 1H/次對刷錫膏FPC板進(jìn)行巡檢，確保無刷錫FPC 設(shè)備導(dǎo)致偏移流出4、持續(xù)對元件偏移進(jìn)行改善，請見后續(xù)品質(zhì)改善計劃SMT不良改善燈珠、IC偏移原因分析成品不良改善絲印偏移（燈珠覆蓋LOOG）原因分析1、發(fā)生原因：因PCB板印刷絲印工序，定位時采用兩點(diǎn)同邊定位，導(dǎo)致刮刀在一定壓力下絲印移動時，產(chǎn)品位移，最終導(dǎo)致整體字符偏移（見下圖1）；2、流出原因： 文字印刷偏位標(biāo)準(zhǔn)為+/-0.3mm公差，工程設(shè)計沒有給出實(shí)際的上下限目視可見的相應(yīng)標(biāo)示，QC只憑目視檢查導(dǎo)致不良不能及時發(fā)現(xiàn)流入

6、客戶端。3、IQC來料檢驗(yàn)，檢查絲印狀態(tài)時，未檢查確認(rèn)燈珠貼片后是否遮擋LOGO，導(dǎo)致絲印偏的PCB板流入生產(chǎn)；改善措施： 1、工藝改善：使用三PIN針定位系統(tǒng)進(jìn)行產(chǎn)品定位（見下圖2），增加PCB板牢固性；優(yōu)化設(shè)計：PCB板板邊增加文字設(shè)計0.25mm公差范圍對位標(biāo)示線，員工只需目視檢查印刷文字線在標(biāo)記以內(nèi)則OK（見下圖3）；將OSRAM LOGO尺寸按比例縮小。2、IQC來料檢驗(yàn)時，使用尺寸標(biāo)準(zhǔn)范圍菲林，確認(rèn)絲印LOGO是否超出范圍，IPQC、QA檢驗(yàn)時，再次核查確認(rèn)PCB板絲印狀態(tài)3、制程全檢對于絲印部分增加到檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行追蹤結(jié)果： 2月份-3月生產(chǎn)產(chǎn)品無相同異常圖1：定位

7、PIN針單邊兩點(diǎn)定位，PCB板絲印時會有偏移現(xiàn)象成品不良改善絲印偏移（燈珠覆蓋LOOG）原因分析圖1：定成品不良改善管內(nèi)異物原因分析1、發(fā)生原因：一、輕壓套管擠壓異物（見下圖1），顯微鏡下觀察異物狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)異物已粉碎（見下圖2）二、解剝套管，顯微鏡下觀察異物及PCB板焊點(diǎn)狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)異物與PCB板松香缺口形狀一致（見下圖3、4）經(jīng)分析此異物為松香殘留導(dǎo)致2、流出原因： 1、.松香為清脆、易碎、固化不變形性質(zhì)，焊接時松香過多，當(dāng)燈條卷盤后彎曲，松香不會跟著燈條一起彎曲，造成焊點(diǎn)上松香脫落至套管內(nèi)；改善措施： 2、天氣轉(zhuǎn)涼，空氣過于干燥，造成松香韌性差，燈條彎曲使松香脫落；長期對策：1.更換錫線，找

8、尋合格錫線替換目前使用錫線，使燈帶上無松香殘留（目前錫線已經(jīng)到達(dá)我司待驗(yàn)證）成品不良改善管內(nèi)異物原因分析TC點(diǎn)缺失原因分析1、發(fā)生原因： 1.IQC 在來料檢驗(yàn)時未按照品質(zhì)部來料檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行作業(yè)，未完整核對樣品、圖紙，導(dǎo)致來料不良FPC板批量流到生產(chǎn)線，產(chǎn)品批量返工 2.生產(chǎn)過程：生產(chǎn)首件確認(rèn)時未按照樣品進(jìn)行每項核對，就對首件判定OK，未按照制程檢驗(yàn)規(guī)范核對樣品，導(dǎo)致批量不良產(chǎn)生 3.此批異常屬于供應(yīng)商來料異常，供應(yīng)商在生產(chǎn)時因在覆膜時將”TC“點(diǎn)覆蓋導(dǎo)致此異常發(fā)生 4.FPC板供應(yīng)商工程部在對FPC板優(yōu)化過程中失誤將TC 點(diǎn)焊盤刪除，審核人員未對FPC板進(jìn)行全面審核，只對優(yōu)化部分進(jìn)行審核導(dǎo)致

9、異常流出二、改善對策1.來料過程：由SQE重新制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)“針對性VIP客戶專項檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)報表修改”，避免作業(yè)人員操作時按照其內(nèi)容執(zhí)行無遺漏操作或檢驗(yàn)不徹底登現(xiàn)象。已完成（FPC、標(biāo)簽）SQE對與IQC平時作業(yè)方式進(jìn)行監(jiān)督、稽核確認(rèn)作業(yè)方式是否合理，按照規(guī)定執(zhí)行，品質(zhì)經(jīng)理每天不定時進(jìn)行現(xiàn)場稽核對于來料檢驗(yàn)樣品進(jìn)行整理，歸類，建立電子檔案，便于查找供應(yīng)商對此異常進(jìn)行流程改善 1.優(yōu)化資料時按照訂單變更流程執(zhí)行，并做好相關(guān)記錄； 2.規(guī)范工程部審核流程，必須進(jìn)行全方位審核，并對優(yōu)化FPC板重新送樣、簽樣；TC點(diǎn)缺失原因分析2017年度改善總結(jié)1.經(jīng)公司各部門同事、OSRAM客戶人員對我司支持及

10、供應(yīng)商積極配合已完成4個項目改進(jìn)（見下一頁品質(zhì)部改善計劃表）2.通過2017年持續(xù)改善，使燈帶性能不良（燈不亮）以及顧客投訴不良問題得以最大程度的改善（見圖一）3.通過生產(chǎn)OSRAM訂單對我司接觸，我司學(xué)習(xí)到了針對問題從小預(yù)防；對于問題點(diǎn)究根結(jié)底；詳細(xì)分析從根本上解決問題點(diǎn)4.同時2017年還有多個異常并未得到改善，2018年針對性進(jìn)行持續(xù)改善，降低公司成本，使客戶對毅寧亮品質(zhì)得到客戶認(rèn)可5.2018年對于質(zhì)量控制以過程控制為主持續(xù)改善，具體改善計劃（請見后部分2018年度計劃）計劃完成燈不亮改善目標(biāo)實(shí)際完成燈不亮不良確實(shí)降低了!2017年度改善總結(jié)1.經(jīng)公司各部門同事、OSRAM客戶人員20

11、17年度改善總結(jié)2017年度改善總結(jié)品質(zhì)部2018年度計劃1.將品質(zhì)部人員進(jìn)行優(yōu)化，對崗位職責(zé)進(jìn)行明確人、明確目標(biāo)（具體明細(xì)請見附件品質(zhì)部組織架構(gòu)圖及崗位職責(zé)2.1-3月完成對品質(zhì)系統(tǒng)流程建立，重新規(guī)劃；3. 對品質(zhì)人員每月進(jìn)行培訓(xùn)，增加人員品質(zhì)管控能力，請見品質(zhì)部培訓(xùn)計劃4. 加強(qiáng)品質(zhì)部與研發(fā)對接力度，減少目前樣品承認(rèn)異常頻發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)不明確、承認(rèn)資料欠缺等問題點(diǎn)5. 改變來料異常處理方式，由原來發(fā)生異常評審結(jié)論 變更為發(fā)生異常原因分析評審結(jié)論（物料處理方式）協(xié)助供應(yīng)商改善稽核供應(yīng)商結(jié)案（見異常處理流程）6. 改變品質(zhì)異常處理方式，對于異常進(jìn)行分析跟蹤異常培訓(xùn)異常展開驗(yàn)證結(jié)論7. 4-9月對于I

12、SO 系統(tǒng)進(jìn)行公司運(yùn)行逐步驗(yàn)證，使其規(guī)范化；8. 3月開始對于品質(zhì)人員優(yōu)化，減少部門人員離職率；9. 對于品質(zhì)部質(zhì)量數(shù)據(jù)分析，達(dá)成品質(zhì)部目標(biāo)；10. ISO 體系維護(hù)，運(yùn)行確認(rèn)；11. 對于新產(chǎn)品試驗(yàn)、驗(yàn)證進(jìn)行確認(rèn)，根據(jù)結(jié)果早開會議檢討。品質(zhì)部2018年度計劃1.將品質(zhì)部人員進(jìn)行優(yōu)化，對崗位職責(zé)進(jìn)品質(zhì)工作計劃序號任務(wù)名稱責(zé)任部門完成時間相關(guān)文件/記錄1品質(zhì)流程改善品質(zhì)部4月檢驗(yàn)規(guī)范/流程2對品質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)完善/人員招聘品質(zhì)部3月組織架構(gòu)圖3品質(zhì)部相關(guān)培訓(xùn)生產(chǎn)/品質(zhì)按公司培訓(xùn)計劃培訓(xùn)記錄4增加樣品管理系統(tǒng)品質(zhì)部3月樣品統(tǒng)計記錄5ISO 體系運(yùn)行推行品質(zhì)/各部門4-9月品質(zhì)工作計劃序號任務(wù)名稱責(zé)任部門完成時間相關(guān)文件/記錄1品質(zhì)品質(zhì)改