aap.FMEA培訓(xùn)-如何進(jìn)行失效模式與影響分析

1、如何進(jìn)行失效模式與影響分析 (FMEA)潛在缺陷模式和影響分析是設(shè)計或制造過程中一項事前分析工作. 通過FMEA可識別和評估在設(shè)計或製程中可能存在的缺陷模式及其影響, 並確定能消除或減少潛在失效發(fā)生的改善措施從而防患於未然, 盡可能降低各項缺陷成本, 保證產(chǎn)品/服務(wù)問世即具有優(yōu)異性能. FMEA-Failure Modes and Effects Analysis一、FMEA的開發(fā)與與發(fā)展20世紀(jì)50年代,美國格魯魯曼公司司開發(fā)了了FMEA,用以飛機(jī)機(jī)制造業(yè)業(yè)的發(fā)動動機(jī)故障障預(yù)防,取得較好好成果. 20世紀(jì)60年代,美國宇航航界實施施阿波羅羅計劃時時,要求實施施FMEA.1974年,美國海軍軍

2、建立了了第一個個FMEA標(biāo)準(zhǔn), 20世紀(jì)70年代後期期,美國汽車車工業(yè)開開始運(yùn)用用FMEA.20世紀(jì)80年代中期期,美國汽車車工業(yè)將將FMEA運(yùn)用於生生產(chǎn)過程程中.90年代,美國汽車車工業(yè)將將FMEA納入QS9000標(biāo)準(zhǔn).二、FMEA的特點(diǎn)及及作用1、FMEA的的特點(diǎn).FMEA的特點(diǎn)是是將失效效的嚴(yán)重重性、失失效發(fā)生生的可能能性、失失效檢測測的可能能性三個個方面進(jìn)進(jìn)行量化化,通過量化化,可將影響響功能及及品質(zhì)的的可能問問題提前前進(jìn)行預(yù)預(yù)防,防患於未未然.二、FMEA的特點(diǎn)及及作用2、FMEA的的作用.FMEA首先是是一種統(tǒng)統(tǒng)計分析析工具,它可在在設(shè)計、生產(chǎn)、交付的的各階段段開始之之前即進(jìn)進(jìn)行有

3、效效控制.FMEA可幫助助我們確確認(rèn):1、哪一一種缺陷陷可能發(fā)發(fā)生.2、這種種缺陷會會造成什什麼影響響.3、這種種影響的的嚴(yán)重性性有多大大.4、是哪哪種原因因?qū)е率?5、失效效發(fā)生的的概率有有多大.6、當(dāng)前前的過程程控制方方法.7、檢測測失效的的能力.8、風(fēng)險險優(yōu)先數(shù)數(shù)為多少少.9、有何何改善方方案.二、FMEA的特點(diǎn)及及作用3、風(fēng)險險優(yōu)先數(shù)數(shù)RPN.RPN 評估影響/行動需求1RPN50對產(chǎn)品危害較小51RPN100對產(chǎn)品有中等危害, 需進(jìn)一步改善101RPN1 in2幾乎無法控制典型缺陷陷原因、缺陷模模式和影影響如下下表所示示：典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影響材料選定不正確設(shè)計壽命

4、評估不當(dāng)潤滑不足維護(hù)指引不足環(huán)境太差算法不正確斷裂變形松泄漏粘貼短路破裂噪聲不穩(wěn)定的操作外觀不良不穩(wěn)定斷續(xù)操作無法動作操作能力削弱設(shè)計缺陷陷模式和和影響分分析表過程缺陷陷模式和和影響分分析表七、過程程FMEA應(yīng)用實例例現(xiàn)以波峰峰焊接過過程各因因素對首首次通過過率的影影響為例例進(jìn)行PFMEA.1.確定工序序流程及及風(fēng)險性性評估.流 程風(fēng) 險 評 估爐前檢查浸松香助劑預(yù)熱*浸錫爐后檢查低風(fēng)險中等風(fēng)險中等風(fēng)險高風(fēng)險低風(fēng)險對風(fēng)險高高的工序序作*標(biāo)標(biāo)記,表表示將將對此工工序進(jìn)行行PFMEA.從步驟1來看, 須對對浸錫工工序進(jìn)行行PFMEA.七、過程程FMEA應(yīng)用實例例2.確定定分析水水準(zhǔn).本例以波波峰焊

5、焊焊機(jī)為分分析水準(zhǔn)準(zhǔn).3.焊接過程程內(nèi)容.1.爐前檢查查:印印刷線路路板及電電子元件件裝配檢檢查.項目如下:表面氧化化程度、彎腳角角度及方方向、異異物、損損傷.2.浸鬆香助助焊劑:對助焊劑劑比重、液面高高度、發(fā)發(fā)泡程度、浸助助焊劑時時間進(jìn)行行檢討.3.預(yù)熱:對預(yù)熱溫溫度、時時間進(jìn)行行檢討.4.浸錫:錫液溫度度、錫面面高度、錫的成成分、浸浸漬角度、時間間對焊接接有影響響.七、過程程FMEA應(yīng)用實例例4.焊接接過程方方塊圖.爐前檢查浸松香預(yù)熱浸錫爐后檢查目視放大鏡助劑成分助劑比重液面高度發(fā)泡程度預(yù)熱溫度預(yù)熱時間錫液溫度錫面高度錫成分浸漬時間浸漬角度目視放大鏡七、過程程FMEA應(yīng)用實例例5.各過過程

6、不良良模式如如下表:過 程不 良 模 式爐前檢查PCB銅箔氧化 / 元件腳氧化 / PCB髒 / 變形 / 元件變腳方向不良 / 元件彎腳角度不良 / 掉件 / PCB表面損傷浸松香助劑松香比重過高 / 松香比重過低 / 松香活性成分不足 / 松香液面過高 / 液面過低 / 帶速過快 / 帶速過慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過高 / 預(yù)熱溫度過低 / 預(yù)熱時間過長 / 過短浸錫錫液溫度過高 / 過低 / 錫面過高 / 過低 / 浸漬進(jìn)入角過大 / 過小 / 錫成分不良 / 浸漬時間過長 / 過短七、過程程FMEA應(yīng)用實例例6.各過過程重要要不良模模式及推推進(jìn)原因因如下表表:過程不良模式推定原因爐前檢查元件腳氧

7、化PCB劃傷保存不當(dāng)、元件來料不良作業(yè)方法不當(dāng)、PCB來料不良浸松香助劑1. 松香比重過低未及時添加新助劑、未及時清理舊助劑、測定方法錯誤2. 松香發(fā)泡不良發(fā)泡孔堵塞、發(fā)包電機(jī)停止工作、松香變質(zhì)預(yù)熱1. 預(yù)熱溫度過高控制器故障、測定方法錯誤2. 預(yù)熱時間過長帶速過低、傳送帶打滑浸錫1. 錫面過低未及時加錫、電機(jī)轉(zhuǎn)速變化2. 浸錫時間過短帶速過度3. 浸錫進(jìn)入角過小傳送帶角度變化、板彎4. 錫液溫度過高控制器故障、測定方法錯誤七、過程程FMEA應(yīng)用實例例7.製作FMEA表七、過程程FMEA應(yīng)用實例例8.不良模式式的等級級分類,經(jīng)綜合考考慮不良良影響、不良發(fā)發(fā)生頻度度及發(fā)現(xiàn)現(xiàn)的難易易程度,將浸錫時

8、時間斷定定為缺陷陷類別I級,其他為II級.9.波峰峰焊過程程FMEA結(jié)果果的評估估.經(jīng)使用所所推薦方方法進(jìn)行行過程改改善,使使I類類不良不不再發(fā)生生,使使II類類不良的的可偵測測度增大大,對對策效果果較好.質(zhì)量系統(tǒng)統(tǒng)推薦太友科技技質(zhì)量控控制系統(tǒng)統(tǒng)產(chǎn)品系系列數(shù)據(jù)采集集數(shù)據(jù)分析析控制/反反饋集成/分分析MiniData-RTMiniDataMini-SPCTYSPC企業(yè)版自動在線線監(jiān)控簡單易學(xué)學(xué),實用幫助快速速實施SPC,代替EXCEL的理想工工具功能:生生產(chǎn),品品質(zhì),來來料,投投訴,圖圖表,查查詢,數(shù)數(shù)據(jù)導(dǎo)出出,全面控制制設(shè)備/儀器實時時監(jiān)控分分析程序序（MiniData RT實時監(jiān)控控程序）本方案適適合測量量設(shè)備/儀器，連接單單臺電腦腦，只要要系統(tǒng)中