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1、生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介編制僅供參考審核批準(zhǔn)生效日期地址： 電話：傳真: 郵編:生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介 工廠生產(chǎn)印制電路板的工藝大致為：繪圖照相制版感絲網(wǎng)落料圖形轉(zhuǎn)移蝕刻鉆孔刻板孔化拋光鍍金鍍銀阻焊助焊修邊印字符圖出廠檢驗(yàn)等15道工序。現(xiàn)分別簡(jiǎn)介如下： 照相制版將用戶提供的印制電路板導(dǎo)電圖形圖制成照相底片（照相底片也稱工作底片，是用來把導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)印到印制電路板或絲網(wǎng)板的正片或負(fù)片）。 感絲網(wǎng) 對(duì)用戶提供的助焊圖及字符圖做網(wǎng)架，為對(duì)印制電路板做助焊、阻焊處理和印制字符圖做準(zhǔn)備。 落料根據(jù)圖紙?zhí)峁┑挠≈齐?/p>

2、路板外形尺寸備板。 圖形轉(zhuǎn)移將導(dǎo)電圖形由照相底片轉(zhuǎn)移到印制電路板上。一般由感光機(jī)完成，將導(dǎo)電圖形感光到已落好料的敷銅板上。 蝕刻俗稱爛板，將感光好的敷銅板置于三氧化鐵(Fe2Cl3)溶液或其他蝕刻液中腐蝕掉不需要的銅箔。 整板去毛刺，整形，開異形孔，初檢。 刻板將未腐蝕干凈的導(dǎo)電條、工藝線等用手工法除去。 孔化孔化，全稱引線孔金屬孔化。即在雙面板或多層板引線孔和過孔內(nèi)壁和基板兩面上用電化學(xué)方法沉積金屬，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)外層電路和內(nèi)外層電路之間的電氣連接。 拋光烘干后的表面處理，去除表面氧化層。 鍍金鍍銀根據(jù)用戶要求，采用電或化學(xué)鍍金或鍍銀，再拋光兩次，清洗烘干。 阻焊采用絲網(wǎng)印制法，將阻焊劑涂覆在除焊盤和過孔盤以外的區(qū)域上。 助焊采用絲網(wǎng)印制法，在焊盤和過孔盤上上助焊劑。 印字符圖采用絲網(wǎng)印制法，在印制電路板元件面上印上字符圖。 修邊 將制好的印制電路板對(duì)外輪廓按尺寸進(jìn)行加工。 檢驗(yàn)對(duì)印制電路板進(jìn)行目視檢驗(yàn)（10倍放大鏡）、

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