2021年中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2021年中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、概述

集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/?；旌霞呻娐啡箢悺＜呻娐钒粗谱鞴に嚳煞譃榘雽w集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC小規(guī)模集成電路；MSIC中規(guī)模集成電路；LSIC大規(guī)模集成電路；VLSIC超大規(guī)模集成電路；ULSIC特大規(guī)模集成電路；GSIC巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路。集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。集成電路按可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。集成電路分類

二、發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場供需

集成電路是現(xiàn)代化工業(yè)的“大腦”，是國家科技戰(zhàn)略的基礎和工業(yè)發(fā)展的紐帶，集成電路產業(yè)發(fā)展的水平從一定程度上反映了國家創(chuàng)新制造水平。自2014年國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要政策出臺，中國集成電路產業(yè)在良好的政策環(huán)境和投融資背景下取得了明顯的效果，2020年中國集成電路產量達2612。6億塊，較2019年增加了594。40億塊，同比增長29。45%，2021年上半年中國集成電路產量已完成1712億塊。當前中國集成電路產業(yè)主要集中在長三角、珠三角﹑京津冀以及中西部地區(qū)部分省市，產業(yè)集聚度相對較高且特色明顯。其中，以上海為核心的長三角地區(qū)居于絕對領先地位，尤其是在制造和設備領域優(yōu)勢顯著;以深圳為核心的珠三角地區(qū)在設計環(huán)節(jié)具有顯著優(yōu)勢;以北京為核心的京津冀地區(qū)在設計和制造方面特色明顯;中西部地區(qū)重點城市例如合肥﹑武漢、長沙﹑西安﹑成都﹑重慶等有一些代表性集成電路產業(yè)項目。從日前各地加大集成電路產業(yè)布局的現(xiàn)實來看，“十四五”時期中國集成電路產業(yè)“遍地開花”將成為必然。在全球半導體市場快速增長的帶動下，中國作為全球最大的信息電子產品制造和消費大國，集成電路的市場也逐漸地上升到全世界最大的消費市場。2020年中國集成電路需求量達5450億塊，較2019年增加了1167。10億塊，同比增長27。25%，2021年上半年中國集成電路需求量已達3321億塊。

2、進出口貿易

中國集成電路需求量大于產量，需求滿足依然依賴于進口，2020年中國集成電路進口數量達5435億塊，較2019年增加了984億塊，2021年上半年中國集成電路進口數量已達3123億塊；2020年中國集成電路出口數量為2598億塊，較2019年增加了411億塊，2021年上半年中國集成電路出口數量為1514億塊。

2020年中國集成電路進口金額達3500。4億美元，較2019年增加了445億美元，2021年上半年中國集成電路進口金額已達1978。8億美元；2020年中國集成電路出口金額為1166。0億美元，較2019年增加了150億美元，2021年上半年中國集成電路出口金額為663。6億美元。

3、銷售額

集成電路產業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產業(yè)的重要基礎，是支撐中國國民經濟發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性和先導性產業(yè)，也是促進中國高技術制造業(yè)轉型升級、實現(xiàn)高質量發(fā)展的關鍵力量，其所派生出的PC、互聯(lián)網、物聯(lián)網、大數據、云計算和人工智能等一大批信息技術產業(yè)已經滲透到了政治經濟生活的各個領域，成為當前全球競爭的焦點所在，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額達8848億元，較2019年增加了1285。70億元，同比增長17。00%，2021年一季度中國集成電路產業(yè)銷售額已完成1739。3億元。

集成電路產業(yè)分為設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)3個環(huán)節(jié)，形成了相對獨立的產業(yè)。2021年一季度中國集成電路設計業(yè)銷售額已完成717。7億元；集成電路制造業(yè)銷售額已完成542。1億元；集成電路封裝測試業(yè)銷售額已完成479。5億元。

2021年一季度中國集成電路設計業(yè)銷售額占集成電路產業(yè)總銷售額的41。26%，占比最大；集成電路制造業(yè)銷售額占集成電路產業(yè)總銷售額的31。17%；集成電路封裝測試業(yè)銷售額占集成電路產業(yè)總銷售額的27。57%。

三、市場競爭格局

隨著中國集成電路產業(yè)的高速發(fā)展，涌現(xiàn)了一批如國科微、歐比特、紫光國微、富滿電子、華天科技、圣邦股份、中芯國際、華天科技等等最有代表性的企業(yè)。2020年國科微總資產為29。4億元，較2019年增加了10。6億元；歐比特總資產為39。33億元，較2019年減少了0。14億元；紫光國微總資產為76。28億元，較2019年增加了12。29億元；富滿電子總資產為16。52億元，較2019年增加了6。18億元；華天科技總資產為193。1億元，較2019年增加了32。7億元；圣邦股份總資產為18。67億元，較2019年增加了4。74億元；中芯國際總資產為2046億元，較2019年增加了898億元；華天科技總資產為193。1億元，較2019年增加了32。7億元。

2020年國科微營業(yè)總收入為7。309億元，較2019年增加了1。88億元；歐比特營業(yè)總收入為8。698億元，較2019年增加了0。181億元；紫光國微營業(yè)總收入為32。7億元，較2019年減少了1。6億元；富滿電子營業(yè)總收入為8。362億元，較2019年增加了2。38億元；華天科技營業(yè)總收入為83。82億元，較2019年增加了2。79億元；圣邦股份營業(yè)總收入為11。97億元，較2019年增加了4。045億元；中芯國際營業(yè)總收入為274。7億元，較2019年增加了54。5億元；華天科技營業(yè)總收入為83。82億元，較2019年增加了2。79億元。

2020年國科微歸屬凈利潤為0。70億元，較2019年增加了0。02億元；歐比特歸屬凈利潤為1。08億元，較2019年增加了3。41億元；紫光國微歸屬凈利潤為8。06億元，較2019年增加了4。00億元；富滿電子歸屬凈利潤為1。00億元，較2019年增加了0。63億元；華天科技歸屬凈利潤為7。01億元，較2019年增加了4。14億元；圣邦股份歸屬凈利潤為2。88億元，較2019年增加了1。12億元；中芯國際歸屬凈利潤為43。32億元，較2019年增加了25。38億元；華天科技歸屬凈利潤為7。01億元，較2019年增加了4。14億元。

2020年國科微集成電路業(yè)務營業(yè)收入為7。31億元，較2019年增加了1。88億元；歐比特集成電路業(yè)務營業(yè)收入為0。04億元，較2019年減少了1。13億元；紫光國微集成電路業(yè)務營業(yè)收入為30。47億元，較2019年減少了1。96億元；富滿電子集成電路業(yè)務營業(yè)收入為8。33億元，較2019年增加了2。38億元；華天科技集成電路業(yè)務營業(yè)收入為82。33億元，較2019年增加了3。72億元；圣邦股份集成電路業(yè)務營業(yè)收入為11。97億元，較2019年增加了4。05億元；華天科技集成電路業(yè)務營業(yè)收入為82。33億元，較2019年增加了3。72億元；中芯國際集成電路業(yè)務營業(yè)收入為269。75億元。

2020年中芯國際集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的3。05%；圣邦股份集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。14%；國科微集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。08%；紫光國微集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。34%；富滿電子集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。09%；華天科技集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。93%；華天科技集成電路業(yè)務營業(yè)收入占全國集成電路總銷售額的0。93%。2020年國科微、歐比特、紫光國微、富滿電子、華天科技、圣邦股份、華天科技和中芯國際八家上市企業(yè)集成電路業(yè)務營業(yè)收入總和僅占全國集成電路總銷售額的5。57%，企業(yè)市場占有率較低，市場格局較為分散，市場競爭非常激烈。

四、未來發(fā)展趨勢

延續(xù)“十三五”時期的總體趨勢，“十四五”時期中國集成電路產業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴峻，但在一系列政策技術和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。

1、產業(yè)保持高速增長，部分領域和環(huán)節(jié)會有效突破

新一輪技術革命不斷深化，5G、物聯(lián)網、大數據、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。中國作為全球集成電路產業(yè)的重要消費國，2019年中國半導體消費量占全球的53%，中國在全球集成電路產業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著中國經濟進入中高速的高質量發(fā)展階段﹐推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展成為未來促進中國高質量發(fā)展的根本，中國在集成電路產業(yè)尤其是產品應用方面具有顯著優(yōu)勢。可以預見，未來中國集成電路產業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進中國經濟高質量發(fā)展的重要支撐。

不可忽視的是，盡管中國集成電路產業(yè)市場規(guī)模大，但在關鍵領域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導體發(fā)展的設備和材料領域“短板”突出。隨著產業(yè)界和政府對中國集成電路產業(yè)現(xiàn)實認識的不斷深化，進一步補足“短板”成為“十四五”時期提升中國集成電路國產供應水平的關鍵。在此背景下，加大對相關領域的支持和社會投資成為發(fā)展的必然。未來中國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學品﹑濺射靶材﹑化學機械拋光材料等>，制造設備光刻機﹑刻蝕機﹑鍍膜設備、量測設備﹑清洗設備﹑離子注入設備﹑化學機械研磨設備、快速退火設備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設備的中小制造企業(yè))等領域將涌現(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐中國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領先地位﹐一部分“卡脖子”問題將會得到明顯緩解。

2、外部壓力依然嚴峻，產業(yè)全球化進程存在較高風險

集成電路產業(yè)是高度全球化產業(yè)，“十四五”時期中國集成電路產業(yè)要更加主動融入全球供應鏈和價值鏈之中，但是﹐中國集成電路產業(yè)將面臨更加復雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護知識產權﹑平衡貿易赤字等“緣由”發(fā)起貿易戰(zhàn)，試圖遏制中國在集成電路等高科技產業(yè)領域的發(fā)展。另一方面，在中美貿易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設下，集成電路產業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產業(yè)鏈和供應鏈布局的重要考量因素，主要經濟體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時期的重要選擇。

3、產業(yè)內競爭更激烈，產業(yè)集中和集聚特征將逐步顯現(xiàn)

隨著一系列支持和促進集成電路產業(yè)發(fā)展政策的出臺﹐加之高質量發(fā)展對產業(yè)升級的壓力，“十四五”時期集成電路產業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。截至2020年7月20日，中國共有芯片相關企業(yè)4。53萬家，僅20