PCB基礎(chǔ)知識(shí)市公開(kāi)課一等獎(jiǎng)省賽課獲獎(jiǎng)?wù)n件

景旺電子（深圳）有限企業(yè)PCB基礎(chǔ)知識(shí)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第1頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)印制電路板概念和功效

1、印制電路板英文：PrintedCircuit

Board

2、印制電路板英文簡(jiǎn)寫(xiě):PCB

3、印制電路板主要功效：支撐電路元件和

互連電路元件，即支撐和互連兩大作用PCB基礎(chǔ)知識(shí)第2頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)印制電路板發(fā)展簡(jiǎn)史

印制電路概念于1936年由英國(guó)Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，取得了成功，才引發(fā)電子制造商重視；

1953年出現(xiàn)了雙面板，并采取電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；

1960年出現(xiàn)了多層板；

1990年出現(xiàn)了積層多層板；

伴隨整個(gè)科技水平，工業(yè)水平提升，印制板行業(yè)得到了

蓬勃發(fā)展。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第3頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)印制電路板分類PCB基礎(chǔ)知識(shí)第4頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)PCB分類A.以材質(zhì)分

a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功效。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第5頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCBPCB基礎(chǔ)知識(shí)第6頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè) C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板c.多層板

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第7頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第8頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)印制電路板慣用基材

慣用FRFR-4覆銅板包含以下幾部分：

A、玻璃纖維布

B、環(huán)氧樹(shù)脂

C、銅箔

D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）PCB基礎(chǔ)知識(shí)第9頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)PCB慣用化學(xué)品（三酸二堿一銅）H2SO4--硫酸(含量98%）HNO3--硝酸（含量68%）HCL--鹽酸（含量36%）NaOH--氫氧化鈉（燒堿）Na2CO3--碳酸鈉（純堿）CuSO4·5H2O--五水硫酸銅PCB基礎(chǔ)知識(shí)第10頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)慣用化學(xué)品純度等級(jí)GR級(jí)（優(yōu)級(jí)純）；適合用于精密分析或科研，如AA機(jī)標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%AR級(jí)（分析純）；普通化驗(yàn)分析，純度≥99.7%CP級(jí)（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%工業(yè)級(jí)；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供給商用來(lái)說(shuō)明危險(xiǎn)化學(xué)品燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及安全使用、泄漏應(yīng)搶救護(hù)處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息綜合性文件PCB基礎(chǔ)知識(shí)第11頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)慣用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長(zhǎng)度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2

面積厚度，標(biāo)準(zhǔn)為34.3um，實(shí)際應(yīng)用以35un為準(zhǔn)。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第12頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)慣用單位電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，

1ASD=9.29ASF.電量：AH—安培·小時(shí)，AMIN—安培·分鐘例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時(shí)間為75min,銅光劑添加要求為100ml/500AH，則火牛CR、SR面輸出電流分別是多少?電鍍此飛巴板消耗光劑量是多少？

CR面電流：20*1*10=200A.SR面電流：20*2*10=400A.

光劑消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150mlPCB基礎(chǔ)知識(shí)第13頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)慣用單位濃度：

銅缸開(kāi)缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？

5000*120ML/l=600000ml=600L

銅缸開(kāi)缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量為多少？

5000*60g/L=300000g=300kg

銅缸開(kāi)缸須配置50ppmHCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為多少？

5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL

外層蝕刻線退膜缸開(kāi)缸須配置4%（W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加

NaOH數(shù)量為多少？

500*4%=20kgPCB基礎(chǔ)知識(shí)第14頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)慣用單位潔凈度：潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊設(shè)計(jì)為1萬(wàn)級(jí)，層壓設(shè)計(jì)為10萬(wàn)級(jí)。潔凈房溫濕度要求：溫度22±2℃，濕度：55±5%.本公司潔凈度定義：采取美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英尺中>=0.5μm之微塵粒子數(shù)目，以10冪次方表示。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第15頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)制作流程:雙面噴錫板流程:開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測(cè)試→FQC→FQA→包裝四層防氧化板流程:開(kāi)料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測(cè)試→FQC→OSP→FQC→FQA→包裝PCB基礎(chǔ)知識(shí)第16頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)開(kāi)料：按生產(chǎn)所需要板料依據(jù)工程設(shè)計(jì)進(jìn)行裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸方便后工序生產(chǎn)。開(kāi)料前基板開(kāi)料好基板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第17頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1）開(kāi)料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)/緯向辨識(shí)：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，確保多層板PP與基板經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲首要條件。常見(jiàn)銅箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105umPCB基礎(chǔ)知識(shí)第18頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)

焗板

作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，預(yù)防板翹，提升板尺寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：不一樣板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時(shí)間，焗板溫度、疊層厚度。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第19頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)基板分類基板按TG類型分類：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)?；灏床牧戏N類分類：CEM、FR-4、無(wú)鹵素等TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可了解為材料開(kāi)始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下溫度點(diǎn)。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第20頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)刨邊

生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無(wú)粉塵、垃圾；應(yīng)無(wú)刮傷板面和殘留披鋒。關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗板傳輸速度。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第21頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過(guò)程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第22頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)內(nèi)層前處理

作用：清潔、粗化板面，確保圖形轉(zhuǎn)移材料與板面結(jié)協(xié)力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（500#）關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um

磨痕寬度：10-18mm

水破時(shí)間：≥15s≥0.5mm磨板測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。

內(nèi)層制作：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第23頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)涂布

作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。

.工作原理：涂布輪機(jī)械滾涂

.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱

.關(guān)鍵物料：油墨

.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度

.測(cè)試項(xiàng)目：油墨厚度8-12um.PCB基礎(chǔ)知識(shí)第24頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)曝光

作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第25頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)曝光

關(guān)鍵物料：

A、銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率7/8KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil

解析度：3mil

曝光能量：7-9級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）內(nèi)層曝光機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第26頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)曝光

曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥85%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目?jī)?nèi)層曝光機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第27頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)顯影作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去除銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分油墨則不參加反應(yīng)而

得以保留。關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：

A、碳酸鈉（Na2CO3）PCB基礎(chǔ)知識(shí)第28頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)顯影

.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2

下噴1.2-1.8kg/cm2

顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點(diǎn)：45%-55%.測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第29頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)5)蝕刻作用：把顯影后裸露出來(lái)銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：經(jīng)過(guò)強(qiáng)酸環(huán)境下自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時(shí)經(jīng)過(guò)強(qiáng)氧化劑氧化再生酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：

A、鹽酸：HCLB、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第30頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)5)蝕刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2

下噴1.5kg/cm2

藥水溫度：48-52℃

自動(dòng)添加控制器：比重/酸度/氧化劑測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV≥90%

蝕刻因子：≥3

內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第31頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

蝕刻均勻性測(cè)試（針對(duì)設(shè)備）PCB基礎(chǔ)知識(shí)第32頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材

b圖電層

蝕刻因子（針對(duì)藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無(wú)保護(hù)腰面，稱之為側(cè)蝕（Undercut），經(jīng)常造成如蘑菇般蝕刻缺點(diǎn)，即為蝕刻品質(zhì)一個(gè)指標(biāo)（EtchFactor)，酸性蝕刻因子≥3，堿性蝕刻因子≥1.8PCB基礎(chǔ)知識(shí)第33頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)6)退膜作用：把已經(jīng)形成線路圖形所覆蓋油墨退除，得到所需銅面圖形線路工作原理：是經(jīng)過(guò)較高濃度NaOH將保護(hù)線路銅面油墨溶解并清洗掉測(cè)試項(xiàng)目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第34頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)7)定位孔沖孔

作用：使用CCD準(zhǔn)確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測(cè)試項(xiàng)目：缺點(diǎn)板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機(jī)關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測(cè)試項(xiàng)目：沖孔精度≤1mil.PCB基礎(chǔ)知識(shí)第35頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)8)AOI作用：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn)行準(zhǔn)確檢驗(yàn)，找出缺點(diǎn)點(diǎn)。工作原理：經(jīng)過(guò)對(duì)比正常與缺點(diǎn)位置光反射不一樣原理，找出缺點(diǎn)產(chǎn)生位置。測(cè)試項(xiàng)目：缺點(diǎn)板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第36頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)棕化

.作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化層，確保后續(xù)壓合時(shí)芯板與PP結(jié)協(xié)力。

.工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng)

.關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線

.關(guān)鍵物料：棕化藥水

.關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、

.測(cè)試項(xiàng)目：微蝕量:1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm

層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來(lái)，形成多層圖形PCB。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第37頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好PP片和內(nèi)層芯板經(jīng)過(guò)鉚釘機(jī)或熔合機(jī)將其固定在一起，確保不一樣層圖形對(duì)準(zhǔn)度，防止壓合過(guò)程中不一樣芯板滑動(dòng)造成錯(cuò)位。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第38頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)鉚合機(jī)2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機(jī)、熔合機(jī)、裁切機(jī)關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：重合精度,PP型號(hào)，經(jīng)緯方向。測(cè)試項(xiàng)目：重合度≤2mil

熔合點(diǎn)結(jié)協(xié)力預(yù)疊PP片PCB基礎(chǔ)知識(shí)第39頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)PP裁剪機(jī)2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾個(gè)

樹(shù)脂含有三個(gè)生命周期滿足壓板要求：

A-Stage：液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過(guò)程中，半固化片經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體樹(shù)脂叫做C-Stage。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第40頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)壓合作用：經(jīng)過(guò)高溫高壓將PP片熔合將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機(jī)、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙關(guān)鍵控制：對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料選擇對(duì)應(yīng)壓合程序測(cè)試項(xiàng)目：壓機(jī)溫度均勻性壓機(jī)平整度熱應(yīng)力G/⊿TG

剝離強(qiáng)度PCB基礎(chǔ)知識(shí)第41頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)壓合后流程作用：將壓合好板加工成雙面板狀態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：X-RAY打靶機(jī)、鑼板機(jī)關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、鑼板尺寸測(cè)試項(xiàng)目：漲縮≤4mil

重合度確保同心圓不相切≤3mil

鑼板尺寸PCB基礎(chǔ)知識(shí)第42頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)下料點(diǎn)靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊PCB基礎(chǔ)知識(shí)第43頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)鉆孔：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求孔。鉆孔后板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第44頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)鉆孔作用：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求孔。工作原理：

A、機(jī)械鉆孔：鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦資料制作出客戶所需孔位置。

B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)械鉆機(jī)（主要品牌有Hitachi、Schmoll等）激光鉆機(jī)鉆孔：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第45頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)鉆孔關(guān)鍵物料：

A、鉆咀定義：采取硬質(zhì)合金材料制造，它是一個(gè)鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉末為基體，以鈷（CO）作為粘合劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，含有高硬度、非常耐熱，有較高強(qiáng)度，適合于高速切削，但韌性差、非常脆。鉆孔：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第46頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)鉆孔直徑范圍：￠0.2-￠6.3mm

鉆咀類型：

ST型：￠0.5-￠6.3mm；

UC型：￠0.2-￠0.45mm；

SD型：￠0.6-￠1.95mm；鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：

全長(zhǎng)本體長(zhǎng)溝長(zhǎng)刀柄直徑直徑鉆尖角PCB基礎(chǔ)知識(shí)第47頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)鉆孔

B、鋁片作用：預(yù)防鉆孔披鋒；預(yù)防鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提升孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、墊板作用：預(yù)防鉆孔披鋒；預(yù)防損壞鉆機(jī)臺(tái)；降低鉆咀損耗。鉆孔：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第48頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)鉆孔關(guān)鍵控制

A、鉆孔精度：孔徑精度：普通孔±2milSLOT孔±3mil

孔位精度：一鉆±2mil、二鉆±3mil

B、孔壁粗糙度：≤25um（常規(guī)要求）測(cè)試項(xiàng)目鉆孔精度（使用孔位檢驗(yàn)機(jī)）孔壁粗糙度（沉銅后微切片測(cè)量）釘頭（沉銅后微切片測(cè)量）鉆孔：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第49頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)沉銅/板電：利用本身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板孔內(nèi)及表面沉積上微薄銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)銅層，確保PCB層間互連可靠性。實(shí)現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實(shí)現(xiàn)層與層之間互連。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第50頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)磨板

.作用：去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。

.關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機(jī)PCB基礎(chǔ)知識(shí)第51頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)磨板關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-20mm

水破時(shí)間：≥15s

超聲波強(qiáng)度：60-80%

測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)分（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等。

毛刺PCB基礎(chǔ)知識(shí)第52頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)沉銅作用：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)有銅能夠?qū)ǎ?，方便隨即進(jìn)行孔金屬化電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。

關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波關(guān)鍵物料：沉銅藥水關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電流（2-4A),電震強(qiáng)度/頻率、氣頂高度/頻率測(cè)試項(xiàng)目：背光≥9級(jí)，微蝕速率：

0.4-0.8um/min

除膠量：0.2-0.4mg/cm2

沉銅速率：0.3-0.5um/18minPCB基礎(chǔ)知識(shí)第53頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)銅層，確保PCB層間互連可靠性。

關(guān)鍵設(shè)備：板電線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、電鍍光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20ASF）、電震強(qiáng)度/頻率，打氣大小及均勻性,養(yǎng)板槽酸濃度(0.1%)

測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%

板電銅厚4-7umPCB基礎(chǔ)知識(shí)第54頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，去除板面氧化物，同時(shí)干燥板面，為后工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm

抗氧化藥水濃度：0.5%

測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)分（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第55頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)外層圖形總流程：影像轉(zhuǎn)移過(guò)程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜PCB基礎(chǔ)知識(shí)第56頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)外層線路：

1、定義：在處理過(guò)銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光照射下，將菲林底片上線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一個(gè)抗鍍掩護(hù)膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋銅箔，將在隨即電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一個(gè)抗蝕層，經(jīng)過(guò)褪膜工藝將抗鍍掩護(hù)膜去掉，然后經(jīng)過(guò)蝕刻將膜下銅蝕刻掉，最終去掉抗蝕層得到所需要裸銅電路圖形。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第57頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，確保圖形轉(zhuǎn)移材料與板面結(jié)協(xié)力。工作原理：刷磨（慣用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/500#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：尼龍針?biāo)ⅲ?0-18mm

不織布磨刷：8-12mm

水破時(shí)間：≥15s測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第58頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)貼膜

.作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜）

.工作原理：熱壓滾輪擠壓

.關(guān)鍵設(shè)備：自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī)

.關(guān)鍵物料：干膜外層線路：

干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第59頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)貼膜關(guān)鍵控制（自動(dòng)壓膜機(jī)）：

A、壓膜參數(shù)壓痕寬度：≥4mm；壓痕均勻性：≤2mm

壓膜壓力：≥3-4KG/cm2

壓膜溫度：100-120℃

壓膜速度：≤3m/minB、環(huán)境條件：符合潔凈房溫濕度及含塵量外層線路：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第60頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)貼膜溫度：22±2℃

濕度：55±5%

含塵量：≤1萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線（過(guò)濾掉紫外光）測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試無(wú)塵室環(huán)境參數(shù)：無(wú)塵室溫度無(wú)塵室濕度無(wú)塵室含塵量外層圖形線路：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第61頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)對(duì)位/曝光作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干膜經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)全自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)外層線路：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第62頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：

A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil

解析度：3mil

曝光能量：7-8級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）

外層線路：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第63頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥85%C、全自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥90%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目外層線路：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第64頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分干膜則不參加反應(yīng)而

得以保留關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：

A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）

外層線路：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第65頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)顯影

B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：顯影壓力：15-30PSI

顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點(diǎn)：45%-55%

測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)

外層線路：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第66頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度金屬（銅、錫、鎳、金），使層間到達(dá)可靠互連同時(shí)，并含有抗蝕或可焊接、耐磨等特點(diǎn)。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線PCB基礎(chǔ)知識(shí)第67頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)圖形電鍍(電銅錫)

作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移線路板上電鍍銅，以到達(dá)客戶所要求孔壁或板面銅厚度（通常經(jīng)過(guò)板電后其銅厚還沒(méi)有到達(dá)客戶要求），電鍍錫是為了在蝕刻時(shí)保護(hù)所需線路（抗蝕刻）。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第68頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)圖形電鍍：

關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、純錫球（￠25mm）、純錫條、電鍍銅、錫光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23ASF，錫10-13ASF）、電震強(qiáng)度/頻率、搖擺頻率、打氣大小及均勻性,

測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%

孔銅厚（≥20um）延展性（≥15%）PCB基礎(chǔ)知識(shí)第69頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板經(jīng)過(guò)退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第70頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板經(jīng)過(guò)退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板PCB基礎(chǔ)知識(shí)第71頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)退膜作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在堿液中，而且使之與銅層結(jié)協(xié)力變差并徹底退除潔凈、露出新鮮Cu面方便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度測(cè)試項(xiàng)目：溶錫量，退膜速度PCB基礎(chǔ)知識(shí)第72頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)蝕刻

作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要銅，得到所要求圖形線路。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2

下噴kg1.1/cm2

藥水溫度：48-52℃

自動(dòng)添加控制器：比重、PH值測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV≥92%，蝕刻因子：≥1.8。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第73頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)

除鈀作用：經(jīng)過(guò)硫脲（CH4N2S）噴淋清洗把NPTH孔壁上PTH時(shí)殘留鈀毒化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，防止在后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生NPTH孔上金缺點(diǎn)（只針對(duì)沉金板，其它表面處理不須過(guò)此藥水段）。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第74頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)退錫

作用：將蝕刻潔凈生產(chǎn)板板面及孔內(nèi)錫退鍍潔凈，露出新鮮鍍銅層。關(guān)鍵設(shè)備：退錫機(jī)關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵控制：退錫壓力：上噴2.0kg/cm2

下噴2.0kg/cm2

藥水溫度：30℃

測(cè)試項(xiàng)目：蝕銅量≤0.5um，比重≥1.4。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第75頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)5)蝕檢（目檢/AOI）

作用：蝕刻后板主要檢驗(yàn)線條

/孔內(nèi)/板面/板材等品質(zhì)狀況，找出缺點(diǎn)點(diǎn)修理或報(bào)廢。關(guān)鍵控制：線寬/線距要求,孔內(nèi)有沒(méi)有異常,板面有沒(méi)有殘銅/蝕刻不凈等。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第76頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第77頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊：1、定義：阻焊膜是一個(gè)保護(hù)膜,可預(yù)防焊接時(shí)橋接,提供長(zhǎng)時(shí)間絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用.形成PCB板漂亮外衣.

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第78頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)前處理

作用：清潔、粗化板面，確保防焊與板面結(jié)協(xié)力。工作原理：刷磨（慣用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/500#）火山灰（成份：SiO2）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：針?biāo)ⅲ?0-20mm

火山灰磨刷：10-15mm防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第79頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)前處理

水破時(shí)間：機(jī)械式針?biāo)C(jī)≥15s

火山灰磨刷機(jī)≥25s

測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試水膜測(cè)試火山灰濃度（15%-25%）防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第80頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)板面印刷

作用：在線路板經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷方式形成上一層厚度均勻防焊油墨。工作原理：絲印(慣用)、噴涂、簾涂等關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：36T/51T）關(guān)鍵控制：

A、油墨厚度：防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第81頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)板面印刷

A、濕膜（銅面）：≥20mm（濕膜測(cè)試儀）固化后（板面）：≥10um

（切片測(cè)量）

B、油墨厚度均勻性：濕膜（銅面）：≤10umC、環(huán)境條件：溫度：20±2℃

濕度：55±5%

含塵量：≤10萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線（過(guò)濾掉紫外光）防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第82頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)預(yù)烤

作用：經(jīng)過(guò)低溫蒸發(fā)油墨中溶劑，使之在曝光時(shí)不粘底片并在顯影時(shí)能均勻溶解不曝光部分油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：75±3℃B、烤板時(shí)間：一次曝光前累計(jì)≤60minC、預(yù)烤前靜置時(shí)間：30min-2h防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第83頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)對(duì)位/曝光作用：完成底片→板面防焊圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第84頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：

A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）

B、曝光燈（功率7-10KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil

解析度：4mil

曝光能量：9-13級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第85頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)4)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）

A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：≥85%C、全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：≥90%

底片光密度：

A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35

測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第86頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)5)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被

溶解而露出焊盤、焊墊等需

焊接、裝配、測(cè)試或需保留

區(qū)域，而已交聯(lián)反應(yīng)部分

則不參加反應(yīng)而得以保留關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：

防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第87頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)5)顯影

A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）關(guān)鍵控制：顯影壓力：20-30PSI

顯影速度：2.8-3.2m/min

藥水濃度：1.0-1.2%

藥水溫度：29-33℃

防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第88頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)6)后固化作用：經(jīng)過(guò)烘板使阻焊到達(dá)所需硬度和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時(shí)間：60min

測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度≥6H防焊：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第89頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)字符：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第90頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)待印字符板已印字符板字符：定義：經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)漏印方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息.

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第91頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)板面印刷

作用：在板面上經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷方式形成上一層厚度均勻文字油墨。工作原理：絲印(慣用)、噴涂關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)自動(dòng)噴印機(jī)關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：120T/140T）關(guān)鍵控制：字符：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第92頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)板面印刷

A、印刷解析度：0.10mmB、對(duì)位精度：0.15mm

字符：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第93頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)固化作用：經(jīng)過(guò)烘板使字符油墨到達(dá)所需硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：

A、烤板溫度/均勻性：≥140±5℃B、烤板時(shí)間：≥15min

測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度≥6H字符：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第94頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)成型/V-CUT：1、定義：按工程資料要求，以沖切、銑板、

V-CUT、斜邊方式，對(duì)線路板進(jìn)行外形加工。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第95頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)

1)V-cut

作用：在PCB上加工客戶所需V型坑，便于客戶安裝元件后將PCB出貨單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：手動(dòng)/數(shù)控CNCV-cut刀切割關(guān)鍵設(shè)備：

A、手動(dòng)V-CUT機(jī)

B、CNCV-CUT機(jī)關(guān)鍵物料：

A、手動(dòng)V-CUT刀：直徑51mm成型/V-CUT：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)第96頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)V-cut

B、CNCV-CUT刀：直徑120mm

關(guān)鍵控制：

A、V-CUT公差：

B、V-CUT余厚：≥0.3mm（按客人要求）檢驗(yàn)項(xiàng)目：V-CUT余厚鑼板/V-CUT：

公差V-Cut線位置水平偏差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對(duì)準(zhǔn)偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-Cut角度公差±5°PCB基礎(chǔ)知識(shí)第97頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)2)鑼板

作用：在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將PNL生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨SET

工作原理：數(shù)控CNC鑼刀切割關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機(jī)關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵控制：外形公差±0.1mm

測(cè)量項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測(cè)量）鑼板/V-CUT：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第98頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)3)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人要求之出貨set成型出來(lái)。工作原理：模具沖切關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式）關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵控制：外形公差：精沖模具（±0.1mm）普通模具（±0.15mm）檢驗(yàn)項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測(cè)量）

鑼板/V-CUT：PCB基礎(chǔ)知識(shí)第99頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)電性能測(cè)試（E/T）：定義：

利用電腦測(cè)試出開(kāi)/短路，確保產(chǎn)品電氣連通

性能符適用戶設(shè)計(jì)和使用要求。PCB基礎(chǔ)知識(shí)第100頁(yè)景旺電子（深圳）有限企業(yè)1)洗板

作用：洗去成型在板面上留下粉塵；清潔板面，