2022年無線電裝接工（中級）技能鑒定參考題庫-上（單選、判斷題）

2022年無線電裝接工（中級）技能鑒定參考題庫-上（單選、判斷題）ー、單選題.EA0開關焊接好后,由于設計更改等原因,只允許改焊0次A、1B、2C、3D、4答案:A.流水作業(yè)式貼片機適用于〇。A、元器件數(shù)量較少的小型電路B、元器件數(shù)量較多的小型電路C、元器件數(shù)量較多的大型電路D、元器件數(shù)量較少的大型電路答案:B.關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是〇A、鍍金層小于2.5“m可進行ー次搪錫處理,否則應進行二次搪錫處理;B、鍍金引線使用錫鍋搪錫時,應使用不同錫鍋進行,第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應經(jīng)常更換焊錫;C、鍍金引線ゝ導線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接;D、鍍金引線鍍金時應將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理。答案:D.在印制電路板上,。涂上阻焊劑。A、所有覆銅面B、僅印制導線C、除焊盤外其余印制導線D、除焊盤外的其余部分答案:D.使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s?2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為。搪錫時間不大于3s。Av260℃±10℃；280℃±10℃；Bv300℃±10℃；280℃±10℃;Cv280℃±10℃；300℃±10℃；Dv300℃±10℃；320℃±10℃；答案：A.用目視法檢查導線外觀質量,導線外觀應平直、清潔、絕緣層或護套無氣泡、凸瘤、裂痕;屏蔽線的金屬編織層應無銹蝕。金屬編織線的斷接處在1米長度內(nèi)只允許有。處;斷接的金屬絲不多于。根。Av1;2根Bv2；2根Cv1；3根Dv2；1根.變壓器初次級阻抗之比等于。之比。A、初、次級匝數(shù)之比B、次、初級匝數(shù)之比C、初、次級匝數(shù)之比的平方D、初、次匝數(shù)之比的開方答案:C.如讓fO以上頻率信號通過,應選用。濾波器。A、低通B、高通C、帶通D、帶阻答案:B.饃鋁合金線可供制造和作為。使用。A、電感元件B、電阻元件C、發(fā)熱元件D、連接線答案：B.J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應不大于（）。Aヽ0.75mmB、0.5mmC、0.6mmD、0.8mm答案:A.如果烙鐵頭不粘錫,應該〇A、更換烙鐵頭B、用松香等助焊劑等重新鍍錫C、先修正整烙鐵頭,再重新鍍錫D、對烙鐵頭修整答案:C.放大器加入交流負反饋的主要目的是〇。A、穩(wěn)定工作點B、減小失真C、穩(wěn)定增益D、穩(wěn)定輸出電壓答案：B.當采用溫控電烙鐵對繼電器接線端子進行搪錫時,搪錫溫度應控制在270℃~290℃.搪錫時間應為（）A、3SB、2SC、5S；D、4S答案：B.提高功率因數(shù)的意義在于〇。A、防止設備損壞B、提高輸電效率和供電設備利用率C、提高電源電壓D、提高電源容量答案:B.限位開關在電路中起的作用是（）。Av短路保護Bv行程控制Cv過載保護D、過壓保護答案:B.我國民用電網(wǎng)主要參數(shù)為Av60HZv220VBv50HZv220VCv60HZv110VDv50HZv380V答案：B.裝配工序安排的原則之ー應該是〇。Av上道工序不影響下道工序Bv下道工序可以改變上道工序的安裝Cv先重后輕Dv先外后里答案:A.功率放大器應采用。耦合方式。A、阻容B、變壓器C、直接D、光電答案:B.城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為。A、0.1mm?0.4mmB、0.1mm?0.3mmC、0.2mm?〇.4mmD、0.2mm~0.5mm答案：A.甲類放大器導通角為（）。A、<n/2B、nC、n/2D、n/2<9<n答案：B.把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為〇。A、衰減器B、濾波器C、積分器D、微分器答案:D.下列對表面貼裝元器件的要求那一項是不正確的?（）A、元器件開封包裝后應在48h內(nèi)焊接;B、元器件引線歪斜度誤差應小于0.08mm；C、對暫不使用的靜電敏感器件應放入塑料袋中保存;D、元器件引線共面性誤差小于0.1mm。答案:C.直流放大器采用。耦合方式。A、阻容B、變壓器C、直接D、光電答案:C.元器件在規(guī)定搪錫時間內(nèi)沒有完成搪錫時,可待被搪錫件冷卻后再進行一次搪錫操作,但最多不得超過（）。A、兩次B、三次C、四次.所有條件都具備,才有肯定的結論,這是。邏輯。A、與非B、或非C、與D、非答案:C.用色環(huán)表示其電阻誤差時,綠色表示為()A、±0.1%;B、±0.5%;C、±5%;D、±10%答案:B.用字母表示其電容誤差時,M表示為()A±0.2%;B、±5%;C、±10%;D、±20%答案：D.不應超過每個焊杯內(nèi)徑截面積。當焊杯內(nèi)安裝一根導線時,導線芯線的直徑與焊杯的內(nèi)徑之比一般為〇Aヽ0.6?〇.9B、0.3-0.5C、0.8~1D、0.5~0.8答案:A.一般三用表進行非正弦信號測量時,其顯示值是〇。A、有效值B、平均值C、峰值D、無意義的答案:D.線扎的結扣應打在〇A、任意位置B、線束的下面C、線束的上面D、線束中間答案：B.為防止焊接部位焊接缺陷的產(chǎn)生,每個焊接端子上一般不應出現(xiàn)超過。個焊點。A、4B、3C、2D、1答案：B.LED是什么的縮寫?A、發(fā)光二極管B、液晶顯示C、陰極射線管D、場效應管答案:A.烙鐵頭的鍛打預加工成型的目的是A、增加金屬密度,延長使用壽命B、為了較好的鍍錫C、使用安全D、提咼焊接質量答案:A.場效應管為?？刂圃、電流B、電壓C、頻率D、無源答案：B.20dB電壓增益為。倍。A、1B、10C、20D、100答案:B.前置放大器對其推動的功放要求是（）。A、其輸出阻抗盡量高些B、輸出阻抗盡量小些C、其輸入阻抗盡量咼些D、輸入阻抗盡量小些答案:C.穩(wěn)壓二極管工作在〇。A、正向電壓區(qū)B、反向擊穿區(qū)C、正向死區(qū)D、反向電壓區(qū)答案：B.元器件引出線折彎處要求成〇。A、直角B、銳角C、鈍角D、圓弧形答案：D.有一銅芯截面積為1mm2的塑料銅線,其通過的工作電流應是。左右。B、5AC、15AD、30A答案:C.J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應不小于0A、1.5倍引線寬度B、1.5倍引線長度C、2倍引線寬度D、2倍引線長度答案:A.回流焊接機又稱（）〇A、激光焊接機B、再流焊接機C、浸錫機D、波峰焊接機答案：B.峰一峰值為100伏的正弦交流電壓,其有效值電壓為：A、約35.4伏B、約70.7伏C、約14I伏D、約50伏.()是手工焊接的基本工具,它的種類有外熱式、內(nèi)熱式和恒溫式的。A、鏡子B、焊料C、焊接機D、電烙鐵答案:D.計算機的核心器件是。。A、一a-a-atpゝ運算器B、存儲器C、CPUD、接口電路答案:C.絕緣靴的試驗周期是〇。A、每年一次B、六個月一次C、三個月一次D、三個月一次答案：B.共發(fā)射極放大器,集電板電阻RC的作用是〇.A、實現(xiàn)電流放大B、晶體管電流放大轉變速器成電壓放大C、電流放大與電壓放大D、穩(wěn)定工作點答案:A.晶體管電路中,電流分配公式是〇。A、lc=PlbB、Ie=Ic+IbGlc=le+lbD、le=lc答案:B.把母材不熔化的焊接稱為()A、電弧焊;B、釬焊;C、激光焊;D、氣焊答案：B.屏蔽線可以實現(xiàn)()A、信號反饋B、電磁感應C、電磁屏蔽D、信號放大答案：C.無論采用何種清洗方法,都應符合噴淋清洗的單個噴嘴流量為〇,壓カ為4.2kg/cm2~5.6kg/cm2oAヽ0.5L/min~1.9L/minBv0.75L/min~1.9L/minCヽ0.75L/min~2L/minDヽ0.5L/min~2L/min答案:B.常用的助焊劑為。型。A、熱固化B、冷固化C、紅外光固化D、紫外光固化答案:B.電能消耗的速率叫做什么?A、電功率B、電流C、電阻D、電壓答案:A.電子設備中,常把弱信號放大器屏蔽起來,其目的是。。A、防止外界電磁干擾B、避免干擾設備其它部位C、改善本級的溫度特性D、穩(wěn)定本級的放大倍數(shù)答案:A.元器件成形時,引線直徑d為0.6?1.2小彎曲半徑r應為〇A、0.5倍引線直徑B、1倍引線直徑G1.5倍引線直徑D、2倍引線直徑答案:C.放大器級間退耦濾波電路的主要作用是()。A、改善波形B、改善頻響C、抑制外界電磁輻射D、防止電源內(nèi)阻耦合產(chǎn)生自激答案：D56.SMT-PCB板的厚度一般在〇。A、0.5~2mmB、1.0~2mmC、1.2~3mmD、1.5~3.5mm答案：A.下面有關電容的描述正確的是()。A、能夠存儲電荷B、其容量的大小取決于加在電容器兩端電壓的大小C、存儲電荷的數(shù)目是一定的D、加在電容器兩端電壓沒有一定的答案:A.元器件成形時,引線從根部（或熔接點）到彎曲點之間至少流出2倍引線直徑（或厚度）的平直部分,最小〇A、0.75mmB\1mmC、2mmD\3mm答案:A.下列關于導線端頭處理描述不正確的是〇A、導線端頭采用冷剝時冷剝離工具鉗口與導線規(guī)格唯一;B、導線端頭不搪錫長度0.5mm?1mm；C、導線端頭處理后的導線應及時進行裝焊,防止芯線氧化或損傷,影響焊接質D、導線端頭處理可以使用冷剝剝線工具,應選用可調鉗ロ并調至與導線規(guī)格相匹配。答案：D.自感電流總是（）外電流的變化。A、增強B、抵消C、不影響D、改變答案:B.超聲波侵焊時,是利用超聲波〇。A、增加焊錫的滲透性B、加熱焊料C、振動印制板D、使焊料在錫鍋中產(chǎn)生波動答案:A.已知放大電路中三極管Vb=2.7V,Ve=2V,則此管為()〇A、硅NPNB、硅PNPC、緒NPND、緒PNP答案：A.在色標電阻中,當有四道色環(huán)時,說明該電阻為。電阻。A、普通B、功率C、精密D、特殊答案：A.根據(jù)工藝圖,操作者可以確定〇A、產(chǎn)品是怎樣的，怎樣裝聯(lián)B、產(chǎn)品的原理圖C、產(chǎn)品功能結構D、電路的邏輯關系答案:A.功率比PレP2=100,則功率增益等于OdBoA、1B、10C、20D、100答案:C.靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）。A、吸附塵埃B、靜電感應C、靜電放電D、吸附塵埃、靜電放電、靜電感應干擾答案：D.0.5安培等于〇A、5毫安;B、50毫安;G500毫安;D、5000毫安.當工作頻率高于數(shù)百兆時,應選用。覆銅板。A、紙基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板答案:B.當三極管處于放大狀態(tài)時,其集電結與發(fā)射結的靜態(tài)偏置為〇。A、正、正B、正、反C、反、正D、反、反答案:C.在放大電路中,為實現(xiàn)阻抗匹配通常采用。進行阻抗變換。A、阻容網(wǎng)絡B、光電耦合電路C、痣波器D、變壓器答案：D.已知電路的電阻為600,電流為0.2A,,問該電路的端電壓為()A、3VB、120VC、1.2VD、12V答案:D.如果晶體二極管的正、反向電壓都較小或為零,則該二極管〇。A、正常B、已擊穿C、正向特性不良D、反向特性不良答案:B.色環(huán)標識是紅紫橙銀表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、27KQ±10%;B、273KQ±5%;G2730±5%;D、27.30±10%答案：A.線扎防護處理時,纏繞的絕緣帶前后搭邊的寬度應不小于寬帶的()〇A、三分之ニB、三分之一C、四分之三D、二分之一答案：A.對于線扎中,導線端頭應。A、增加絕緣處理B、交叉排列C、盡量緊密D、打印標記答案:D.當負載獲得最大功率時,電流的效率是〇。A、50%B、75%C、85%D、95%答案:A.為無線電線扎エ藝的方便,現(xiàn)在大都采用。綁扎。A、線繩B、導線C、涂粘合劑D、搭扣答案：A.鍍鏢的涂覆標記是()A、D.Ag;B、D.Cr;C、D.Zn;D、Ni答案：D.元器件成形時,引線直徑d/0.6小彎曲半徑r應為〇A、0.5倍引線直徑B、1倍引線直徑C、1.5倍引線直徑D、2倍引線直徑答案:B.3CG21是。三極管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、錯材料PNP型D、錯材料NPN型答案:A.元器件裝配前〇〇A、全部檢驗B、抽驗C、免檢D、不核對數(shù)量答案：B.一般在焊集成電路時,選用電烙鐵的功率為()A、20-50KW;B、20-50W;C、100~150W;D、100~150KW答案:B.可控硅有()PN結組成。A、1個B、2個C、3個D、4個答案:C.K式帶阻濾波器在阻帶內(nèi)顯〇。A、純電阻B、電容性C、電抗性D、不定阻性答案：B.某電容的實體上標識為!03M表示為()A、0.01uF±20%;B、0.1uF±10%;C、100pF±5%：D、1000pF±10%;答案：A.整件的裝配應與〇一致。A、原理圖B、連接圖C、零件圖D、裝配圖答案:D.為了保護無空擋的萬用表,當使用完畢后應將萬用表轉換開關旋到()A、最大電流檔;B、最高電阻檔;C、最低直流電壓檔;D、最高交流電壓檔答案:D.3.9千歐等于()A、0.39兆歐;B、39歐;G390歐;D、3900歐答案：D.如需要一個頻率為10MHZ的穩(wěn)定度較高的信號,應選用〇。A、晶體振蕩器B、RC振蕩器C、LC振蕩器D、多諧振蕩器.表面安裝元件焊接,烙鐵頭溫度一般為260℃?280°C;表面安裝器件焊接,烙鐵頭溫度一般為A、260℃―290℃B、280℃—320℃C、260℃~280℃D、280℃—300℃答案:B.表貼元器件手工焊接的溫度為〇。A、180℃B、300℃G260℃D、360℃答案:C.戴絕緣手套進行操作時,應將外衣袖口（）。A、裝入絕緣手套中B、卷上去C、套在手套外面D、隨意穿戴答案：A.在橋式整流電路中,當其中一個二極管擊穿時,會造成〇。A、輸出不變B、半波整流C、輸出短路D、輸出開路答案:C.常溫下,硅材料二極管正向導通壓降為。左右。A、0VB、0.3VC、0.7VD、1.5V答案:C.在印制板通孔中的導線和元器件引線端頭分為彎曲型、局部彎曲型和直線型。直線型端頭其直插安裝的元器件引線伸出焊盤的最小長度為。,最大長度為〇。A、0.75mm；1.5mmB、0.75；2mmC、0.5mm；1.5mmD\0.5mm；2mm答案:c.下列那ー項是造成塑封器件“爆米花”現(xiàn)象的主要原因?〇。A、封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹;B、封裝采用陶瓷材料;C、鄰近有高熱容的元器件;D、塑封器件的不良制造。.在ー只50Q電阻上并聯(lián)ー只10kQ電阻,其總電阻值〇A、加大;B、減小;C、不變;D、不確定答案:B.在電路調試過程中,解決截止失真的主要措施是（）。A、提高工作點B、降低工作點C、改變RCD、提高Ec答案:A.LC串聯(lián)電路諧振時,其端電壓等于〇。A、VL+VC.B、2VLC、2VC.D、零答案：Dwo.電子元器件的質量參數(shù)從整機制造工藝方面考慮主要有（）。A、溫度參數(shù)、噪聲電動勢ゝ高頻特性及可靠性B、機械強度和可焊性C'特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和溫度參數(shù)D、噪聲參數(shù)、規(guī)格參數(shù)答案:B101.元器件引線經(jīng)過彎曲成形,表面鍍層剝落不應大于引線直徑的(A)。A、1/10B、1/5G1/3D、1/2答案:A.某電阻的實體上標識為103K,其表示為〇A、103Q±10%;B、10KQ±10%;C、103KQ±5%;D、103Q±5%A答案:B.元器件引線在成型過程中,彎曲半徑應大于。的引線直徑。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍答案:B.微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是〇。A、C的容量不同B、R的阻值不同C、R、C時間常數(shù)不同D、起的作用不同答案:C.一個線性電感之感抗取決于。值。A電壓B、電流C、自感系數(shù)D、自感系數(shù)與頻率答案:D106,在鐵磁物質組成的磁路中,磁阻是非線性的原因是()是非線性的。A、磁導率B、磁通G電流D、磁場強度答案：A.多級放大器級間耦合采用。耦合方式時,要特別注意靜態(tài)匹配。A、變壓器B、電容C、阻容.下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有〇〇A、雙列直插集成電路B、RJ24系列電阻C、軸向引線二極管D、CT4L系列電阻答案:A.電子產(chǎn)品的控制電路上采用了RAM和PROM芯片,它們分別是().A、只讀存儲器;隨機存儲器B、可編程存儲器;隨機存儲器C、只讀存儲器;可編程存儲器D、隨機存儲器;可編程存儲器答案:D.單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為最大值為〇。A、0.75mm,3.2mmB、0.25mm,1mmC、0.25mm,0.75mmD\0.5mm；1mm答案：A.エ藝文件更改通知單中“更改標記"欄應0。A、填空更改日期B、填空通知人姓名c、填寫需要更改的工藝名稱D、按圖樣管理制度中規(guī)定的字母填寫答案:D.當電阻與電感串聯(lián)電路接上直流電源后,其電流變化規(guī)律〇。A、逐漸上升到某ー穩(wěn)定值B、逐漸下降到某ー穩(wěn)定值C、恒定D、突變答案:A113,在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成。關系。A、正比B、反比C、恒定D、無答案：B.在二進制中,ー個字節(jié)為Obit。A、!B、8C、16D、32答案：B.球柵陣列封裝器件的焊點經(jīng)X射線檢測,空洞面積應小于。。A、25%B、30%C、50%D、75%答案:A.導線脫頭時,絕緣層、屏蔽層以及護套的切除應整齊,〇。A、線芯損傷應小于線徑的50%B、線芯損傷應小于線徑的25%C、線芯損傷應小于線徑的5%D、芯線應無損傷答案:D.差分放大電路的差模信號是兩個輸入端信號的()。A、差B、和C、平均值D、不能確定答案：A.某正弦交流電壓的初相角中二n/6,在t=0時,其瞬時值將〇.A、大于零B、小于零C、等于零D、最大值答案:C.有一個三級放大器,如每級增益為K,則其總增益為〇。A、3KB、K3C、K/3D、K答案:B.數(shù)字電路是能夠傳輸（）信息并完成邏輯運算的電路。A、高電平和低電平兩種狀態(tài)B、離散G“〇”和C"兩種狀態(tài)D、脈沖答案：C.裝設接地線時,應〇〇A、先裝中相B、先裝接地端,再裝兩邊相C、先裝導線端答案：B.搪錫高度距元器件引線根部大約是〇。A、1mmB、2mmC\3mmDv4mm答案:B.為了提高阻容耦合放大器的級間耦合功率,必須（）。A、減小耦合電阻B、提高輸入信號頻率C、加大耦合電容D、減小耦合時間常數(shù)答案:C.。類功率放大器存在交越失真。A、甲B、乙C、丙D、甲、乙答案:B.在焊點的形成過程中,接觸角的大小一般以〇。A、2〇?30B、4〇?60G45-60D、45?90答案：B.無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為()；采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為〇。A、280℃；250℃B、280℃；260℃G270℃；250℃D、300℃;280℃答案:B.膜式電阻器的阻值范圍較大,它的功率范圍〇。A、大B、小C、固定D、中等答案:B.電カ變壓器的油起。作用。A、絕緣和滅弧B、絕緣和防銹C、絕緣和散熱D、密封和散熱答案：A.下列那ー項不屬于溫度曲線設置的依據(jù)?〇。層數(shù);A、所用焊膏的特性;B、印制板的厚度、層數(shù);C、印制板的形狀;D、有無BGA、CSP等特殊器件。答案:C.發(fā)生LC申聯(lián)諧振的條件是〇.A、wL=wCB、L二CC\wL—1/wCD、XL=2nfL答案:B.結論和給定條件相反的邏輯是〇.A、與B、或C、與非D、非答案：C.波峰焊焊接中,焊接溫度一般應調節(jié)在（）之間。A、180?210℃B、200~230℃G230?260℃D、260~290℃.兩燈泡串聯(lián)使用,則總的耗電功率〇。A、等于兩者功率之和B、大于兩者之和C、介于兩個燈泡單獨耗電之間D、小于任意ー個單個燈泡標稱功率答案:D.晶閘管的控制角越大,則輸出電壓〇.A、可控硅加小向陽極電壓,控制極加反向電壓B、可控大地加廠向陽極電壓,控制極不加反向電壓C、可控硅加反向陽極電壓,控制極加正向電壓D、可控硅加反向陽極電壓,控制極加反向電壓答案:C.一段導線的電阻值為R,若將其對折合并為一條新導線,其阻值應為（）。!/2R!/4RC、2RD、不變答案：B.在電子焊接中,常常將松香溶于酒精制成“松香水松香同酒精的比例一般以。為宜。A、1:3B、1:4C、1:6D、1:7答案:A.市電220V電壓是指()A、平均值;B、最大值;C、有效值;D、瞬時值答案:C.晶體三極管的E,B,C三個極分別叫做()A、發(fā)射極,集電極,基極B、集電極,發(fā)射極,基極C、發(fā)射極,基極,集電極D、基極,發(fā)射極,集電極答案:C.導線端頭處理應在(),以防止芯線氧化和損傷Av下線時Bv扎線前Cv線扎裝焊時邊處理端頭邊焊接D、線扎裝焊前進行答案：A.阻容交流電路中電流與電壓的相位關系是電流。電壓。A、超前90B、滯后90°C、同相D、超前〇~90"答案:C.色標法標志電容器時,其容量單位是〇。A、FB、nFC、uFD、PF答案:D.如僅讓fO以上頻率信號通過,應選用。濾波器。A、低通B、高通C、帶通D、帶阻答案：B.螺紋連接緊固后,螺紋尾端應外露長度一般不小于。倍螺紋,連接有效長度一般不得小于。倍螺距。A、1;3.5B、1;3C、1.5;3.5D、1.5;3答案:D.在文字符號標志的電阻中,4K5的阻值為〇。A、450KB、45KC、4.5KD、5K答案:C.扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離,應不小于〇。A、0.5倍引線寬度（或直徑）B、0.75倍引線寬度（或直徑）C、1倍引線寬度（或直徑）D、1.25倍引線寬度（或直徑）答案：A.在整機維修時,下面做法中錯誤的是（）。A、可在通電狀態(tài)下焊接元器件。B、測量集成電路引腳時,應防止引腳間短路C、更換電解電容時應注意極性D、保險絲損壞時不可用銅絲代替答案：A.用于彈（箭、星）上產(chǎn)品電氣性能連接的導線下線長度可按返修。所需的長度留出余量。A、二次B、三次C、四次D、五次答案:A.以下各選項中不是影響絲網(wǎng)印刷質量主要因素的是〇。A、施加在焊膏上的壓カB、焊膏涂敷方法C、刮板與絲網(wǎng)的角度D、刮板速度答案:B.標準CMOS電路的工作電壓為（）。A、3?18VB、3-5VC、5VD、5?12V答案：A.指針式萬用表的電池正極應接〇。A、紅表筆端B、黑表筆端C、任意端D、都不接答案:B.無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為。;采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為〇。A、280℃;250℃B、280℃；260℃G270℃；250℃D、300℃；280℃答案:B.任何ー塊印制電路板組裝件上任意25crrr面積內(nèi)改裝總數(shù)應不超過。處。A、二處B、三處C、六處D、無具體要求答案：B.輸出直流電源中有脈動的直流成分,則說明。不好。A、整流B、濾波C、穩(wěn)壓.把音頻信號加載到高頻信號上發(fā)送出去的過程稱為〇。A、解頻B、調制C、變頻D、升頻答案:B.絕緣手套的測驗周期是〇。A、每年一次B、六個月一次C、五個月一次D、三個月一次答案:B.兆歐表輸出電壓為（）。A、直流B、正弦交流C、脈動直流D、非正弦交流答案：C.當雙列直插式封裝的元器件安裝在導電電路上時,其底座應離開板面,離開間隙,最大為?；蛞€肩高,取較大尺寸。A、!.6mmC、!.2mmDx1.Omm答案:D.對于短路線、三極管、電阻、電容等元件插裝時先插裝〇。A、電阻B、三極管C、電容D、短接線答案:D.波峰焊接溫度是（）（焊錫溶點183℃時）。A、200±10℃B、230±10℃G250±5℃D、280±10℃答案：C.印制電路板裝配圖上的虛線表示〇A、剪切線B、連接導線C、印制導線D、短接線答案：C.片式元器貼片完成后要進行（）。A、焊接B、干燥固化C、檢驗D、插裝其它元器件答案:B.三極管的測試方法為（）A、將三極管的三個極分別接B,C,EB、將三極管集電極接C,發(fā)射機接E,基極開路C、將三極管集電極接C,發(fā)射機接E,基極接BD、將三極管集電極接C.發(fā)射機接地,基極開路答案:B.對直流通路而言,放大電路中的電容應視為〇。A、直流電源B、開路C、短路D、直流電壓答案：B.電子元器件搪錫前應使用。校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。A、夾頭鉗B、醫(yī)用鏡子C、無齒平頭鉗D、尖嘴鉗答案:C.空心線圈的自感系數(shù)與（C）有關A、通過線圈電流的方向B、周圍環(huán)境溫度C、線圈的結構D、通過線圈電流的時間長短答案:C.航天電子電氣產(chǎn)品工作場地內(nèi)相對濕度應保持在〇A、30%?70%B、3〇%?75%G3〇%?70%D、2〇%?70%答案：C.三用表進行電阻測量時,指針在。位置,測量精度最高。A、靠左邊B、靠右邊C、在中間位置D、任意答案：C.輸入相同時,輸出為零,輸入不同時,輸出為1的電路是〇。A、與門B、或門C、異或門D、同或門答案:C.當溫度升高時,半導體的導電率將〇。A、提高B、降低C、不變D、浮動不定答案:A.印制導線寬度為0.75mm的印制電路的印制導線上,允許存在針孔的最大值徑為0。A、ぐ〇.05mmB、ぐ0.1mmC、WO.2mmD\WO.3mm答案：B.波峰焊接接后的線電路板〇。A、直接進行整機組裝B、無需檢驗C、補焊檢查D、進行調試答案:c.NPN管飽和條件是〇,A、lb足夠大B、lc足夠大C、lc=Ec/Rc,Vbe=0.7VD、lc二Ec/Rc,Vbe=0.3V答案:C.電流互感器的外皮最高允許溫度為〇。A、60℃B、75℃G80℃D、100℃答案:B.值班人員巡視高壓設備〇。A、一般由二人進行B、值班員可以干其它工作C、若發(fā)現(xiàn)問題可以隨時處理D、一般由一人進行答案：A.元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的。則元器件不應使用。A、5%B、10%C、15%D、20%答案:B.一色環(huán)電阻由左至右三個色環(huán)顏色分別為紅、棕、黃,其阻值為〇。Aゝ2.1K21.3K210K420K答案:C.再流焊爐內(nèi)的四個基本溫度區(qū)域不包括0。A、烘干區(qū)B、預熱區(qū)C、再流焊區(qū)D、冷卻區(qū)答案：A.屏蔽罩。可減小由于加屏蔽而造成的對線圈Q值及電感量的影響。A、做大B、做小C、任意D、最佳尺寸答案：A.電流的大小取決于一定時間內(nèi)通過導體橫截面電荷的多少,用。來表示。A、電場強度B、磁場強度C、電流強度D、帶電離子量答案:C.搪錫時,直插式繼電器接線端子應留有距根部。的不搪錫距離。A、1mm?1.5mmB、0.5mm~1mm2mm?3mmD\1.5mm~2mm答案:A.各種元器件在前應用0校直引線（密封繼電器除外）。為避免對引線造成損傷,嚴禁使用〇等拉直引線。A、無齒平頭鉗;留屑鉗B、尖頭鉗;無齒平頭鉗C、鏡子;尖頭鉗D、無齒平頭鉗;尖頭鉗答案：D.調頻波與調幅波相比,其主要優(yōu)點是（）。A、占用頻帶窄B、抗干擾能力強C、傳輸距離遠D、容易實現(xiàn)答案:B.常溫下,錯材料PN結正向導通電壓為。左右。A、0VB、0.3VC、0.7V1.5V答案:B.電容1法等于。微微法。A、103B、106C、109D1012答案：D.下列哪種物質不是焊膏的組成成分（）。A、焊料粉B、焊劑C、流變性調節(jié)劑D、導熱脂答案：D.萬用表使用完畢,應將其轉換至。。A、電壓最高檔B、電流最咼檔C、電壓最低檔D、電阻檔答案:A.當三極管處于飽和狀態(tài)時,其集電結與發(fā)射結的靜態(tài)偏置情況為〇。A、正、正B'正、反C、反、正D、反、反答案:A.3BX3I是。三極管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、錯材料PNP型D、錯材料NPN型答案：D.用目視法檢查導線外觀質量,導線外觀應平直、清潔、絕緣層或護套無氣泡、凸瘤、裂痕;屏蔽線的金屬編織層應無銹蝕。金屬編制層的斷接處在1米長度內(nèi)只允許有（）處;斷接的金屬絲不多余〇根。Ax1;2根B、2；2根C、1；3根D、2；1根答案:A.要想提高放大器的輸入阻抗,并且穩(wěn)定輸出電流,應引入。負反饋。A、電壓串聯(lián)B、電壓并聯(lián)C、電流串聯(lián)Dゝ電流并聯(lián)答案:C.色環(huán)標識是紫黃黃紅紅表示元器件的標稱值及允許誤差為（）A、74.40±2%;B、y.41K0±1%;G74.4K0±2%;D、74420±5%答案:C.全自動與半自動絲網(wǎng)印刷機的區(qū)別是（）。A、半自動絲網(wǎng)印刷機增加了印制電路板自動裝板、對準、卸板系統(tǒng)B、全自動絲網(wǎng)印刷機增加了印制電路板自動裝板、對準、卸板系統(tǒng)C、半自動絲網(wǎng)印刷機增加了自動供料系統(tǒng)D、全自動絲網(wǎng)印刷機增加了自動供料系統(tǒng)答案：B.不屬于繼電器的安裝方式的是（）。A、直插式BV間接螺裝C、直接螺裝D、倒置式答案:D.通常使用的焊接元器件的焊絲是。錫鉛合金。A、39#B、58#C、68#D、90#答案:A.使用吸錫烙鐵主要是為了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊點修理D、特殊焊接答案：A.在三極管放大電路中,為了增強帶負載的能力應采用。放大電路.A、共發(fā)射極B、共基極C、共集電極D、共陰極答案:D.表面裝配元器件從功能上分為〇。LSI、VLSISMT、THTGSMC、SMDD、SMC、SMT答案:C.串聯(lián)諧振時,電路中的（）達最大值。A、電壓B、電流C、阻抗D、頻率答案：B.表面貼裝技術的簡稱是〇。A、SMC.B、SMDC、SMBD、SMT答案：D200,插入任何ー個印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或導線不應超過。根。A、1B、2C、3D、4答案:A.當硅二極管正向施加超過1V以上的電壓時,則〇。A、二極管電流增大B、二極管過流損壞C、二極管擊穿D、二極管電流基本不變答案:B.觸電時通過人體的電流如果超過一定數(shù)值將造成傷亡.對于エ頻電流講,這個數(shù)值是()A、0.1mA,;B、1mA,;C、10mA,;D\100mA,答案：D.任何一個焊點允許最多有。次返工。A、二次B、三次C、四次D、無具體要求答案：B.通孔接線柱上導線的截面積不應超過〇。導線應穿過接線孔,并接觸通孔接線柱的兩個面。A、接線孔的截面積的1.3倍B、接線孔的截面積C、接線孔的截面積的0.75倍D、接線孔的截面積的0.5倍答案:B.元器件應能承受0個再流焊接周期（每個周期溫215℃,時間60s）;并能承受在260°C的熔融焊料中浸I0soA、8B、10C、15D、12答案:B.脫去絕緣層的芯線應在0內(nèi)進行搪錫處理。A、2hB、3hC、4hD、7h答案：C.EAO開關的焊接應〇〇A、應涂抹R型助焊劑B、應涂抹RMA型助焊劑C、任意涂抹助焊劑D、不應涂抹任何助焊劑答案:D.測量被測管的反向特性時,應將“功耗限制開關"置于〇A、低阻檔B、高阻檔C、中間檔D、任意檔答案:B.晶體管為?？刂破骷、電流B、電壓C、功率D、無源答案：A.在數(shù)字開關電路中,晶體管通常工作在。區(qū)。A、放大B、截止C、飽和D、截止或飽和答案：D.變壓器初次級電流之比等于。之比。A、初、次級匝數(shù)B、次、初級匝數(shù)之比C、初、次級匝數(shù)平方D'初、次匝數(shù)開方答案:B.標注為RJ-O.5-100±10%的電阻是〇電阻。A'炭膜B'金屬膜C'線繞D'實芯答案:B.再流焊溫度曲線中形成焊點的是。區(qū)。A'預熱B'保溫C'再流D'冷卻答案：C.在無線電接收機LC并聯(lián)諧振回路中,通常都采用大電感'小電容,其原因是〇。A'制作方便B'提高Q值C、提高帶寬D、諧振穩(wěn)定答案:B.讓直流通過而去除交流成份的網(wǎng)絡稱為〇。A、衰減器B、濾波器C、積分器D、微分器答案:B.運算放大器很少開環(huán)使用,其開環(huán)增益主要用來說明其〇。A、電壓放大能力B、共模抑制比C、串模抑制能力D、運算精度答案：D.電動機啟動電流。工作電流。A、大于B、等于C、小于D、不確定答案：A.顯像管在裝配時要〇。A、雙手搬運B、單手搬運C、單手握住管徑D、雙手握住管徑答案:A.EAO開關接線端子的清洗應（）A、使用擠干的無水乙醇棉球（擠至無液體流出為止）進行擦拭B、浸泡在無水乙醇中清洗C、不需清洗D、使用毛刷清洗答案:A.通常使用的錫鉛焊料（Sn60/Pb40或Sn63/Pb37）當溫度升至。時將出現(xiàn)固態(tài)與液態(tài)的交匯點,此時的溫度稱為錫鉛焊料的共晶溫度。A、150℃B、163℃G183℃D、200℃答案：C.再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好,橫向溫差應不超過〇,爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)A、±10℃,±5℃B、±5℃,±2℃C、±10℃,±2℃D、±5℃,±5℃答案:B.如鋰電容引線有熔接點,彎曲點不允許在熔接點和元器件之間,熔接點到彎曲點之間應保留。距離合適。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm答案:B.變壓器鐵芯采用相互絕緣的薄硅鋼片,主要目的是為了降低〇。A、集散損耗B、銅耗C、渦流損耗D、磁滯損耗答案：C.下列不屬于錫焊エ藝要素的是〇。Aゝ被焊材料的可焊性B、焊接要有適當?shù)臐穸菴、被焊材料表面清潔D、焊接要有適當?shù)臏囟群蜁r間答案：B.石英晶體振蕩器的最主要優(yōu)點是〇。A、輸出頻率高B、頻率穩(wěn)定性好C、易于調節(jié)D、價錢便宜答案:B.光速比聲速()〇A、快B、慢C、相等D、不一定答案:A.對聚苯乙烯ゝ有機玻璃、橡膠清洗時,為防止龜裂或變形,應采用。清洗液合適。A'航空汽油B'乙醇C'四氯化碳溶液D'汽油乙醇混合液答案：B.在晶體三極管參數(shù)中，。是反映其放大能力的。A'BB'3VeeC、IcmDvIce答案:A.企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動中,要求員エ遵紀守法是〇。A、約束人的體現(xiàn)B、由經(jīng)濟活動決定的C、人為的規(guī)定D、追求利益的體現(xiàn)答案:B.元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有。的間隙,但最大距離一般不應超過。。A、0.75mmV1.6mmB、0.25mmV1.0mmC、0.25mmヽ0.75mmD\0.75mm、1.0mm答案：B.UGS=0V時，不能夠工作在恒流區(qū)的場效應管有〇。A、N溝道結型管B、增強型MOS管C、耗盡型MOS管D、P溝道結型管答案：B.通常選用照明線路保險絲的額定電流應比負荷電流()A、小;B、相等;G不超過20%;D、不超過一倍答案:C.已知放大電路中三個管腳對地的電位是(1)0V:(2)0.7V:(3)6V,則該三極管是。型.A、NPNB、PNPC、硅管D、緒管答案:D.顯示放大器由()組成A、階梯放大器和X軸放大器B、丫軸放大器和階梯放大器C、低壓電源和集電極電源D、丫軸放大器和X軸放大器答案：D.下面哪一個術語可以用來描述交變電流每秒改變方向的次數(shù)?C、波長D、脈率答案:A.企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動中,促進員エ之間平等尊重的措施是〇。A、互利互惠,加強協(xié)作B、加強交流,平等對話C、只要合作,不要競爭D、人心叵測,謹慎行事答案:B.浸焊時,錫鍋溫度一般調在〇〇A、230℃-250℃B、!83℃-200℃G350℃-400℃D、低于183℃答案：A.放大器中中和電容的作用是〇。A、改善波形B、防止自激C、改善頻率特性D、調節(jié)增益答案：B.在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用。將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。A、航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠B、環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401C、航空橡膠液XY401或鐵錨204膠D、環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠答案:D.在識讀零件圖時，常采用。讀出零部件的形狀、結構。A、用途分類法B、結構分類法C、標示法D、形體分析法及線面分析法答案:D.為了提高放大器的帶載能力,應選用。類型聯(lián)接的放大器。A、共基極B、共集電極C、共發(fā)射極D、任意答案：B.高精度串聯(lián)調整電源中，輔助電源的作用是〇。A、穩(wěn)定放大電路的工作電壓B、穩(wěn)定基準電路C、提高小電壓檢測能力D、改善調節(jié)能力答案:A.通孔安裝的元器件,焊接后,引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應為。倍的引線直徑。A、1B、1.5C、2D、3答案:A.焊接完成后,應對焊接部位進行〇清洗。經(jīng)清洗合格后才能進行檢驗A、局部B、單面C、隨機D、100%答案：D.放大器中導線布線,下列說法不正確的是〇。A、盡量避免線間干擾和耦合B、對地線處理要適當C、放大器的各個電路的回地線連成一個公共地線D、輸入輸出或電源線共用ー個地線答案：D246.50HZ交流電路半波整流后,其輸出為〇。A、直流B、交流C、50Hz脈動直流D、100HZ脈動直流答案:C.某電容的實體上標識為P47K表示為()A、47PF±20%;B、47PF±10%;C、47UF±5%;D、0.47PF±10%;答案:D.輸出儀器與負載相匹配是指使儀器輸出阻抗()負載阻抗。A、大于B、等于C、小于D、小于等于答案：D.放大器加入直流負反饋的主要目的是〇。A、穩(wěn)定工作點B、減小失真D、穩(wěn)定輸出電壓答案:A.下列那ー項不屬于導線整機布線應遵循的要求〇。A、導線布線應遠離發(fā)熱元器件B、布線因遠離易壓線、易損傷導線的部位,并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件C、導線束內(nèi)導線應平行可交叉D、布線走線應考慮線束的固定位置和方法答案:C.測得信號的周期為3.225us,經(jīng)有效數(shù)字整理保留三位有效數(shù)字,即為。A、3.23|1s；B、3.22s；C、3.220^s；D、3.20レs答案：B.電磁線主要用于0A、數(shù)據(jù)總線B、電話線C、廣播線D、繞制線圈或變壓器答案：D.峰值為100伏的正弦交流電壓，其有效值電壓為:A、約70.7伏B、約35.4伏C、約!41伏D、約50伏答案:A.下列哪ー種電池不能充電?A、碳性電池B、線鎘電池C、鉛酸電池D、鋰離子電池答案:A.導線鍍銀的目的是〇。A、裝飾B、提高耐熱性C、提高導電性D、防銹答案：C.貼片機用來完成〇〇A、片式元件的貼放B、片式元件的貼放和焊接C、片式元件的焊接D、片式元件的生產(chǎn).扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接應符合標準要求,引腳搭焊在焊盤上的長度,不應小于。引線寬度（或直徑）。A、0.5倍B、1.5倍C、2倍D'!倍答案:B.二極管方向特性測量的方法是〇A、二極管的正極接B孔,負極接E孔B、二極管的正極接E孔,負極接B孔C、二極管的正極接E孔,負極接C孔D、二極管的正極接C孔,負極接E孔答案:C.下列哪種材料的元器件具有吸濕性?。A、塑料封裝B、陶瓷封裝C、金屬封裝D、以上選項均是答案：A.高頻頻率可調振蕩器宜選用。振蕩器。A、RC.B、晶振C、LC.D、多諧答案:C.波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在。范圍,焊接時間為〇。A、260±10℃；3?3.5sB、250±5℃；2sG250±5℃；3?3.5sD、260~300℃；3?3.5s答案:C.導線用錫鍋搪錫需將芯線蘸取適量的助焊劑后垂直浸入錫鍋中進行搪錫,-般錫鍋中焊料溫度為〇,搪錫時間為〇。A、280℃±10℃;1s?2sB、280℃±10℃；2s~3sG300℃±10℃；1s~2sD、300℃±10℃；2s~2s答案:A.甲類放大電路是指放大管的導通角等于（）。A、360B、270C、180D、120.電烙鐵頭是用。材料制成的。A、紫銅B、鐵C、鋼D、鋁答案:A.一般封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有〇。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.Omm答案:C.普通三用表其交流電壓檔顯示的是〇。A、平均值B、有效值C、極大值D、正弦有效值答案：D.開關電源與調整電源相比,其主要優(yōu)點是〇。A、便宜B、電路簡單C、穩(wěn)壓效果好D、效率高答案:D.將一阻值為R的導線均勻拉長到原來長度的兩倍,則其阻值為()。A、2RB、4RG1/2RD、不變答案:B.關于溫控搪錫下述描述正確的是〇。A、操作靜電敏感器件時,操作者戴防靜電腕帶,所以錫鍋可不接地處理;B、用于除金的錫鍋中焊料應經(jīng)常檢測,普通錫鍋可不進行檢測;C、用于除金的錫鍋應有明顯標識與其他錫鍋區(qū)分;D、溫控錫鍋只用來搪錫,可對控溫精度不做要求。答案：C.電子元器件標注法主要有直標法、文字符號法和〇A'數(shù)值法B'色標法C'圖示法D、字母法答案：B.MOS電路與TTL電路相比，其主要優(yōu)點是。。A、價格便宜B、集成度高C、速度快D、功耗小答案:D.在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為（）A、10~15mmB\15~25mmC、25~40mmDx40~60mm答案:A.電阻1兆歐等于。Q。A、103B、106C、109D、1012答案：B.下列那ー項不屬于機械外力造成的損傷?〇。A、清洗時用カ過大造成鷗翼型引腳損傷B、轉運時磕碰造成元器件本體的損傷C、再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋D、矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲.乙類放大器的導通角為〇。A、<n/2B、nC、n/2D、n/2<9<n答案:C.使用數(shù)字萬用表測量電壓時,應使〇A、萬用表串聯(lián)在被測電路中B、萬用表并聯(lián)在被測電路中C、紅表筆接孔,黑表筆接電流孔D、紅表筆接孔,黑表筆接V/Q孔答案:B.在RC正弦振蕩器中,加入負反饋支路的主要目的是〇。A、克服零點漂移B、保證相位平衡條件C、提高靜態(tài)工作點D、改善輸出波形答案：D.對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是〇A、去除氧化層操作時應防止電子元器件引線根部受損;B、可以使用W14T28號金相砂紙單方向輕砂引線表面,直至去除氧化層,但不可將引線上的鍍層去除;C、距引線根部2mm?5mm的位置不進行去除氧化層操作;D、元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢。答案:D.正常情況下,電氣設備的安全電壓為。。A、24V以下B、36V以下G48V以下D、60V以下答案:B.測量結果和實際值之差與實際值之比稱為。。A、絕對誤差B、相對誤差C、比值誤差D、引用相對誤差答案：D.對聚苯乙烯、有機玻璃、橡膠清洗時,為防止龜裂或變形,應采用。清洗液合適。A、航空汽油B、乙醇C、四氯化碳溶液D、汽油乙醇混合液答案：B.對運算放大器調零的主要原因是〇。A、存在輸入失調電壓B、存在輸入失調電流C、存在輸入偏置電流D、放大器工作點不穩(wěn)定答案:A.無論采用何種清洗方法,都應符合噴淋清洗的單個噴嘴流量為0.75L/min?1.9L/min,壓カ為()〇A\4kg/cm2~5kg/cm2B、4.2kg/cm2~5.6kg/cm2C^4.2kg/cm2~6kg/cm2Dv5.2kg/cm2~7kg/cm2〇答案:B.500伏等于()Av50千伏;B、5千伏;Cv0.5千伏;Dv0.05千伏答案:C.電子元器件引線搪錫后應及時裝聯(lián),一般不超過〇暫不安裝應放入密封容器中保存。B、7小時C、4天D、7天答案:B.電源兩端電壓的方向為:A、從電源的正極到負極B、從電源的負極到正極C、取決于負載電阻和電源內(nèi)阻的相對大小D、與電源的電動勢方向相同答案:A.若電路中某元件兩端電壓u=100sin(100nt+50°)V1電流!=10sin(100nt+140°)A,則該元件是〇.A、電阻B、電感C、電容D、阻容答案：C.由于儀器未調零而造成的測量誤差屬于()。A、儀器誤差B、環(huán)境誤差C、人為誤差D、固有誤差答案:c.航天電子產(chǎn)品應進行防護涂敷的部位有（）。A、電連接器連接部位B、電源模塊焊點C、散熱器D、橡膠零件答案:B.電子元器件一般分為（）。A、耗能元器件、儲能元器件和結構元器件B、有源器件和無源器件C、耗能元器件和儲能元器件D、器件和元件答案:B.壓接前應使用〇對壓接工具進行檢測。A、針規(guī)B、通止規(guī)C、半徑規(guī)D、卡尺答案：B.元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有。安全間隙。A、0.75mmB、ImmCゝ!.6mmD、2mm答案:c.阻焊劑的作用是〇〇A、保護焊盤不受高溫影響B(tài)、保護整個電路板免受高熱的損壞C、保護不需焊接的印制板導線D、耐環(huán)境高溫,保護電路板答案:C.焊杯形接線端子的連線,多股芯線保持整齊,不應折斷,并插入到()A、焊杯的底部B、焊杯的!/2C、焊杯的!/4D、焊杯的3/4答案：A.對CMOS門電路的多余輸入端，應把其〇。A、懸空B、接地C、并接其它輸入端D、接電源正端.橋式整流與雙管全波整流相比,其主要特點是0。A、效率高B、只需要單次級繞組C、輸出波形好D、對整流器要求低答案:B.搪錫高度距元器件引線根部大約是〇。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm答案:B.在方框圖中各分機整機或機構的連接用0表示。A、兩根實線B、單根實線加箭頭C、單根虛線D、兩根實線加箭頭答案：B.高頻放大器頻率越高則〇。A、增益和帶寬都大B、增益和帶寬都小C、增益變大D、增益變小,帶寬變大答案:D300.2DW7C是（）二極管。A、正弦BV穩(wěn)壓G檢波D、階躍答案:B.高壓擊穿裝置是進行整機（）的設備。A、導通檢查B、絕緣電阻檢查C、絕緣強度檢查D、濕度試驗答案:C.使用剝線鉗時,容易導致的缺陷是（）A剝線過長B、剝線過短C、磁芯損傷或絕緣未斷D、導體截斷答案：C.用萬用表測量小功率晶體管的好壞時,歐姆檔應選用。檔。B、Rx1kC、RxIOOQD、Rx1Q答案:C.導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線ゝ引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過〇;直徑小于0.3的導線,引線最多可繞〇。A、1圈;3圈B、2圈;3圈C、1圈;4圈D、2圈;4圈答案:A.收音機中周是ー個。電感。A、固定B、半可變C、空心D、磁心答案：D.所有焊接部位均應使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時,應薄而均勻地涂于〇A、烙鐵頭B、印制板C、焊接部位D、元器件本體答案:c.波峰焊接溫度是250±5°C,焊接時間為()。A、3s~5sB、1s~2sC、3s~3.5sD、2s~3s答案:C.為了避免虛焊,對焊鍋應〇A、及時添加焊錫BV及時調節(jié)溫度C、及時清理表面的氧化層D、逐漸加溫答案:C.元器件在規(guī)定搪錫時間內(nèi)沒有完成搪錫時,可待被搪錫件冷卻后再進行一次搪錫操作,但最多不得超過0A、兩次B、三次C、四次D、五次答案：B.()的說法是不正確。A、磁場具有能的性質B、磁場具有力的性質C、磁場可以相互作用D、磁場也是分子組成答案:D.關于清洗下述描述不正確的是〇。A、環(huán)保性,不能對被清洗組件造成損傷;B、清洗過程中的任何操作不應對被清洗組件造成損傷;C、清洗后的組件可采取烘箱烘干的方式;D、清洗應在印制板組裝件調試合格后進行。答案:D.變壓器的基本工作原理是〇。A、電磁感應B、電流的磁感應C、電流的熱效應D、能量平衡答案：A.元器件成形時,引線直徑d21.2小彎曲半徑r應為〇A、0.5倍引線直徑B、1倍引線直徑C、1.5倍引線直徑D、2倍引線直徑.下列那ー項不符合手工焊接表面安裝元器件的要求?（）。A、手工焊接表面貼裝多引線元器件時,應使用對角線方法一次焊接引線;B、手工焊接非修復性焊接不得超過3次;C、手工焊接溫度一般設定在260°C?300°C范圍內(nèi),焊接時間一般不大于3s；D、若在規(guī)定時間未完成焊接，應待焊點冷卻后再復焊。答案:C.下列關于焊膏使用的要求中正確的是（）。A、將整罐焊膏放入焊膏攪拌機均勻攪拌,使焊膏內(nèi)合金粉末顆粒均勻一致;B、由于車間內(nèi)的溫濕度符合標準要求，因此焊膏可開蓋放置;C、攪拌后的焊膏黏性越低越好;D、可對焊膏進行輔助加熱來縮短其回溫時間。答案:A.ー工作電流為1A的電路，其保險絲應選用。左右。A、0.9AB、1AC、1.5AD、5A答案：C.串聯(lián)諧振也稱。諧振。A、電壓D、阻抗答案:B.在放大電路中,晶體管出現(xiàn)飽和是由于（）。A、工作點偏高B、工作點偏低C、RC不合適D、EC不合適答案:A.對于引線間距小于0.635mm的表面安裝器件,絲網(wǎng)印刷設備的定位精度應至少為0。A、0.25mmB、0.5mmC、0.1mmD、0.05mm答案：D.用恒流源取代差動放大器的共射電阻的目的是〇。A、穩(wěn)定工作點B、提高增益C、提咼動態(tài)范圍D、改變頻率特性答案：C.當晶體三極管飽和時,其集電極電流〇。A、隨lb的增加而增加B、隨1b的增加而減小C、取決于Ec與Rc的比D、與山無關答案:C.助焊劑的作用是〇〇A、清除被焊金屬表面的氧化物和污垢B、參與焊接,與焊料和焊盤金屬形成合金C、消除錫料的氧化物D、有助于提高焊接溫度答案:A323,下列那ー項符合城堡型器件的焊接要求?。A、焊端側面可偏出焊盤;B、底部焊點可見部分延伸至焊盤的長度應大于印制電路板外露焊盤長度C、側面焊料爬升高度應不小于0.25H（H:器件側面焊端高度）；D、底部焊料填充厚度,應為0.5mml.0mm。答案：C.阻抗匹配可使信號。傳輸。A、最大B、最小答案:A.元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少。覆蓋焊盤。A、85%B、75%C、95%D、100%答案:A.戴維南定理只適用于〇.A、外部為非線性電路B、外部為線性電路C、內(nèi)部為線性含源電路D、內(nèi)部電路為非線性含源電路答案：D.鍍銀繼電器預處理時,應用干凈的漆刷子或畫筆蘸TS01-3聚氨酯清漆分別涂抹或用注射器注射于繼電器外殼表面、底板表面、玻璃絕緣子四周,接線端子根部涂敷高度應為〇A、0.25mm?〇.5mmB、0.5mm?1mm；C、1mm~1.5mm；D、任意高度答案：B.晶體三板管處于放大工作狀態(tài)。測存集電板電位為67.基極電位0.T.發(fā)射極接地。則該三板營為。型.A、NPNB、PNPC、ND、P答案:A.自感系數(shù)與線圈的()無關。A、幾何形狀B、匝數(shù)C、磁介質D、電阻答案:D.100W燈泡的燈絲電阻為。左右。Av2000Bv5000Cv8000Dv1K答案：B.自動調溫電烙鐵是依靠溫度傳感元件完成烙鐵頭溫度檢測的()Aゝ溫度傳感元件B、濕度度傳感元件C、電流傳感元件D、電壓傳感元件答案:A.助焊劑中無機焊劑的成份有〇A、鹽酸;B、有機酸;C、乙二胺;D、氧化松香答案:A.全自動絲網(wǎng)印刷機的特點是〇。A、占用空間小B、需長時間才能掌握印刷技術C、精確度高D、維修保養(yǎng)容易答案：C334,立式安裝元器件粘固時高度為超過元器件本體中心高度（）1mm?2mm2mm?3mmCヽ3mm?5mmDヽ5mm?8mm答案：C335.在裝配螺釘、螺栓和螺母時,應按一定順序。分布逐步擰緊,以避免產(chǎn)生變形和接觸不良現(xiàn)象。A、對稱交叉B、順時針C、逆時針D、對稱不交叉答案:A336.線路繼電保護裝置在該線路發(fā)生故障時,能迅速將故障部分切除并〇。A、自動重合閘一次B、發(fā)出信號C、將完好部分繼續(xù)運行D、自動關閉答案:B337.把兩個穩(wěn)壓值為5V的穩(wěn)壓管對接,（正連正或負連負）后,其穩(wěn)壓值為〇伏。A、0.7B、1.4C、5.7D、10答案：C338.印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面,焊料應覆蓋焊接面〇。A、焊盤的75%以上B、焊盤的50%以上C、整個焊盤D、焊盤的40%以上答案:C.十六進制數(shù)〇〇A、可以充分利用四個二進制的數(shù)碼表示B、計算機可以直接處理C、二進制基數(shù)是十D、是逢十進一答案:A.內(nèi)存中只讀存儲器用。表示。A、RAMB、ROMC、DOSD、WPS答案：B.±1個字誤差屬于。誤差。A、儀器誤差B、環(huán)境誤差C、人為誤差D、固有誤差答案:D.多股絞合芯線的搪錫,應使焊料浸透到絞合芯線之間,芯線根部應留〇的不搪錫長度A、1mm?2mmB、0.5mm?25mmC、0.5mm~1mmD\0mm?〇.5mm答案:c343.對TTL門電路的多余輸入端,應把其。。A、切除B、接地C、并接其他輸入端D、接電源正端或懸空答案：D判斷題.鍍金引線的搪錫一般僅限于焊接部位。（）Av正確Bv錯誤答案：A.通孔安裝元器件孔,并覆蓋焊接面的整個焊盤。焊接時，焊料應從印制電路板的焊接面通過金屬化孔流向元件面,焊料應100%潤濕金屬化孔,并覆蓋焊接面的整個焊盤。（）Av正確Bv錯誤答案:A.有力矩要求的螺紋連接時,可根據(jù)經(jīng)驗豐富的老師傅的要求擰緊即可。（）Av正確B、錯誤答案:B.元器件安裝后,引線伸出板面的長度可隨器件管腳長度而定。〇Av正確Bv錯誤答案：B.在裝配螺釘、螺栓和螺母時,應按一定順序堆成交叉分布逐步擰緊,以免產(chǎn)生變形和接觸不良現(xiàn)象。。Av正確Bv錯誤答案：A.M7130平面磨床的控制電路由交流380V電壓供電。。Av正確Bv錯誤答案：A.表面安裝元器件引線的共面度應不小于0.1mm,歪斜度應不小于0.08mm。0Av正確B、錯誤答案:B.直徑大于8mm的線束可以依靠硅橡膠粘固固定。。A、正確B、錯誤答案:B.在電阻電路中,通過電阻的電流與電阻兩端的電壓成反比,與電阻值成正比。()Av正確Bv錯誤答案：A.只要有電流流進電感線圈,就有自感電勢產(chǎn)生。〇Av正確B、錯誤答案：B.星載印制板超過有效貯存期的,應進行超期復驗,復驗合格后方可使用。〇Av正確Bv錯誤答案：B.應將工作過程中可能產(chǎn)生職業(yè)危害及其后果等告知作業(yè)人員。〇答案:A.玻璃封裝的元器件可以直接用環(huán)氧樹脂膠粘固。〇A、正確B、錯誤答案:B.雙列直插器件焊接時應采用對角線方法進行依次焊接,避免產(chǎn)生局部過熱的現(xiàn)象發(fā)生。。A、正確B、錯誤答案：A.電容器的額定工作電壓是指工作中電容器兩端的最大交流電壓。〇A、正確B、錯誤答案：B.每次使用后剩余的焊膏應裝回原焊膏罐中,以便重復使用。〇A、正確B、錯誤答案：A.元器件引線去除氧化層后應在7小時內(nèi)完成搪錫操作。。A、正確.用不同的兩只表分別測量兩個不同量時,絕對誤差越小,測量結果越準確。〇A、正確B、錯誤答案:B.內(nèi)熱式與外熱式電烙鐵的主要區(qū)別在于發(fā)熱元件（烙鐵芯）的位置不同。〇Av正確Bv錯誤答案:A.再流焊接過程中再流區(qū)越長越好,有利于焊錫充分熔焊。。Av正確Bv錯誤答案：B.引線成形不應使元器件本體產(chǎn)生破裂或密封損壞,但可以使引線產(chǎn)生刻痕或損傷。〇Av正確Bv錯誤答案：B.引線間距小于0.635mm的表面安裝器件一般不宜采用波峰焊接。〇Av正確.一般情況下,線繞電阻器的精度高于膜式電阻器。0A、正確B、錯誤答案:A.最簡單的整流電路是由整流變壓器、整流二極管及負載電阻組成的。0A、正確B、錯誤答案:A.帶緊固裝置的元器件應先焊接后緊固。〇A、正確B、錯誤答案：B.再流焊接溫度曲線保溫區(qū)的作用是使助焊劑被激活,去除焊盤ゝ元器件引腳上的氧化物,并使整塊印制板溫度達到平衡。〇Av正確Bv錯誤答案：A.星載電子產(chǎn)品安裝場地的潔凈度不低于10萬級。〇Av正確Bv錯誤答案：A.鍍金元器件焊接前需要采取去金處理,鍍金接插件可以直接焊接。〇Av正確Bv錯誤答案:B.使用硅橡膠材料粘固的產(chǎn)品固化條件為室溫20℃?35℃,濕度40%以上,固化時間24小時。〇Av正確Bv錯誤答案:A.在閉合電路中,電壓和電流ー樣也存在著方向,規(guī)定電壓的正方向是由高電位指向低電位,即電位降低的方向。〇Av正確Bv錯誤答案：A.剝除導線端頭的絕緣層應使用熱控型剝線工具,限制使用機械（冷）剝線エ具。（）Av正確Bv錯誤答案：A.組合電路中的冒險現(xiàn)象分為邏輯冒險、競爭冒險。。Av正確.電子元器件引線搪錫后應待其自然冷卻后使用無水乙醇或異丙醇清洗引線。〇A、正確B、錯誤答案:A.三相異步電動機的轉差率s是恒量異步電動機性能的ー個重要參數(shù)。〇Av正確Bv錯誤答案:A.對線扎外徑大于8mm的活動線束,可采用GD414硅橡膠進行粘固。〇Av正確Bv錯誤答案：B.安全生產(chǎn)檢查是安全管理工作的重要內(nèi)容,是消除隱患、防止事故發(fā)生、改善勞動條件的重要手段。〇Av正確Bv錯誤答案：A.電流是電荷有規(guī)則的運動,既有大小又方向,是標量。〇Av正確.星載產(chǎn)品使用的3D封裝元器件引腳搪錫時禁止在器件有電路的側面使用膠帶和損傷電路。〇A、正確B、錯誤答案:A.自由電子在電場作用下的運動方向就是電流方向。〇A、正確B、錯誤答案:B.元器件安裝后,引線伸出板面的長度為1.5mm±0.8mm。〇A、正確B、錯誤答案：A.繞接也可以對多股細導線進行連接,只是將接線柱改用棱柱形狀即可。〇A、正確B、錯誤答案：B.一色標電阻的色標依次為紅ゝ綠、蘭,其阻值為25KQ。〇A、正確B、錯誤答案：B.導體電阻的大小與導體材料、長度、溫度有關，與截面積無關。〇Av正確Bv錯誤答案:B.變壓器初、次級電壓之比與電流之比是ー樣的。〇A、正確B、錯誤答案:B.管路、閥門等在裝配后應保持暢通,無任何泄露。〇A、正確B、錯誤答案：A.由于裝配錯誤而造成的整機故障用直觀檢查法比較適用。。A、正確B、錯誤答案：A.焊接時,焊料從印制電路板的元件面通過金屬化孔流向焊接面,焊料應100%潤濕金屬化孔,并覆蓋焊接面的整個焊盤。（）A、正確B、錯誤答案：B.使用防靜電毛刷對印制板組裝件進行手工清洗時,應避免用カ過大造成扁平引線的損傷。（）A、正確B、錯誤答案:A.一般情況下,有鉛再流焊接溫度曲線峰值溫度為2109~230℃,最高不超過235℃〇〇A、正確B、錯誤答案:A.從事星載產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝員ゝ操作人員ゝ檢驗人員應保持穩(wěn)定,關鍵エ序的操作人員、檢驗人員應定崗定員,并進行培訓和考核。〇A、正確B、錯誤答案：A.エ廠應定期組織應急預案演練,并對演練效果進行評估,但預案的更新和完善與演練結果無關。〇A、正確B、錯誤答案：B.航天電子電氣產(chǎn)品焊接不應采用松香基焊劑。〇A、正確.電流是電荷有規(guī)則的運動,既有大小又有方向。〇A、正確B、錯誤答案:A.TTL集成電路的全稱是品體管一品體管邏輯集成電路。〇A、正確B、錯誤答案:A.再流焊接設備一般應具有預熱區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。（）A、正確B、錯誤答案：A.當濾波器工作在阻帶內(nèi)時,衰減不為零,特性阻抗為電抗性。（）A、正確B、錯誤答案：A.RC網(wǎng)絡組成的低通濾波器,相當于是積分電路網(wǎng)絡。。A、正確B、錯誤答案：A.在均勻電場中,各點的電場強度大小相等,方向相同。0A、正確B、錯誤答案:A.剪切多余的導線或元器件引線時可以使用普通剪線鉗。〇A、正確B、錯誤答案:B.幾個電阻并聯(lián)后的總阻值,一定小于其中任何ー個電阻的阻值。〇A、正確B、錯誤答案：A.直流穩(wěn)壓電源的內(nèi)阻愈高,它的輸出電壓穩(wěn)定性能就愈好。〇A、正確B、錯誤答案：B.3個0.5W/2歐姆電阻并聯(lián)再與一個0.25W/1歐姆串聯(lián)其等效電阻為1歐姆。()A、正確B、錯誤答案：B.安全生產(chǎn)制度建立后可長時間沿用,無需修訂。〇A、正確答案:B.可以說任何放大電路都有功率放大作用。0A、正確B、錯誤答案:A.偏平封裝集成電路引線應先搪錫后成形。〇A、正確B、錯誤答案：B.導體電阻的大小與導體材料、長度、溫度有關,與截面積無關。。A、正確B、錯誤答案：B.脈沖信號是利用晶體管的開關作用產(chǎn)生的。〇A、正確B、錯誤答案：A.鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫可以在ー個焊料槽中操作。〇A、正確.引線間距大于0.635mm的器件,一般焊膏被擠出量（長度）不大于0.2mm。〇A、正確B、錯誤答案:A.在均勻電場中,場強處處相等,電位也處處相等。〇A、正確B、錯誤答案:B.一般要求M3以上的螺紋緊固件必須有緊固カ矩。〇A、正確B、錯誤答案：A.扁平封裝集成電路應先成形再搪錫。。A、正確B、錯誤答案：A.使用單臂電橋進行測量時，應先按下電源按鈕,然后按下檢流計按鈕。〇A、正確B、錯誤答案：A.頻率周期和角頻率均反映了交流電變化的快慢。〇Av正確Bv錯誤答案:A.手工焊接時一般是先熔化焊料,再加熱焊盤。〇Av正確B、錯誤答案:B.半導體三極管是最主要的一種半導體器件,具有放大作用和開關作用。〇Av正確Bv錯誤答案：A.熱敏感元器件搪錫時,應嚴格控制搪錫溫度和時間,并采取散熱措施。〇Av正確B、錯誤答案：A.由各種門電路組成的邏輯電路都是組合邏輯電路。〇Av正確Bv錯誤答案：B.通孔插裝元器件焊接應采用先剪切后焊接的方法。〇Av正確答案:A.軸向引線玻璃二極管不允許貼板安裝。〇A、正確B、錯誤答案:A.串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中的電壓調整管相當于ー只可變電阻的作用。〇A、正確B、錯誤答案：A.元器件焊接過程中需要控制焊接溫度,導線焊接則不需要對溫度進行控制。()A、正確B、錯誤答案：B.若反饋信號和輸入信號在輸入回路中以電壓相加則為串聯(lián)反饋。〇A、正確B、錯誤答案：A.導線剝頭的長度應盡量長一點,這樣捻頭、浸錫都方便。〇A、正確.焊接溫度低,焊接時間短,焊料沒有完全潤濕被焊表面均是導致焊點虛焊的因素。。A、正確B、錯誤答案:A.當電壓滯后電流時,二端網(wǎng)絡呈現(xiàn)容性。〇Av正確Bv錯誤答案:A.元器件在印制電路板上安裝應根據(jù)產(chǎn)品結構,合理安排元器件安裝順序。安裝原則一般為先高后低,先重后輕。。Av正確Bv錯誤答案：B.對于一般電子元器件的焊接，烙鐵頭溫度宜為280°C,在任何情況下不應超過330℃;對于特殊場合,允許烙鐵頭溫度為360℃。特殊場合如引線或端子較粗、焊盤與印制電路板大面積銅箔相連等散熱快的情況。（）Av正確Bv錯誤答案：A.任意25cm2面積內(nèi),涉及粘結的修復應不超過四處。〇Av正確B、錯誤答案:A.組合邏輯電路的基本特點是任何時刻輸出信號的不穩(wěn)定值僅僅取決于該時刻各輸入信號取值的組合。0A、正確B、錯誤答案:A.關鍵控制環(huán)節(jié)和強制檢驗環(huán)節(jié)要確保質量記錄的量化和可追溯性。。A、正確B、錯誤答案：A.再流焊接應根據(jù)印制電路板實際情況以及元器件、焊膏要求設置焊接溫度曲線。再流焊接峰值溫度一般為210℃?230℃,最高應不超過235℃。〇A、正確B、錯誤答案：A.多股絞合芯線搪錫時,應使焊料滲透到絞合線芯之間,芯線根部應留1.5mm?2mm或一倍導線直徑的不搪錫長度。〇A、正確B、錯誤答案：B.單位應建立車間（班組）安全生產(chǎn)管理制度。〇Av正確Bv錯誤答案:A.通過某ー垂直面積S的磁力線,叫做通過面積S的磁通量。〇Av正確B、錯誤答案:A.二極管作為整流元件時處于截止狀態(tài)。〇Av正確Bv錯誤答案：B.一般情況下,晶體管的B值及工作電流不隨溫度變化而變化。〇Av正確B、錯誤答案：B.集成電路內(nèi)通常包含有晶體二極管,晶體三極管,電阻,電容和電感。〇Av正確Bv錯誤答案：B.焊錫膏應存放在〇?5℃的冰箱內(nèi),可隨時取出進行使用。〇Av正確答案:B.凡是運算電路都可利用“虛短”和“虛斷”的概念求解運算關系。()A、正確B、錯誤答案:A.職業(yè)健康安全管理體系的各要素都是圍繞著“危險源辨識、風險評價和風險控制”工作的。〇A、正確B、錯誤答案：A.元器件安裝后,引線伸出板面的長度為2mm±0.8mm。〇A、正確B、錯誤答案：B.元器件混合安裝一般應先表面安裝后通孔安裝,先分立元器件后集成電路。()A、正確B、錯誤答案：A.安全生產(chǎn)費用可用于安全生產(chǎn)累進獎支出。〇A、正確答案:B.電磁波的傳播速度等于音速。〇A、正確B、錯誤答案:B.波峰焊設備在焊接操作期間,焊接溫度的控制精度為土5℃。〇Av正確Bv錯誤答案：A.任意25cm2面積內(nèi),涉及焊接操作的修復應不超過三處。〇Av正確Bv錯誤答案：A.元器件的本體或熔接點到彎曲點的最小距離應為引線直徑或厚度的兩倍，但不應小于0.75mm。〇Av正確Bv錯誤答案：A.焊接完成,電烙鐵的烙鐵頭應進行搪錫處理。〇Av正確.引線間距大于0.635mm的器件,一般要求焊膏被擠出量（長度）不大于0.2mm,引線間距小于0.635mm的器件,焊膏擠出量（長度）應不大于0.1mm。擠出的焊膏不應與相鄰的焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。〇A、正確B、錯誤答案:A.任何ー個有缺陷的焊點應不超過三次返工。〇A、正確B、錯誤答案:A.強制檢驗點是在產(chǎn)品制造、裝配和總裝過程中，由用戶或上級技術主管單位,根據(jù)產(chǎn)品特點對特定環(huán)節(jié)所設置的檢驗和試驗點。（）A、正確B、錯誤答案：A.可拆卸螺紋連接,可以在螺紋處點厭氧膠,應保證連接可靠性,裝拆方便,并采取防松措施。〇A、正確B、錯誤答案：B.電感線圈電感量的大小取決于工作電壓和通過電流大小。0A、正確B、錯誤答案:B.批生產(chǎn)前,相關生產(chǎn)部門要明確開展首件鑒定的項目并形成首件鑒定項目清單,并按照標準要求適時開展首件鑒定工作。（）A、正確B、錯誤答案:A.航天產(chǎn)品工作場地應具有良好的靜電防護系統(tǒng),靜電防護接地應不小于10Q,越大越好。〇A、正確B、錯誤答案：B.萬用表是一種多用途、多量程的電工儀表,主要用來測量電流、電壓ゝ電阻等電量。（）AX正確B'錯誤答案：A.三只普通硅二極管串聯(lián),可作2.1伏穩(wěn)壓管使用。〇Av正確.設置溫度曲線應首先了解焊劑溫度與加熱時間、功率、元器件應用情況及印制板的質量、尺寸及元器件和印制板吸熱系數(shù)等,再加上所選用的焊膏來決定溫度曲線的設置。〇A、正確B、錯誤答案:A.絕緣油的閃點越低越好。。A、正確B、錯誤答案:B.電子裝聯(lián)生產(chǎn)場地宜采取實時監(jiān)測,一般應至少每4小時監(jiān)測記錄一次。（）A、正確B、錯誤答案：A.導線與接線端子在焊接前，導線端頭應卷繞在端子上。卷繞最少為90°,但不超過270°。直徑不大于。.3mm的導線芯線可卷繞三匝。〇A、正確B、錯誤答案：B.焊點的潤濕角不能超過30度。〇A、正確答案:B.元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少85%覆蓋焊盤。（）A、正確B、錯誤答案:A.對于表面安裝元件,同一個位置的替換數(shù)量應不超過四個。〇A、正確B、錯誤答案：B.手工浸焊中的錫鍋融化焊料的溫度應調在焊料熔點183度左右。。A、正確B、錯誤答案：B.采用電烙鐵對非密封