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文檔簡介

MANUFACTRUING

PROCESS

INSTRUCTIONSMECHANICAL

ASSEMBLYMODEL：AWARDSSub-assembly

name:Slice

M/B

SMDno.:Revision:1BWritten

by:黃Page

1

of

1Date:2001/04/18A.Current

station

version

listStationVersionstationVersion11.021.031.041.051.161.0B.Version

Modify

listDateStationContentVer.Design5/115增加SMD手插件的位置1.1SMD_M/B

A-BeforeGSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK

CHIPS位置是否有其它異物，若有異常，請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移，極反檢各電容是否偏移，極反檢查各 TR是否偏移，極反檢查零件是否滑件將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B

目檢1.01SMD_M/B

A-After

GSMM/B

目檢以雙手將PCB自軌道取下CHECK

CHIPS位置是否有其它異物，若有異常，請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移，極反檢各電容是否偏移，極反檢查各 TR是否偏移，極反檢查零件是否滑件將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件1.02SMD_M/B

A-Checking以雙手將PCB自料架取下檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移，極反檢查零件是否冷、空焊檢查各 TR是否偏移將PCB放回料架上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B

目檢1.03SMD_M/B

B-Before

GSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK

CHIPS位置是否有其它異物，若有異常，請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移，極反檢各電容是否偏移，極反檢查各 TR是否偏移，極反7.將PCB放回軌道上目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件M/B

目檢1.04SMD_M/B

B-After

GSM以雙手將PCB自軌道取下CHECK

CHIPS位置是否有其它異物，若有異常，請通知主管檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移，極反檢各電容是否偏移，極反檢查各 TR是否偏移，極反將PCB放回軌道上手插件物料： 10(AUDIO

JACK),CN9(LPT

CNTR)CN7(RS232

CNTR),CN6(CRT

CNTR) 3(USB

CNTR)4(PS2CNTR)

16(MULTI-BAYCNTR)目檢時請勿碰觸任何PCB上之元件缺點(diǎn)，應(yīng)立即通知主管及工程師M/B

目檢1.15/111.0

增加SMD手插件的位置1.15SMD_M/B

B-Checking以雙手將PCB自料架取下檢查各CHIP零件是否偏移檢查各IC是否偏移

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