PAUT和TOFD聯(lián)合檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū)、焊接接頭PAUT和TOFD組合檢測(cè)報(bào)告

附錄A（資料性）PAUT和TOFD聯(lián)合檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū)被檢工件產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號(hào)設(shè)備類別材質(zhì)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)備狀態(tài)工件名稱工件編號(hào)焊接方法接頭型式坡口型式焊縫寬度外表面：mm內(nèi)表面：mm熱處理狀態(tài)檢測(cè)時(shí)機(jī)檢測(cè)區(qū)域外表面：mm內(nèi)表面：mm檢測(cè)設(shè)備器材儀器型號(hào)掃查裝置標(biāo)準(zhǔn)試塊PA對(duì)比試塊TOFD對(duì)比試塊耦合劑檢測(cè)技術(shù)要求檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)/合格級(jí)別檢測(cè)技術(shù)等級(jí)檢測(cè)比例掃查面表面狀態(tài)每側(cè)打磨寬度檢測(cè)溫度采樣頻率表面補(bǔ)償檢測(cè)用探頭及楔塊PA檢測(cè)探頭、楔塊參數(shù)：探頭位置探頭型號(hào)探頭頻率孔徑陣元間距陣元間隙陣元長(zhǎng)度陣元數(shù)量楔塊型號(hào)楔塊角度楔塊高度楔塊前沿折射角TOFD檢測(cè)探頭、楔塊參數(shù)：探頭位置探頭型號(hào)探頭頻率晶片尺寸楔塊型號(hào)楔塊折射角楔塊前沿工藝參數(shù)PA檢測(cè)工藝參數(shù)：探頭位置掃查類型激發(fā)孔徑起始晶片前端距掃查軸偏移量聚焦深度及位置角度范圍覆蓋深度定量線靈敏度TOFD檢測(cè)工藝：探頭位置掃查類型掃查軸偏移量PCS覆蓋深度信號(hào)平均次數(shù)掃查步進(jìn)PA角度步進(jìn)掃查速度探頭位置及檢測(cè)示意圖檢測(cè)操作程序及注意事項(xiàng)工藝驗(yàn)證情況模擬試塊圖譜（截圖）：編制：日期：審核：日期：

附錄B（資料性）焊接接頭PAUT和TOFD組合檢測(cè)報(bào)告被檢工件產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號(hào)設(shè)備類別材質(zhì)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)備狀態(tài)工件名稱工件編號(hào)焊接方法接頭型式坡口型式焊縫寬度外表面：mm內(nèi)表面：mm熱處理狀態(tài)檢測(cè)時(shí)機(jī)檢測(cè)區(qū)域外表面：mm內(nèi)表面：mm檢測(cè)設(shè)備器材儀器型號(hào)掃查裝置標(biāo)準(zhǔn)試塊PA對(duì)比試塊TOFD對(duì)比試塊耦合劑檢測(cè)技術(shù)要求檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)/合格級(jí)別檢測(cè)技術(shù)等級(jí)檢測(cè)比例掃查面表面狀態(tài)每側(cè)打磨寬度檢測(cè)溫度采樣頻率表面補(bǔ)償作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編號(hào)：檢測(cè)用探頭及楔塊PA檢測(cè)探頭、楔塊參數(shù)：探頭位置探頭型號(hào)探頭頻率孔徑陣元間距陣元間隙陣元長(zhǎng)度陣元數(shù)量楔塊型號(hào)楔塊角度楔塊高度楔塊前沿折射角TOFD檢測(cè)探頭、楔塊參數(shù)：探頭位置探頭型號(hào)探頭頻率晶片尺寸楔塊型號(hào)楔塊折射角楔塊前沿工藝參數(shù)PA檢測(cè)工藝參數(shù)：探頭位置掃查類型激發(fā)孔徑起始晶片前端距掃查軸偏移量聚焦深度及位置角度范圍覆蓋深度定量線靈敏度TOFD檢測(cè)工藝：探頭位置掃查類型掃查軸偏移量PCS覆蓋深度信號(hào)平均次數(shù)掃查步進(jìn)PA角度步進(jìn)掃查速度檢測(cè)復(fù)核1、靈敏度PAUT偏離值:TOFD偏離值:□合格□不合格2、深度PAUT偏離值:TOFD偏離值:□合格□不合格3、位移PAUT偏離值:TOFD偏離值:□合格□不合格序號(hào)焊縫編號(hào)焊縫厚度缺陷位置X(mm)長(zhǎng)度l(mm)深度d1(mm)高度H(mm)偏離中心線值Y缺陷類別質(zhì)量級(jí)別