鎂合金壓鑄簡介課件

WelcometoFoxconnFoxconnAdvancedTechnology,INCMagnesiumDivisionWelcometoFoxconnFoxconnAdva1鎂合金壓鑄

及製程簡介鎂合金壓鑄

及製程簡介2ASTM(美國材料試驗所)B275合金命名規(guī)則：AZ91D主要合金成份Al(鋁)次要合金成份Zn(鋅)主要合金成份含量Al佔9%次要合金成份含量Zn佔1%A:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份B:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份C:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份D:高純度合金E:高抗蝕性合金X1:未登記之合金各合金符號表示之化學(xué)元素：A－鋁B－鉍C－銅D－鎘E－稀土F－鐵G－鎂H－釷K－鋯L－鋰M－錳N－鎳P－鉛Q－銀R－鉻S－矽T－錫W－釔Y－銻Z－鋅ASTM(美國材料試驗所)B275合金命名規(guī)則：主要合金次3特性介紹：AZ91－機(jī)械性質(zhì)及鑄造性極佳

AM60－延性及衝擊強(qiáng)度佳

AS41－高溫強(qiáng)度及抗?jié)撟兡芰?yōu)特性介紹：AZ91－機(jī)械性質(zhì)及鑄造性極佳

4鎂合金壓鑄簡介課件5鎂合金之優(yōu)點及特性(一)（與壓鑄合金比較）

1.壓鑄合金最輕者2.比強(qiáng)度高3.比剛性及疲勞強(qiáng)度佳4.抗?jié)撟冃约?.吸震性佳6.鑄造性（流動性）佳7.潛熱(熱含量)低8.與鋼之親和性小9.機(jī)械加工性佳10.鎂金屬蘊(yùn)藏豐富比重是鋁合金之2/3﹑鋅合金之1/4薄壁成形性佳﹑成型時間短薄壁成形性佳﹑成型時間短易於薄件成形模具壽命長，切削加工性佳尺寸穩(wěn)定性是鋅合金之2~3倍不同應(yīng)力條件下其阻尼容量是鋁合金之10~25倍地球上第三豐富之構(gòu)造用金屬材料，第八大豐富元素，主要蘊(yùn)藏於菱鎂礦、白雲(yún)石及海水中1500l海水可提煉2kg鎂礦切削加工性佳傳熱快，本身不易積熱鎂合金之優(yōu)點及特性(一)1.壓鑄合金最輕者比重是鋁合金之6鎂合金壓鑄簡介課件71.比重相近2.導(dǎo)熱(散熱)性優(yōu)3.電磁遮蔽(EMIShielding)性佳4.薄壁成形性佳5.耐磨﹑耐衝擊性﹑剛性強(qiáng)度佳6.符合環(huán)保需求鎂合金之優(yōu)點及特性(二)（與工程塑膠比較）優(yōu)於塑膠之?dāng)?shù)百倍鎂合金=1.81PC+ABS=1.14PET+30%GF=1.61PBT+30%GF=1.72製品及廢料可回收使用，回收製程亦無有害物質(zhì)產(chǎn)生無須另外做表面電磁遮蔽及導(dǎo)電處理優(yōu)良之流動性使其薄壁成形厚度可達(dá)1.2mm以下，局部更可達(dá)0.4~0.6mm優(yōu)於塑膠8~10倍，勿須加肋為提升強(qiáng)度1.比重相近鎂合金之優(yōu)點及特性(二)優(yōu)於塑膠之?dāng)?shù)百倍鎂合8鎂合金壓鑄簡介課件9鎂合金缺點有易燃的危險:鎂為相當(dāng)活潑的金屬，於熔融狀態(tài)及細(xì)微粉末狀時極易發(fā)生劇烈燃燒現(xiàn)象。鎂合金目前價格比塑膠高40%~50%:成本較塑膠高約3成，但其材質(zhì)輕薄，物料成本上的價格差異有限，主要仍在技術(shù)才剛起步，且數(shù)量稀少，使得鎂合金的製造成本偏高。

鎂之回收難度較鋁高:且鋁製品已有年歷史，就市場使用的慣性觀，要取代鋁合金仍有相當(dāng)距離。技術(shù)門檻較高:從DESIGNREVIEW、模具、壓鑄成型、表面精修、表面處理等都因材料屬性活潑而有其難度，化學(xué)皮膜及塗裝外觀要求嚴(yán)，。鎂合金缺點10壓鑄之特性何謂壓鑄?將熔融合金以高壓高速射入金屬模(DIE)中後急速凝固成形之鑄造方式特性：1.高速－熔湯以高速並成霧狀由澆口噴入模具內(nèi)。熱室機(jī)－柱塞速度：3~5m/sec熔湯於澆口速度：30~40m/sec冷室機(jī)－柱塞速度：5~10m/sec熔湯於澆口速度：90~120m/sec2.高壓－壓鑄機(jī)於熔湯充滿模穴後再施予之壓力。熱室機(jī)－170~280kg/cm2冷室機(jī)－350~550kg/cm23.冷卻速度極快4.充填時間極短－NotebookLCDCover之鑄件充填時間僅7ms(0.007sec)壓鑄之特性11鎂合金鑄造方式

.鎂合金之應(yīng)用有78年歷史，早期應(yīng)用砂模鑄造法製造。1.後期則改以熱室及冷室壓鑄法(diecasting)製造鎂合金壓鑄品，為最主要的鎂合金生產(chǎn)方式。2.觸變或射出成形(thixomolding)技術(shù)—DowChemical公司於1988年提出，由塑膠射出成型技術(shù)應(yīng)用於金屬製程的技術(shù)。3.流變成形(rheomolding)技術(shù)—結(jié)合塑膠射出成形及流變鑄造(rheocasting)的特殊製程。鎂合金鑄造方式12鎂合金壓鑄薄壁成型之技術(shù)極限文獻(xiàn)記載：A=100mm2→t=0.9mmA=300mm2→t=1.5mmA=300mm2以上→t=1.5~2.5mm實際範(fàn)例：1.MitsubishiNotebook總厚度18mm﹐重1.45kg﹐平均壁厚1.0mm﹐局部尺寸100x100mm厚度0.8mm2.SonyWalkman(MiniDisk)平均壁厚0.6mm3.Buhlersample展示L100xW100xH200mm整體壁厚0.7mm鎂合金壓鑄薄壁成型之技術(shù)極限13鎂合金的運(yùn)用及趨勢汽車工業(yè)零組件傳動組件外蓋、汽缸頭蓋、離合器、甚至方向盤、煞車踏板架、儀表面板和座椅支架組合等３Ｃ產(chǎn)業(yè)

筆記型電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、ＭＤ、LCD顯示器、行動電話、ＰＤＡ等ＴＷＮ投入廠商可成科技、紐新、紐輝、燦坤、敬得、佳盛、美利達(dá)、錦明、臺灣榮輪、臺灣福興、興行實業(yè)、高鋁、勤美、華孚等公司，投入廠商正持續(xù)增加中。鎂合金的運(yùn)用及趨勢ＴＷＮ投入廠商14鎂合金基本生產(chǎn)作業(yè)流程

原料-鎂錠(Mgingot)↓壓鑄(Diecasting)↓毛邊(Deburring)↓機(jī)械加工(Machining)↓（後毛邊）↓化成(Chemicalconversiontreatment)↓塗裝(Painting)鎂合金基本生產(chǎn)作業(yè)流程15鎂合金壓鑄基本作業(yè)內(nèi)容概述1.壓鑄生產(chǎn)段鎂錠預(yù)熱﹑熔解爐加熱﹑保護(hù)氣體調(diào)整﹑給湯及取料機(jī)械手設(shè)定﹑離型劑噴灑系統(tǒng)調(diào)整﹑模溫機(jī)設(shè)定﹑機(jī)臺生產(chǎn)條件設(shè)定﹑鑄件生產(chǎn)﹑鑄件冷卻裝置﹑整緣衝剪毛頭﹑自動輸送設(shè)備﹑廢料回收﹒2.機(jī)械加工及毛邊處理段切削液選用﹑加工機(jī)（鑽搪銑攻）修整﹑人工修飾﹑拋光研磨﹑防爆集塵﹑包裝﹑半成品倉儲﹒3.表面化成處理段溶劑脫脂→鹼性脫脂→溫水清洗→水洗→酸處理→純水清洗→化成(鉻酸)處理→純水清洗→乾燥﹒4.塗裝處理段補(bǔ)土→乾燥→補(bǔ)土修潤→底漆→乾燥→修潤→面漆→乾燥→包裝→倉儲→出貨﹒鎂合金壓鑄基本作業(yè)內(nèi)容概述16WelcometoFoxconnFoxconnAdvancedTechnology,INCMagnesiumDivisionWelcometoFoxconnFoxconnAdva17鎂合金壓鑄

及製程簡介鎂合金壓鑄

及製程簡介18ASTM(美國材料試驗所)B275合金命名規(guī)則：AZ91D主要合金成份Al(鋁)次要合金成份Zn(鋅)主要合金成份含量Al佔9%次要合金成份含量Zn佔1%A:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份B:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份C:第一種標(biāo)準(zhǔn)成份D:高純度合金E:高抗蝕性合金X1:未登記之合金各合金符號表示之化學(xué)元素：A－鋁B－鉍C－銅D－鎘E－稀土F－鐵G－鎂H－釷K－鋯L－鋰M－錳N－鎳P－鉛Q－銀R－鉻S－矽T－錫W－釔Y－銻Z－鋅ASTM(美國材料試驗所)B275合金命名規(guī)則：主要合金次19特性介紹：AZ91－機(jī)械性質(zhì)及鑄造性極佳

AM60－延性及衝擊強(qiáng)度佳

AS41－高溫強(qiáng)度及抗?jié)撟兡芰?yōu)特性介紹：AZ91－機(jī)械性質(zhì)及鑄造性極佳

20鎂合金壓鑄簡介課件21鎂合金之優(yōu)點及特性(一)（與壓鑄合金比較）

1.壓鑄合金最輕者2.比強(qiáng)度高3.比剛性及疲勞強(qiáng)度佳4.抗?jié)撟冃约?.吸震性佳6.鑄造性（流動性）佳7.潛熱(熱含量)低8.與鋼之親和性小9.機(jī)械加工性佳10.鎂金屬蘊(yùn)藏豐富比重是鋁合金之2/3﹑鋅合金之1/4薄壁成形性佳﹑成型時間短薄壁成形性佳﹑成型時間短易於薄件成形模具壽命長，切削加工性佳尺寸穩(wěn)定性是鋅合金之2~3倍不同應(yīng)力條件下其阻尼容量是鋁合金之10~25倍地球上第三豐富之構(gòu)造用金屬材料，第八大豐富元素，主要蘊(yùn)藏於菱鎂礦、白雲(yún)石及海水中1500l海水可提煉2kg鎂礦切削加工性佳傳熱快，本身不易積熱鎂合金之優(yōu)點及特性(一)1.壓鑄合金最輕者比重是鋁合金之22鎂合金壓鑄簡介課件231.比重相近2.導(dǎo)熱(散熱)性優(yōu)3.電磁遮蔽(EMIShielding)性佳4.薄壁成形性佳5.耐磨﹑耐衝擊性﹑剛性強(qiáng)度佳6.符合環(huán)保需求鎂合金之優(yōu)點及特性(二)（與工程塑膠比較）優(yōu)於塑膠之?dāng)?shù)百倍鎂合金=1.81PC+ABS=1.14PET+30%GF=1.61PBT+30%GF=1.72製品及廢料可回收使用，回收製程亦無有害物質(zhì)產(chǎn)生無須另外做表面電磁遮蔽及導(dǎo)電處理優(yōu)良之流動性使其薄壁成形厚度可達(dá)1.2mm以下，局部更可達(dá)0.4~0.6mm優(yōu)於塑膠8~10倍，勿須加肋為提升強(qiáng)度1.比重相近鎂合金之優(yōu)點及特性(二)優(yōu)於塑膠之?dāng)?shù)百倍鎂合24鎂合金壓鑄簡介課件25鎂合金缺點有易燃的危險:鎂為相當(dāng)活潑的金屬，於熔融狀態(tài)及細(xì)微粉末狀時極易發(fā)生劇烈燃燒現(xiàn)象。鎂合金目前價格比塑膠高40%~50%:成本較塑膠高約3成，但其材質(zhì)輕薄，物料成本上的價格差異有限，主要仍在技術(shù)才剛起步，且數(shù)量稀少，使得鎂合金的製造成本偏高。

鎂之回收難度較鋁高:且鋁製品已有年歷史，就市場使用的慣性觀，要取代鋁合金仍有相當(dāng)距離。技術(shù)門檻較高:從DESIGNREVIEW、模具、壓鑄成型、表面精修、表面處理等都因材料屬性活潑而有其難度，化學(xué)皮膜及塗裝外觀要求嚴(yán)，。鎂合金缺點26壓鑄之特性何謂壓鑄?將熔融合金以高壓高速射入金屬模(DIE)中後急速凝固成形之鑄造方式特性：1.高速－熔湯以高速並成霧狀由澆口噴入模具內(nèi)。熱室機(jī)－柱塞速度：3~5m/sec熔湯於澆口速度：30~40m/sec冷室機(jī)－柱塞速度：5~10m/sec熔湯於澆口速度：90~120m/sec2.高壓－壓鑄機(jī)於熔湯充滿模穴後再施予之壓力。熱室機(jī)－170~280kg/cm2冷室機(jī)－350~550kg/cm23.冷卻速度極快4.充填時間極短－NotebookLCDCover之鑄件充填時間僅7ms(0.007sec)壓鑄之特性27鎂合金鑄造方式

.鎂合金之應(yīng)用有78年歷史，早期應(yīng)用砂模鑄造法製造。1.後期則改以熱室及冷室壓鑄法(diecasting)製造鎂合金壓鑄品，為最主要的鎂合金生產(chǎn)方式。2.觸變或射出成形(thixomolding)技術(shù)—DowChemical公司於1988年提出，由塑膠射出成型技術(shù)應(yīng)用於金屬製程的技術(shù)。3.流變成形(rheomolding)技術(shù)—結(jié)合塑膠射出成形及流變鑄造(rheocasting)的特殊製程。鎂合金鑄造方式28鎂合金壓鑄薄壁成型之技術(shù)極限文獻(xiàn)記載：A=100mm2→t=0.9mmA=300mm2→t=1.5mmA=300mm2以上→t=1.5~2.5mm實際範(fàn)例：1.MitsubishiNotebook總厚度18mm﹐重1.45kg﹐平均壁厚1.0mm﹐局部尺寸100x100mm厚度0.8mm2.SonyWalkman(MiniDisk)平均壁厚0.6mm3.Buhlersample展示L100xW100xH200mm整體壁厚0.7mm鎂合金壓鑄薄壁成型之技術(shù)極限29鎂合金的運(yùn)用及趨勢汽車工業(yè)零組件傳動組件外蓋、汽缸頭蓋、離合器、甚至方向盤、煞車踏板架、儀表面板和座椅支架組合等３Ｃ產(chǎn)業(yè)

筆記型電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、ＭＤ、LCD顯示器、行動電話、ＰＤＡ等ＴＷＮ投入廠商可成科技、紐新、紐輝、燦坤、敬得、佳盛、美利達(dá)、錦明、臺灣榮輪、臺灣福興、興行實業(yè)、高鋁、勤美、華孚等公司，投入廠商正持續(xù)增加中。鎂合金的運(yùn)用及趨勢ＴＷＮ投入廠商30鎂合金基本生產(chǎn)作業(yè)流程

原料-鎂錠(Mgingot)↓壓鑄(Diecasting)↓毛邊(Deburring)