110kV高壓支持瓷絕緣子超聲波檢測(cè)導(dǎo)則

110kV高壓支柱瓷絕緣子現(xiàn)場(chǎng)超聲波檢測(cè)導(dǎo)則（草稿）1適用范圍本導(dǎo)則適用于110kV及以上和直徑為60?250mm的高壓實(shí)心支柱瓷絕緣子安裝和檢修中的超聲波檢測(cè)。本導(dǎo)則僅適用于以A型脈沖反射式超聲波探傷儀，用接觸法對(duì)瓷件進(jìn)行探傷。本導(dǎo)則適用爬波方式探傷，縱波探傷方式可以作為一種輔助檢測(cè)手段予以應(yīng)用。2引用標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范GB8287.1-98高壓支柱瓷絕緣子第一部分：技術(shù)條件GB/T2900.8-1995GB/T5616-5616電工術(shù)語(yǔ)絕緣子JB/Z9674-1999超聲波探測(cè)瓷件內(nèi)部缺陷ZBY230-84A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術(shù)條件ZBJ04001-87A型脈沖反射式超聲波探傷系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法ZBY231-84超聲檢測(cè)用探頭性能測(cè)試方法3術(shù)語(yǔ)本導(dǎo)則所用術(shù)語(yǔ)除因符合GB/T2900.8規(guī)定外，還有以下術(shù)語(yǔ):3.1超聲波探傷利用超聲波的指向性和傳播規(guī)律來(lái)檢查瓷件中存在的缺陷情況。3.2縱波介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向與波的傳播方向一致的波3.3爬波表面下的縱波3.4晶片探頭中電聲轉(zhuǎn)換元件3.5掃查方式探傷時(shí)探頭移動(dòng)的方式3.6聲程聲波在工作中傳播的路程3.7缺陷波缺陷引起的反射波的顯示信號(hào)3.8DAC曲線模擬瓷體某一深度裂紋的反射波高的曲線4一般規(guī)定4.1從事高壓支柱瓷絕緣子超聲波檢測(cè)的人員，必須經(jīng)過(guò)有關(guān)部門(mén)培訓(xùn)合格后方可工作。4.2超聲探傷儀的要求4.2.1為了使現(xiàn)場(chǎng)高壓支柱瓷絕緣子超聲波檢測(cè)簡(jiǎn)便、快捷、準(zhǔn)確，必須選用可記錄的數(shù)字便攜式超聲波探傷儀。4.2.2工作頻率1?5MHz。4.2.3標(biāo)稱探測(cè)深度應(yīng)不小于被探試品的高度。4.2.4探傷儀靈敏度大于等于100dB,采樣頻率大于等于100MHz，可記錄波形大于等于100幅，顯示刷新率大于等于60Hz，聲速范圍在635~15240M/s。4.2.5探傷儀必須帶有通信接口，可通過(guò)界面程序與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)和波形交換，也可與打印機(jī)相連(DPU—44)。4.2.6當(dāng)探傷儀發(fā)射功率較大，且儀器電壓變化時(shí)，水平線性下不應(yīng)有明顯的變化。4.3探頭的要求4.3.1在1?5MHz頻率范圍內(nèi)選擇探頭頻率，推薦采用2.5MHz；探頭晶片直徑可根據(jù)需要選擇。4.3.2探頭聲速軸線水平偏離角不大于2°，主聲速垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰。4.3.3相同型號(hào)的探頭靈敏度誤差不大于±2dB。4.4人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試塊4.4.1試塊應(yīng)采用與被檢工件相同或相近似聲學(xué)性能的材料制成。4.4.2試塊要求材質(zhì)均勻、表面光滑、沒(méi)有影響使用的缺陷，在顯示屏上雜亂反

射信號(hào)較弱，波形清晰可辨。4.4.3試塊的尺寸和制作見(jiàn)附錄A。5檢測(cè)前的準(zhǔn)備5.1檢測(cè)采用爬波方式。5.2在高壓支柱瓷絕緣子下法蘭口內(nèi)和第一瓷沿之間距離允許的情況下，選用晶片尺寸大的探頭，提高靈敏度和檢測(cè)速度。5.3根據(jù)高壓支柱瓷絕緣子電瓷類(lèi)別（高強(qiáng)瓷、普通瓷）選擇探頭5.4采用清潔、粘稠適宜不流不淌，且好清洗的耦合劑5.5選擇已經(jīng)制作完畢的DAC曲線，一般選擇割口深度為1mm的DAC曲線。6測(cè)試6.1選用合適的登高作業(yè)用具，110kV和220kV支柱絕緣子探傷宜選用人字雙梯或操作平臺(tái)，安全帶嚴(yán)禁系在支柱絕緣子上；500kV支柱絕緣子探傷宜選用高架車(chē)。6.2支柱絕緣子探測(cè)表面應(yīng)處理干凈且光滑。6.3超聲波檢測(cè)范圍在每柱支柱瓷絕緣子的下法蘭口內(nèi)和第一瓷沿之間。6.4掃查方式6.4.1爬波掃查方式按圖1進(jìn)行，徑向旋轉(zhuǎn)掃查。絳爻移對(duì)力向藉E族入射力向絳爻移對(duì)力向藉E族入射力向法蘭圖1爬波斜角超聲波檢測(cè)6.4.2縱波掃查方式按圖2進(jìn)行，軸向移動(dòng)探頭同時(shí)徑向旋轉(zhuǎn)。瓷柱探頭移動(dòng)方向超聲波八射方向瓷柱探頭移動(dòng)方向超聲波八射方向圖2縱波斜角超聲波檢測(cè)6.4.3各種掃查方式下，探頭至少?gòu)较蚓徛苿?dòng)一周，當(dāng)出現(xiàn)缺陷波時(shí)應(yīng)確認(rèn)并記錄。6.5在掃查過(guò)程中，無(wú)缺陷回波如圖3波所示，當(dāng)回波在DAC曲線范圍內(nèi)某處出現(xiàn)較高波峰的時(shí)，該柱支柱絕緣子存在缺陷，按判廢依據(jù)進(jìn)行判斷。圖3：無(wú)缺陷回波波形6.6徑向移動(dòng)探頭，缺陷回波波峰超過(guò)DAC曲線時(shí)在探頭前沿中部所對(duì)應(yīng)的瓷件上，左右移動(dòng)探頭，找到缺陷波波峰回落到DAC曲線上時(shí)瓷件所對(duì)應(yīng)的兩點(diǎn)，該兩點(diǎn)連線即為裂紋的長(zhǎng)度。7判廢依據(jù)7.1超聲波檢測(cè)用lmm人工割口DAC曲線作為判廢依據(jù)。7.2缺陷波波峰超過(guò)DAC曲線且長(zhǎng)度超過(guò)5mm時(shí)該支柱絕緣子存在裂紋，判廢。7.3旋轉(zhuǎn)瓷柱缺陷波波峰超過(guò)DAC曲線時(shí)該絕緣子判廢。7.4缺陷波波峰超過(guò)DAC曲線且長(zhǎng)度未超過(guò)5mm、缺陷波波峰接近DAC曲線或在DAC曲線尾部外有較高波峰的支柱絕緣子已表面損傷，需要跟蹤、記錄存檔，下次檢測(cè)看裂紋深度或長(zhǎng)度是否變化，裂紋深度或長(zhǎng)度增加判廢。附錄A高壓支柱瓷絕緣子超聲波檢測(cè)人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試塊附錄A人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試塊采用與高壓支柱瓷絕緣子相同聲學(xué)性能的材料制成，分為高強(qiáng)瓷和普通瓷兩種，外形尺寸相同，以備檢測(cè)不同材料的高壓支柱瓷絕緣子。主要用于對(duì)探傷儀、探頭及系統(tǒng)組合性能的測(cè)定，調(diào)整探傷靈敏度，