SM作業(yè)詳細(xì)流程圖

SMT工藝流程圖

上海眾煜汽車(chē)配件有限公司1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過(guò)回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖2SMT工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門(mén)提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》后焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)印錫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼片作業(yè)指導(dǎo)書(shū)爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料3SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀(AOI)檢查X-Ray對(duì)BGA檢查分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫(xiě)返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YN4SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)肷a(chǎn)線工程人員確認(rèn)在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY5清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開(kāi)始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程6接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程7生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開(kāi)始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)8工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫(xiě)樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程O(píng)QC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢9轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤(pán)位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核NN將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部品質(zhì)部10根據(jù)工藝進(jìn)行行爐溫參數(shù)設(shè)設(shè)置產(chǎn)品過(guò)爐固化化爐溫實(shí)際值測(cè)測(cè)量跟蹤固化效果果N爐溫溫測(cè)測(cè)試試初初步步判判定定技術(shù)術(shù)員員審審核核簽簽名名NNYYYY正常常生生產(chǎn)產(chǎn)PE確認(rèn)認(rèn)爐爐溫溫并并簽簽名名NSMT部工程程部部YSMT爐溫溫設(shè)設(shè)定定及及測(cè)測(cè)試試流流程程11元件件貼貼裝裝完完畢畢通知知技技術(shù)術(shù)員員確確認(rèn)認(rèn)N記錄錄檢檢查查報(bào)報(bào)表表不良良品品校校正正Y檢查查錫錫膏膏/膠水水量量及及精精準(zhǔn)準(zhǔn)度度確認(rèn)認(rèn)PCB型號(hào)號(hào)/版本本檢查查極極性性元元件件方方向向檢查查元元件件偏偏移移程程度度對(duì)照照樣樣機(jī)機(jī)檢檢查查有有無(wú)無(wú)少少件件、、多多件件、、錯(cuò)錯(cuò)件件豎豎件件、、反反件件、、側(cè)側(cè)立立等等不不良良過(guò)回回流流爐爐固固化化NNNNSMT爐前前質(zhì)質(zhì)量量控控制制流流程程Y12發(fā)現(xiàn)現(xiàn)機(jī)機(jī)芯芯漏漏件件對(duì)照照絲絲印印圖圖與與BOM找到到正正確確物物料料IPQC檢驗(yàn)驗(yàn)（（品品質(zhì)質(zhì)部部））未固固化化機(jī)機(jī)芯芯補(bǔ)補(bǔ)件件固化化后后錫錫膏膏工工藝藝補(bǔ)補(bǔ)件件直接接在在原原位位置置貼貼元元件件用高高溫溫膠膠紙紙注注明明補(bǔ)補(bǔ)件件位位置置過(guò)回回流流爐爐固固化化將掉掉件件位位置置標(biāo)標(biāo)注注清清楚楚不良良機(jī)機(jī)芯芯連連同同物物料料交交修修理理按要要求求焊焊接接物物料料并并清清洗洗IPQC物料料確確認(rèn)認(rèn)（（品品質(zhì)質(zhì)部部））固化化后后紅紅膠膠工工藝藝補(bǔ)補(bǔ)件件將原原有有紅紅膠膠加加熱熱后后去去除除用專專用用工工具具加加點(diǎn)點(diǎn)適適量量紅紅膠膠手貼貼元元件件及及標(biāo)標(biāo)注注補(bǔ)補(bǔ)件件位位置置清洗洗焊焊接接后后的的殘殘留留物物過(guò)回回流流爐爐固固化化SMT爐前前補(bǔ)補(bǔ)件件流流程程13SMT換料料流流程程機(jī)器器出出現(xiàn)現(xiàn)缺缺料料預(yù)預(yù)警警信信號(hào)號(hào)換料料登登記記（（換換料料時(shí)時(shí)間間/料號(hào)號(hào)/規(guī)格格/數(shù)量量/生產(chǎn)產(chǎn)數(shù)數(shù)/實(shí)物物保保存存）），，簽簽名名（（操操作作員員/生產(chǎn)產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器器停停止止后后，，操操作作員員取取出出缺缺料料Feeder操作作員員根根據(jù)據(jù)機(jī)機(jī)器器顯顯示示缺缺料料狀狀況況進(jìn)進(jìn)行行備備料料對(duì)原原物物料料、、備備裝裝物物料料、、上上料料卡卡進(jìn)進(jìn)行行三三方方核核對(duì)對(duì)對(duì)缺缺料料站站位位進(jìn)進(jìn)行行裝裝料料檢查查料料架架是是否否裝裝置置合合格格各項(xiàng)項(xiàng)檢檢查查合合格格后后進(jìn)進(jìn)行行正正常常生生產(chǎn)產(chǎn)巡查查機(jī)機(jī)器器用用料料情情況況提前前準(zhǔn)準(zhǔn)備備需需要要更更換換的的物物料料品質(zhì)質(zhì)部部SMT部IPQC核對(duì)物料料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物貼裝裝效果并對(duì)樣樣板YN14操作員根據(jù)上上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立立即暫停生產(chǎn)產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q換上合格物料料追蹤所有錯(cuò)料料機(jī)芯并隔離離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫(xiě)換料料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對(duì)流程程15生產(chǎn)線QC/測(cè)試員工程部按“工藝指導(dǎo)導(dǎo)卡”要求，，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器器和工具接收檢驗(yàn)要求求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢廢填寫(xiě)報(bào)廢申請(qǐng)請(qǐng)單/做記錄SMT機(jī)芯測(cè)試流程程16QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫(xiě)QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理并做記錄Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMT不良品處理流流程17PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用用機(jī)型領(lǐng)試用物料及及物料試用跟跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并并試用物料IPQC跟蹤試用料品品質(zhì)情況部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)審核核物料試用跟跟蹤單Y提供試用物料料通知試用物料及試試用單發(fā)放至至生產(chǎn)線填寫(xiě)物料試用用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試試用料貼裝情情況N停止試用下達(dá)試用物料料跟蹤單NY發(fā)放試用物料料機(jī)芯及試用跟跟蹤單發(fā)放并并交接通知相關(guān)部門(mén)門(mén)SMT物料試用流程程18提前清點(diǎn)線板板數(shù)QC開(kāi)欠料單補(bǔ)料料已發(fā)出機(jī)芯清清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料料，空貼機(jī)芯芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)機(jī)SMT清機(jī)流程19F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及變形量量：A.PCB寬度（含板邊邊）：50~250mm；B.PCB長(zhǎng)度（含板邊邊）：50~330mm；C.板邊寬度：＞＞5mm；D.拼板間距：＜＜8mm；E.PAD與板緣距離：：＞5mm；F.向上彎曲程度度：＜1.2mm；G.向下彎曲程度度：＜0.5mm；H.PCB扭曲度：最大大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生產(chǎn)上對(duì)PCB的要求E>5mm202.識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求：A.Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)圓形、正方方形、三角形形；B.Mark的大?。?.8~1.5mm；C.Mark的材質(zhì)：鍍金金、鍍錫、銅銅鉑；D.Mark的表面要求：：表面平整、、光滑、無(wú)氧氧化、無(wú)污物物；E.Mark的周?chē)螅海褐車(chē)?mm內(nèi)不能有綠油油或其它障礙礙物，與Mark顏色有明顯差差異；F.Mark的位置：距離離板邊5mm以上，周?chē)?mm內(nèi)不能有類似似Mark的過(guò)孔、測(cè)試試點(diǎn)等；G.為避避免免生生產(chǎn)產(chǎn)時(shí)時(shí)進(jìn)進(jìn)板板方方向向錯(cuò)錯(cuò)誤誤，，PCB左右右兩兩邊邊Mark與板板緣緣的的位位置置差差別別應(yīng)應(yīng)在在10mm以上上。。SMT生產(chǎn)產(chǎn)上上對(duì)對(duì)PCB的要要求求21PCB在SMT設(shè)計(jì)計(jì)中中工工藝藝通通常常原原則則ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特特殊殊焊焊盤(pán)盤(pán)的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)規(guī)規(guī)則則MELF柱狀狀元元器器件件:為防防止止回回流流焊焊接接時(shí)時(shí)元元器器滾滾動(dòng)動(dòng)，，焊焊盤(pán)盤(pán)上上須須開(kāi)開(kāi)一一個(gè)個(gè)缺缺口口222、導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔及及導(dǎo)導(dǎo)線線的的處處置置為避避免免焊焊錫錫的的流流走走，，導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔應(yīng)應(yīng)距距表表面面安安裝裝焊焊盤(pán)盤(pán)0.65以上上。。在在片片狀狀元元件件下下面面不不應(yīng)應(yīng)設(shè)設(shè)置置導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔。。PCB在SMT設(shè)計(jì)計(jì)中中工工藝藝通通常常原原則則23不好較好PCB在SMT設(shè)計(jì)計(jì)中中工工藝藝通通常常原原則則3、導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔及及導(dǎo)導(dǎo)線線的的處處置置為防防止止大大面面積積銅銅導(dǎo)導(dǎo)體體的的熱熱效效應(yīng)應(yīng)而而影影響響焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量，，表表面面安安裝裝焊焊盤(pán)盤(pán)與與導(dǎo)導(dǎo)線線的的連連接接部部寬寬度度不不宜宜大大于于0.3mm24正確確不正正確確波峰峰焊焊時(shí)時(shí)PCB運(yùn)行行方方向向后面面電電極極焊焊接可可能能不不良良PCB在SMT設(shè)計(jì)計(jì)中中工工藝藝通通常常原原則則4.1、元器器件的的布局局在SMT中，元元器件件在SMB上的排排向應(yīng)應(yīng)使同同類元元器件件盡可可能按按相同同的方方向排排列。。在采用用波峰峰焊接接時(shí)，，應(yīng)盡盡力保保證使使片狀狀元件件的兩兩端焊焊點(diǎn)同同時(shí)接接觸焊焊料波波峰。。25>2.5mm可能被遮蔽PCB在SMT設(shè)計(jì)中中工藝藝通常常原則則4.2、元器器件的的布局局對(duì)尺寸寸相差差較大大的片片狀元元件相相鄰排排列，，且間間隔很很小時(shí)時(shí)，較較小元元件應(yīng)應(yīng)排列列在線線板過(guò)過(guò)波峰峰/回流時(shí)時(shí)流向向的前前面；；當(dāng)元件件交錯(cuò)錯(cuò)排列列時(shí)，，它們們之間間的應(yīng)應(yīng)留出出一定定的間間隔；；對(duì)拼板板PCB元件靠靠近切切割槽槽側(cè)的的元件件在分分離時(shí)時(shí)易損損傷。。26供應(yīng)商商送樣樣檢測(cè)測(cè)管理理流程程新產(chǎn)品品物料料供應(yīng)商商選擇擇、送送樣采購(gòu)需需求單單采購(gòu)簽簽收樣品反反饋樣品檢檢測(cè)產(chǎn)品變變更物物料樣品確確認(rèn)、、信息息回復(fù)復(fù)供應(yīng)商商信息息回復(fù)復(fù)確認(rèn)后后物料料采購(gòu)購(gòu)信息反反饋原庫(kù)存存物料料處理理驗(yàn)證評(píng)評(píng)價(jià)、、來(lái)樣樣處理理新產(chǎn)品品物料料及產(chǎn)產(chǎn)品變變更物物料由由技術(shù)術(shù)部以以樣品品確認(rèn)認(rèn)聯(lián)絡(luò)單單形式式將物物料相相關(guān)信信息反反饋給給采購(gòu)購(gòu)并下下采購(gòu)購(gòu)需求單單，以以供于于采購(gòu)購(gòu)尋找找合適適的供供應(yīng)商商及按按要求求送樣供應(yīng)商商變更更物料料由采采購(gòu)負(fù)負(fù)責(zé)將將相關(guān)關(guān)信息息反饋饋至供供應(yīng)商并填填寫(xiě)樣樣品確確認(rèn)聯(lián)聯(lián)絡(luò)單單（流流轉(zhuǎn)卡卡）至至相關(guān)關(guān)部門(mén)門(mén)；物料相相關(guān)資資料由由技術(shù)術(shù)部（（確認(rèn)認(rèn)）提提供給給采購(gòu)購(gòu)部采購(gòu)統(tǒng)統(tǒng)一負(fù)負(fù)責(zé)驗(yàn)驗(yàn)收保保管采購(gòu)將將樣品品及樣樣品確確認(rèn)流流轉(zhuǎn)表表反饋饋到技技術(shù)部部和品品質(zhì)部，要要求各各部門(mén)門(mén)簽收收并注注明簽簽收時(shí)時(shí)間；；由技術(shù)術(shù)部和和品質(zhì)質(zhì)部對(duì)對(duì)樣品品進(jìn)行行檢測(cè)測(cè)及生生產(chǎn)式式樣技術(shù)部部和品品質(zhì)部部將檢檢測(cè)記記錄及及確認(rèn)認(rèn)結(jié)果果記錄錄在樣樣品確認(rèn)流流轉(zhuǎn)表表中，，并回回復(fù)至至采購(gòu)購(gòu)；樣品確確認(rèn)合合格后后根據(jù)據(jù)訂單單要求求通知知供應(yīng)應(yīng)商批批量供供貨，并并跟催催到貨貨，不不合格格則要要求供供應(yīng)商商再次次送樣樣；確認(rèn)合合格的的物料料信息息反饋饋至技技術(shù)部部進(jìn)行行PMC及及BOM貨品品資料料更改改，并并將新新物料料的到到貨信信息及及倉(cāng)庫(kù)原原庫(kù)存存物料料處理理信息息反饋饋至物物控主主管；；物控部部主管管負(fù)責(zé)責(zé)對(duì)庫(kù)庫(kù)存物物料進(jìn)進(jìn)行具具體處處