關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)

關(guān)于電子硬?件工程師的?工作職責(zé)?1.根據(jù)項(xiàng)?目進(jìn)度和任?務(wù)分配，完?成符合功能?要求和質(zhì)量?標(biāo)準(zhǔn)的硬件?開發(fā)產(chǎn)品;?2.依據(jù)?產(chǎn)品設(shè)計(jì)說?明，設(shè)計(jì)符?合功能要求?的邏輯設(shè)計(jì)?、原理圖、?PCB?以及對器件?選型;3?.負(fù)責(zé)整機(jī)?的測試和驗(yàn)?證工作，負(fù)?責(zé)解決產(chǎn)品?設(shè)計(jì)過程中?的問題;?4.負(fù)責(zé)制?定或修改技?術(shù)規(guī)程，編?織工藝操作?方法;5?.完成上級?交辦的其他?工作。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?21負(fù)責(zé)?電路原理圖?和PCB設(shè)?計(jì)2負(fù)責(zé)?硬件的調(diào)試?和測試3?負(fù)責(zé)開發(fā)文?檔撰寫和維?護(hù)4向相?關(guān)人員提供?硬件技術(shù)支?持電子硬?件工程師工?作職責(zé)3?1.參與?產(chǎn)品需求分?析，提出硬?件設(shè)計(jì)解決?方案;2?.完成硬?件電路原理?圖、選型、?PCB設(shè)計(jì)?、硬件調(diào)試?、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)?等工作;?3.編寫?硬件電路生?產(chǎn)調(diào)試用的?技術(shù)工藝文?件;4.?參與研發(fā)?項(xiàng)目管理以?及產(chǎn)品改進(jìn)?工作。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?4負(fù)責(zé)新?產(chǎn)品電控系?統(tǒng)硬件部分?設(shè)計(jì)開發(fā)?參與新產(chǎn)品?試生產(chǎn)負(fù)?責(zé)新產(chǎn)品電?控系統(tǒng)量產(chǎn)?轉(zhuǎn)化量產(chǎn)?產(chǎn)品電控系?統(tǒng)特殊定制?量產(chǎn)產(chǎn)品?改進(jìn)與維護(hù)?技術(shù)支持?專利撰寫?電子硬件?工程師工作?職責(zé)51?、按照客戶?項(xiàng)目需求設(shè)?計(jì)硬件方案?;2、配?合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?設(shè)計(jì)控制硬?件方案;?3、配合制?造部產(chǎn)品前?期生產(chǎn)和改?進(jìn)工藝。?電子硬件工?程師工作職?責(zé)61、?負(fù)責(zé)MCU?應(yīng)用的硬件?方案設(shè)計(jì)、?關(guān)鍵元器件?評估選型、?原理圖及P?CB繪制?2、負(fù)責(zé)硬?件電路調(diào)試?、指標(biāo)設(shè)計(jì)?驗(yàn)證、功能?參數(shù)驗(yàn)證、?接口規(guī)范驗(yàn)?證、開發(fā)流?程文檔發(fā)布?3、負(fù)責(zé)?產(chǎn)品性能分?析及優(yōu)化改?善，及時(shí)更?新產(chǎn)品;?4、負(fù)責(zé)硬?件設(shè)計(jì)及測?試文檔的編?寫;5、?負(fù)責(zé)MCU?產(chǎn)品外設(shè)功?能實(shí)現(xiàn)的軟?件代碼編寫?;電子硬?件工程師工?作職責(zé)7?1.負(fù)責(zé)?AC/DC?,DC/?AC電源開?發(fā);2.?負(fù)責(zé)電力?電子變換(?ACto?DC，?DCto?DC各類?變換器)相?關(guān)技術(shù)研發(fā)?;3.?帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)?隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)?目規(guī)劃，與?合作部門