ENIG化鎳金制程教育訓(xùn)練課程課件

化鎳金製程教育訓(xùn)練

ENIGProcessTraining伊希特化股份有限公司RookwoodElectrochemicalsAsiaLtd.12/16/20221化鎳金製程教育訓(xùn)練

ENIGProcessTrainin內(nèi)容大綱表面處理概要OMG化學(xué)鎳浸金製程特色化學(xué)鎳浸金製程概論化學(xué)鎳浸金製程流程化學(xué)鎳浸金製程管理監(jiān)控前製程對化學(xué)鎳浸金製程的影響化學(xué)鎳浸金製程常見的問題12/16/20222內(nèi)容大綱表面處理概要12/14/20222簡介:表面處理概要何謂化鎳金？(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)為MetalFinish之一種，其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導(dǎo)及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。12/16/20223簡介:表面處理概要何謂化鎳金？12/14/20223化學(xué)鎳浸金製程概論使用化學(xué)鎳浸金製程目的焊墊表面平坦適合焊接墊面接觸導(dǎo)通優(yōu)異具良好打線能力高溫不氧化可作為散熱表面12/16/20224化學(xué)鎳浸金製程概論使用化學(xué)鎳浸金製程目的12/14/2022TMRCData12/16/20225TMRCData12/14/20225化鎳金特色焊墊表面平坦適合焊接墊面之接觸導(dǎo)通優(yōu)異具良好打線能力高溫不氧化可做為散熱之表面12/16/20226化鎳金特色12/14/20226化鎳金製程厚度控制

Ni/P層：60~400μ”Au層：1~3μ”12/16/20227化鎳金製程厚度控制12/14/20227化鎳金產(chǎn)品特色是專門針對PCB使用之化學(xué)鎳硫酸鈀系列活化藥水銅離子濃度上升慢，槽液壽命長中磷系列之化學(xué)鎳產(chǎn)品不需做起鍍處理槽液無板量負載最低之限制化鎳槽液操作壽命可達5個MTO藥液穩(wěn)定，控制容易與綠漆搭配性良好封裝時無黑墊之情形12/16/20228化鎳金產(chǎn)品特色12/14/2022890239023SFAC-18清潔水洗酸浸水洗H2SO4/H2O2SPS/H2SO4PP-100/H2SO4微蝕H2SO4預(yù)浸水洗9025M9025LP活化水洗9026M化學(xué)鎳水洗90279027SG浸金H2SO4水洗後處理（清洗烘乾）酸浸水洗H2SO4OMG化鎳金標(biāo)準(zhǔn)流程12/16/202299023清潔水洗酸浸水洗H2SO4/H2O2微蝕H2化鎳金反應(yīng)示意圖I

Pd2+Cu2+PdCu活化PdCuNi-PCuNi-P沉積Ni-P成長Cu化學(xué)鎳12/16/202210化鎳金反應(yīng)示意圖IPd2+Cu2+PdCu活化鎳金反應(yīng)示意圖IIAuNi-PCuAu+Ni2+Au沉積Ni-PCu化鎳金層Au+12/16/202211化鎳金反應(yīng)示意圖IIAuNi-PCuAu+Ni2+Au藥液特性及操作條件12/16/202212藥液特性及操作條件12/14/202212AcidCleaner(酸性清潔)AC-18作用去除銅面上指紋、油漬及氧化物降低槽液表面張力，以達更好之潤濕效果不傷害綠漆及乾膜操作條件濃度：10±5%溫度：40±5℃浸泡時間：4±1min當(dāng)槽頻率：300BSF/Gal12/16/202213AcidCleaner(酸性清潔)AC-18作用12/1Micro-Etch(微蝕)作用可使用H2SO4/H2O2或SPS系列去除銅面氧化物使銅面微粗化，使化學(xué)鎳有良好的附著能力微蝕量控制在30-100μ”左右不同微蝕劑對金面外觀光亮程度表現(xiàn)AcidDip>H2O2>PP-100>SPS12/16/202214Micro-Etch(微蝕)作用12/14/202214H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較12/16/202215H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較12/14/2022酸浸H2SO4作用去除板面上之銅鹽操作條件濃度：2-6%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202216酸浸H2SO4作用12/14/202216Pre-Dip(預(yù)浸)H2SO4作用去除板面上之金屬氧化物當(dāng)作犧牲溶液，避免活化槽受到污染，並維持其酸度。操作條件濃度：2-5%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202217Pre-Dip(預(yù)浸)H2SO4作用12/14/2022Activator(活化)9025M特色使用硫酸鈀，不含氯離子槽液壽命長可在室溫下操作穩(wěn)定性高12/16/202218Activator(活化)9025M特色12/14/202作用在銅面上行置換反應(yīng)，沉積一層鈀，作為化學(xué)鎳反應(yīng)之催化劑。反應(yīng)機構(gòu)陽極Cu→Cu2++2e-(E0=-0.34V)陰極Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)全反應(yīng)Cu+Pd2+→Cu2++Pd12/16/202219作用12/14/202219操作條件配槽：9025MA：2.5%9025MB：20%濃度控點：鈀強度：50±20ppm酸值：20±2%溫度：15±30℃浸泡時間：45±15sec當(dāng)槽頻率：3MTOor0.15g/lCu12/16/202220操作條件12/14/202220Acid-Dip(後浸)H2SO4作用去除板面上之多餘的鈀離子操作條件濃度：8-12%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202221Acid-Dip(後浸)H2SO4作用12/14/2022E’lessNi(化鎳)9026M特色槽液操作壽命可達5個MTO不需做起鍍處理鎳層平均沈積速率0.22microns/min槽液無板量負載最低之限制，就算板負載量為0.1ft2/gal,沈積速率仍為0.22microns/min只需兩劑等比例添加就可穩(wěn)定控制鎳離子濃度及pH值12/16/202222E’lessNi(化鎳)9026M特色12/14/202作用以氧化還原法於銅面上沉積一層鎳。各成份及其作用如下：硫酸鎳：提供鎳離子次磷酸鈉：當(dāng)作還原劑，使鎳離子還原為金屬鎳錯合劑：降低槽液中自由鎳離子的濃度避免鎳鹽或亞磷酸鹽的沉澱當(dāng)作pH緩衝劑安定劑：穩(wěn)定槽液，避免析出。12/16/202223作用12/14/202223反應(yīng)機構(gòu)陽極H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++2e-

陰極Ni2++2e-→Ni2H++2e-→H2↑H2PO2-+e-→P+2OH-12/16/202224反應(yīng)機構(gòu)12/14/202224操作條件配槽9026BMM：14%9026AM：4.0%9026DM：2.6ml/l濃度控點：Ni：4.8g/l(4.6~6.4g/l)NaH2PO2:30g/l(24~36g/l)pH：4.9(4.7~5.1)溫度：82±3℃浸泡時間：依鎳層厚度而定當(dāng)槽頻率：5MTO（5倍配槽添加量）12/16/202225操作條件12/14/202225注意事項：槽液添加為9026AM,9026CM等比例添加9026AM之添加量不得高於配槽量的10%槽液中pH值之調(diào)整使用50%v/v氨水或5%v/v試藥級硫酸槽液循環(huán)需4~8Turn槽壁另加防析出棒，電壓控制於0.9V12/16/202226注意事項：槽液添加為9026AM,9026CM等比例添加12化鎳槽硝槽及清洗程序?qū)⒒嚥鄄垡号懦觥＜尤?0%(w/w)硝酸，於50℃下啟動循環(huán)pump至少24小時。排出硝酸，清洗槽壁，再加入DI水清洗循環(huán)15分鐘後排出。加入2%氨水清洗循環(huán)至少一小時後排出。再加入DI水清洗循環(huán)15分鐘後排出。加入5%9026BMM循環(huán)至少二小時後排出(可省略)。12/16/202227化鎳槽硝槽及清洗程序?qū)⒒嚥鄄垡号懦觥?2/14/20222化鎳槽建浴法槽中置入約1/2槽積之D.I.水加入14%9026BMM加入4%9026AM再加入2.6ml/l之9026DM補水至液位高度。打開循環(huán)過濾並加溫。使用50%v/v氨水或5%v/v試藥級硫酸，調(diào)整pH至4.812/16/202228化鎳槽建浴法槽中置入約1/2槽積之D.I.水12/14/20ImmersionAu(浸金)9027SG作用在鎳面上行置換反應(yīng)，沉積一層金，以保護鎳層，防止氧化，並提供接觸導(dǎo)通之用。特色不需額外分析，操控容易藥液操作範(fàn)圍廣。12/16/202229ImmersionAu(浸金)9027SG作用12/14反應(yīng)機構(gòu)

陽極Ni→Ni2++2e-陰極[Au(CN)2]-+e-→Au+2CN-2[Au(CN)2]-+Ni→2Au+4CN-+Ni2+12/16/202230反應(yīng)機構(gòu)12/14/202230操作條件配槽9027SG：10%ST25:5%PGC：0.5g/l濃度控點：Au：0.5g/l(0.4~1.0g/l)pH：4.5(4.3~4.8)溫度：80±5℃浸泡時間：依金層厚度而定當(dāng)槽頻率：800ppmNior6ppmCu(依鎳離子而變)12/16/202231操作條件12/14/202231製程概論：藥水（浸金）操作溫度：85oC；當(dāng)浸泡時間為10-15分鐘，其沉積厚度可達3–4u”預(yù)縮短反應(yīng)時間可搭配加速劑使用，當(dāng)80oC浸泡時間為5–7分鐘時，其沉積厚度可達2.0–3u”針對產(chǎn)品對浸金疏孔性要求（，提供9027SG以符合低疏孔性的需求附件一：藥液操作條件12/16/202232製程概論：藥水（浸金）操作溫度：85oC；當(dāng)浸泡時間為10-注意事項：槽液循環(huán)需6~10Turn配槽後pH約4.35，以20%(試藥級)氨水或檸檬酸調(diào)整至pH=4.35。每添加金鹽100克需添加1LST25沉積速率：0.35~0.4μ”/min12/16/202233注意事項：槽液循環(huán)需6~10Turn12/14/20223製程概論：設(shè)備（需求-1）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式酸性清潔劑 循環(huán)過濾 皆可熱水洗 空氣 皆可市水洗×2 空氣 無微蝕 循環(huán)過濾/空氣 石英市水洗×2 空氣 無酸浸 空氣 皆可12/16/202234製程概論：設(shè)備（需求-1）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（需求-2）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式市水洗×2 空氣 無預(yù)浸 無 無活化 溢流循環(huán)過濾 石英純水洗×2 無 無後浸 循環(huán)馬達 無純水洗×2 無 無12/16/202235製程概論：設(shè)備（需求-2）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（需求-3）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式化學(xué)鎳 溢流循環(huán) SS316或水浴純水洗×3 無 無浸金 循環(huán)馬達 石英純水洗×2 無 無熱水洗 空氣 皆可附件二：設(shè)備規(guī)格12/16/202236製程概論：設(shè)備（需求-3）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（化學(xué)鎳槽）馬達加熱器SUS316－＋整流器馬達－＋整流器馬達12/16/202237製程概論：設(shè)備（化學(xué)鎳槽）馬達加熱器－＋整流器馬達－＋整流器Peeling&ThicknessTest取約5*5大小之銅面板或量產(chǎn)板，伴隨量產(chǎn)板一起走完化鎳金線。銅面板使用3M600or610膠帶試?yán)?，不可有金殘留。量產(chǎn)板則以膜厚儀量測鎳金厚度，以確定鎳槽及金槽時間。

註：1.PeelingTest每日首掛均要做。2.ThicknessTest於更換不同料號不同鎳金厚度時均要做。12/16/202238Peeling&ThicknessTest取約5*5大EtchingAmountTest取任一

大小之銅面板(不含孔)用水洗淨(jìng),置於烤箱,設(shè)定110℃,烘烤10分鐘取出冷卻3分鐘,稱重至小數(shù)點以下4位,記錄為W1穿線綁於掛架,與生產(chǎn)板一起走微蝕槽。取出水洗,置於烤箱,設(shè)定110℃,烘烤10分鐘取出冷卻3分鐘,稱重至小數(shù)點以下4位,記錄為W2計算公式:參考範(fàn)圍:20~50μ"12/16/202239EtchingAmountTest取任一大小之銅面板(化學(xué)鎳浸金製程管理控制前處理製程板子清潔度（防焊、顯影、錫鉛、殘銅）化學(xué)鎳浸金製程：化學(xué)鎳防析出裝置：電流上升變化（定電壓：0.9V）分析系統(tǒng)：循環(huán)狀況、分析值變化添加系統(tǒng)：9026AM、CM等量消耗化學(xué)鎳異常處理後處理製程：清洗烘乾限純水（無藥水）、勿熱疊板12/16/202240化學(xué)鎳浸金製程管理控制前處理製程12/14/202240化學(xué)鎳異常處理翻槽藥液損失同配槽比例添加藥液（9026AM、BMM、DM）9026AM添加過高高於控制點0.3g/L以上：當(dāng)槽高於控制點0.3g/L以內(nèi)：暫停添加9026CM添加過低低於控制點0.3g/L以上：當(dāng)槽高於控制點0.3g/L以內(nèi)：少量多次添加附件三：藥液分析處置12/16/202241化學(xué)鎳異常處理翻槽藥液損失附件三：藥液分析處置12/14/2前製程化學(xué)鎳浸金製程的影響鑽孔、裁邊：粗糙度過大（跳鍍、孔露銅）PTH：殘鈀（NonPTH孔上金）電鍍銅：均擲力太差或銅易咬（過蝕）蝕刻：殘銅（散鍍）鍍、剝錫鉛：錫鉛殘留（跳鍍）防焊銅面不潔：防焊、顯影、溶劑殘留（Peeling、露銅、粗糙）塞孔不良：兩面塞孔有破、單面塞孔不良（跳鍍）12/16/202242前製程化學(xué)鎳浸金製程的影響鑽孔、裁邊：粗糙度過大（跳鍍、孔露Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)(刷磨重工)Au/Ni結(jié)構(gòu)(輕刷)SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/16/202243Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)(刷磨重工)Au/SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)疏孔疏孔從上圖可看見有嚴(yán)重疏孔現(xiàn)象12/16/202244SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)疏孔疏孔從上圖可看見有嚴(yán)重疏孔現(xiàn)象12顯微鏡-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/16/202245顯微鏡-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/14/202245IMC層切片12/16/202246IMC層切片12/14/202246X-ray量測示意圖Ni:133uinAu:3.5uinNi:130uinAu:2.8uin建議量測範(fàn)圍為50%12/16/202247X-ray量測示意圖Ni:133uinNi:130uin建議點1點2點3點4點5光學(xué)點1光學(xué)點2不同PAD與不同程式量測之比較12/16/202248點1點2點3點4點5光學(xué)點1光學(xué)點2不同PAD與不同程式X-ray型號CMI900sample-2Au-Ni-Cu-Br-0.3mm.appAu-Ni-Cu-0.3mm.appAu/Ni厚度(uin)Au/Ni厚度(uin)點13.0/97.24.7/132.1點23.1/96.64.8/139.6點33.5/100.73.9/135.6點43.3/104.84.3/122.2點53.1/95.63.9/137.8光學(xué)點13.2/113.05.2/148.4光學(xué)點23.0/107.75.8/152.112/16/202249X-ray型號CMI900sample-2Au-Ni-C連孔跳鍍生產(chǎn)時常見之問題講解12/16/202250連孔跳鍍生產(chǎn)時常見之問題講解12/14/202250獨立Pad跳鍍1.生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象。2.銅面上有Scum殘留。3.活化槽鈀未吸附在銅上。1.注意插板時板與板間距。2.板子化金前需進行輕刷，避免板面清潔度不足。3.檢查鈀槽活化強度，調(diào)整至Pd=40ppm以上。12/16/202251獨立Pad跳鍍1.生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象。1.注意插板時板與板金面色差1)Ni槽補充異常

2)Ni槽攪拌太強(循環(huán)量)

3)Ni槽金屬雜質(zhì)污染

4)綠漆溶入鍍液中5)Ni槽活性太差6)活化不良12/16/202252金面色差1)Ni槽補充異常

12/14/202252跳鍍(SkipPlating)1)鎳槽活性不良(pH過低,溫度過低)2)氨水遭有機物污染3)9026DM未添加12/16/202253跳鍍(SkipPlating)1)鎳槽活性不良12/14/2散鍍12/16/202254散鍍12/14/202254長腳1.當(dāng)Pd槽受Cl-污冉染時會有嚴(yán)重長腳現(xiàn)象。2.當(dāng)Pd槽之Cl->5ppm及會有長腳出現(xiàn)。3.溫度太高4.蝕刻有殘足當(dāng)?shù)粑廴局垡?，洗槽後重新配製一新的Pd槽，並注意配槽時純水的Cl-含量調(diào)整溫度增加微蝕量12/16/202255長腳1.當(dāng)Pd槽受Cl-污冉染時會有嚴(yán)重長腳現(xiàn)象。當(dāng)?shù)粑廴局缚變?nèi)應(yīng)該上化鎳金的部分，並未上化學(xué)鎳與金生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象。在化學(xué)鎳槽時孔內(nèi)有氣泡殘留。在化學(xué)金槽時孔內(nèi)有氣泡殘留。注意插板時板與板間距。於鎳槽須搖擺約30-45度。於鎳槽須加裝震盪器。於金槽須搖擺約30-45度。12/16/202256指孔內(nèi)應(yīng)該上化鎳金的部分，並未上化學(xué)鎳與金生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象?？走吋按筱~面均跳鍍孔內(nèi)有發(fā)現(xiàn)白色異物，EDS分析可發(fā)現(xiàn)大量的Sn及Pb存在噴錫退洗後走化鎳金跳鍍現(xiàn)象。此板無法重工及化金。12/16/202257孔邊及大銅面均跳鍍噴錫退洗後走化鎳金跳鍍現(xiàn)象。此板無法重工及化金後金面變紅但鎳及金厚度均正常後水洗槽或水平之後清洗線水質(zhì)受酸污染。更換金槽後水洗槽或是水平之後清洗線水洗槽。12/16/202258化金後金面變紅但鎳及金厚度均正常後水洗槽或水平之後清洗線水質(zhì)SMTPad發(fā)白微蝕槽污染銅面。銅面不潔。鎳沉積太快>11uin。更換微蝕槽。多走幾次前處理後再走化金。調(diào)整鎳之沉積速率。12/16/202259SMTPad發(fā)白微蝕槽污染銅面。更換微蝕槽。12/14/露銅銅面不潔。1.加強前處理。2.改善前製程(如防焊或去膜)。12/16/202260露銅銅面不潔。1.加強前處理。12/14/202260未清洗前清洗後擦拭後水紋氧化後水洗槽或水平之後清洗線水洗不淨(jìng)。烘乾不良。更換金槽後水洗槽或是水平之後清洗線水洗槽。清洗海綿滾輪及檢查烘乾段。12/16/202261未清洗前清洗後擦拭後水紋氧化後水洗槽或水平之後清洗線水洗不淨(jìng)化金後金面色差並發(fā)現(xiàn)鎳厚度不足有鎳粗現(xiàn)象鎳槽還原劑過高而其它藥液均正常。1.Dummy鎳槽且開自動添加讓安定劑與螯合劑達平衡。2.更換鎳槽因為此異常槽液已失效。3.以下圖片為鎳槽還原劑為48g/L時之情形。12/16/202262化金後金面色差並發(fā)現(xiàn)鎳厚度不足有鎳粗現(xiàn)象鎳槽還原劑過高而其它亮點現(xiàn)象1.表面清潔不足。2.清潔劑殘留造成微蝕槽咬蝕不均。3.清潔槽震盪不足於清潔時泡泡殘留於表面。1.選擇表面張力較低的清潔劑。2.提高清潔劑濃度。3.清潔劑槽液太老舊更換之。4.於清潔槽加裝震盪器。12/16/202263亮點現(xiàn)象1.表面清潔不足。1.選擇表面張力較低的清潔劑。1化鎳金製程後綠漆變色1.防焊烤箱異常溫度不足。2.烘烤時間不足。3.綠漆厚度過厚、過薄。1.檢查烤箱溫度設(shè)定及標(biāo)準(zhǔn)操作時間。2.檢查綠漆厚度是否正常。3.化金後之不良板以後烘烤(PostCuring)可以改善。12/16/202264化鎳金製程後綠漆變色1.防焊烤箱異常溫度不足。1.檢查烤箱溫防焊綠漆上有鍍金情形1.防焊本身破洞露銅。2.防焊後刮傷露銅。1.檢查防焊網(wǎng)板有無髒點，導(dǎo)致露銅。2.避免人為搬運之刮傷問題。12/16/202265防焊綠漆上有鍍金情形1.防焊本身破洞露銅。1.檢查防焊網(wǎng)板金面Peeling1)自動線重複化鎳金12/16/202266金面Peeling1)自動線重複化鎳金12/14/20226金面凹陷1)銅面異物殘留(如乾膜,綠漆)12/16/202267金面凹陷1)銅面異物殘留(如乾膜,綠漆)12/14/2022金面紅斑1)金厚度不足2)薄金浸鍍時間過長3)水洗水發(fā)霉4)金藥液污染(Fe)5)有機污染(綠漆溶出)6)高溫疊板7)金槽Cu含量過高12/16/202268金面紅斑1)金厚度不足12/14/202268演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！化鎳金製程教育訓(xùn)練

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ENIGProcessTrainin內(nèi)容大綱表面處理概要OMG化學(xué)鎳浸金製程特色化學(xué)鎳浸金製程概論化學(xué)鎳浸金製程流程化學(xué)鎳浸金製程管理監(jiān)控前製程對化學(xué)鎳浸金製程的影響化學(xué)鎳浸金製程常見的問題12/16/202271內(nèi)容大綱表面處理概要12/14/20222簡介:表面處理概要何謂化鎳金？(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)為MetalFinish之一種，其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導(dǎo)及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。12/16/202272簡介:表面處理概要何謂化鎳金？12/14/20223化學(xué)鎳浸金製程概論使用化學(xué)鎳浸金製程目的焊墊表面平坦適合焊接墊面接觸導(dǎo)通優(yōu)異具良好打線能力高溫不氧化可作為散熱表面12/16/202273化學(xué)鎳浸金製程概論使用化學(xué)鎳浸金製程目的12/14/2022TMRCData12/16/202274TMRCData12/14/20225化鎳金特色焊墊表面平坦適合焊接墊面之接觸導(dǎo)通優(yōu)異具良好打線能力高溫不氧化可做為散熱之表面12/16/202275化鎳金特色12/14/20226化鎳金製程厚度控制

Ni/P層：60~400μ”Au層：1~3μ”12/16/202276化鎳金製程厚度控制12/14/20227化鎳金產(chǎn)品特色是專門針對PCB使用之化學(xué)鎳硫酸鈀系列活化藥水銅離子濃度上升慢，槽液壽命長中磷系列之化學(xué)鎳產(chǎn)品不需做起鍍處理槽液無板量負載最低之限制化鎳槽液操作壽命可達5個MTO藥液穩(wěn)定，控制容易與綠漆搭配性良好封裝時無黑墊之情形12/16/202277化鎳金產(chǎn)品特色12/14/2022890239023SFAC-18清潔水洗酸浸水洗H2SO4/H2O2SPS/H2SO4PP-100/H2SO4微蝕H2SO4預(yù)浸水洗9025M9025LP活化水洗9026M化學(xué)鎳水洗90279027SG浸金H2SO4水洗後處理（清洗烘乾）酸浸水洗H2SO4OMG化鎳金標(biāo)準(zhǔn)流程12/16/2022789023清潔水洗酸浸水洗H2SO4/H2O2微蝕H2化鎳金反應(yīng)示意圖I

Pd2+Cu2+PdCu活化PdCuNi-PCuNi-P沉積Ni-P成長Cu化學(xué)鎳12/16/202279化鎳金反應(yīng)示意圖IPd2+Cu2+PdCu活化鎳金反應(yīng)示意圖IIAuNi-PCuAu+Ni2+Au沉積Ni-PCu化鎳金層Au+12/16/202280化鎳金反應(yīng)示意圖IIAuNi-PCuAu+Ni2+Au藥液特性及操作條件12/16/202281藥液特性及操作條件12/14/202212AcidCleaner(酸性清潔)AC-18作用去除銅面上指紋、油漬及氧化物降低槽液表面張力，以達更好之潤濕效果不傷害綠漆及乾膜操作條件濃度：10±5%溫度：40±5℃浸泡時間：4±1min當(dāng)槽頻率：300BSF/Gal12/16/202282AcidCleaner(酸性清潔)AC-18作用12/1Micro-Etch(微蝕)作用可使用H2SO4/H2O2或SPS系列去除銅面氧化物使銅面微粗化，使化學(xué)鎳有良好的附著能力微蝕量控制在30-100μ”左右不同微蝕劑對金面外觀光亮程度表現(xiàn)AcidDip>H2O2>PP-100>SPS12/16/202283Micro-Etch(微蝕)作用12/14/202214H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較12/16/202284H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較12/14/2022酸浸H2SO4作用去除板面上之銅鹽操作條件濃度：2-6%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202285酸浸H2SO4作用12/14/202216Pre-Dip(預(yù)浸)H2SO4作用去除板面上之金屬氧化物當(dāng)作犧牲溶液，避免活化槽受到污染，並維持其酸度。操作條件濃度：2-5%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202286Pre-Dip(預(yù)浸)H2SO4作用12/14/2022Activator(活化)9025M特色使用硫酸鈀，不含氯離子槽液壽命長可在室溫下操作穩(wěn)定性高12/16/202287Activator(活化)9025M特色12/14/202作用在銅面上行置換反應(yīng)，沉積一層鈀，作為化學(xué)鎳反應(yīng)之催化劑。反應(yīng)機構(gòu)陽極Cu→Cu2++2e-(E0=-0.34V)陰極Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)全反應(yīng)Cu+Pd2+→Cu2++Pd12/16/202288作用12/14/202219操作條件配槽：9025MA：2.5%9025MB：20%濃度控點：鈀強度：50±20ppm酸值：20±2%溫度：15±30℃浸泡時間：45±15sec當(dāng)槽頻率：3MTOor0.15g/lCu12/16/202289操作條件12/14/202220Acid-Dip(後浸)H2SO4作用去除板面上之多餘的鈀離子操作條件濃度：8-12%溫度：R.T.浸泡時間：1min當(dāng)槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu12/16/202290Acid-Dip(後浸)H2SO4作用12/14/2022E’lessNi(化鎳)9026M特色槽液操作壽命可達5個MTO不需做起鍍處理鎳層平均沈積速率0.22microns/min槽液無板量負載最低之限制，就算板負載量為0.1ft2/gal,沈積速率仍為0.22microns/min只需兩劑等比例添加就可穩(wěn)定控制鎳離子濃度及pH值12/16/202291E’lessNi(化鎳)9026M特色12/14/202作用以氧化還原法於銅面上沉積一層鎳。各成份及其作用如下：硫酸鎳：提供鎳離子次磷酸鈉：當(dāng)作還原劑，使鎳離子還原為金屬鎳錯合劑：降低槽液中自由鎳離子的濃度避免鎳鹽或亞磷酸鹽的沉澱當(dāng)作pH緩衝劑安定劑：穩(wěn)定槽液，避免析出。12/16/202292作用12/14/202223反應(yīng)機構(gòu)陽極H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++2e-

陰極Ni2++2e-→Ni2H++2e-→H2↑H2PO2-+e-→P+2OH-12/16/202293反應(yīng)機構(gòu)12/14/202224操作條件配槽9026BMM：14%9026AM：4.0%9026DM：2.6ml/l濃度控點：Ni：4.8g/l(4.6~6.4g/l)NaH2PO2:30g/l(24~36g/l)pH：4.9(4.7~5.1)溫度：82±3℃浸泡時間：依鎳層厚度而定當(dāng)槽頻率：5MTO（5倍配槽添加量）12/16/202294操作條件12/14/202225注意事項：槽液添加為9026AM,9026CM等比例添加9026AM之添加量不得高於配槽量的10%槽液中pH值之調(diào)整使用50%v/v氨水或5%v/v試藥級硫酸槽液循環(huán)需4~8Turn槽壁另加防析出棒，電壓控制於0.9V12/16/202295注意事項：槽液添加為9026AM,9026CM等比例添加12化鎳槽硝槽及清洗程序?qū)⒒嚥鄄垡号懦?。加?0%(w/w)硝酸，於50℃下啟動循環(huán)pump至少24小時。排出硝酸，清洗槽壁，再加入DI水清洗循環(huán)15分鐘後排出。加入2%氨水清洗循環(huán)至少一小時後排出。再加入DI水清洗循環(huán)15分鐘後排出。加入5%9026BMM循環(huán)至少二小時後排出(可省略)。12/16/202296化鎳槽硝槽及清洗程序?qū)⒒嚥鄄垡号懦觥?2/14/20222化鎳槽建浴法槽中置入約1/2槽積之D.I.水加入14%9026BMM加入4%9026AM再加入2.6ml/l之9026DM補水至液位高度。打開循環(huán)過濾並加溫。使用50%v/v氨水或5%v/v試藥級硫酸，調(diào)整pH至4.812/16/202297化鎳槽建浴法槽中置入約1/2槽積之D.I.水12/14/20ImmersionAu(浸金)9027SG作用在鎳面上行置換反應(yīng)，沉積一層金，以保護鎳層，防止氧化，並提供接觸導(dǎo)通之用。特色不需額外分析，操控容易藥液操作範(fàn)圍廣。12/16/202298ImmersionAu(浸金)9027SG作用12/14反應(yīng)機構(gòu)

陽極Ni→Ni2++2e-陰極[Au(CN)2]-+e-→Au+2CN-2[Au(CN)2]-+Ni→2Au+4CN-+Ni2+12/16/202299反應(yīng)機構(gòu)12/14/202230操作條件配槽9027SG：10%ST25:5%PGC：0.5g/l濃度控點：Au：0.5g/l(0.4~1.0g/l)pH：4.5(4.3~4.8)溫度：80±5℃浸泡時間：依金層厚度而定當(dāng)槽頻率：800ppmNior6ppmCu(依鎳離子而變)12/16/2022100操作條件12/14/202231製程概論：藥水（浸金）操作溫度：85oC；當(dāng)浸泡時間為10-15分鐘，其沉積厚度可達3–4u”預(yù)縮短反應(yīng)時間可搭配加速劑使用，當(dāng)80oC浸泡時間為5–7分鐘時，其沉積厚度可達2.0–3u”針對產(chǎn)品對浸金疏孔性要求（，提供9027SG以符合低疏孔性的需求附件一：藥液操作條件12/16/2022101製程概論：藥水（浸金）操作溫度：85oC；當(dāng)浸泡時間為10-注意事項：槽液循環(huán)需6~10Turn配槽後pH約4.35，以20%(試藥級)氨水或檸檬酸調(diào)整至pH=4.35。每添加金鹽100克需添加1LST25沉積速率：0.35~0.4μ”/min12/16/2022102注意事項：槽液循環(huán)需6~10Turn12/14/20223製程概論：設(shè)備（需求-1）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式酸性清潔劑 循環(huán)過濾 皆可熱水洗 空氣 皆可市水洗×2 空氣 無微蝕 循環(huán)過濾/空氣 石英市水洗×2 空氣 無酸浸 空氣 皆可12/16/2022103製程概論：設(shè)備（需求-1）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（需求-2）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式市水洗×2 空氣 無預(yù)浸 無 無活化 溢流循環(huán)過濾 石英純水洗×2 無 無後浸 循環(huán)馬達 無純水洗×2 無 無12/16/2022104製程概論：設(shè)備（需求-2）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（需求-3）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式化學(xué)鎳 溢流循環(huán) SS316或水浴純水洗×3 無 無浸金 循環(huán)馬達 石英純水洗×2 無 無熱水洗 空氣 皆可附件二：設(shè)備規(guī)格12/16/2022105製程概論：設(shè)備（需求-3）槽稱 循環(huán)方式 加熱方式製程概論：設(shè)備（化學(xué)鎳槽）馬達加熱器SUS316－＋整流器馬達－＋整流器馬達12/16/2022106製程概論：設(shè)備（化學(xué)鎳槽）馬達加熱器－＋整流器馬達－＋整流器Peeling&ThicknessTest取約5*5大小之銅面板或量產(chǎn)板，伴隨量產(chǎn)板一起走完化鎳金線。銅面板使用3M600or610膠帶試?yán)?，不可有金殘留。量產(chǎn)板則以膜厚儀量測鎳金厚度，以確定鎳槽及金槽時間。

註：1.PeelingTest每日首掛均要做。2.ThicknessTest於更換不同料號不同鎳金厚度時均要做。12/16/2022107Peeling&ThicknessTest取約5*5大EtchingAmountTest取任一

大小之銅面板(不含孔)用水洗淨(jìng),置於烤箱,設(shè)定110℃,烘烤10分鐘取出冷卻3分鐘,稱重至小數(shù)點以下4位,記錄為W1穿線綁於掛架,與生產(chǎn)板一起走微蝕槽。取出水洗,置於烤箱,設(shè)定110℃,烘烤10分鐘取出冷卻3分鐘,稱重至小數(shù)點以下4位,記錄為W2計算公式:參考範(fàn)圍:20~50μ"12/16/2022108EtchingAmountTest取任一大小之銅面板(化學(xué)鎳浸金製程管理控制前處理製程板子清潔度（防焊、顯影、錫鉛、殘銅）化學(xué)鎳浸金製程：化學(xué)鎳防析出裝置：電流上升變化（定電壓：0.9V）分析系統(tǒng)：循環(huán)狀況、分析值變化添加系統(tǒng)：9026AM、CM等量消耗化學(xué)鎳異常處理後處理製程：清洗烘乾限純水（無藥水）、勿熱疊板12/16/2022109化學(xué)鎳浸金製程管理控制前處理製程12/14/202240化學(xué)鎳異常處理翻槽藥液損失同配槽比例添加藥液（9026AM、BMM、DM）9026AM添加過高高於控制點0.3g/L以上：當(dāng)槽高於控制點0.3g/L以內(nèi)：暫停添加9026CM添加過低低於控制點0.3g/L以上：當(dāng)槽高於控制點0.3g/L以內(nèi)：少量多次添加附件三：藥液分析處置12/16/2022110化學(xué)鎳異常處理翻槽藥液損失附件三：藥液分析處置12/14/2前製程化學(xué)鎳浸金製程的影響鑽孔、裁邊：粗糙度過大（跳鍍、孔露銅）PTH：殘鈀（NonPTH孔上金）電鍍銅：均擲力太差或銅易咬（過蝕）蝕刻：殘銅（散鍍）鍍、剝錫鉛：錫鉛殘留（跳鍍）防焊銅面不潔：防焊、顯影、溶劑殘留（Peeling、露銅、粗糙）塞孔不良：兩面塞孔有破、單面塞孔不良（跳鍍）12/16/2022111前製程化學(xué)鎳浸金製程的影響鑽孔、裁邊：粗糙度過大（跳鍍、孔露Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)(刷磨重工)Au/Ni結(jié)構(gòu)(輕刷)SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/16/2022112Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)Au/Ni結(jié)構(gòu)(刷磨重工)Au/SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)疏孔疏孔從上圖可看見有嚴(yán)重疏孔現(xiàn)象12/16/2022113SEM-Au/Ni結(jié)構(gòu)疏孔疏孔從上圖可看見有嚴(yán)重疏孔現(xiàn)象12顯微鏡-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/16/2022114顯微鏡-Au/Ni結(jié)構(gòu)12/14/202245IMC層切片12/16/2022115IMC層切片12/14/202246X-ray量測示意圖Ni:133uinAu:3.5uinNi:130uinAu:2.8uin建議量測範(fàn)圍為50%12/16/2022116X-ray量測示意圖Ni:133uinNi:130uin建議點1點2點3點4點5光學(xué)點1光學(xué)點2不同PAD與不同程式量測之比較12/16/2022117點1點2點3點4點5光學(xué)點1光學(xué)點2不同PAD與不同程式X-ray型號CMI900sample-2Au-Ni-Cu-Br-0.3mm.appAu-Ni-Cu-0.3mm.appAu/Ni厚度(uin)Au/Ni厚度(uin)點13.0/97.24.7/132.1點23.1/96.64.8/139.6點33.5/100.73.9/135.6點43.3/104.84.3/122.2點53.1/95.63.9/137.8光學(xué)點13.2/113.05.2/148.4光學(xué)點23.0/107.75.8/152.112/16/2022118X-ray型號CMI900sample-2Au-Ni-C連孔跳鍍生產(chǎn)時常見之問題講解12/16/2022119連孔跳鍍生產(chǎn)時常見之問題講解12/14/202250獨立Pad跳鍍1.生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象。2.銅面上有Scum殘留。3.活化槽鈀未吸附在銅上。1.注意插板時板與板間距。2.板子化金前需進行輕刷，避免板面清潔度不足。3.檢查鈀槽活化強度，調(diào)整至Pd=40ppm以上。12/16/2022120獨立Pad跳鍍1.生產(chǎn)時有黏板現(xiàn)象。1.注意插板時板與板金面色差1)Ni槽補充異常

2)Ni槽攪拌太強(循環(huán)量)

3)Ni槽金屬雜質(zhì)污染

4)綠漆溶入鍍液中5)Ni槽活性太差6)活化不良12/16/2022121金面色差1)Ni