四種PCB表面涂覆

PCB幾種常見(jiàn)表面涂覆簡(jiǎn)介第一頁(yè)，共九頁(yè)。一、前言PCB板銅面的表面處理，對(duì)于裝配商的封裝制程來(lái)講，是極為重要的一環(huán)，目前，在PCB的制造廠家，有以下幾種常見(jiàn)的處理方式：1、噴錫，也叫熱風(fēng)整平（HASL）2、化學(xué)鎳金（electrolessNi/Au)3、化學(xué)沉錫（tmmersiontin)4、有機(jī)保焊膜（OSP）第二頁(yè)，共九頁(yè)。二、各表面處理制程特性比較：第三頁(yè)，共九頁(yè)。三、各處理制程簡(jiǎn)介A：噴錫制程1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡(jiǎn)單，噴錫機(jī)多為垂直式；2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊劑。3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒(méi)在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水洗——風(fēng)干——烘干；第四頁(yè)，共九頁(yè)。B、化學(xué)Ni/Au制程1、設(shè)備：在化學(xué)Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化Ni/Au設(shè)備則為垂直線，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。2、化學(xué)Ni/Au工藝較為復(fù)雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預(yù)浸—活化—水洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；3、簡(jiǎn)單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時(shí)，Ni2+與Pb發(fā)生置反應(yīng)，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。第五頁(yè)，共九頁(yè)。C、化學(xué)制板1、設(shè)備：因化學(xué)Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。2、工藝流程較化學(xué)Ni/Au簡(jiǎn)單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預(yù)浸—沉錫—水洗。3、簡(jiǎn)單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ﹤0,顯示反應(yīng)不能左右進(jìn)行,藥水商在Sn缸溶液中加入專用絡(luò)合劑,使Cu2+絡(luò)合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行,同時(shí)降低反應(yīng)所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um。第六頁(yè)，共九頁(yè)。D、OSP（OragnicSolderabilityPreservative)

1、設(shè)備：常用水平線2、工藝流程：除油—水洗—微蝕—水洗—OSP處理—風(fēng)干—干燥；3、簡(jiǎn)單原理：與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物—金屬鍵層—其厚度為0.15um左右,再在該層上沉積一層有機(jī)膜,其總的厚度為0.3～0.5um.第七頁(yè)，共九頁(yè)。四、我公司生產(chǎn)加工能力A、噴錫：目前我公司有兩條垂直噴錫線，其產(chǎn)能已達(dá)50萬(wàn)M2/月；B、化學(xué)Ni/Au：有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為15C、化學(xué)Sn有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為5萬(wàn)D、OSP全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為第八頁(yè)，共九頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)PCB幾種常見(jiàn)表面涂覆簡(jiǎn)介。PCB板銅面的表面處理，對(duì)于裝配商的封裝制程來(lái)講，是極為重要的一環(huán)，目前，在PCB的制造廠家，有以下幾種常見(jiàn)的處理方式：。1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡(jiǎn)單，噴錫機(jī)多為垂直式。3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒(méi)在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip