LED模條和銀膠-課件

蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院封裝技術(shù)LED2022/12/191蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院封裝技術(shù)LED2022/12/1§2.3LED模條介紹§2.3.1模條的作用與模條簡(jiǎn)圖

模條是LED成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點(diǎn)高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會(huì)影響產(chǎn)品外觀。2022/12/192§2.3LED模條介紹§2.3.1模條的作用與模條簡(jiǎn)圖§2.3.2模條結(jié)構(gòu)說(shuō)明卡點(diǎn)膠杯鋼片導(dǎo)柱結(jié)構(gòu)名稱(chēng)4321代碼模條代碼說(shuō)明2022/12/193§2.3.2模條結(jié)構(gòu)說(shuō)明卡點(diǎn)膠杯鋼片導(dǎo)柱結(jié)構(gòu)名稱(chēng)4321代§2.3.3模條尺寸(見(jiàn)圖2.13)導(dǎo)柱規(guī)格178±0.15mm(長(zhǎng))15±0.1mm(寬)0.5±0.02mm(厚)硅鋼片規(guī)格卡點(diǎn)公差為±0.05mm，左右相稱(chēng)之卡點(diǎn)為所測(cè)值為±0.02mm0.49±0.03mm(輔助卡點(diǎn)卡內(nèi)寬度)0.52±0.02mm(主卡點(diǎn)卡內(nèi)寬度)卡點(diǎn)規(guī)格(見(jiàn)圖2.12)15.24mm8、10Φ7.62mm3~6Φ相鄰膠杯中心間距152.4mm卡槽間距模條的尺寸圖2.13導(dǎo)柱示意圖A：6.5±0.15mmB：6.7±0.5mmC：35.5±0.2mmD：0.58±0.03mm圖2.12卡點(diǎn)示意圖卡點(diǎn)高度2022/12/194§2.3.3模條尺寸(見(jiàn)圖2.13)導(dǎo)柱規(guī)格178±0.1.模條材質(zhì)塑料(TPX材質(zhì))2.TPX物料簡(jiǎn)介T(mén)PX如同PC、PMMA,有極佳的透明度，但PC和PMMA是非結(jié)晶型，而TPX是結(jié)晶的材料，且在物理上有相當(dāng)?shù)牟町惔嬖凇?.TPX在以模具成型時(shí)要注意以下幾點(diǎn)1）TPX具有極佳的耐熱性，耐化學(xué)品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最輕；

2）TPX的耐擊性和PS及PMMA相當(dāng)，TPX是結(jié)晶型的材料，所以比其它非結(jié)晶型的材料有更大的收縮率?！?.3.4開(kāi)模注意事項(xiàng)（略）2022/12/1951.模條材質(zhì)§2.3.4開(kāi)模注意事項(xiàng)（略）2.3.5LED封裝成形的圖示(a)圓形LED示意圖(b)方形LED示意圖(c)平頭LED示意圖(d)橢圓LED示意圖2022/12/1962.3.5LED封裝成形的圖示(a)圓形LED示意圖(b(c)子彈頭LED示意圖(e)內(nèi)凹LED示意圖(g)特殊型LED示意圖2022/12/197(c)子彈頭LED示意圖(e)內(nèi)凹LED示意圖(g)特§2.3.6模條進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容

導(dǎo)致產(chǎn)品有異物硅鋼片上有生銹痕跡硅鋼片生銹1.會(huì)造成成品毛邊2.造成外觀不良模粒帽沿有缺損模粒帽沿破損1.會(huì)造成模粒松脫轉(zhuǎn)動(dòng)2.模條周轉(zhuǎn)次數(shù)減少3.插淺不良模粒帽沿與硅鋼片間有裂痕模粒裂痕1.成形后表面刮傷2.造成外觀不良在模粒內(nèi)有劃傷痕跡模粒內(nèi)表面刮傷1.成形后表面不良2.造成外觀不良在模粒內(nèi)有水紋狀物質(zhì)模粒內(nèi)表面模糊1.產(chǎn)品封膠錯(cuò)誤2.浪費(fèi)成本來(lái)料同批中有兩種或多種不同型號(hào)模條裝在一起模條混裝1.無(wú)法生產(chǎn)2.影響LED生產(chǎn)進(jìn)度來(lái)料與實(shí)際要求不符型號(hào)不符對(duì)LED造成的影響不良說(shuō)明項(xiàng)目模條進(jìn)料時(shí)的檢驗(yàn)內(nèi)容2022/12/198§2.3.6模條進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容導(dǎo)致產(chǎn)品有異物硅鋼片上有生銹成形后光斑不圓注塑成形膠杯內(nèi)不規(guī)則。膠杯成形不良(封膠實(shí)驗(yàn)有光斑不良)成形后偏心不良(支架杯中心明顯偏離膠體中心)1.杯與杯間距超出標(biāo)準(zhǔn)公差；2.導(dǎo)柱間卡槽間距過(guò)寬；3.偏心角在5度以上。中心間距不等(封膠實(shí)驗(yàn)有偏心)成形后插深插淺經(jīng)卡點(diǎn)量測(cè)儀量測(cè)：1.與標(biāo)準(zhǔn)卡值相差0.1mm以上；2.同一支模條對(duì)稱(chēng)卡點(diǎn)值相差0.5mm以上?？c(diǎn)誤差過(guò)大(插深插淺)1.成形后膠體外觀不規(guī)則2.嚴(yán)重外觀不良圓邊或缺邊方向不規(guī)則，不在要求的方向(膠杯與硅鋼片結(jié)合不好)圓缺邊方向錯(cuò)位無(wú)法使用模條導(dǎo)柱有掉落(運(yùn)輸過(guò)程搬運(yùn)不當(dāng)所致)導(dǎo)柱脫落1.無(wú)法使用2.成形后插深插淺不良卡點(diǎn)有掉落(運(yùn)輸過(guò)程搬運(yùn)不當(dāng)所致)卡點(diǎn)脫落影響裝模條作業(yè)模條硅鋼片底部有塑料殘留(供貨商制程不良所造成)模條底部塑料殘留1.影響裝模條作業(yè)2.材料插深插淺硅鋼片有彎曲變形(影響裝模條作業(yè))硅鋼片變形2022/12/199成形后光斑不圓注塑成形膠杯內(nèi)不規(guī)則。膠杯成形不良(封膠實(shí)驗(yàn)有§2.4銀膠和絕緣膠銀膠是用來(lái)導(dǎo)電、散熱和固定芯片；絕緣膠除了不導(dǎo)電外，也是用來(lái)散熱和固定芯片。因?yàn)樵贚ED封裝過(guò)程中的作用不同，因此所用位置也不同。§2.4.1銀膠和絕緣膠的包裝銀膠灌裝圖絕緣膠灌裝圖2022/12/1910§2.4銀膠和絕緣膠銀膠是用來(lái)導(dǎo)電、散熱和§2.4.2銀膠和絕緣膠成分其中銀粉含量為65﹪~70﹪備注樹(shù)脂樹(shù)脂、銀粉、硬化劑成份EP-1000826-1DS型號(hào)絕緣膠銀膠材料名稱(chēng)銀膠和絕緣膠的型號(hào)和成分無(wú)銀粉§2.4.3銀膠和絕緣膠作業(yè)條件恒溫150℃，20min就硬化，為保證其結(jié)合度，標(biāo)準(zhǔn)烘烤條件150℃/1.5h恒溫150℃，30min就硬化，為保證其結(jié)合度，標(biāo)準(zhǔn)烘烤條件150℃/1.5h烘烤條件－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三個(gè)月－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三個(gè)月保存條件在常溫25℃、濕度為50﹪~70﹪環(huán)境下回溫90分鐘以上即可使用在常溫25℃、濕度為50﹪~70﹪環(huán)境下回溫90min以上，攪拌10分鐘以上使用條件絕緣膠銀膠材料名稱(chēng)銀膠和絕緣膠的作業(yè)條件2022/12/1911§2.4.2銀膠和絕緣膠成分其中銀粉含量為65﹪~70﹪備§2.4.4操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是否沾有水氣，如沾有水氣必須繼續(xù)回溫，應(yīng)由其自由揮發(fā)完全方可，回溫很重要，按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)才能保持質(zhì)量穩(wěn)定；2.因銀膠對(duì)溫度較敏感，不宜使用其它材質(zhì)攪拌；3.因銀膠內(nèi)含硬化劑及銀片，其厚度約為0.1~0.2mm，需充分?jǐn)嚁r(10min左右)與樹(shù)脂混合；4.因銀膠之膠為懸浮物，如置久不使用時(shí)會(huì)使銀與膠分離(銀在底層，膠在上層)，故分裝的銀膠最好配合產(chǎn)量一天使用完畢為最佳，若在自動(dòng)線使用，應(yīng)于3~5次內(nèi)使用完；未作業(yè)完之銀膠第二次使用時(shí)需再次攪拌；1.銀膠采購(gòu)回來(lái)后，置于冷凍柜保存；2.在欲使用銀膠之前一日，由冷凍柜改放冷藏室保存；3.使用前3h，將銀膠自冷藏室取出，置于室溫下回溫再開(kāi)罐(大罐新銀膠需回溫3h，小罐分裝后之銀膠需回溫1h)；4.開(kāi)罐后，以玻璃棒或不銹鋼攪拌(攪拌前，攪拌棒應(yīng)以丙酮先擦干凈)，攪拌方式應(yīng)順向由下往上，攪拌時(shí)間需10min左右；銀膠注意事項(xiàng)操作標(biāo)準(zhǔn)膠類(lèi)銀膠和絕緣膠的操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)2022/12/1912§2.4.4操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是否沾有水氣，如沾有水氣必須繼續(xù)回溫，應(yīng)由其自由揮發(fā)完全方可，回溫很重要，按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)才能保持質(zhì)量穩(wěn)定；2.固晶后之推力應(yīng)過(guò)100g以上，做推力測(cè)試時(shí)應(yīng)注意作業(yè)方式需標(biāo)準(zhǔn)，不能因人為操作不當(dāng)造成數(shù)據(jù)過(guò)大或過(guò)小而不準(zhǔn)確。1.絕緣膠采購(gòu)回來(lái)后，置于冷凍柜保存；2.在欲使用絕緣膠之前一日，由冷凍柜改放冷藏室保存；3.使用前3h，將絕緣膠自冷藏室取出，置于室溫下回溫；4.開(kāi)始點(diǎn)膠作業(yè)，未使用完之絕緣膠再置于冷藏室保存；5.固晶烘烤后做推力測(cè)試。絕緣膠5.因銀膠有其使用壽命，殘留在瓶罐盒內(nèi)及罐蓋之銀膠，若不清理干凈，易與新銀膠混合，舊銀膠因置久造成氣化或凝固，致使混合后之銀膠混有較大顆粒，故在倒入新銀膠時(shí)瓶罐一定需清冼干凈方可作業(yè)；6.固晶后之推力應(yīng)過(guò)100g以上，做推力測(cè)試時(shí)應(yīng)注意作業(yè)方式需標(biāo)準(zhǔn)，不能因人為操作不當(dāng)造成數(shù)據(jù)過(guò)大或過(guò)小而不準(zhǔn)確。5.銀膠分裝前，先將分裝容器擦干凈，再將膠裝入帶蓋的容器中；如使用時(shí)將銀膠置于針筒內(nèi)；6.開(kāi)始點(diǎn)膠作業(yè)；7.固晶烘烤后做推力測(cè)試。銀膠2022/12/19131.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是§2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項(xiàng)1.

必須一次性烤干，若有軟化、松動(dòng)現(xiàn)象,為前一次未烤干,取出材料后空氣進(jìn)入銀膠再次加溫膨脹導(dǎo)致結(jié)合度變差。

2.

烘干硬化后不能立即從烤箱中取出，應(yīng)待其自然冷卻后再取出。3.

烘烤時(shí)注意時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)過(guò)短，進(jìn)出烤箱時(shí)都需落實(shí)做好記錄，IPQC做好監(jiān)督。§2.4.6銀膠與絕緣膠的區(qū)別1.

銀膠須攪拌，絕緣膠不需攪拌；2.

銀膠其硬化速度比絕緣膠慢，銀膠推力比絕緣膠小；3.

銀膠散熱性較好，絕緣膠散熱較差；2022/12/1914§2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項(xiàng)1.必

4.

銀膠較絕緣膠吸旋光性強(qiáng)、反光性弱，成形產(chǎn)品中銀膠亮度較絕緣膠低；5.

銀膠推力較小，絕緣膠推力較大；6.

絕緣膠可與熒光粉混合在一起配制成杯底絕緣膠做白光。2022/12/19154.銀膠較絕緣膠吸旋光性強(qiáng)、反光性弱，成形產(chǎn)品中§2.5焊接線—金線和鋁線在封裝LED時(shí)，需要用金線或鋁線把芯片兩個(gè)電極和LED支架焊接起來(lái)，這樣才能把電源通過(guò)支架加到LED芯片上?！?.5.1金線和鋁線圖樣和簡(jiǎn)介金線照片2022/12/1916§2.5焊接線—金線和鋁線在封裝LED時(shí)鋁線照片金線和鋁線都可以作為L(zhǎng)ED芯片與支架間的連接線。金線電阻率比鋁線電阻率小，在LED功率比較大或要求電參數(shù)比較高的場(chǎng)合往往使用金線，其他場(chǎng)合可以使用比例較廉價(jià)的鋁線。2022/12/1917鋁線照片金線和鋁線都可以作為L(zhǎng)ED芯片與支架§2.5.2經(jīng)常使用的焊線規(guī)格1.2mil線徑手動(dòng)鋁線機(jī)﹑IC邦定機(jī)機(jī)型鋁線99.9%含金量（Au）1.2mil1.0mil0.9mil線徑食人魚(yú)焊線機(jī)自動(dòng)焊線機(jī)手動(dòng)焊線機(jī)機(jī)型金線表2.19焊線規(guī)格§2.5.3金線應(yīng)用相關(guān)知識(shí)圖2.18LED芯片焊線示意圖凸點(diǎn)焊接的基本動(dòng)作線夾Ar+H2IC芯片鋁硅墊頸部剪斷頸部高度芯片焊接線毛細(xì)管焊絲球電極右圖是LED焊線示意圖,金絲球要圓滑、大小要合適，焊接時(shí)要保證焊點(diǎn)牢固可靠，要達(dá)到規(guī)定的力度。1.焊線示意圖2022/12/1918§2.5.2經(jīng)常使用的焊線規(guī)格1.2mil線徑手動(dòng)鋁線機(jī)2.焊球相關(guān)名詞定義LED芯片焊球標(biāo)注如下圖所示。下表是焊球代碼定義，給出了各部分的含義。磁嘴截面剖面圖焊球代碼定義代碼HCDTCAFA定義磁嘴孔徑斜切后直徑磁嘴頂端直徑壓球后球形角度磁嘴頂端斜角代碼WDORMBDMBH定義線徑磁嘴頂端圓弧度壓球后直徑壓球后高度2022/12/19192.焊球相關(guān)名詞定義LED芯片焊球標(biāo)注如下3.線尾切斷方式小斜角切斷大斜角切斷SL——切痕長(zhǎng)度4.金線原材料質(zhì)量影響焊球質(zhì)量FAB定心焊球不良焊球不良圖示二焊不良圖示2022/12/19203.線尾切斷方式小斜角切斷大斜角切斷SL——切痕長(zhǎng)度4.金線焊球良品二焊良品§2.5.4金線的相關(guān)特性金線在高溫下焊接如加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，其結(jié)合力會(huì)下降。下頁(yè)圖為金線放置時(shí)間與結(jié)合力的圖示（T為200℃，POWER為70mW，F(xiàn)ORCE為50mg）。由此可知，金線放置時(shí)間越長(zhǎng)與芯片的結(jié)合力越低。2022/12/1921焊球良品二焊良品§2.5.4金線的相關(guān)特性金線放置時(shí)間與結(jié)合力的關(guān)系6040200010210103放置時(shí)間(h)剪斷力(g)放置溫度:200℃2022/12/1922金線放置時(shí)間與結(jié)合力的關(guān)系6040200010210103放§2.5.5金線制造商檢測(cè)金線的幾種方法金線制造商在實(shí)驗(yàn)金線的延展力﹑柔軔力及焊球結(jié)合力時(shí),通過(guò)不同的打線方式來(lái)檢測(cè)，下列幾個(gè)圖是幾種焊接方式，分別試驗(yàn)其延展力。(a)段式焊線2022/12/1923§2.5.5金線制造商檢測(cè)金線的幾種方法(b)超低式焊(c)超長(zhǎng)式焊2022/12/1924(b)超低式焊(c)超長(zhǎng)式焊2022/12/1624(d)超短式焊線試驗(yàn)2022/12/1925(d)超短式焊線試驗(yàn)2022/12/1625§2.5.6LED封裝廠家檢驗(yàn)金線的方法

LED生產(chǎn)廠家為了保證金線預(yù)先片焊接良好，在使用金線前和使用過(guò)程中都要對(duì)金線進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)內(nèi)容如下表所示。色澤光滑、勻稱(chēng)，無(wú)雜質(zhì)色澤球頸圓滑，無(wú)斷層、裂痕球頸金球飽滿(mǎn)無(wú)裂痕，二焊切斷處無(wú)碎裂焊點(diǎn)（金球球形﹑二焊魚(yú)尾）相對(duì)應(yīng)圖形見(jiàn)前面圖片（不良與良品圖）在機(jī)臺(tái)正常設(shè)定下拉力大于5g焊線拉力備注說(shuō)明判定項(xiàng)目表2.21LED生產(chǎn)廠家檢驗(yàn)金線的方法2022/12/1926§2.5.6LED封裝廠家檢驗(yàn)金線的方法§2.6封裝膠水§2.6.1LED封裝經(jīng)常使用的膠水型號(hào)一、宜加化工生產(chǎn)的部分膠水簡(jiǎn)表S-002(黃色)SUN70014000BR4000ER膠水S-005(藍(lán)色)BS1002339B2339A膠水S-003(紅色)

S-004(綠色)JM-6502019B2019A膠水色劑擴(kuò)散劑硬化劑主劑類(lèi)別表2.22宜加化工生產(chǎn)的部分膠水型號(hào)2022/12/1927§2.6封裝膠水§2.6.1LED封裝經(jīng)常使用的膠水二、包裝圖示宜家A2339宜家B2339§2.6.2膠水相關(guān)知識(shí)一、膠的種類(lèi)及成分2022/12/1928二、包裝圖示宜家A2339宜家B2339§2.6.2膠水碳酸鈣﹑氧化鋁﹑硅粉DP膠有機(jī)染料CP膠酸酐類(lèi)、胺類(lèi)B膠A型環(huán)氧樹(shù)脂、F型環(huán)氧樹(shù)脂A膠成分種類(lèi)膠水的種類(lèi)和成分二、膠水的應(yīng)用過(guò)程下一張畫(huà)面是膠水在LED生產(chǎn)中應(yīng)用過(guò)程的流程圖。2022/12/1929碳酸鈣﹑氧化鋁﹑硅粉DP膠有機(jī)染料CP膠酸酐類(lèi)、胺類(lèi)B圖2.26膠水應(yīng)用過(guò)程2022/12/1930圖2.26膠水應(yīng)用過(guò)程2022/12/1630三、宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)165±5301±5分解溫度T195±1009000±2000粘性(25℃)Pa·s1.161.16比重（g/m3）無(wú)色微黃淡藍(lán)色外觀硬化劑B2019環(huán)氧樹(shù)脂A2019型號(hào)宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)四、環(huán)氧樹(shù)脂化學(xué)分子式（略）五、玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）

1.對(duì)轉(zhuǎn)化溫度的定義2022/12/1931三、宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)165±5301±5分解溫度當(dāng)高分子材料由硬而脆之玻璃狀態(tài)，轉(zhuǎn)變成軟而韌之橡膠狀態(tài)時(shí)，其溫度范圍稱(chēng)之為玻璃轉(zhuǎn)化溫度。下圖是某種玻璃的轉(zhuǎn)化溫度曲線。玻璃轉(zhuǎn)化溫度曲線比容總輸出相對(duì)輸出玻璃轉(zhuǎn)化溫度2022/12/1932當(dāng)高分子材料由硬而脆之玻璃狀態(tài)，轉(zhuǎn)變成軟而韌2.曲線說(shuō)明當(dāng)T>Tg→橡膠狀態(tài)，當(dāng)T<Tg→玻璃狀態(tài)。（1）可由玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）來(lái)預(yù)期溫度循環(huán)，熱沖擊及產(chǎn)品使用溫度。（2）玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）與使用條件有關(guān)，亦與硬化情形有關(guān)。（3）玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）高于使用溫度5~10％較適合。（4）當(dāng)同一配方，其所得硬化物玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）愈高時(shí)，交聯(lián)密度較高。（交聯(lián)密度——單位長(zhǎng)度內(nèi)的交聯(lián)點(diǎn)數(shù)）（5）硬度愈高，對(duì)機(jī)械或熱應(yīng)力而言較脆。（6）收縮愈大，內(nèi)應(yīng)力愈大。（7）吸濕性較高。（8）使用壽命下降。（9）預(yù)期溫度循環(huán)下降。2022/12/19332.曲線說(shuō)明當(dāng)T>Tg→橡膠狀態(tài)，當(dāng)T<Tg→玻璃狀態(tài)。（13.Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系圖轉(zhuǎn)化溫度Tg與時(shí)間的關(guān)系見(jiàn)右下圖，開(kāi)始隨時(shí)間非線性增長(zhǎng),后來(lái)隨時(shí)間略有下降。Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系時(shí)間4.玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)試圖圖2.30玻璃轉(zhuǎn)移溫度測(cè)試曲線T0ABTfTmTiTeTr溫度(℃)熱流差式掃描熱量法玻璃轉(zhuǎn)變溫度測(cè)量放熱-—+T0=第一偏差溫度(℃)Tf=外推起始溫度(℃)Tm=中點(diǎn)溫度(℃)Ti=拐點(diǎn)溫度(℃)Te=外推終點(diǎn)溫度(℃)Tr=返回到基線溫度(℃)外內(nèi)2022/12/19343.Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系圖轉(zhuǎn)化溫度Tg與時(shí)間六、說(shuō)明1.

Tg確切說(shuō)是以區(qū)域進(jìn)行表示，而不是由單一點(diǎn)的數(shù)值進(jìn)行表示。如某材料的Tg=98-105℃。2.

固化并不需要達(dá)到100%最佳特性，較短時(shí)間和溫度較低的固化周期也可以使固化效果達(dá)到完全固化情況下的90﹪至95%，這樣烘箱比較省電。

3.LED輔料中各成份Tg點(diǎn)曲線示意圖。

膨脹系數(shù)溫度℃204060801001201401600金線支架膠水銀膠LED輔料中各成份Tg點(diǎn)曲線2022/12/1935六、說(shuō)明1.Tg確切說(shuō)是以區(qū)域進(jìn)行表示，而不是由單一點(diǎn)的數(shù)七、膠水的操作壽命及反應(yīng)速率1.操作壽命定義即指環(huán)氧化合物的黏度在超過(guò)可使用的極限時(shí)間，通常用cps來(lái)表示，此外，溫度是一主要的因素。2.操作壽命具體說(shuō)明（1）A/B膠混合后，黏度上升至起始黏度兩倍之時(shí)間；（2）A/B膠混合后，黏度上升至無(wú)法操作之時(shí)間。3.反應(yīng)速率具體說(shuō)明（1）多數(shù)環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)速率，將會(huì)每增加10℃的溫度就成長(zhǎng)一倍；（2）加熱環(huán)氧樹(shù)脂通常用來(lái)降低黏度，使其達(dá)到易除氣泡的目的。2022/12/1936七、膠水的操作壽命及反應(yīng)速率1.操作壽命定義2022/12/4.凝膠點(diǎn)反應(yīng)進(jìn)行中，分子量迅速增加，且最后使得幾條分子鏈連接在一起，成為極大的分子量網(wǎng)狀系統(tǒng)。由一黏性的液體變成一有彈性的膠狀，將呈現(xiàn)極大網(wǎng)狀系統(tǒng)的主要現(xiàn)象，這種迅速且無(wú)法改變的變化，即稱(chēng)為凝膠點(diǎn)。八、膠水的硬化1.硬化溫度低2.硬化溫度適中3.硬化溫度高（1）凝膠化與玻璃化同時(shí)發(fā)生,當(dāng)溫度再增高,可能仍會(huì)呈液體狀；（2）轉(zhuǎn)化率不夠，硬化不完全，且所需時(shí)間太長(zhǎng)。（1）硬化反應(yīng)速率慢，微粒凝膠大：（2）Tg與硬化溫度相同;（3）網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)密度大（交聯(lián)度高）；（4）抗化學(xué)性高及各種物性?xún)?yōu)異。（1）放熱量大，聚溫太高，造成邊緣與中心溫差大；（2）硬化速率太快，微粒凝膠??；（3）網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)密度小，Tg低；（4）抗化學(xué)性低，物性差。2022/12/19374.凝膠點(diǎn)八、膠水的硬化1.硬化溫度低2.硬化溫度適中3.硬九、膠水的保存條件（環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)及相關(guān)材料）1.必須保存在原來(lái)的容器內(nèi)；2.應(yīng)避免過(guò)度加熱——如持續(xù)保存在40℃以上，對(duì)于大多數(shù)的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)說(shuō)，將會(huì)大幅度縮短其生命周期；3.應(yīng)避免太陽(yáng)直接照射；4.擴(kuò)散劑Dp，內(nèi)含易于沉淀的填充料（如礦石），絕對(duì)需要先攪拌均勻再取用；5.建議使用冷藏的方式來(lái)保存單液型的原料（銀膠）；6.二液型的原料（A、B膠）不需冷藏（25~40℃），冷藏保存將導(dǎo)致某些原料結(jié)晶。2022/12/1938九、膠水的保存條件（環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)及相關(guān)材料）1.必須保存在十、膠水使用注意事項(xiàng)表2.26膠水使用注意事項(xiàng)序號(hào)注意事項(xiàng)說(shuō)明1A膠使用前需預(yù)熱60min（預(yù)熱溫度：手動(dòng)線70±5℃；自動(dòng)線50±5℃）；B膠不能預(yù)熱；色劑預(yù)熱溫度70±5℃（紅色）。A膠預(yù)熱后與B膠更容易結(jié)合2A膠預(yù)熱溫度不能過(guò)高。A膠雖可加熱降低粘度以利混合脫泡，但預(yù)熱溫度過(guò)高，將加速混合粘度上升，但會(huì)縮短可使用時(shí)間3B膠（硬化劑）

使用完后需蓋緊瓶蓋1.B膠是酸酐類(lèi)易吸收空氣的水份，形成羚酸沉淀粉而造成不良，從而變質(zhì)無(wú)法使用；B劑（硬化劑）→水解→表面硬塊→無(wú)法融化或分解→效果降低（特別是有關(guān)電氣與耐濕性）2.同時(shí)瓶蓋也要擦拭干凈，以免打不開(kāi)2022/12/1939十、膠水使用注意事項(xiàng)表2.26膠水使用注意事項(xiàng)序號(hào)注意事項(xiàng)說(shuō)4主劑A膠和B膠（硬化劑）混合后務(wù)必在可使用時(shí)間內(nèi)用完；灌膠后需立刻進(jìn)烤箱。AB膠一經(jīng)混合后即慢慢起化學(xué)反應(yīng)，造成粘度變高，當(dāng)粘度過(guò)高時(shí)導(dǎo)致無(wú)法灌注或產(chǎn)生氣泡；灌膠后如在空氣中停留過(guò)久會(huì)造成表面吸濕造成成品不良現(xiàn)象。5配膠過(guò)程中須嚴(yán)格注意配比的正確各種膠量的比重過(guò)多過(guò)少會(huì)造成如下不良。A膠多（B膠少），烘烤不易干、膠體變軟、離模變形B膠多（A膠少），膠體脆、易碎C膠多，成品亮度變低、顏色越深C膠少，成品亮度會(huì)稍高，但顏色越淡DP膠多，成品亮度變低、角度會(huì)變大DP膠少，成品亮度變高、角度會(huì)變小、見(jiàn)光點(diǎn)備注環(huán)氧樹(shù)脂與硬化劑的反應(yīng)是放熱反應(yīng)，環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)很差，粘度又很大，所產(chǎn)生的熱量不易消散，對(duì)整體來(lái)說(shuō)，此系統(tǒng)的反應(yīng)是處于絕熱狀況。熱量效應(yīng)與樹(shù)脂的重量，模具的形狀也有關(guān)系，在反應(yīng)過(guò)程中，因熱量的積累，常常中心反應(yīng)溫度比其它地方高。2022/12/19404主劑A膠和B膠（硬化劑）混合后務(wù)必在可使用時(shí)間內(nèi)用完十一、不同膠水組合形成膠體外觀方式表2.27不同膠水組合后的自命名膠水組合方式成形膠體顏色某封裝廠商產(chǎn)品命名中代碼A膠

+B膠水清透明CA膠

+B膠

+CP膠有色透明TA膠

+B膠

+DP膠白色霧狀MA膠

+B膠

+CP膠

+DP膠有色霧狀D配膠順序CP膠→DP膠→A膠→B膠配膠重量原則B膠＝A膠

+CP+DP2022/12/1941十一、不同膠水組合形成膠體外觀方式表2.27不同膠水組合后的ThankYou!濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院蘇永道教授2022/12/1942ThankYou!濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院蘇永道教授2022/蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院封裝技術(shù)LED2022/12/1943蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院封裝技術(shù)LED2022/12/1§2.3LED模條介紹§2.3.1模條的作用與模條簡(jiǎn)圖

模條是LED成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點(diǎn)高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會(huì)影響產(chǎn)品外觀。2022/12/1944§2.3LED模條介紹§2.3.1模條的作用與模條簡(jiǎn)圖§2.3.2模條結(jié)構(gòu)說(shuō)明卡點(diǎn)膠杯鋼片導(dǎo)柱結(jié)構(gòu)名稱(chēng)4321代碼模條代碼說(shuō)明2022/12/1945§2.3.2模條結(jié)構(gòu)說(shuō)明卡點(diǎn)膠杯鋼片導(dǎo)柱結(jié)構(gòu)名稱(chēng)4321代§2.3.3模條尺寸(見(jiàn)圖2.13)導(dǎo)柱規(guī)格178±0.15mm(長(zhǎng))15±0.1mm(寬)0.5±0.02mm(厚)硅鋼片規(guī)格卡點(diǎn)公差為±0.05mm，左右相稱(chēng)之卡點(diǎn)為所測(cè)值為±0.02mm0.49±0.03mm(輔助卡點(diǎn)卡內(nèi)寬度)0.52±0.02mm(主卡點(diǎn)卡內(nèi)寬度)卡點(diǎn)規(guī)格(見(jiàn)圖2.12)15.24mm8、10Φ7.62mm3~6Φ相鄰膠杯中心間距152.4mm卡槽間距模條的尺寸圖2.13導(dǎo)柱示意圖A：6.5±0.15mmB：6.7±0.5mmC：35.5±0.2mmD：0.58±0.03mm圖2.12卡點(diǎn)示意圖卡點(diǎn)高度2022/12/1946§2.3.3模條尺寸(見(jiàn)圖2.13)導(dǎo)柱規(guī)格178±0.1.模條材質(zhì)塑料(TPX材質(zhì))2.TPX物料簡(jiǎn)介T(mén)PX如同PC、PMMA,有極佳的透明度，但PC和PMMA是非結(jié)晶型，而TPX是結(jié)晶的材料，且在物理上有相當(dāng)?shù)牟町惔嬖凇?.TPX在以模具成型時(shí)要注意以下幾點(diǎn)1）TPX具有極佳的耐熱性，耐化學(xué)品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最輕；

2）TPX的耐擊性和PS及PMMA相當(dāng)，TPX是結(jié)晶型的材料，所以比其它非結(jié)晶型的材料有更大的收縮率?！?.3.4開(kāi)模注意事項(xiàng)（略）2022/12/19471.模條材質(zhì)§2.3.4開(kāi)模注意事項(xiàng)（略）2.3.5LED封裝成形的圖示(a)圓形LED示意圖(b)方形LED示意圖(c)平頭LED示意圖(d)橢圓LED示意圖2022/12/19482.3.5LED封裝成形的圖示(a)圓形LED示意圖(b(c)子彈頭LED示意圖(e)內(nèi)凹LED示意圖(g)特殊型LED示意圖2022/12/1949(c)子彈頭LED示意圖(e)內(nèi)凹LED示意圖(g)特§2.3.6模條進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容

導(dǎo)致產(chǎn)品有異物硅鋼片上有生銹痕跡硅鋼片生銹1.會(huì)造成成品毛邊2.造成外觀不良模粒帽沿有缺損模粒帽沿破損1.會(huì)造成模粒松脫轉(zhuǎn)動(dòng)2.模條周轉(zhuǎn)次數(shù)減少3.插淺不良模粒帽沿與硅鋼片間有裂痕模粒裂痕1.成形后表面刮傷2.造成外觀不良在模粒內(nèi)有劃傷痕跡模粒內(nèi)表面刮傷1.成形后表面不良2.造成外觀不良在模粒內(nèi)有水紋狀物質(zhì)模粒內(nèi)表面模糊1.產(chǎn)品封膠錯(cuò)誤2.浪費(fèi)成本來(lái)料同批中有兩種或多種不同型號(hào)模條裝在一起模條混裝1.無(wú)法生產(chǎn)2.影響LED生產(chǎn)進(jìn)度來(lái)料與實(shí)際要求不符型號(hào)不符對(duì)LED造成的影響不良說(shuō)明項(xiàng)目模條進(jìn)料時(shí)的檢驗(yàn)內(nèi)容2022/12/1950§2.3.6模條進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容導(dǎo)致產(chǎn)品有異物硅鋼片上有生銹成形后光斑不圓注塑成形膠杯內(nèi)不規(guī)則。膠杯成形不良(封膠實(shí)驗(yàn)有光斑不良)成形后偏心不良(支架杯中心明顯偏離膠體中心)1.杯與杯間距超出標(biāo)準(zhǔn)公差；2.導(dǎo)柱間卡槽間距過(guò)寬；3.偏心角在5度以上。中心間距不等(封膠實(shí)驗(yàn)有偏心)成形后插深插淺經(jīng)卡點(diǎn)量測(cè)儀量測(cè)：1.與標(biāo)準(zhǔn)卡值相差0.1mm以上；2.同一支模條對(duì)稱(chēng)卡點(diǎn)值相差0.5mm以上?？c(diǎn)誤差過(guò)大(插深插淺)1.成形后膠體外觀不規(guī)則2.嚴(yán)重外觀不良圓邊或缺邊方向不規(guī)則，不在要求的方向(膠杯與硅鋼片結(jié)合不好)圓缺邊方向錯(cuò)位無(wú)法使用模條導(dǎo)柱有掉落(運(yùn)輸過(guò)程搬運(yùn)不當(dāng)所致)導(dǎo)柱脫落1.無(wú)法使用2.成形后插深插淺不良卡點(diǎn)有掉落(運(yùn)輸過(guò)程搬運(yùn)不當(dāng)所致)卡點(diǎn)脫落影響裝模條作業(yè)模條硅鋼片底部有塑料殘留(供貨商制程不良所造成)模條底部塑料殘留1.影響裝模條作業(yè)2.材料插深插淺硅鋼片有彎曲變形(影響裝模條作業(yè))硅鋼片變形2022/12/1951成形后光斑不圓注塑成形膠杯內(nèi)不規(guī)則。膠杯成形不良(封膠實(shí)驗(yàn)有§2.4銀膠和絕緣膠銀膠是用來(lái)導(dǎo)電、散熱和固定芯片；絕緣膠除了不導(dǎo)電外，也是用來(lái)散熱和固定芯片。因?yàn)樵贚ED封裝過(guò)程中的作用不同，因此所用位置也不同?！?.4.1銀膠和絕緣膠的包裝銀膠灌裝圖絕緣膠灌裝圖2022/12/1952§2.4銀膠和絕緣膠銀膠是用來(lái)導(dǎo)電、散熱和§2.4.2銀膠和絕緣膠成分其中銀粉含量為65﹪~70﹪備注樹(shù)脂樹(shù)脂、銀粉、硬化劑成份EP-1000826-1DS型號(hào)絕緣膠銀膠材料名稱(chēng)銀膠和絕緣膠的型號(hào)和成分無(wú)銀粉§2.4.3銀膠和絕緣膠作業(yè)條件恒溫150℃，20min就硬化，為保證其結(jié)合度，標(biāo)準(zhǔn)烘烤條件150℃/1.5h恒溫150℃，30min就硬化，為保證其結(jié)合度，標(biāo)準(zhǔn)烘烤條件150℃/1.5h烘烤條件－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三個(gè)月－40℃以下保存一年；－10℃以上保存三個(gè)月保存條件在常溫25℃、濕度為50﹪~70﹪環(huán)境下回溫90分鐘以上即可使用在常溫25℃、濕度為50﹪~70﹪環(huán)境下回溫90min以上，攪拌10分鐘以上使用條件絕緣膠銀膠材料名稱(chēng)銀膠和絕緣膠的作業(yè)條件2022/12/1953§2.4.2銀膠和絕緣膠成分其中銀粉含量為65﹪~70﹪備§2.4.4操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是否沾有水氣，如沾有水氣必須繼續(xù)回溫，應(yīng)由其自由揮發(fā)完全方可，回溫很重要，按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)才能保持質(zhì)量穩(wěn)定；2.因銀膠對(duì)溫度較敏感，不宜使用其它材質(zhì)攪拌；3.因銀膠內(nèi)含硬化劑及銀片，其厚度約為0.1~0.2mm，需充分?jǐn)嚁r(10min左右)與樹(shù)脂混合；4.因銀膠之膠為懸浮物，如置久不使用時(shí)會(huì)使銀與膠分離(銀在底層，膠在上層)，故分裝的銀膠最好配合產(chǎn)量一天使用完畢為最佳，若在自動(dòng)線使用，應(yīng)于3~5次內(nèi)使用完；未作業(yè)完之銀膠第二次使用時(shí)需再次攪拌；1.銀膠采購(gòu)回來(lái)后，置于冷凍柜保存；2.在欲使用銀膠之前一日，由冷凍柜改放冷藏室保存；3.使用前3h，將銀膠自冷藏室取出，置于室溫下回溫再開(kāi)罐(大罐新銀膠需回溫3h，小罐分裝后之銀膠需回溫1h)；4.開(kāi)罐后，以玻璃棒或不銹鋼攪拌(攪拌前，攪拌棒應(yīng)以丙酮先擦干凈)，攪拌方式應(yīng)順向由下往上，攪拌時(shí)間需10min左右；銀膠注意事項(xiàng)操作標(biāo)準(zhǔn)膠類(lèi)銀膠和絕緣膠的操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)2022/12/1954§2.4.4操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先1.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是否沾有水氣，如沾有水氣必須繼續(xù)回溫，應(yīng)由其自由揮發(fā)完全方可，回溫很重要，按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)才能保持質(zhì)量穩(wěn)定；2.固晶后之推力應(yīng)過(guò)100g以上，做推力測(cè)試時(shí)應(yīng)注意作業(yè)方式需標(biāo)準(zhǔn)，不能因人為操作不當(dāng)造成數(shù)據(jù)過(guò)大或過(guò)小而不準(zhǔn)確。1.絕緣膠采購(gòu)回來(lái)后，置于冷凍柜保存；2.在欲使用絕緣膠之前一日，由冷凍柜改放冷藏室保存；3.使用前3h，將絕緣膠自冷藏室取出，置于室溫下回溫；4.開(kāi)始點(diǎn)膠作業(yè)，未使用完之絕緣膠再置于冷藏室保存；5.固晶烘烤后做推力測(cè)試。絕緣膠5.因銀膠有其使用壽命，殘留在瓶罐盒內(nèi)及罐蓋之銀膠，若不清理干凈，易與新銀膠混合，舊銀膠因置久造成氣化或凝固，致使混合后之銀膠混有較大顆粒，故在倒入新銀膠時(shí)瓶罐一定需清冼干凈方可作業(yè)；6.固晶后之推力應(yīng)過(guò)100g以上，做推力測(cè)試時(shí)應(yīng)注意作業(yè)方式需標(biāo)準(zhǔn)，不能因人為操作不當(dāng)造成數(shù)據(jù)過(guò)大或過(guò)小而不準(zhǔn)確。5.銀膠分裝前，先將分裝容器擦干凈，再將膠裝入帶蓋的容器中；如使用時(shí)將銀膠置于針筒內(nèi)；6.開(kāi)始點(diǎn)膠作業(yè)；7.固晶烘烤后做推力測(cè)試。銀膠2022/12/19551.回溫達(dá)到規(guī)定時(shí)間后，先用布擦干瓶罐表層，并查看瓶罐表層是§2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項(xiàng)1.

必須一次性烤干，若有軟化、松動(dòng)現(xiàn)象,為前一次未烤干,取出材料后空氣進(jìn)入銀膠再次加溫膨脹導(dǎo)致結(jié)合度變差。

2.

烘干硬化后不能立即從烤箱中取出，應(yīng)待其自然冷卻后再取出。3.

烘烤時(shí)注意時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)過(guò)短，進(jìn)出烤箱時(shí)都需落實(shí)做好記錄，IPQC做好監(jiān)督。§2.4.6銀膠與絕緣膠的區(qū)別1.

銀膠須攪拌，絕緣膠不需攪拌；2.

銀膠其硬化速度比絕緣膠慢，銀膠推力比絕緣膠小；3.

銀膠散熱性較好，絕緣膠散熱較差；2022/12/1956§2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項(xiàng)1.必

4.

銀膠較絕緣膠吸旋光性強(qiáng)、反光性弱，成形產(chǎn)品中銀膠亮度較絕緣膠低；5.

銀膠推力較小，絕緣膠推力較大；6.

絕緣膠可與熒光粉混合在一起配制成杯底絕緣膠做白光。2022/12/19574.銀膠較絕緣膠吸旋光性強(qiáng)、反光性弱，成形產(chǎn)品中§2.5焊接線—金線和鋁線在封裝LED時(shí)，需要用金線或鋁線把芯片兩個(gè)電極和LED支架焊接起來(lái)，這樣才能把電源通過(guò)支架加到LED芯片上。§2.5.1金線和鋁線圖樣和簡(jiǎn)介金線照片2022/12/1958§2.5焊接線—金線和鋁線在封裝LED時(shí)鋁線照片金線和鋁線都可以作為L(zhǎng)ED芯片與支架間的連接線。金線電阻率比鋁線電阻率小，在LED功率比較大或要求電參數(shù)比較高的場(chǎng)合往往使用金線，其他場(chǎng)合可以使用比例較廉價(jià)的鋁線。2022/12/1959鋁線照片金線和鋁線都可以作為L(zhǎng)ED芯片與支架§2.5.2經(jīng)常使用的焊線規(guī)格1.2mil線徑手動(dòng)鋁線機(jī)﹑IC邦定機(jī)機(jī)型鋁線99.9%含金量（Au）1.2mil1.0mil0.9mil線徑食人魚(yú)焊線機(jī)自動(dòng)焊線機(jī)手動(dòng)焊線機(jī)機(jī)型金線表2.19焊線規(guī)格§2.5.3金線應(yīng)用相關(guān)知識(shí)圖2.18LED芯片焊線示意圖凸點(diǎn)焊接的基本動(dòng)作線夾Ar+H2IC芯片鋁硅墊頸部剪斷頸部高度芯片焊接線毛細(xì)管焊絲球電極右圖是LED焊線示意圖,金絲球要圓滑、大小要合適，焊接時(shí)要保證焊點(diǎn)牢固可靠，要達(dá)到規(guī)定的力度。1.焊線示意圖2022/12/1960§2.5.2經(jīng)常使用的焊線規(guī)格1.2mil線徑手動(dòng)鋁線機(jī)2.焊球相關(guān)名詞定義LED芯片焊球標(biāo)注如下圖所示。下表是焊球代碼定義，給出了各部分的含義。磁嘴截面剖面圖焊球代碼定義代碼HCDTCAFA定義磁嘴孔徑斜切后直徑磁嘴頂端直徑壓球后球形角度磁嘴頂端斜角代碼WDORMBDMBH定義線徑磁嘴頂端圓弧度壓球后直徑壓球后高度2022/12/19612.焊球相關(guān)名詞定義LED芯片焊球標(biāo)注如下3.線尾切斷方式小斜角切斷大斜角切斷SL——切痕長(zhǎng)度4.金線原材料質(zhì)量影響焊球質(zhì)量FAB定心焊球不良焊球不良圖示二焊不良圖示2022/12/19623.線尾切斷方式小斜角切斷大斜角切斷SL——切痕長(zhǎng)度4.金線焊球良品二焊良品§2.5.4金線的相關(guān)特性金線在高溫下焊接如加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，其結(jié)合力會(huì)下降。下頁(yè)圖為金線放置時(shí)間與結(jié)合力的圖示（T為200℃，POWER為70mW，F(xiàn)ORCE為50mg）。由此可知，金線放置時(shí)間越長(zhǎng)與芯片的結(jié)合力越低。2022/12/1963焊球良品二焊良品§2.5.4金線的相關(guān)特性金線放置時(shí)間與結(jié)合力的關(guān)系6040200010210103放置時(shí)間(h)剪斷力(g)放置溫度:200℃2022/12/1964金線放置時(shí)間與結(jié)合力的關(guān)系6040200010210103放§2.5.5金線制造商檢測(cè)金線的幾種方法金線制造商在實(shí)驗(yàn)金線的延展力﹑柔軔力及焊球結(jié)合力時(shí),通過(guò)不同的打線方式來(lái)檢測(cè)，下列幾個(gè)圖是幾種焊接方式，分別試驗(yàn)其延展力。(a)段式焊線2022/12/1965§2.5.5金線制造商檢測(cè)金線的幾種方法(b)超低式焊(c)超長(zhǎng)式焊2022/12/1966(b)超低式焊(c)超長(zhǎng)式焊2022/12/1624(d)超短式焊線試驗(yàn)2022/12/1967(d)超短式焊線試驗(yàn)2022/12/1625§2.5.6LED封裝廠家檢驗(yàn)金線的方法

LED生產(chǎn)廠家為了保證金線預(yù)先片焊接良好，在使用金線前和使用過(guò)程中都要對(duì)金線進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)內(nèi)容如下表所示。色澤光滑、勻稱(chēng)，無(wú)雜質(zhì)色澤球頸圓滑，無(wú)斷層、裂痕球頸金球飽滿(mǎn)無(wú)裂痕，二焊切斷處無(wú)碎裂焊點(diǎn)（金球球形﹑二焊魚(yú)尾）相對(duì)應(yīng)圖形見(jiàn)前面圖片（不良與良品圖）在機(jī)臺(tái)正常設(shè)定下拉力大于5g焊線拉力備注說(shuō)明判定項(xiàng)目表2.21LED生產(chǎn)廠家檢驗(yàn)金線的方法2022/12/1968§2.5.6LED封裝廠家檢驗(yàn)金線的方法§2.6封裝膠水§2.6.1LED封裝經(jīng)常使用的膠水型號(hào)一、宜加化工生產(chǎn)的部分膠水簡(jiǎn)表S-002(黃色)SUN70014000BR4000ER膠水S-005(藍(lán)色)BS1002339B2339A膠水S-003(紅色)

S-004(綠色)JM-6502019B2019A膠水色劑擴(kuò)散劑硬化劑主劑類(lèi)別表2.22宜加化工生產(chǎn)的部分膠水型號(hào)2022/12/1969§2.6封裝膠水§2.6.1LED封裝經(jīng)常使用的膠水二、包裝圖示宜家A2339宜家B2339§2.6.2膠水相關(guān)知識(shí)一、膠的種類(lèi)及成分2022/12/1970二、包裝圖示宜家A2339宜家B2339§2.6.2膠水碳酸鈣﹑氧化鋁﹑硅粉DP膠有機(jī)染料CP膠酸酐類(lèi)、胺類(lèi)B膠A型環(huán)氧樹(shù)脂、F型環(huán)氧樹(shù)脂A膠成分種類(lèi)膠水的種類(lèi)和成分二、膠水的應(yīng)用過(guò)程下一張畫(huà)面是膠水在LED生產(chǎn)中應(yīng)用過(guò)程的流程圖。2022/12/1971碳酸鈣﹑氧化鋁﹑硅粉DP膠有機(jī)染料CP膠酸酐類(lèi)、胺類(lèi)B圖2.26膠水應(yīng)用過(guò)程2022/12/1972圖2.26膠水應(yīng)用過(guò)程2022/12/1630三、宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)165±5301±5分解溫度T195±1009000±2000粘性(25℃)Pa·s1.161.16比重（g/m3）無(wú)色微黃淡藍(lán)色外觀硬化劑B2019環(huán)氧樹(shù)脂A2019型號(hào)宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)四、環(huán)氧樹(shù)脂化學(xué)分子式（略）五、玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）

1.對(duì)轉(zhuǎn)化溫度的定義2022/12/1973三、宜加2019膠水相關(guān)特性參數(shù)165±5301±5分解溫度當(dāng)高分子材料由硬而脆之玻璃狀態(tài)，轉(zhuǎn)變成軟而韌之橡膠狀態(tài)時(shí)，其溫度范圍稱(chēng)之為玻璃轉(zhuǎn)化溫度。下圖是某種玻璃的轉(zhuǎn)化溫度曲線。玻璃轉(zhuǎn)化溫度曲線比容總輸出相對(duì)輸出玻璃轉(zhuǎn)化溫度2022/12/1974當(dāng)高分子材料由硬而脆之玻璃狀態(tài)，轉(zhuǎn)變成軟而韌2.曲線說(shuō)明當(dāng)T>Tg→橡膠狀態(tài)，當(dāng)T<Tg→玻璃狀態(tài)。（1）可由玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）來(lái)預(yù)期溫度循環(huán)，熱沖擊及產(chǎn)品使用溫度。（2）玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）與使用條件有關(guān)，亦與硬化情形有關(guān)。（3）玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）高于使用溫度5~10％較適合。（4）當(dāng)同一配方，其所得硬化物玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）愈高時(shí)，交聯(lián)密度較高。（交聯(lián)密度——單位長(zhǎng)度內(nèi)的交聯(lián)點(diǎn)數(shù)）（5）硬度愈高，對(duì)機(jī)械或熱應(yīng)力而言較脆。（6）收縮愈大，內(nèi)應(yīng)力愈大。（7）吸濕性較高。（8）使用壽命下降。（9）預(yù)期溫度循環(huán)下降。2022/12/19752.曲線說(shuō)明當(dāng)T>Tg→橡膠狀態(tài)，當(dāng)T<Tg→玻璃狀態(tài)。（13.Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系圖轉(zhuǎn)化溫度Tg與時(shí)間的關(guān)系見(jiàn)右下圖，開(kāi)始隨時(shí)間非線性增長(zhǎng),后來(lái)隨時(shí)間略有下降。Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系時(shí)間4.玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)試圖圖2.30玻璃轉(zhuǎn)移溫度測(cè)試曲線T0ABTfTmTiTeTr溫度(℃)熱流差式掃描熱量法玻璃轉(zhuǎn)變溫度測(cè)量放熱-—+T0=第一偏差溫度(℃)Tf=外推起始溫度(℃)Tm=中點(diǎn)溫度(℃)Ti=拐點(diǎn)溫度(℃)Te=外推終點(diǎn)溫度(℃)Tr=返回到基線溫度(℃)外內(nèi)2022/12/19763.Tg點(diǎn)與時(shí)間的關(guān)系圖轉(zhuǎn)化溫度Tg與時(shí)間六、說(shuō)明1.

Tg確切說(shuō)是以區(qū)域進(jìn)行表示，而不是由單一點(diǎn)的數(shù)值進(jìn)行表示。如某材料的Tg=98-105℃。2.

固化并不需要達(dá)到100%最佳特性，較短時(shí)間和溫度較低的固化周期也可以使固化效果達(dá)到完全固化情況下的90﹪至95%，這樣烘箱比較省電。

3.LED輔料中各成份Tg點(diǎn)曲線示意圖。

膨脹系數(shù)溫度℃204060801001201401600金線支架膠水銀膠LED輔料中各成份Tg點(diǎn)曲線2022/12/1977六、說(shuō)明1.Tg確切說(shuō)是以區(qū)域進(jìn)行表示，而不是由單一點(diǎn)的數(shù)七、膠水的操作壽命及反應(yīng)速率1.操作壽命定義即指環(huán)氧化合物的黏度在超過(guò)可使用的極限時(shí)間，通常用cps來(lái)表示，此外，溫度是一主要的因素。2.操作壽命具體說(shuō)明（1）A/B膠混合后，黏度上升至起始黏度兩倍之時(shí)間；（2）A/B膠混合后，黏度上升至無(wú)法操作之時(shí)間。3.反應(yīng)速率具