RK26XX芯片應(yīng)用介紹課件

RK26XX芯片應(yīng)用介紹V0.0瑞芯微電子有限公司2006－06－281RK26XX芯片應(yīng)用介紹V0.01一：Rock26XXDATASHEET

2一：Rock26XXDATASHEET21:Features128/100pinsLQFPpackageTypicalpowervoltage3.3V(IO),1.8V(Core)Useone24MHzcrystaloscillator32GPIO(8bitsP0,P1,P3,16bitsP2)10-bitlowresolutionADCwith4-channelAnalogInputBuildinStereo24-bitDelta-SigmaDACwithon-chipheadphoneamplifierBuildinStereo16-bitSigma-DeltaADC(Line-in/FMInput/Microphonewithanalogmixer)40levelsdigitalvolumecontrolSupportexternalCODECthroughI2DSPinterfaceSupportI2CinterfaceSupportUSB2.0highspeedandfullspeedIntegrated3ChannelDMA31:Features3EmbeddedDSPCore:4KwordsBootSyncROM128KwordsSyncSRAM2KwordsRegisterSpaceforPeripheralsUpgradablefirmwarethroughUSB/Flashinterface4EmbeddedDSPCore:4Memoryinterface:Externalupto2(cs)x64M-2GbytesNandtypeFlashaccessedbyDMASupportboth8-bit(X8device)and16-bit(X16device)IObusSupportSDRAMSupportSD/MMCSupportExternalNOR-Flashbootup5Memoryinterface:5VideoDriver:SupportTFTLCD/OLEDInterfacePulseWidthModulatorsforELbacklightsSupportwatchdogtimerDSP-basedSoftware:MPEG1/2/2.5AudioLayer1,2,3decoding,Layer3encodingWMA9decodingG.729basedvoicerecordingandplaybackequalizerMPEG-4@QVGAdecoding6VideoDriver:SupportTFTLCD/CODECPERFORMANCES Headphonedriveroutput2x9mW@32Ohm(TYP);SNR:90dB(DACTYP)LowPowerConsumption,<110mWattypicalMP3decodersolution(@24MHz)SNR:85dBA-WeightedforADCpathTHD:-85dB(<0.0071%)forADCpathTHD:0.06%@18mW/16OhmforDACpathTHD:-85dB@FS-1dB/>1kOhmforDACpathPSRR:50dB@1kHz7CODECPERFORMANCES 72:PinDescription

LQFP128(14x14)PIN

82:PinDescriptionLQFP128(14x199LQFP100(14x14)PIN

10LQFP100(14x14)PIN

101111Pin&PadDescriptions:12Pin&PadDescriptions:12128PIN100PINPad

NamesPADDirectionPin

Description11VDDAPAnalog1.8Vpoweroutput,Connectoneexternal10uFCAP22RREFIReferenceResistorinput33AGNDPAnalogGND44DMAI/OUSBdataminus55DPAI/OUSBdataplus66VCCAPAnalog3.3Vpowerinput77D0I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit088D1I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit199D2I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit21010D3I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit31111D4I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit41212D5I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit51313D6I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit61414D7I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit713128100Pad

NamesPADPin

Descript1515RD/BYI,PullupFlashready/busysignal1616FRENOFlashreadenable1717FWENOFlashwriteenable1818FWPOFlashwriteprotect1919VDDPDigitalCorepower(1.8V)2020VSSDPDigitalCoreGroundVSSPDigitalGround2121VCCPI/OPOWER(3.3V)2222P2.4/A0I/OSDRAM/SRAMAddressBit0GPIO2323P2.5/A1I/OSDRAM/SRAMAddressBit1GPIO;FALE/LCDRS2424P2.6/A2I/OSDRAM/SRAMAddressBit2GPIO;FCLE2525P2.7/A3I/OSDRAM/SRAMAddressBit3GPIO26XA4OSDRAM/SRAMAddressBit427XA5OSDRAM/SRAMAddressBit528XA6OSDRAM/SRAMAddressBit629XA7OSDRAM/SRAMAddressBit730XA8OSDRAM/SRAMAddressBit8141515RD/BYI,PullupFlashready31XA9OSDRAM/SRAMAddressBit932XA10OSDRAMAddressBit1033XA11OSDRAMAddressBit11SRAMAddressBit1034XA12OSDRAMAddressBit12SRAMAddressBit1135XBA0OSDRAMBankAddress0SRAMAddressBit1236XBA1OSDRAMBankAddress1SRAMAddressBit1337XCKEOSDRAMclockenabletoSDRAM38XCLKOsystemclocktoSDRAM3926P2.8/WENI/OSDRAMwriteenableGPIO4027P2.9/CASNI/OSDRAMcolumnaddressstrobeGPIO41XP2.10/RASNI/OSDRAMrowaddressstrobeGPIO42XP2.11/CSNI/OSDRAMchipstrobeGPIO4328P2.13/PWM0I/OGPIO/PWMoutput04429P2.0/SDDOI/OSD/MMCDataoutput,Rock2asinputConnecttoSD/MMCSDDO4530P2.1/SDDII/OSD/MMCDatainput,Rock2asoutputConnecttoSD/MMCSDDI4631P2.2/SDCLKI/OSD/MMCClockoutput1531XA9OSDRAM/SRAMAddressBit4732P2.3/SDCSI/OSD/MMCchipselectoutput4833VCCPI/OPOWER(3.3V)4934VSSDPDigitalGround5035VDDPDigitalCorepower(1.8V)5136P0.0I/OPullupGPIO,Externalint05237P0.1I/OPullupGPIO,Externalint15338P0.2I/OPullupGPIO,Externalint25439P0.3I/OPullupGPIO,Externalint35540P0.4I/OPullup&ENGPIO5641P0.5I/OPullup&ENGPIO5742P0.6I/OPullup&ENGPIO5843P0.7I/OPullup&ENGPIO5944P1.1/I2C_SDAI/OPullup&ENGPIO,ExternalSDAofI2C6045P1.2/I2C_SCLI/OPullup&ENGPIO,ExternalSCLofI2C6146P1.3/I2SMCLKI/OPullup&ENGPIO,I2SMCLKofExternalCODEC6247P1.4DAC_LRCKI/OPullup&ENGPIO,DACLRCKofExternalCODEC6348P1.5/ADC_LRCKI/OPullup&ENGPIO,ADCLRCKofExternalCODEC164732P2.3/SDCSI/OSD/MMCchipse6449P1.6/SDII/OPullup&ENGPIO,SDIDatainputConnecttoSDOofExternalCODEC6550P1.7/SDOI/OPullup&ENGPIO,SDODataoutputConnecttoSDIofExternalCODEC6651AIL1IL-channelsingle-endinput16752AIR1IR-channelsingle-endinput16853AIL2IL-channelsingle-endinput26954AIR2IR-channelsingle-endinput27055MICIMicsingle-endanaloginput7156IREFIBiascurrentreferenceofCODEC7257VCOMIInternalbiasingvoltageforCODEC7358VSSAPNegativepowersupplyforCODEC7459VDDAPPositivepowersupplyforCODEC7560AOLOL-channelsingleendedanalogoutput7661VSSAOPNegativepowersupplytooutputamplifiers7762AOMOCommonmodeanalogoutput7863AOMSICommonmodesenseinput7964VDDAOPPositivepowersupplytooutputamplifiers8065AOROR-channelsingleendedanalogoutput81XHP_SENSEISenseofjackinsertion8266VDDPDigitalCorepower(1.8V)8367VCCPI/OPOWER(3.3V)176449P1.6/SDII/OPullup&ENG8468VSSDPDigitalGround85XIBOOTI,PullupBootselect,(Internal100Kpullup)86XDQM0OSDRAMDQM087XDQM1OSDRAMDQM18869VDDOUTPDCDC1.8Voutput8970LXVDDPDCDC1.8VswitchingPowerinput9071VREGINPRegulator3.3Vvoltageinput9172VREGOUTPRegulator1.8Vvoltageoutput9273DC1_FB0INC9374DC1_FB1INC9475DC0_FB0INC9576DC0_FB1INC9677NGNDGPowerGND9778VBATPNC9879LXVCCPNC9980VCCOUTPNC188468VSSDPDigitalGround85XIBOO10081DCSEL0INC82DCSEL1INC10183DCDCENINC10284VCCAPADC3.3VpowerinputVREFIADCreferencevoltageinput10385REXT100KIADCreferenceResistorinput104XLRADC3ILowresolutionADCinput3105XLRADC2ILowresolutionADCinput210686LRADC1ILowresolutionADCinput110787LRADC0ILowresolutionADCinput010888VDDPLLPAnalogpowerofPLL10989VSSPLLPAnalogGNDofPLL11090XINI,OSCCrystal24MHzOSCinputPAD11191XOUTO,OSCCrystal24MHzOSCoutputPAD11292VDDPDigitalCorepower(1.8V)11393VSSDGDigitalGround11494VCCPI/OPOWER(3.3V)11595RESETI,PullupSystemresetpin,lowenable11696TESTI,PulldownTestmode,(Internal100Kpulldown)1910081DCSEL0INC82DCSEL1INC10183117XD8/P3.0I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit8/GPIO118XD9/P3.1I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit9/GPIO119XD10/P3.2I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit10/GPIO120XD11/P3.3I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit11/GPIO121XD12/P3.4I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit12/GPIO122XD13/P3.5I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit13/GPIO123XD14/P3.6I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit14/GPIO124XD15/P3.7I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit15/GPIO12597LCDRDNOLCDReadexecutionpin12698LCDWRNOLCDWriteexecutionpin12799LCDCSNOLCDdriverchipselect128100FCE0OFlashchipselect020117XD8/P3.0I/OFlash/LCD/SDRA3：FunctionDescriptionBlockDiagram213：FunctionDescriptionBlockD2222PARAMETERMINMAXUNITSAmbientoperatingtemperature-1080°CStoragetemperature-40120°CVDDPLL-0.32.0VVCC-0.33.6VInputvoltageonUSBDM,DPpins(USBIO)-0.33.6VInputvoltageonanydigitalI/0pinrelativetoground-0.3VCC+0.3VInputvoltageonanyanalogpinrelativetoground-0.3VDDA+0.3V4：ElectricalCharacteristicsAbsoluteMaximumRatings23PARAMETERMINMAXUNITSAmbienRecommended

operationconditions

PARAMETERMINTYPMAXUNITSDigitalcoresupplyvoltage--VDD1.61.82.0VDigitalI/Osupplyvoltage–VCC2.62.93.3VAnalogsupplyvoltage–VDDA1.61.82.0VAnalogHP-AMPsupplyvoltage–VDDAO1.61.82.0V10bitADCsupplyvoltage–VCCA2.62.93.3VUSBsupplyvoltage–VCCA2.62.93.3VUSBsupplyvoltage–VDDA(Generateinternal)1.61.82.0V24RecommendedoperationconditioDCCharacteristics

operatingconditions:VCC=3.0V±0.3V,VDD=1.8V±0.2V,Tj=-40to+120C.ParameterSymbolmintypmaxunitQuiescentSupplyCurrent,VI=VDDorVSSIDDSmAHighLevelOutputVoltage(2mA)VOH0.8xVCCVLowLevelOutputVoltage(2mA)VOL0.2xVCCVHighLevelInputVoltage3VbuffersVIH0.7VCCVCC+0.6VLowLevelInputVoltage3VbuffersVIL-0.30.4VCCVInputleakagecurrentILi±10AoutputleakagecurrentILo±5AGPIOdrive8mAOperatingsupplycurrent,fclk=12MHz,Ta=25OC,VCC=3.0V,VDD=1.8VIVDD3550mA25DCCharacteristicsoperatingcACCharacteristics

LineinputtoADC26ACCharacteristics

LineinputMeasurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitInputlevelFullScale,GainGIL,GIR=0dB(note1)1.341.531.72VppSNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB8085dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGIL,GIR=0dB-85-80dBDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgain=0dB(note2)8085dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGIL,GIR=0dB50dBGainrangeGIL,GIR4-bitprogrammablerange,@1kHz022.5dBGainstepGIL,GIR1.5dBGainaccuracyGIL,GIR@1kHz-1+1dBInputresistance304050kOhm27Measurementconditions:

ParamInputcapacitanceIncludes10pFforESD,bondingandpackagepinscapacitances25pFInputbypasscapacitorCbyline1uFOffset(note3)GainGIL,GIR=0dB,withoutHighPassFilter±200LSBGainGIL,GIR=22.5dB,withoutHPF-2000+2000GainGIL,GIR=0or22.5dB,withHPF-4+4Note1:TheFullScaleinputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.85*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNRNote3:With1LSB=55μVfora16-bitwordandVREF=1.8V28InputcapacitanceIncludes10pMicrophoneinputtoADC

Measurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitInputlevelFullScale,GainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB(note1)0.1340.1530.172VppSNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=0dB8085dBA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB7075dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBand-65-60gainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dBdBDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=0dB(note2)8085dBA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB(note2)7075dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB50dB29MicrophoneinputtoADCMeasurGainboostBoostgainGMwhenactivated20dBInputresistanceGainGIL,GIR=0or22.5dB,boostgainGIM=20dB142026kOhmInputcapacitanceIncludes10pFforESD,bondingandpackagepinscapacitances25pFInputbypasscapacitorCbymic1uFOffset(note3)GainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB,withoutHighPassFilter±1500LSBGainGIL,GIR=22.5dB,boostgainGIM=20dB,withoutHPF-13e3+13e3GainGIL,GIR=0or22.5dB,boostgainGIM=20dB,withHPF-2+2Note1:TheFullScaleinputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.085*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNRNote3:With1LSB=55μVfora16-bitwordandVREF=1.8V30GainboostBoostgainGMwhenDACtoheadphoneoutputMeasurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitOutputlevelFullScale,GainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB(note1)1.341.531.72VppMaximumpoweroutputRl=16Ohm18mWRl=32Ohm9SNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB8590dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB,16Ohmload-65-60dB1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB,10kOhmload-85-8031DACtoheadphoneoutputMeasureDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB(note2)8590dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB50dBChannelseparation16Ohmloads@1kHz,AOMandAOMShavetobeconnectedtogetherascloseaspossibleoftheheadphoneconnector65dBGainrangeGOL,GOR5-bitprogrammablerange,mixedanalog/digitalcontrol,@1kHz-32+6dBGainstepGOL,GOR:+6dB~+2dB0.5dBGOL,GOR:+2dB~-10dB1GOL,GOR:-10dB~-32dB2GainaccuracyGOL,GOR@1kHz-1+1dBGainrangeGODL,GODR4-bitprogrammablerange,mixedanalog/digitalcontrol,@1kHz-22.5+0dBGainstepGODL,GODR1.5dBGainaccuracyGODL,GODR@1kHz-1+1dBOutputresistanceRl16OhmOutputcapacitanceCp100pFOutputbypasscapacitorCl(Rl=10kOhm)1uFOffseterrorGainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB-50+50mV32DynamicrangeA-weighted,1kHzNote1:TheFullScaleoutputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.85*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNR33Note1:TheFullScaleoutput二：RK26XX標準電路圖34二：RK26XX標準電路圖34整機方框圖35整機方框圖35RK2606主控圖36RK2606主控圖363737RK2602主控圖38RK2602主控圖383939USB&POWER&KEY40USB&POWER&KEY40AUDIO41AUDIO41MIC42MIC42LINE_IN43LINE_IN43FM44FM44TFTLCD2.0寸45TFTLCD2.0寸45TFTLCD1.66&1.8寸46TFTLCD1.66&1.8寸46NANDFLASH&SD47NANDFLASH&SD47SDRAM(TFTLCD>=2.0)48SDRAM(TFTLCD>=2.0)48擴展電路NORFLASH49擴展電路NORFLASH49鋰電池充電管理50鋰電池充電管理50電源管理51電源管理51雙喇叭輸出52雙喇叭輸出52RK2602標準電路圖53RK2602標準電路圖535454RK2606標準電路圖55RK2606標準電路圖555656三:整機的電性能參數(shù)57三:整機的電性能參數(shù)57RK2602各部分電流VDD（CORE）功耗

工作狀態(tài)電壓(V)電流(mA)MP3（NOR/3D)1.829.7/48.9WMA1.842.6AVI1.853.3FM1.823.5PIC1.822.6TXT1.823.4LINEIN1.857.9MICIN1.834.7開機界面1.817.958RK2602各部分電流VDD（CORE）功耗工作狀態(tài)電壓(VCC功耗

工作狀態(tài)電壓（V）電流（mA）所有功能都一致3.312VDD（CODEC）功耗工作狀態(tài)電壓（V）電流（mA）放音1.85.8錄音1.87.759VCC功耗工作狀態(tài)電壓（V）電流（mA）所有功能都一致3.相關(guān)模塊的電流其他模塊的功耗電壓（V）電流（mA）FM模塊3.311.7LCD驅(qū)動器3.3約1.9功放IC3.31.5～3SDRAM3.310mA（IDLE:2mA）注：SDRAM僅2.0以上的屏用60相關(guān)模塊的電流其他模塊的功耗電壓（V）電流（mA）FM模塊3RK2602整機功耗

項目播放MP3（全亮）播放MP3（全暗）AVI備注3.6V輸入整機電（mA）57.0030.8072.00未接耳機整機功（mW）205.20110.88259.20未接耳機注：MP3音效在NOR狀態(tài)，如果是在3D音效下電流會加大（30.8+12）mA61RK2602整機功耗項目播放MP3（全亮）播放MP3（全暗RK2606整機功耗輸入端電壓狀態(tài)開機靜態(tài)（背光全亮）開機靜態(tài)（背光半亮）播放MP3播放MP3關(guān)背光播放MP4備注3.6V輸入整機電流（mA）50.3019.7081.0031.00106.80未接耳機整機功耗（mW）181.0870.92291.60111.60384.48未接耳機

3.7V輸入整機電流（mA）53.5019.7082.9030.40107.90未接耳機整機功耗（mW）197.9572.89306.73112.48399.23未接耳機

3.9V輸入整機電流（mA）54.8020.0082.6029.50106.70未接耳機整機功耗（mW）213.7278.00322.14115.05416.13未接耳機

4.2V輸入整機電流（mA）58.4019.4085.0028.50108.80未接耳機整機功耗（mW）245.2881.48357.00119.70456.96未接耳機62RK2606整機功耗輸入端電壓狀態(tài)開機靜態(tài)（背光全亮）MP3音頻播放性能測量參數(shù):序號測量項目測量條件企標要求單位檢驗結(jié)果1#L通道R通道1基準輸出電平odB1kHZ0.5±0.2V0.5730.5352通道不平衡度odB1kHZ≦1.5dB0.043音頻失真加噪聲odB1kHZ≦-60dB-66.6-67.24串音1kHZ≧55dBL→R59.1R→L58.910kHZ59.359.25音頻信噪比(A計權(quán))odB1kHZ≧80dB89.289.76音頻幅頻響應(yīng)17HZ±3.0-0.51-1.75-1.5331HZ-0.68-0.621279HZ-0.03-0.031KHZ0.00.000.0010KHZ±3.00.330.3316KHZ-0.4218KHZ-0.4620KHZ-0.507動態(tài)范圍-60dB1kHZ≧75dB84.085.0注:以上參數(shù)在"耳機"端口接32Ω負載測量.63MP3音頻播放性能測量參數(shù):序號測量項目測量條件企標要求單位檢驗項目：靜電放電抗擾度試驗依據(jù)標準：GB/T17626.2-1998；企業(yè)技術(shù)要求試驗條件：溫度20℃，濕度：55%RH，正常大氣壓。電磁條件保證受試設(shè)備正常工作并不影響試驗結(jié)果。EUT狀態(tài)：試驗前工作正常試驗中MP3播放器連結(jié)耳機處于放音工作狀態(tài)。試驗等級：a）間接（接觸）放電，企業(yè)技術(shù)要求：試驗電壓±5kV。b)空氣放電，等級3：試驗電壓±8kV。試驗過程：a)對EUT可接觸的金屬外殼、金屬按鍵等金屬體進行接觸放電，分別選擇個以上試驗點進行（每點至少50次，正負極性各25次），其中一個試驗點承受水平耦合板邊緣中心距EUT00.1m處至少50次間接（接觸）放電。試驗電壓±5kV，用尖端接觸放電槍頭，最大放電重復(fù)頻率為1次/s。試驗電壓應(yīng)從最小值逐漸增加至規(guī)定的試驗值，以確定故障的臨界值。b)對EUT可接觸的按鍵縫隙、耳機/USB孔、TET屏幕進行空氣放電，分別選擇3個以上試驗點，每點進行至少20次單次放電，正負極性各10次，試驗電壓±8kV，用圓形空氣放電槍頭。試驗電壓應(yīng)從最小值逐漸增加至規(guī)定的試驗值，以確定故障的臨界值。EUT表現(xiàn)：在整個試驗過程中沒有出現(xiàn)危險或不安全后果，MP3放音正常。符合性能判據(jù)A。64檢驗項目：靜電放電抗擾度試驗64四：硬件后續(xù)完善65四：硬件后續(xù)完善65CODEC已經(jīng)OK，可以不要外接耳機功放。即將提供標準電路圖和PCBLAYOUT注意事項內(nèi)置1.8VDC/DC和3.3V已經(jīng)OK?？梢怨?jié)約成本和便于PCBLAYOUT

66CODEC已經(jīng)OK，可以不要外接耳機功放。即將提供標準電路完善后的標準電路圖（RK2606）67完善后的標準電路圖（RK2606）676868五：RK26XX印制板設(shè)計指南

69五：RK26XX印制板設(shè)計指南691:PCB板層布局4層板布局：Layer1－Top信號＋地層Layer2－Inner信號＋電源層Layer3－Inner地層Layer4－Bottom信號＋地層6層板布局：Layer1－Top信號＋地層Layer2－Inner地層Layer3－Inner信號＋地層Layer4－Bottom電源層Layer5－Inner地層Layer6－Inner信號＋地層701:PCB板層布局4層板布局：70在PCB板的周邊創(chuàng)建一個1.27mm寬度（其中外圍0.7～0.8mm寬度區(qū)域不覆綠油）的地環(huán)路，隔1.27～2.52mm的距離放置一個孔徑0.254mm的過孔(最好每層都能作同樣的處理)；

使用完整的地平面層，不要把地層分割成數(shù)字地和模擬地，而將PCB分區(qū)為模擬部分和數(shù)字部分。模擬元件、模擬信號在電路板所有層的模擬區(qū)內(nèi)，數(shù)字元件、數(shù)字信號在數(shù)字電路區(qū)內(nèi)；遵循20H的原則。電源層覆銅時，不要覆滿整個板層，應(yīng)比地平面層縮進20H的距離（H指電源層和地層之間的距離）；71在PCB板的周邊創(chuàng)建一個1.27mm寬度（其中7272二、電源布局設(shè)計

把RK26XX芯片下方的電源層分割一個VDD區(qū)域，面積大致為芯片大小。也可在芯片焊接層（Top層或Bottom層）的地平面上分割一個獨立的VDD區(qū)域；

VDD和VCC的去耦電容盡量靠近電源管腳；

電路中的DC/DC芯片（提供1.8V的VDD），在設(shè)計電路板時，把它的輸入旁路電容靠近芯片的電源輸入端，輸出濾波電容0.1uF、0.01uF、10uF靠近芯片的電源輸出端；其它的外圍器件也盡量靠近DC/DC芯片，用粗、短的走線連接；走線盡量少采用過孔，否則用多過孔方式(可參照相應(yīng)的DC/DC芯片文檔)；

73二、電源布局設(shè)計把RK26XX芯片下方的電源層電路中的背光DC/DC芯片，要求和1.8V的DC/DC一致。需要把它的輸入旁路電容、輸出濾波電容靠近相應(yīng)的管腳；走線用粗、短的線(可參照相應(yīng)的背光DC/DC芯片文檔)；

電源走線，包括電池的正、負極走線；開關(guān)管的電源輸入、輸出連線；DC/DC和LDO的輸入、輸出線用粗的線連接，避免用過孔，否則采用多過孔方式；

74電路中的背光DC/DC芯片，要求和1.8V的DC三、時鐘和晶體

復(fù)位電路的元件不要放置在印制板的邊緣，遠離接插件，比如耳機插座，USB插座，按鍵，走線不要在接插件的管腳間隙穿過，不要和接插元件管腳相連的走線平行布線，復(fù)位線走印制板的內(nèi)層；

晶體和它的匹配電容、并聯(lián)電阻盡量靠近芯片管腳；遠離接插器件放置，走線不要在接插件的管腳間隙穿過，不要與接插元件的相連的走線平行布線；在印制板內(nèi)層走線（包括CLK）；靠近時鐘線的平面層應(yīng)該有完整的地平面和時鐘線平行；

75三、時鐘和晶體復(fù)位電路的元件不要放置在印制板的四、USB布板設(shè)計：為保證USB高速傳輸?shù)囊螅瑧?yīng)先于其他走線布線；DM、DP的特性阻抗保證在45±10%歐，差分阻抗保證在90±10%歐；

DM、DP走線盡量不采用拐角和過孔，如果需要有90度的拐角請用兩個45度的拐角或圓弧代替；

DM、DP走線下方要保證有完整的地平面，不要跨越不同的電源/地平面層；盡量縮短芯片DM、DP管腳和USB座的距離；DM、DP不要在印制板的內(nèi)層走線；

DM、DP保持平行走線，保證“等長、等距”，線徑保持一致，不要在走線上引出線頭，DM、DP上的下拉電阻靠近芯片；DM和DP走線在合理的范圍內(nèi)盡量靠近；

76四、USB布板設(shè)計：為保證USB高速傳輸?shù)囊?，?yīng)先于其他走其他信號線不要跨越DM、DP線，高頻線和數(shù)據(jù)總線不要靠近DM、DP走線；覆銅時需注意它們和DM、DP的距離保持約4W(W指DM和DP的線徑)；

VDDA（第1腳）和VCCA（第六腳）的濾波電容靠近相應(yīng)的電源腳；

77其他信號線不要跨越DM、DP線，高頻線和數(shù)據(jù)總線為消除電源的干擾，F(xiàn)M模組的電源要用RC濾波電路濾波（可考慮采用兩級RC電路），收音模組的地用單點接地的方式和大地相連；收音模組應(yīng)盡量遠離RK260X，NandFlash，DC/DC芯片、晶體等元件以及相應(yīng)的高頻線（CLK、XOUT、XIN）和數(shù)據(jù)總線；

5：FM收音模組收音模組應(yīng)靠近耳機座，天線走印制板邊緣的外層，盡量和其他走線以及電源/地平面保持距離，天線下方（或上方）不要補銅，保證天線的特性阻抗75±10%歐；

78為消除電源的干擾，F(xiàn)M模組的電源要用RC濾波電路模擬器件在電路設(shè)計時最好放在同一區(qū)域，以便它們的電源、地和數(shù)字元件的地、電源能分區(qū)、獨立；避免數(shù)字信號的干擾；音頻線，比如芯片的AOL、AOR，功放的音頻線，MIC和LINE_IN線，避免和時鐘線、數(shù)據(jù)線平行；芯片的VDDA、VDDAO和VCOM的濾波電容盡量靠近相應(yīng)的電源腳，IREF端和外圍電阻的連線盡量短；相應(yīng)的地線可靠接地；

6：音頻功放和MIC

NCP2809的電源采用RC濾波，電源腳和BYPASS腳的濾波電容靠近管腳，OUT_R、OUT_L、和OUT_I用粗的走線連接耳機座，REF_I在靠近耳機座的位置和OUT_I短接；音頻線不要和數(shù)據(jù)線，時鐘線平行走線；

79模擬器件在電路設(shè)計時最好放在同一區(qū)域，以便它們的外響功放的電源應(yīng)和DC/DC芯片（特別是背光驅(qū)動的DC/DC芯片）以及LDO的電源獨立開布線，功放電源最好單獨從場效應(yīng)管的源端（VB）引入，也需采用RC濾波，相關(guān)電容靠近對應(yīng)管腳；咪頭和它的濾波電容盡量靠近；

80外響功放的電源應(yīng)和DC/DC芯片（特別是背光驅(qū)動六：主要外圍器件及典型電路81六：主要外圍器件及典型電路811：降壓型DC/DC型號及主要特性

型號反饋端電壓(V)最大輸出電流(mA)調(diào)壓方式封裝工作頻率降壓DCDCLT34060.6600mA固定/可調(diào)SOT-23-51.5MHzAT13660.8800mA可調(diào)SOT-23-51.2MHzXC9216

400mA固定SOT-23-5/USP-6B600K/1.2MHzTPS6220X

300mA固定SOT-23-51MHz821：降壓型DC/DC型號及主要特性型號反饋端電壓(V)最大

典型應(yīng)用圖LT3406兩種不同型號的應(yīng)用83典型應(yīng)用圖LT3406兩種不同型號的應(yīng)用83XC9216的應(yīng)用84XC9216的應(yīng)用842：升壓型DC/DC相關(guān)型號及主要特性

型號過壓保護最大輸出電流(mA)反饋端電壓(V)封裝工作頻率背光升壓DCDCAIC1896無（電壓值可達30V）13V/200mA1.23SOT-23-61.4MHzAT1308無（電壓值可達28V）400mA1.23SOT-23-51MHzTPS61040無（電壓值可達28V）400mA1.233SOT-23-51MHzTPS61041無（電壓值可達28V）250mA1.233SOT-23-51MHzLT1615無（電壓值可達34V）350mA1.23SOT-23-5

LT1615-1無（電壓值可達34V）100mA1.23SOT-23-5

RT9271無(20V)/有（電壓15V）900mA(NOR)/625mA(STRAUP)0.25SOT-23-5/SOT-23-61.1MHzLT1937無（電壓值可達36V）320mA0.095SOT-23-5/SOT-23-61.2MHz

AN1588無(16V)/有（電壓16V）350mA0.104SOT-23-5/SOT-23-61.5MHz

G5121有（電壓19.5V）600mA(NOR)/250mA(STRAUP)0.25SOT-23-61MHz852：升壓型DC/DC相關(guān)型號及主要特性型號過壓保護最大輸出

典型應(yīng)用圖DC/DC芯片不帶過壓保護端的應(yīng)用86典型應(yīng)用圖DC/DC芯片不帶過壓保護端的應(yīng)用8背光DC/DC芯片帶過壓保護端的應(yīng)用87背光DC/DC芯片帶過壓保護端的應(yīng)用87不帶過壓保護的DC/DC芯片在使用時要特別注意,需要在輸出端(LED+)加電阻或者在LED+和LED-加穩(wěn)壓管，否則DC/DC容易損壞！不同的背光DC/DC芯片其反饋端的基準電壓有可能不一致，所以反饋電阻要注意調(diào)整參數(shù)！DC/DC外圍的功率電感、濾波電容、肖特基二極管對性能的影響比較大，要注意合理選用！88不帶過壓保護的DC/DC芯片在使用時要特別注意,需要在輸出端3：屏的選擇1.8寸現(xiàn)在主要推薦凌達和統(tǒng)寶的二款，他們二家是PINTOPIN兼容的。型號分別為：凌達KGM280A0統(tǒng)寶TD018THEJ6；1.8寸屏還可以考慮使用TRULY、宇順和川馬三家公司的；1.66寸主要推薦三星的LTS166QQ；2.0寸主要推薦凌達的KGM265A1、久正的TE-176220-06018、宇順的S95012；2.2寸主要推薦宇順S95034；893：屏的選擇1.8寸現(xiàn)在主要推薦凌達和統(tǒng)寶的七:常見故障分析/檢修90七:常見故障分析/檢修90用電源給機器供電，按開機按鈕后有開機電流，但是放開按鈕后電流就下降為零（實際是接近于零大約為幾十微安）該故障一般是開/關(guān)機電路的三極管電流放大倍數(shù)太小或者三極管損壞，當按開機鍵時，PLAY_ON應(yīng)該為接近電池電壓、PWR_ON應(yīng)該為高電平（3.3V），如果該兩點電壓異常通常是三極管損壞，在則就是場效應(yīng)管（IS2305）損壞或是3.3V穩(wěn)壓的LDO以及1.8V的DC/DC損壞。

91用電源給機器供電，按開機按鈕后有開機電流，但是放開按鈕后電流用電源給機器供電后，不需按鍵直接開機該故障一般是開/關(guān)機電路的三極管損壞、或者場效應(yīng)管的型號不對。92用電源給機器供電后，不需按鍵直接開機該故障一般是開/關(guān)機電路固件升級成功后，開機后總處于充電狀態(tài)。該故障一般是由于于USB_DET腳的檢測出現(xiàn)了異常，重點檢查USB到電池充電的二極管是否擊穿或漏電造成電池供電時USB_DET的檢測電壓達到門限值（一般為1.5V以上）；主控芯片的USB_DET腳被擊穿。93固件升級成功后，開機后總處于充電狀態(tài)。該故障一般是由于于US錄音有雜音

檢查MIC的偏置電路是否異常，經(jīng)過一級RC濾波后的MIC電壓為2V左右；MIC損壞或是與MIC并聯(lián)的高頻旁路電容誤配、耦合電容漏電以及一級RC濾波電路參數(shù)異常特別是濾波電容容量失效；如果以上檢查未發(fā)現(xiàn)異常并且排除軟件上的相關(guān)設(shè)置無誤后，可以將主控的MIC引腳交流對地短接(用10uF左右的電容)再錄音，如果還存在噪音，可能為主控被損壞。

94錄音有雜音檢查MIC的偏置電路是否異常，經(jīng)過一級RC濾波后插入耳機后外放有聲音

此故障一般是耳機檢測電路錯誤，檢查耳機檢測腳的電壓是否在插拔耳機的時候有電壓變化（插耳機時大約為電池電壓的一半，拔耳機時應(yīng)該為3.3V）；確認外功放的靜音控制是否確實有效；AD參考電阻（連接在引腳名REXT100K引腳的100K電阻是否正常），該電阻阻值異常將引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）轉(zhuǎn)換錯誤。95插入耳機后外放有聲音此故障一般是耳機檢測電路錯誤，檢查耳機播放音頻/視頻/收音機時無聲音

主控有音頻輸出，檢查功放是否有供電；主控有音頻輸出，檢查靜音控制電路是否異常，以及軟件控制方式是否和電路的控制方式一致；在以上判斷未發(fā)現(xiàn)異常時，檢查功放的交流旁路電容是否擊穿或容量變值、功放是否有損壞；主控無音頻輸出，檢查CODEC的外圍器件、音頻輸出管腳有無對地短路。

96播放音頻/視頻/收音機時無聲音主控有音頻輸出，檢查功放是否電池電壓檢測錯誤

電池電壓檢測電路的分壓電阻（兩個100K）不正常；參考電阻（連接在引腳名REXT100K引腳的100K電阻是否正常），該電阻阻值異常將引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）轉(zhuǎn)換錯誤。97電池電壓檢測錯誤97插入耳機后外放有聲音

此故障一般是耳機檢測電路錯誤，檢查耳機檢測腳的電壓是否在插拔耳機的時候有電壓變化（插耳機時大約為電池電壓的一半，拔耳機時應(yīng)該為3.3V）；確認外功放的靜音控制是否確實有效；AD參考電阻（連接在引腳名REXT100K引腳的100K電阻是否正常），該電阻阻值異常將引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）轉(zhuǎn)換錯誤。98插入耳機后外放有聲音此故障一般是耳機檢測電路錯誤，檢查耳機插入USB后計算機未能識別到該USB設(shè)備

首先檢查1.8V、3.3V供電是否正常，如果未測到該兩組電壓，應(yīng)重點檢查USB供電電路；USB的通信線DP、DM是否與芯片連接、是否虛焊或短路；如果以上都正常，再檢查芯片的復(fù)位電路是否正常；如果以上項目檢查都未發(fā)現(xiàn)異常，再考慮芯片的USB接口與計算機的通信是否異常，USB線、計算機的USB接口是否損壞。99插入USB后計算機未能識別到該USB設(shè)備首先檢查1.8V、升級固件時提示“NANDFlash廠商暫不被支持，固件升級失敗?！盢ANDFlash的8根數(shù)據(jù)總線（D0～D7）開路或者短路，當數(shù)據(jù)線D0～D7有被短路時會在每次插入USB接口時計算機只會認到“rockusbDevice”硬件，燒入固件的時候還會出現(xiàn)NANDFlash廠商識別出錯；

1.8V、3.3V供電電壓偏低，或是電源紋波過大造成；USB線阻抗特性比較差，造成機器與計算機的通信不可靠。100升級固件時提示“NANDFlash廠商暫不被支持，固件升級升級固件時NANDFlash識別對了，但是最后出現(xiàn)“據(jù)寫入失敗”提示原因通常是由于NANDFlash的寫入、片選、忙檢測（FCE0、FCLE/A2、FALE/RS/A1、FWEN、FWP、RD/BY）等控制線與CPU的連接出現(xiàn)開/短路造成；NANDFlash的控制總線FREN、FCE0、FCLE/A2、FALE/RS/A1與芯片的連接開/短路時也會引起NANDFlash讀信息錯誤從而出現(xiàn)NANDFlash廠商識別出錯

；3.3V供電電壓偏低，或是電源紋波過大造成。NANDFlash本身損壞

。

101升級固件時NANDFlash識別對了，但是最后出現(xiàn)“據(jù)寫入升級固件時長時間停留在“等待USB重新枚舉，請等待…”提示

24MHz晶振已經(jīng)起振但是振蕩頻率正負偏移過大（一般用示波器實測頻率在24MHz±2MHz），造成通信異常；1.8V、3.3V供電電壓偏低，或是電源紋波過大造成。102升級固件時長時間停留在“等待USB重新枚舉，請等待…”提示播放視頻時馬賽克花屏

該故障通常是SDRAM的地址線與CPU的連接出現(xiàn)了開/短路，根據(jù)馬賽克的塊的大小可以大致確定地址線異常的部位（高位地址線或地位地址線），一般越向高位地址線出現(xiàn)開/短路它的馬賽克的塊越大。該原因引起的馬賽克不會影響其它功能，包括在播放視頻的時候音頻仍然是正常的；LCD屏損壞。

103播放視頻時馬賽克花屏該故障通常是SDRAM的地址線與CPU播放視頻時橫條花屏該故障通常是由LCD屏的讀寫不可靠造成，一般是LCD屏的讀寫速度太慢，可以考慮更換LCD屏，或者軟件上調(diào)整LCD的讀寫時序；LCD屏損壞。104播放視頻時橫條花屏該故障通常是由LCD屏的讀寫不可靠造成，一播放視頻時，偶爾出現(xiàn)馬賽克花屏同時音頻也出現(xiàn)異常

通常該故障多表現(xiàn)為：播放音樂時正常，但是播放視頻時經(jīng)常出現(xiàn)或是播放到同一片斷時出現(xiàn)視頻播放馬賽克，同時視頻伴音也出現(xiàn)異常聲音。該故障多出現(xiàn)再NANDFlash個別存儲單元損壞造成的，一般更換NANDFlash即可恢復(fù)正常。

105播放視頻時，偶爾出現(xiàn)馬賽克花屏同時音頻也出現(xiàn)異常通常該故障每次升級成功后重新插入USB，在計算機端總是被識別為“rockusbDevice”硬件檢查各個按鈕是否有對地短路，如果是軟件上定義的固件升級按鈕對地短路了，就會出現(xiàn)此故障：每次聯(lián)機都會識別成“rockusbDevice”硬件；檢查NANDFLASH是否損壞。106每次升級成功后重新插入USB，在計算機端總是被識別為“roc固件可以正常升級，但升級后LCD屏未能正常顯示。

檢查LCD的引腳定義是否與PCB上的接法一致。如果數(shù)據(jù)總線、控制總線、電源線中任意一根線出錯都會造成LCD顯示異常；LCD的數(shù)據(jù)總線、控制總線是否開短路；檢查固件中的LCD驅(qū)動程序是否為該LCD屏的驅(qū)動程序。107固件可以正常升級，但升級后LCD屏未能正常顯示。檢查LCDFM不能正常收聽

如果在自動搜臺時，頻率變化很慢，說明FM模塊和主控芯片通訊有問題。檢查I2C線是否連接正常，上拉電阻是否正確；如果通訊正常但無聲，檢查FM模塊是否有音頻輸出、音頻輸出走線是否有開路、短路；108FM不能正常收聽如果在自動搜臺時，頻率變化很慢，說明FM模八：注意事項109八：注意事項1091：CODEC的AOM和AOMS的接法heusageofAOMSDolphinrecommendisshowbelow:Themaineffectofthisserialresistoristhedegradationofthecrosstalk.BelowaresamecrosstalkvaluesdependingonthevalueofRparfora16-Ohmload:Rpar=10mOhm=>crosstalk=64.5dBRpar=30mOhm=>crosstalk=55dB1101：CODEC的AOM和AOMS的接法heusageofRockChip:WhenweusetheheadphonelineastheFMradioantenna,wenowusethefollowingdiagram.TheRparofL3isabout100mOhm.Thecrosstalkofa)isverylow.wecanuseb)diagrama)b)AOLAORAOMAOMSL1L2L3FMRADIO_ANTCAOLAORAOMAOMSL1L2L3L4FMRADIO_ANTC111RockChip:b)AOLAORAOMAOMSL1L2L2：上電時某些I/O默認設(shè)置為上拉輸入，而有些外圍器件在高電平時工作，為防止機器上電瞬間這些器件產(chǎn)生不必要的影響，需要外接下拉電阻或其他方式來控制。值得注意的相關(guān)控制：EAR_CON、SPK_CON、LIGHT_CON、PWR_ON.注：詳情請參照芯片資料、相關(guān)電路圖1122：上電時某些I/O默認設(shè)置為上拉輸入，而有些外圍器件在高電3:按鍵設(shè)置說明推薦的標準按鍵是7+1方式，即7個功能按鍵加一個電源開關(guān)。具體分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，F(xiàn)FD，F(xiàn)RW，VOL＋，VOL－，MENU,REC/A-B其他按鍵方式可以用5+1或6+1方式,5+1具體分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，F(xiàn)FD，F(xiàn)RW,VOL，MENU6+1具體分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，F(xiàn)FD，F(xiàn)RW,VOL＋，VOL－,MENU考慮到客戶的不同