SMT工藝管理規(guī)定

SMH藝管理規(guī)定1、目的滿足生產(chǎn)需求規(guī)范管理，使SM檄生產(chǎn)各環(huán)節(jié)得到有效控制，確保生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定的要求。2、適用范圍SMM間。3、職責生產(chǎn)組長的職責配合計劃部門實施工單排定，督促作業(yè)員按時完成生產(chǎn)任務。負責生產(chǎn)線日常事務處理和信息反饋。負責生產(chǎn)線各類表單的整理、統(tǒng)計，簽核。負責生產(chǎn)線每日異常追蹤與處理。生產(chǎn)技術員的職責負責生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機程序的調(diào)整與調(diào)機。負責生產(chǎn)設備的異常處理與維護保養(yǎng)。負責新機種程式編輯。負責生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機物料的備料與確認。配合生產(chǎn)組長及時處理生產(chǎn)異常并確認每日生產(chǎn)產(chǎn)能。作業(yè)員的職責服從組長的工作安排，及時溝通按時按量完成生產(chǎn)計劃。嚴格按作業(yè)指導書和工藝要求作業(yè)確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格。發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)異常需及時反饋給組長。4、紀律要求進入車間必須穿著公司規(guī)定服飾。進入車間必須更換靜電鞋。離開固定崗位時必須通知組長，組長同意后方可離開。不可裸手拿板，必須佩帶靜電手套，爐前及目檢人員需佩戴靜電環(huán)。5、環(huán)境要求車間溫度要求：18?28C;濕度要求：30?70RH%日常溫濕度計必須擺放在機器最密集最近的區(qū)域，以便采集到最顯著的溫濕度變化。必須每日填寫《SMT^間溫濕度日常點檢記錄表》，如超出規(guī)定范圍需請通知工藝人員處理。室內(nèi)空調(diào)開關必須由指定人員負責，其余人員不得擅自打開。6、作業(yè)要求物料領料：作業(yè)員依據(jù)領料清單與倉管人員核對物料品號、規(guī)格、數(shù)量，并確認濕敏感物料包裝狀況，可參考《濕度敏感元件使用規(guī)范》作業(yè)；Tray料件擺放需統(tǒng)一方向，物料標簽不可手動涂寫、卷裝物料不可有多處折痕，散料不可用塑料袋裝。整理：領出物料需放置在黑色靜電箱內(nèi)，并做好工單標示。備料：依生產(chǎn)料表提前將物料備好，并依站位表擺放至料站車上。印刷鋼網(wǎng)印刷機操作員需根據(jù)生產(chǎn)情報提前將鋼網(wǎng)從架子上取出，并使用張力計測量其張力，張力R35N/cm2,并將量測值記錄在《鋼網(wǎng)使用張力記錄表中》。使用清潔紙擦拭鋼網(wǎng)表面積塵。領出時請檢查鋼網(wǎng)外觀，確認網(wǎng)邊，鋼網(wǎng)開口是否有破損、凹凸現(xiàn)象。鋼網(wǎng)領用與歸還時請?zhí)顚?《鋼網(wǎng)使用張力記錄表中》并確認擺放位號的正確性。印刷相關參數(shù)刮刀尺寸選擇：刮刀尺寸比實際PCB大50mmRT;刮刀壓力的設定，壓力/刃長：（0.018?0.027）kg/mm，以鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈為前提下可適當調(diào)整；鋼網(wǎng)上錫膏量的控制：滾動直徑（20?25）mm￡右；印刷速度：（25?100）mm/s；脫模速度：（3?10）mm/s,鋼網(wǎng)清洗頻率：（5?20）片/次。錫膏每日用量：使用電子秤確認單片板子的錫膏使用量，算出每500g錫膏可印刷PC吸量，做好回溫使用管控。錫膏粘度的簡易判斷方法：錫膏攪拌完后用刮刀挑起少許，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，則說明錫膏粘度太小。錫膏使用前必須攪拌，機器攪拌時間為2.5分鐘，人工攪拌需使用塑料刮刀逆時針和順時針各（30?45）圈攪拌2.5分鐘。生產(chǎn)過程中，已添加到鋼網(wǎng)上的錫膏使用期限為12小時，開蓋后未使用錫膏期限為24小時,超過24小時作報廢處理。錫膏首次添加量約為300g,約為一瓶500g的2/3。添加錫膏時，必須先將鋼網(wǎng)兩側(cè)的錫膏刮到鋼網(wǎng)的中間的前后非網(wǎng)孔區(qū)域，然后再行添加。添加錫膏時，應采用“少量多次”的辦法，添加完后及時將攪拌刀清潔。印刷標準理想的印刷標準:錫膏與焊盤對齊；錫膏與焊盤尺寸及形狀相符；錫膏表面光滑?？稍适諛藴蔬^量的錫膏延伸出焊盤，但延伸出錫膏量不能大于PAD的1/4,并且未與相鄰焊盤接虹62522錫膏覆蓋每個PAD的面積要大于75%62523偏移量不能大于PAD的1/4,且不能與相鄰焊盤接觸；印刷后應無嚴重塌陷、拉尖，且邊緣整齊。印刷后的PCB需在2小時內(nèi)過完回流焊，如超過規(guī)定時間，必須將PCB清洗且用氣槍吹干后重新印刷。每50pcs確認一次印刷效果。貼片上料：作業(yè)員將物料架至機臺上，并確認料表、程式、實際物料是否一致。生產(chǎn)：技術員將機種程式調(diào)出，確認機臺481、482的工時是否平衡（差異需控制在5秒內(nèi)）；確認頂PIN是否架好，切勿頂?shù)絇CB元器件。貼片質(zhì)量：貼片標準：偏移量不能大于PAD的1/4。IC類器件本體號碼應與BOW器件規(guī)格對應。貼裝器件規(guī)格應與BOW器件規(guī)格對應。貼裝器件的極性應與PCB的絲印一致。器件貼裝質(zhì)量依據(jù)《SM矽卜觀檢驗標準》檢驗。換料：換料日請?zhí)顚憽禨MT換料記錄表》，換料人與確認人不能為同一人員，6.4首件檢驗確認小批試制首片需張貼雙面膠并貼片阻容類元件，交由IPQC檢驗阻容數(shù)值；IC及其他器件待首片驗證合格后生產(chǎn)第二片時再由產(chǎn)線-工藝-IPQC依次確認。量產(chǎn)產(chǎn)品當線第一次生產(chǎn)或有物料變更時首片需張貼雙面膠并貼片阻容類元件，交由IPQC檢驗阻容數(shù)值，IC及其他器件待首片驗證合格后生產(chǎn)第二片時再由產(chǎn)線-工藝-IPQC依次確認。首片檢驗應填寫《模塊車間首件確認單》，并由產(chǎn)線-工藝-IPQC依次簽字確認?；亓骱杠壍勒{(diào)整：將PCB-邊緊貼至軌道左側(cè)，另一邊需空出鏈條突出部分的二分之一。爐溫測量每班每次換線或換產(chǎn)品時測爐溫，所有產(chǎn)品均分A/B面測試。每班生產(chǎn)前測試溫度，并將合格的爐溫表掛于爐前。爐溫測試未合格前不得將PCB過爐，以免造成品質(zhì)異常。判別爐溫曲線的優(yōu)良

查看PWI數(shù)值：（ProcessWindowIndex）工藝制程窗口指數(shù):通常使用-100%—0%--+100%表示法，此時PWI數(shù)值在-100%到+100M,表示工藝處于受控狀態(tài),靜塞1(14<MG0C)小于-100或者大于+100麻示工藝處于不受控狀態(tài)，不受控狀態(tài)的PWI數(shù)值將顯示為紅色，當PWI數(shù)值顯示0%寸為最佳狀態(tài)，如下圖標記4所示，當斜率為1.3時，PWI數(shù)值為0%PWI小于0%寸，數(shù)值為負數(shù)（標記3）;PWI大于0%寸，數(shù)值為正數(shù)（標記2）;整體PWI以標記靜塞1(14<MG0C)總的PWI數(shù)值1|<TC2>116.31.243280.82|<TCJ>101J437%45加-49%23640-81%0535S^15"11.52—6邪a29PVU=各區(qū)域PWI數(shù)值制程界事5?njuM705^GRrJ36CK2VSn骷瑪30cMm5RTAAAirortl艇彩界限4艇彩界限嘴g爵第1恒fiM國弁于1麻田WI師?I計算制空的M闿正寓=卻廿恒濕配）期凡H驗君境焊接質(zhì)量依據(jù)《SMT外觀檢驗標準》檢驗。返修6.6.1目檢人員根據(jù)AOI及人工復判確認不良位置并貼上不良標簽，再將不量品記錄在《SMT各段不良追蹤表》中。6.6.2維修人員根據(jù)《SM路段不良追蹤表》中的不良位置對不良品進行維修，維修完后再交由目檢人員進行檢驗確認。設備節(jié)假日開關機規(guī)定印刷機、貼片機停機時間三天（含）以上需關閉設備主電源開關；停機時間少于三天（不含）先將設備歸零一再按下設備“緊急停止”按鈕一最后消除設備蜂鳴器報警。回焊爐停機時間三天（含）以上需關閉設備主電源開關（關閉主電源之前熱電偶溫度需降至100c以下）；停機時間少于三天（不含）按下“冷卻”開關使設備處于降溫狀態(tài)即可。其他設備，如：送板機、接駁臺、錫膏攪拌機、烘烤機、在不使用時請及時關閉主電源。節(jié)假日上班第一天需提前半小時到廠確認設備狀態(tài)，如：設備開機歸零、回焊爐升溫、錫膏攪拌等……。7、相關作業(yè)表單：《SMT^間溫濕度日常點