某電子公司制作流程培訓(xùn)講義

＜FPC制作流程＞培訓(xùn)講義

制作

：郭文濤

撓性印制線路板FPCB的含義全稱為FlexPrintCircuitBoard.是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路

，相對(duì)於剛性印刷線路板來(lái)說(shuō)它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通和橋梁的作用，使產(chǎn)品性能更好，體積更小。FPC在航空、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。(FlexPrintCircuitBoard)所採(cǎi)用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品?；暮穸龋é蘭）18，35，50，70，105

聚酰亞胺(PI)25，35，50

聚酯(PET)25，50，75，100

印制線路板分類(lèi)*單面板*雙面板*多層板(2層以上)*軟板*硬板*軟硬板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分印制線路板分類(lèi)目前我司生產(chǎn)工藝流程主要製程介紹

ProcessHighlights-

I裁切/發(fā)料MATERIALCUT（雙面）鉆孔DRILLINGPTH/一次銅PTH/Cu#1貼干膜/曝光EXPOSURE覆蓋膜壓合C/LLAMINATION貼覆蓋膜C/LASSEMBLY顯影/蝕刻/退膜DES（單面）上載板DRILLING主要製程介紹

ProcessHighlights

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II化錫SOLDERPLATING化金鍍金CHEMICALGOLD文字印刷SILKSCREEN電測(cè)PANELWORK貼背膠#2PIECEWORK最終檢査FQC#1成形OUTLINEPUNCH

裁切//Materialcut目的：將原本大面積材料裁切成所需要之工作尺寸；在開(kāi)料時(shí)﹐首先要做的工作是要認(rèn)清材料的型號(hào)﹔如﹕銅皮類(lèi)別﹕RA:壓延銅﹔ED電解銅﹔S﹕指單面板﹔D﹕指雙面板。品質(zhì)要求：

1.公差越小越好

2.板面須平整無(wú)屑

3.避免刮傷板面流程：

1.裁板作業(yè)者核對(duì)開(kāi)料單﹑工作指示單

2.檢查機(jī)臺(tái)及刀口狀況

3.裁切4.裁切完成檢查

5.依工作指示單要求烤板

5.交后工序鑽孔

鉆孔//Drilling雙面或多層板為使不同層面的上下線路導(dǎo)通而以鍍通孔的方式實(shí)現(xiàn)連接，在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續(xù)沉鍍銅；

目的：1.疊板數(shù)量

2.板方向打Pin方向板數(shù)量3.鉆孔程序文件名版別4.鉆針壽命5.對(duì)位孔須位于版內(nèi)6.斷針檢查7﹕進(jìn)刀速度﹐退刀速度﹔工作轉(zhuǎn)速8﹕工作環(huán)境有無(wú)在要求范圍內(nèi)注意事項(xiàng)(工藝參數(shù))：目的：將軟板通過(guò)上載板的形式實(shí)現(xiàn)“軟板硬做”,以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報(bào)廢。流程：預(yù)熱過(guò)塑機(jī)至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對(duì)準(zhǔn)貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過(guò)過(guò)塑機(jī)。注意事項(xiàng)：載板膠的厚薄是否均勻﹔載板是否平整﹔

過(guò)塑機(jī)的溫度

上載板目的：通過(guò)化學(xué)清清洗可以去去除銅箔表表面的氧化、、油污、雜雜質(zhì)；粗化化線路板表面面；每清洗洗一次減少少銅箔厚度0.03mil-0.04mil；流程：入料、微蝕蝕、循環(huán)水水洗、市水洗、抗氧氧化、循環(huán)環(huán)水洗、市水洗、吸吸干、烘干干、出料注意事項(xiàng)：：溫度噴噴嘴壓壓力;微蝕液濃度度;傳送速度。?；瘜W(xué)清洗//ChemicalClean化學(xué)沉銅//PTHPTH原理及作用用PTH即在不外加加電流的情情況下,通過(guò)鍍液的的自催化(鈀和銅原子子作為催化化劑)氧化還原反反應(yīng),使銅離子析析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)過(guò)活化處理理的孔壁及及銅箔表面面上的過(guò)程程,也稱為化學(xué)學(xué)鍍銅或自自催化鍍銅銅。目的：使得鑽孔后后板子孔壁壁上沉上一一層薄銅﹐為一步的鍍鍍銅作準(zhǔn)備備。2.PHT流程及各步步作用整整孔→水洗洗→微蝕→→水洗→酸酸洗→水洗洗→水洗→→預(yù)浸→活活化→水洗洗→速化→→水洗→水水洗→化學(xué)學(xué)銅→水洗洗.化學(xué)沉銅//PTHa.整孔;清潔板面,將孔壁的的負(fù)電荷極極化為正電荷,已利與帶負(fù)負(fù)電荷的鈀鈀膠體粘附附.

b.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表表面,以增加鍍層層的附著性性.

c.酸洗;清潔板面;除去氧化層層,雜質(zhì).

d.PTH各槽作用及及原理﹕化學(xué)沉銅//PTH注意事項(xiàng)：：藥水分析、、沉積速率率背光試驗(yàn)、、上下板導(dǎo)導(dǎo)致板的皺皺折整板電鍍銅銅//Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)學(xué)沉銅後，，因化學(xué)沉沉積的特點(diǎn)點(diǎn)，孔銅較較薄，為利利於後面的的加工及保保證通孔的的可靠性，，必須進(jìn)行行整板電鍍鍍；電鍍銅銅是以外加加電流的方方式,使得槽液中中的銅離子子沉積在板板面上。目的：注意事項(xiàng)：：1.鍍層外觀2.鍍層結(jié)合力力3.鍍層厚度均均勻性4.微切片檢查查有無(wú)孔破破和鍍層厚厚度是否達(dá)達(dá)到要求。。參數(shù)控制﹕1﹕電流2﹕溫度3﹕時(shí)間4﹕有無(wú)開(kāi)搖擺擺和打氣。。干膜貼在板板材上，經(jīng)經(jīng)露光后顯顯影后，使使線路基本本成型，在在此過(guò)程中中干膜主要要起到了影影象轉(zhuǎn)移的的功能，而而且在蝕刻刻的過(guò)程中中起到保護(hù)護(hù)線路的作作用。目的：貼干膜//Exposure干膜主要構(gòu)構(gòu)成：PE,感光阻劑，，PET。其中PE和PET只起到了保保護(hù)和隔離離的作用。。感光阻劑劑包括：連連接劑，起起始劑，單單體，粘著著促進(jìn)劑，，色料。干膜的結(jié)構(gòu)構(gòu)﹕貼干干膜膜//Exposure作業(yè)業(yè)品品質(zhì)質(zhì)控控制制要要點(diǎn)點(diǎn)：：1，為為了了防防止止貼貼膜膜時(shí)時(shí)出出現(xiàn)現(xiàn)斷斷線線現(xiàn)現(xiàn)象象，，須須先先用用無(wú)無(wú)塵塵紙紙除除去去銅銅箔箔表表Mylar薄膜膜干膜膜銅箔箔膠保護(hù)護(hù)膜膜溫度度110+/-5%壓力力30--35PSI速度度0.7---1m/min1mil1.3mil1.5mil2.0mil注意意事事項(xiàng)項(xiàng)及及參參數(shù)數(shù)的的控控制制常見(jiàn)見(jiàn)干干膜膜規(guī)規(guī)格格:貼干干膜膜//ExposureClear明確確Change變革革Challenge挑戰(zhàn)戰(zhàn)Create創(chuàng)新Credit誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.利用用干干膜膜的的特特性性（（僅僅接接受受固固定定能能量量的的波波長(zhǎng)長(zhǎng))將產(chǎn)產(chǎn)品品需需求求規(guī)規(guī)格格制制作作經(jīng)經(jīng)由由照照像像曝曝光光原原理理達(dá)達(dá)到到影影像像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移的的效效果果。。目的的：：常見(jiàn)見(jiàn)干干膜膜：：日立立干干膜膜杜邦邦干干膜膜常見(jiàn)見(jiàn)缺缺陷陷：：針眼眼、、短短路路、、開(kāi)開(kāi)路路、、線路路變變粗粗、、線線路路變變細(xì)細(xì)等等曝光光Clear明確確Change變革革Challenge挑戰(zhàn)戰(zhàn)Create創(chuàng)新Credit誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.曝光光品質(zhì)質(zhì)確確認(rèn)認(rèn)：：1，準(zhǔn)準(zhǔn)確確性性：：a.定位位孔孔偏偏移移+0.1/-0.1以內(nèi)內(nèi)b.焊接接點(diǎn)點(diǎn)之之錫錫環(huán)環(huán)不不可可小小于于0.1mm（不不可可孔孔破破為為原原則則））c.貫通通孔孔之之錫錫環(huán)環(huán)不不可可小小于于0.1mm（不不可可孔孔破破為為原原則則））2.線路路品品質(zhì)質(zhì)：：不不可可有有底底片片因因素素之之固固定定斷斷線線，，針針孔孔或或短短路路現(xiàn)現(xiàn)象象。。底底片片的的規(guī)規(guī)格格，，露露光光機(jī)機(jī)的的曝曝光光能能量量，，底底片片與與干干膜膜的的緊緊貼貼度度都都會(huì)會(huì)影影響響線線路路的的精精密密度度。。*進(jìn)行抽抽真空目目的：提高底底片與干干膜接觸觸的緊密密度減少少散光現(xiàn)現(xiàn)象。*曝光能能量的高高低對(duì)品品質(zhì)也有有影響：1，能量低低，曝光光不足，，顯像后后阻劑太太軟，色色澤灰暗暗，蝕刻刻時(shí)阻劑劑破壞或或浮起，，造成線線路的斷斷路。2.能量高，，則會(huì)造造成曝光光過(guò)度，，則線路路會(huì)縮細(xì)細(xì)或曝光光區(qū)易洗洗掉。顯像即是是將已經(jīng)經(jīng)暴過(guò)光光的帶干干膜的板板材，經(jīng)經(jīng)過(guò)顯影影液的處處理，將將未受UV光照射的的干膜洗洗去而保保留受到到UV光照射發(fā)發(fā)生聚合合反應(yīng)的的干膜使使線路基基本成成型。濃度溫溫度速速度度Na2CO3目的:注意事項(xiàng)項(xiàng)：常用藥液液：顯影//Developing以蝕刻液液來(lái)咬蝕蝕未被干干膜覆蓋蓋的裸銅銅，使不不需要的的銅層被被除去，，僅留下下必需的的線路。。目的：注意事項(xiàng)項(xiàng)：1.速度(依據(jù)藥液液濃度)2.溫度3.噴嘴壓力力4﹕蝕刻藥水水有無(wú)在在要求范范圍內(nèi)。。蝕刻藥液液的主要要成分：：氯化銅銅，雙氧氧水，鹽鹽酸，軟軟水（溶溶度有嚴(yán)嚴(yán)格要求求）常見(jiàn)缺陷陷蝕刻不足足、(形成梯型型銅)、蝕刻過(guò)過(guò)量、開(kāi)開(kāi)路、短短路、缺缺損、線線寬、線線距不準(zhǔn)準(zhǔn)等。蝕刻//Etch以NaOH將留在線線路上之之干膜完完全去除除，線路路即成型型速度(根據(jù)容液液的濃度度)；溫度檢查去膜膜是否干干凈,有無(wú)殘留留并量線線寬線距距目的注意事項(xiàng):已蝕刻已去膜去膜//Strip在線路板的表表面貼上保護(hù)護(hù)膜(如圖)，防止線路被被氧化及劃傷傷，同時(shí)起阻阻焊及絕緣﹐增加擾折性的的作用。目的：貼保護(hù)膜//CoverlayerAssembly外觀檢驗(yàn)：1.銅箔上不可氧氧化。2.coverlay裸露邊緣及鋪鋪強(qiáng)邊緣不可可有毛邊。3.coverlay及鋪強(qiáng)內(nèi)不可可有雜質(zhì)。4.鋪強(qiáng)不可有漏漏貼之情形。。5.使用機(jī)器作業(yè)業(yè)之產(chǎn)品，需需檢驗(yàn)其不可可以有氣泡，，貼合不良，，組合移位之之情形。目的:注意事項(xiàng):溫度時(shí)時(shí)間壓力壓合//Lamimation斷線等不良。熱壓作業(yè)包括括傳統(tǒng)壓合，，冷壓，快速速壓合，烘干等幾個(gè)步驟；；熱壓的目的的是使保護(hù)膜膜或鋪強(qiáng)板完完全粘合在扳扳子上，通過(guò)過(guò)對(duì)溫度，壓壓力，壓合時(shí)時(shí)間，副資材材的層疊組合合方式等的控控制以實(shí)現(xiàn)良良好之附著性性的目的，并并盡量降低作作業(yè)中出現(xiàn)的的壓傷，氣泡泡，皺折，溢溢膠，根據(jù)客戶圖紙紙需要，在相相應(yīng)地方(如ZIF)貼補(bǔ)強(qiáng)，起加加強(qiáng)硬度用。。目的：貼補(bǔ)強(qiáng)//StiffenerAssembly注意事項(xiàng)﹕1﹕補(bǔ)強(qiáng)板移位2﹕補(bǔ)強(qiáng)板是否否牢固通過(guò)電鍍形形式在銅面面上鍍上一一層光亮的的錫鉛,主要目的為為提供SolderingInterface(焊錫面)。目的:化學(xué)清洗、、微蝕(酸洗)、水洗、預(yù)預(yù)浸、電鍍鍍、水洗、、中和(防氧化)、水洗、烘烘干。流程:電鍍錫鉛//Tin/LeadPlating目的:流程:電鍍金通過(guò)電流沉沉積的方式式﹐在銅面上沉沉積所需要要鎳層和金金層﹐以達(dá)到美觀觀﹐抗腐蝕的效效果。電金線流程及各步步作用酸洗（除油油）→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→→活化→水洗→鍍鎳→水洗→→水洗→活化→水洗→→鍍金→熱水洗→水洗→ST--1→水洗→水洗電鍍金除油;清潔板面,將板面的氧化﹔污滯清潔干干淨(jìng)﹐增加表面的的結(jié)合力。。微蝕;清潔板面;粗化銅箔表表面,以增加鍍層層的附著性性.活化;清潔板面;除去氧化層層,保護(hù)鎳槽。鍍鎳﹔鍍上所需的的鎳層﹐此時(shí)需注意意鎳層的厚厚度﹔電流密度﹔時(shí)間﹔槽液溫度﹔藥水參數(shù)等等。檸檬酸活化;清潔板面﹐保護(hù)金槽。。鍍金﹔此時(shí)時(shí)需需注注意意﹕金層層厚厚度度﹐電流流密密度度﹔時(shí)間間﹐溫度度﹔藥水水參參數(shù)數(shù)﹔有無(wú)無(wú)在在范范圍圍內(nèi)內(nèi)。。電鍍鍍金金1﹕﹕鍍層層厚厚度度是是否否達(dá)達(dá)標(biāo)標(biāo)。。2﹕﹕金面面顏顏色色是是否否達(dá)達(dá)標(biāo)標(biāo)﹐且均均勻勻一一致致。。3﹕﹕附著著力力是是否否達(dá)達(dá)標(biāo)標(biāo)。。品質(zhì)質(zhì)管管控控重重點(diǎn)點(diǎn)﹕目的的:一網(wǎng)網(wǎng)印印的的基基本本原原理理：：用聚聚脂脂或或不不銹銹鋼鋼網(wǎng)網(wǎng)布布當(dāng)當(dāng)成成載載體體，，將將正正負(fù)負(fù)片片的的圖圖案案以以直直接接乳乳膠膠或或間間接接板板模模式式轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移到到網(wǎng)網(wǎng)布布上上形形成成網(wǎng)網(wǎng)板板，，作作為為對(duì)對(duì)面面印印刷刷的的工工具具。。印刷//SolderMaskPrinting印刷所所用之之油墨墨分類(lèi)類(lèi)及其其作用用防焊油油墨----絕緣，，保護(hù)護(hù)線路路文文字--------記號(hào)線線標(biāo)記記等銀銀漿漿--------防電磁磁波的的干擾擾可可剝膠膠------抗電鍍目的:一網(wǎng)印的的基本原原理：用用聚聚脂或不不銹鋼網(wǎng)網(wǎng)布當(dāng)成成載體，，將正負(fù)負(fù)片的圖圖案以直直接乳膠膠或間接接板模式式轉(zhuǎn)移到到網(wǎng)布上上形成網(wǎng)網(wǎng)板，作作為對(duì)面面印刷的的工具。。注意事項(xiàng)項(xiàng)：油墨粘度度刮刮刀刀壓力刮刀角度度刮刮刀刀速度常見(jiàn)缺陷陷:檢查其日日期型號(hào)號(hào)版本等等，文字字模糊文字錯(cuò)誤誤、少印印、絲印印偏移、、網(wǎng)是否損壞、、油墨是是否烘干干、油墨墨殘留及油墨附附著力。。印刷//SolderMaskPrinting將已壓合合結(jié)束的的軟板18*2412*18分割成條條狀以滿滿足沖切切時(shí)需要要2.護(hù)膜的開(kāi)開(kāi)口1.對(duì)準(zhǔn)定位位孔2.加蓋塑料料蓋板3.壓力注意事項(xiàng)項(xiàng)：目的分割//Pre-Cutting目的:將多片之之工作排排板，依依照客戶戶規(guī)格分分切或切切SLOT內(nèi)槽。外形要求求：撓性印制制線路板板應(yīng)滿足足客戶圖圖紙上規(guī)規(guī)定的尺尺寸要求求沖切外形形//ContourPunch沖切外形形//ContourPunch常見(jiàn)不良良：沖偏，壓壓傷，沖沖反，毛毛邊，翹翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)現(xiàn)象。制制程管管控重點(diǎn)點(diǎn)：模具的正確確性，方方向性，，尺寸準(zhǔn)準(zhǔn)確性。作業(yè)要點(diǎn)：：1﹑手對(duì)裁范圍圍不可超過(guò)過(guò)對(duì)裁線寬寬度。2﹑對(duì)裁后位待待測(cè)之產(chǎn)品品，必須把把其導(dǎo)電線線裁斷。3﹑沖制及測(cè)試試時(shí)上位孔孔不可孔破破4﹑產(chǎn)品表面不不可有刮傷傷，皺折等等。5﹑沖偏不可超超出規(guī)定范范圍。6﹑正確使用同同料號(hào)的模模具。7﹑﹑不可可有有嚴(yán)嚴(yán)重重的的毛毛邊邊或或拉拉料料，，撕撕裂裂或或不不正正常常凹凹凸凸點(diǎn)點(diǎn)或或殘殘膠膠及及鋪鋪強(qiáng)強(qiáng)偏偏移移，，離離型型紙紙脫脫落落現(xiàn)現(xiàn)象象。。8﹑﹑安全全作作業(yè)業(yè)，，依依照照安安全全作作業(yè)業(yè)手手冊(cè)冊(cè)作作業(yè)業(yè)。。沖切切外外形形(Diecutoutline)目的的:利用用測(cè)測(cè)試試儀儀器器對(duì)對(duì)線線路路板板的的導(dǎo)導(dǎo)通通性性及及電電性性能能進(jìn)進(jìn)行行測(cè)測(cè)試試，，確確保保線線路路板板的的電電性性能能百百分分之之百百正正確確