液晶面板LCM制程簡(jiǎn)介課件

液晶面板&LCM制程簡(jiǎn)介PresenterDate液晶面板&LCM制程簡(jiǎn)介Presenter目錄12液晶面板組成LCM制程目錄12液晶面板組成LCM制程液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成LCM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(一）：?LCM(LiquidCrystalDisplayModule):液晶顯示模組?COG(ChiponGlass):晶粒-玻璃接合?COB:通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

?COF:將IC固定于柔性線路板上

?TAB(TapeAutomatedBonding):捲帶式晶粒接合，柔性帶自動(dòng)連接，帶狀元件自動(dòng)邦定?ACF(AnisotropicConductiveFilm):異方向性導(dǎo)電膠?OLB(OuterLeadBonding):外引腳接合?ILB(InnerLeadBonding):內(nèi)引腳接合?FPC(FlexiblePrintCircuitBoard):柔性印制電路板?TCP（TapeCarrierPackage）：帶狀的一體化驅(qū)動(dòng)IC?PCB(PrintCircuitBoard):印制電路板?PWB(PrintWireBoard):印制線路板?CCFL(CCFT):冷陰極熒光燈?TFT:薄膜晶體管

?Backlight（B/L):背光

模組LCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(一）：?LCM(LiquidCrys?Inverter:逆變器?C/F(ColorFilter):彩色濾光片?LCDPanel:液晶成品面板?BrightDot：亮點(diǎn)?LCDPanel:液晶成品面板?DarkDot：暗點(diǎn)?DriverIC：驅(qū)動(dòng)芯片?Cell:液晶顯示器件單元?TCON：時(shí)序控制板?OpenCell:開(kāi)放式的液晶顯示器件單元（包含DriverIC、FPC、ACF、PCB、TCON等)?Moire:一種因LCD面板與背光模塊刻痕方向不能匹配所造成的光干涉現(xiàn)象

?Mura:水波紋：指在顯示影像時(shí)，所產(chǎn)生的畫(huà)面局部或全面的不均勻現(xiàn)象?ND-LCD：濾光片（

1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率檢查Panel瑕疵）LCM知識(shí)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(二）：?Inverter:逆變器LCM知識(shí)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)前端制程驅(qū)動(dòng)IC和面板內(nèi)部引腳進(jìn)行邦定柔性印制電路板的邦定PCB電路板的邦定檢測(cè)、測(cè)試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶COG制程對(duì)外部引腳進(jìn)行邦定涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶PCB電路板的邦定檢測(cè)、測(cè)試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶TBA制程（目前形成組件TCP進(jìn)行邦定）后端制程B/L模組組裝B/L模組檢測(cè)面板和B/L進(jìn)行組裝高溫檢測(cè)模組檢測(cè)、測(cè)試外觀檢查、質(zhì)檢、包裝LCM制程簡(jiǎn)介前端制程驅(qū)動(dòng)IC和面板內(nèi)部引腳進(jìn)行邦定柔性印制電路板的邦定PLCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介Cell/IC投入

OpenCell通電檢查B/L投入Panel調(diào)整檢查圖像（枚葉）檢查NG邦定解析詳檢

修復(fù)作業(yè)

修復(fù)后檢查高溫檢查ＯＱＣ組裝解析檢查修復(fù)作業(yè)OK修復(fù)后檢查NGNGNGNGOKNGNGCell邦定工序B/L組裝工序模組檢查工序外觀檢查工序包裝工序高溫爐投入倉(cāng)入投入外觀檢查包裝修復(fù)工序品保抽檢

備注：★流程箭頭意義：NG，正常作業(yè)OK，修復(fù)后OK。

備注QAT抽檢NG，外觀類(lèi)退倉(cāng)入，品位、電氣類(lèi)退模檢。OQC高溫工序Panel組裝工序LCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介Cell/IC投入OpenLCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清潔TCP初固定TCP壓接ＴＣＰ供給S印制線路板壓接水洗堿洗酸洗清潔劑溶劑清洗加壓清洗準(zhǔn)確對(duì)位后用異方向性導(dǎo)電膠除固定脈沖加熱壓接（較短的引腳）將S-PWB和ＴＣＰ進(jìn)行邦定常規(guī)加熱壓接（較長(zhǎng)的引腳）LCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清LCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制線路板壓接實(shí)裝后接續(xù)檢查，完了報(bào)告修復(fù)工序NGB/L組裝工序OKS-PWBG-PWB實(shí)裝后面板卸載邦定后點(diǎn)燈檢查站涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶將Ｇ-PWB和ＴＣＰ進(jìn)行邦定常規(guī)加熱壓接（較長(zhǎng)的引腳）

該工序加工成OpenCellLCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制線路LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（B/L組裝工序）：背光組件1將底板或膠框放入治具2安裝燈管組件3安裝燈管保護(hù)支架4放入反射片5插入導(dǎo)光板6放入下擴(kuò)散片7放入棱鏡片8放入上擴(kuò)散片背光模組點(diǎn)燈檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（B/L組裝工序）：背光組件1將底LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：使用機(jī)械手將OpenCell放入對(duì)應(yīng)夾具，并進(jìn)行電子信息跟蹤PanelTFT側(cè)保護(hù)膜剝離、背光模組組裝、連接器插接背光模組點(diǎn)燈檢查、外觀檢查使用機(jī)械手

B/L點(diǎn)燈檢查,外觀檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：使用機(jī)械手將LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：S/G側(cè)PWB板螺絲鎖合鐵框組立，螺絲縮合模組反轉(zhuǎn)、COB組合FFC接續(xù)點(diǎn)燈檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：S/G側(cè)LCM制程簡(jiǎn)介工序流程三（高溫工序）：?壽命測(cè)試?穩(wěn)定性測(cè)試?50℃?4-6小時(shí)對(duì)面板信息進(jìn)行電子采集面板流入老化房老化房?jī)?nèi)自動(dòng)顯示切換畫(huà)面檢查

高溫檢查

面板冷卻LCM制程簡(jiǎn)介工序流程三（高溫工序）：?壽命測(cè)試對(duì)面板信息進(jìn)LCM制程簡(jiǎn)介工序流程四（模組檢查工序）：?測(cè)試檢查環(huán)境亮度低?亮度均勻性?面板表面質(zhì)量?亮點(diǎn)、暗點(diǎn)檢查?Moire、Mura檢查?畫(huà)面質(zhì)量檢查?判定產(chǎn)品的品位（對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行分級(jí)）測(cè)試圖像（每頁(yè)）檢查外觀檢查工序修復(fù)工序OKNGLCM制程簡(jiǎn)介工序流程四（模組檢查工序）：?測(cè)試檢查環(huán)境亮度LCM制程簡(jiǎn)介工序流程五（外觀檢查工序）：顯示面清潔外觀檢查保護(hù)膜（Mylar）貼付反轉(zhuǎn)標(biāo)簽貼付電子信息保存LCM制程簡(jiǎn)介工序流程五（外觀檢查工序）：顯示面清潔外觀檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程六（OQC在線檢驗(yàn)工序）：OQC檢查?硬件配置同模檢工序?檢測(cè)方法同模檢工序?大部分采用在線全檢，人員為品管人員?測(cè)試檢查環(huán)境亮度低?判定產(chǎn)品的品位準(zhǔn)確性進(jìn)行監(jiān)督LCM制程簡(jiǎn)介工序流程六（OQC在線檢驗(yàn)工序）：OQC檢查?LCM制程簡(jiǎn)介工序流程七（包裝工序）：將模組放入防靜電袋模組裝箱作業(yè)集捆打包作業(yè)包裝完成LCM制程簡(jiǎn)介工序流程七（包裝工序）：將模組放入防靜電袋模組LCM制程簡(jiǎn)介工序流程八（修復(fù)工序）：實(shí)裝后檢查組裝后檢查模檢面板投入倉(cāng)入外觀檢查點(diǎn)燈復(fù)判站TCP/PWBNGB/LNGControlBoardNGNGNGNGNG實(shí)裝修復(fù)線品保抽檢&包裝換取B/L換COBNextPageTCP拆除OLB/PWB修復(fù)NextPageRMAFromcustomersPolarizerNGLCM制程簡(jiǎn)介工序流程八（修復(fù)工序）：實(shí)裝后檢查組裝后檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程八（修復(fù)工序）：偏光板修復(fù)詳檢站點(diǎn)燈檢查組裝NG送回TCP拆除重新修復(fù)偏光板修復(fù)線偏光板剝離偏光板貼付詳檢站點(diǎn)燈檢查組立送回偏光板剝離重新修復(fù)或報(bào)廢實(shí)裝修復(fù)線NG修復(fù)后檢查導(dǎo)電粒子本壓狀態(tài)對(duì)位狀況ACF拉力測(cè)試LCM制程簡(jiǎn)介工序流程八（修復(fù)工序）：偏光板修復(fù)詳檢站點(diǎn)燈檢ThankYou!ThankYou!液晶面板&LCM制程簡(jiǎn)介PresenterDate液晶面板&LCM制程簡(jiǎn)介Presenter目錄12液晶面板組成LCM制程目錄12液晶面板組成LCM制程液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成LCM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(一）：?LCM(LiquidCrystalDisplayModule):液晶顯示模組?COG(ChiponGlass):晶粒-玻璃接合?COB:通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

?COF:將IC固定于柔性線路板上

?TAB(TapeAutomatedBonding):捲帶式晶粒接合，柔性帶自動(dòng)連接，帶狀元件自動(dòng)邦定?ACF(AnisotropicConductiveFilm):異方向性導(dǎo)電膠?OLB(OuterLeadBonding):外引腳接合?ILB(InnerLeadBonding):內(nèi)引腳接合?FPC(FlexiblePrintCircuitBoard):柔性印制電路板?TCP（TapeCarrierPackage）：帶狀的一體化驅(qū)動(dòng)IC?PCB(PrintCircuitBoard):印制電路板?PWB(PrintWireBoard):印制線路板?CCFL(CCFT):冷陰極熒光燈?TFT:薄膜晶體管

?Backlight（B/L):背光

模組LCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(一）：?LCM(LiquidCrys?Inverter:逆變器?C/F(ColorFilter):彩色濾光片?LCDPanel:液晶成品面板?BrightDot：亮點(diǎn)?LCDPanel:液晶成品面板?DarkDot：暗點(diǎn)?DriverIC：驅(qū)動(dòng)芯片?Cell:液晶顯示器件單元?TCON：時(shí)序控制板?OpenCell:開(kāi)放式的液晶顯示器件單元（包含DriverIC、FPC、ACF、PCB、TCON等)?Moire:一種因LCD面板與背光模塊刻痕方向不能匹配所造成的光干涉現(xiàn)象

?Mura:水波紋：指在顯示影像時(shí)，所產(chǎn)生的畫(huà)面局部或全面的不均勻現(xiàn)象?ND-LCD：濾光片（

1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率檢查Panel瑕疵）LCM知識(shí)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)(二）：?Inverter:逆變器LCM知識(shí)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)前端制程驅(qū)動(dòng)IC和面板內(nèi)部引腳進(jìn)行邦定柔性印制電路板的邦定PCB電路板的邦定檢測(cè)、測(cè)試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶COG制程對(duì)外部引腳進(jìn)行邦定涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶PCB電路板的邦定檢測(cè)、測(cè)試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶TBA制程（目前形成組件TCP進(jìn)行邦定）后端制程B/L模組組裝B/L模組檢測(cè)面板和B/L進(jìn)行組裝高溫檢測(cè)模組檢測(cè)、測(cè)試外觀檢查、質(zhì)檢、包裝LCM制程簡(jiǎn)介前端制程驅(qū)動(dòng)IC和面板內(nèi)部引腳進(jìn)行邦定柔性印制電路板的邦定PLCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介Cell/IC投入

OpenCell通電檢查B/L投入Panel調(diào)整檢查圖像（枚葉）檢查NG邦定解析詳檢

修復(fù)作業(yè)

修復(fù)后檢查高溫檢查ＯＱＣ組裝解析檢查修復(fù)作業(yè)OK修復(fù)后檢查NGNGNGNGOKNGNGCell邦定工序B/L組裝工序模組檢查工序外觀檢查工序包裝工序高溫爐投入倉(cāng)入投入外觀檢查包裝修復(fù)工序品保抽檢

備注：★流程箭頭意義：NG，正常作業(yè)OK，修復(fù)后OK。

備注QAT抽檢NG，外觀類(lèi)退倉(cāng)入，品位、電氣類(lèi)退模檢。OQC高溫工序Panel組裝工序LCM制程簡(jiǎn)介L(zhǎng)CM生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介Cell/IC投入OpenLCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清潔TCP初固定TCP壓接ＴＣＰ供給S印制線路板壓接水洗堿洗酸洗清潔劑溶劑清洗加壓清洗準(zhǔn)確對(duì)位后用異方向性導(dǎo)電膠除固定脈沖加熱壓接（較短的引腳）將S-PWB和ＴＣＰ進(jìn)行邦定常規(guī)加熱壓接（較長(zhǎng)的引腳）LCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清LCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制線路板壓接實(shí)裝后接續(xù)檢查，完了報(bào)告修復(fù)工序NGB/L組裝工序OKS-PWBG-PWB實(shí)裝后面板卸載邦定后點(diǎn)燈檢查站涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶將Ｇ-PWB和ＴＣＰ進(jìn)行邦定常規(guī)加熱壓接（較長(zhǎng)的引腳）

該工序加工成OpenCellLCM制程簡(jiǎn)介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制線路LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（B/L組裝工序）：背光組件1將底板或膠框放入治具2安裝燈管組件3安裝燈管保護(hù)支架4放入反射片5插入導(dǎo)光板6放入下擴(kuò)散片7放入棱鏡片8放入上擴(kuò)散片背光模組點(diǎn)燈檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（B/L組裝工序）：背光組件1將底LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：使用機(jī)械手將OpenCell放入對(duì)應(yīng)夾具，并進(jìn)行電子信息跟蹤PanelTFT側(cè)保護(hù)膜剝離、背光模組組裝、連接器插接背光模組點(diǎn)燈檢查、外觀檢查使用機(jī)械手

B/L點(diǎn)燈檢查,外觀檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：使用機(jī)械手將LCM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：S/G側(cè)PWB板螺絲鎖合鐵框組立，螺絲縮合模組反轉(zhuǎn)、COB組合FFC接續(xù)點(diǎn)燈檢查L(zhǎng)CM制程簡(jiǎn)介工序流程二（Panel組裝工序）：S/G側(cè)LCM制程簡(jiǎn)介工序流程三（高溫工序）：?壽命測(cè)試?穩(wěn)定性測(cè)試?50℃?4-6小時(shí)對(duì)面板信息進(jìn)行電子采集面板流入老化房老化房?jī)?nèi)自動(dòng)顯示切換畫(huà)面檢查

高溫檢查

面板冷卻LCM制程簡(jiǎn)介工序流程三（高溫工序）：?壽命測(cè)試對(duì)面板信息進(jìn)LCM制程簡(jiǎn)介工序流程四（模組檢查工序）：?測(cè)試檢查環(huán)境亮度低?亮度均勻性?面板表面質(zhì)量?亮點(diǎn)、暗點(diǎn)檢查?Moire、Mura檢查?畫(huà)面質(zhì)量檢查?判定產(chǎn)品的品位（對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行分級(jí)）測(cè)試圖像（每頁(yè)）檢查外觀檢查工序修復(fù)工序OKNGLCM制程簡(jiǎn)介工序流程四（模組檢查工序）：