實(shí)訓(xùn)五手機(jī)維修焊接培訓(xùn)課件

手機(jī)維修焊接知識(shí)第四部分手機(jī)維修焊接知識(shí)第四部分教學(xué)目標(biāo)教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2：每種焊接工具使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)3：掌握每種焊接工具正確的使用方法，提高維修質(zhì)量1：工具介紹2：恒溫烙鐵和熱風(fēng)槍拆卸/安裝貼片電阻，電容，SOPIC焊接3：BGAIC焊接（選學(xué)）2教學(xué)目標(biāo)教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2一、工具介紹一、工具介紹一、工具的使用在進(jìn)行焊接之前,要做好各種準(zhǔn)備工作。如:工作臺(tái)收拾干凈,工具、儀表擺放要整齊方便觀察和取用，鑷子的選擇,烙鐵及烙鐵頭的選擇,穩(wěn)壓電源及電壓的調(diào)整,快克風(fēng)槍及溫度的選擇很關(guān)鍵,俗話說磨刀不誤砍柴功。1、工具準(zhǔn)備4一、工具的使用在進(jìn)行焊接之前,要做好各種準(zhǔn)備工作。1、工具準(zhǔn)２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇攝子的使用方法使用攝子的注意事項(xiàng)5２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇52.2攝子的使用方法及使用注意事項(xiàng)用母指、中指、食指握鑷子。夾元器件時(shí)用力要輕。盡量避免不規(guī)范的使用方法和姿勢(shì)。保證夾元器件時(shí)不會(huì)滑落。62.2攝子的使用方法及使用注意事項(xiàng)用母指、中指、食指握鑷子3、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇焊點(diǎn)質(zhì)量焊接方法焊接注意事項(xiàng)73、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇73.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號(hào)選擇烙鐵頭的型號(hào)選擇烙鐵頭的外形選擇烙鐵的溫度選擇83.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號(hào)選擇83.2烙鐵型號(hào)/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號(hào)：ＨＡＫＯ９３６烙鐵頭外形：較細(xì)長(zhǎng)、尖，均勻?yàn)楹?。烙鐵溫度：有鉛焊接為280℃~320℃93.2烙鐵型號(hào)/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號(hào)：ＨＡＫＯ９3.3焊接方法：對(duì)小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加熱錫點(diǎn)熔化后取下。把烙鐵先在小元件兩端加一點(diǎn)焊錫，再快速給小元器件兩端加熱錫點(diǎn)熔化后取下。同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容電阻。103.3焊接方法：對(duì)小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，錫點(diǎn)熔化后取下。11烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，錫點(diǎn)熔化后取下。同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。12同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。123.4焊接注意事項(xiàng)焊接時(shí)用力不能過大。焊接時(shí)應(yīng)先給元器件加適當(dāng)?shù)闹竸７乐购競(jìng)渌骷?33.4焊接注意事項(xiàng)焊接時(shí)用力不能過大。133.5焊點(diǎn)質(zhì)量焊點(diǎn)要飽滿、光亮。焊點(diǎn)應(yīng)沒有毛刺。避免焊點(diǎn)熔化不充分。不能拔尖143.5焊點(diǎn)質(zhì)量焊點(diǎn)要飽滿、光亮。不能拔尖144、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)2.2風(fēng)嘴的選用2.3焊接的方法2.4注意事項(xiàng)154、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)154.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃風(fēng)度：1檔～3檔164.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃164.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.3焊接的方法吹焊元器件時(shí)風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。吹焊時(shí)要根據(jù)風(fēng)力的大小調(diào)整風(fēng)嘴與元器件的距離。必要時(shí)風(fēng)嘴吹焊過程中要做必要平衡移動(dòng)以達(dá)到均勻加熱。184.3焊接的方法吹焊元器件時(shí)風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。18要控制好吹焊時(shí)間，避免對(duì)著同一個(gè)地方吹焊時(shí)間過長(zhǎng)。吹焊過程中不能損傷到其他元器件，必要時(shí)做好其他元器件的保護(hù)措施。4.4注意事項(xiàng)19要控制好吹焊時(shí)間，避免對(duì)著同一個(gè)地方吹焊時(shí)間過長(zhǎng)。4.4注5、洗板水

作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊劑。注意事項(xiàng)：不可清洗顯示器,機(jī)殼等有機(jī)材料。6、吸錫帶

作用：吸附機(jī)板上過多的焊錫或焊點(diǎn)短路。205、洗板水205.1洗板水清洗主板主板太臟。要對(duì)主板做認(rèn)真的清洗。臟干凈215.1洗板水清洗主板主板太臟。臟干凈216.1清除過多的焊錫和避免焊點(diǎn)短路主板上過多的焊錫，要吸附、清除。焊點(diǎn)短路焊錫，也要吸附、清除。226.1清除過多的焊錫和避免焊點(diǎn)短路主板上過多的焊錫，要吸附二、主板元件的拆裝二、主板元件的拆裝1使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容241使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容24烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、用烙鐵在貼片元件兩引腳上適量加一些焊錫3、把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，快速給元件兩邊加熱，同時(shí)輕輕向前推動(dòng)元件，讓元件兩個(gè)引腳都松動(dòng)，最后用鑷子取下元件即可25烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350-3烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、在貼片元件上加適量松香3、用烙鐵加錫將焊盤處理干凈4、用鑷子夾住元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)4、用烙鐵在元件的兩個(gè)引腳上加熱一下，讓錫融化，焊好即可。26烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子輕輕夾住元件4、用熱風(fēng)槍垂直對(duì)元件均勻移動(dòng)加熱，拿鑷子的手感到焊錫已熔化，用鑷子取下元件即可27熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子夾元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)4、用熱風(fēng)槍垂直對(duì)元件均勻移動(dòng)加熱，待元件下面的焊錫熔化，先撤離風(fēng)槍，再松開鑷子，焊好即可。28熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：1、拆裝貼片電阻或電容元件至少3個(gè)2、焊接時(shí)間不要超過30秒29練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：29考核要求：1、拆裝貼片元件電阻或電容3個(gè)2、熱風(fēng)槍30秒完成3、恒溫烙鐵1-2分鐘完成（選做）30考核要求：302兩面引腳芯片SOP拆裝312兩面引腳芯片SOP拆裝31熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔2、在芯片的引腳上加適量松香或焊寶3、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，用鑷子從芯片對(duì)角底部插進(jìn)去，夾住芯片，取下芯片即可32熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、將芯片對(duì)好位，用烙鐵先加少量的錫，把芯片對(duì)好位的一角加點(diǎn)錫固定3、再把另一個(gè)對(duì)角定好位，加錫固定4、給芯片兩面腳位加錫，烙鐵貼住芯片腳位把錫拖凈焊好5、如拖錫有連腳，加適量松香把錫拖干凈。6、清洗干凈。檢查有無空焊、連錫、少錫。33烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、給芯片對(duì)好位，用烙鐵固定芯片的兩個(gè)對(duì)角3、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔4、在芯片的引腳上加適量松香5、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，停止加熱，關(guān)閉熱風(fēng)槍電源6、檢查芯片引腳有無空焊、連錫、少錫；如有，可用烙鐵拖焊處理34熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，練習(xí)訓(xùn)練要求：1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)2、拆裝時(shí)間不超過60秒35練習(xí)訓(xùn)練要求：35考核1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)2、1分種內(nèi)完成1個(gè)芯片的拆裝36考核1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)36三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：1）固定主板的位置；2）拆膠；3）撬膠；4）整理主板和IC；5）清洗主板和IC；6）對(duì)IC植錫；7）定位IC；8）均勻加熱，直到焊錫熔化；9）冷卻；37三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：3三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機(jī)是一種非常精細(xì)的高科技產(chǎn)品；它的每一個(gè)元件都很小，我們?cè)诰S修過程中要做到每一次都細(xì)心、認(rèn)真，還要有耐心，不能有半點(diǎn)的馬虎，否則一塊好主板就成了廢料，平時(shí)要多拿廢板來練習(xí)焊接。38三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機(jī)是一種非常精細(xì)的高科1、固定主板的位置對(duì)帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺(tái)固定好，并要夾在主板的合適位置，以避免夾得過緊夾壞主板或主板上的元器件。下圖的夾法會(huì)把主板上的小元器件夾壞。391、固定主板的位置對(duì)帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺(tái)固定好，2、除膠除膠時(shí)快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大點(diǎn)。使用除膠的鑷子要尖但不能太鋒利。用風(fēng)槍對(duì)著要清除的膠一邊吹一邊適當(dāng)?shù)挠昧︾P膠，這時(shí)要細(xì)心。除膠很容易把主板上的絕緣漆鏟掉或劃傷主板，造成主板外觀損傷甚至無法修復(fù)。402、除膠除膠時(shí)快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大4141對(duì)ＩＣ旁邊的膠處理干凈。對(duì)附在小電容、電阻上的膠也要清理干凈，保證上膠容易、美觀。除膠后要仔細(xì)觀察是否有小元器件移位、損傷或不見了。2、除膠42對(duì)ＩＣ旁邊的膠處理干凈。2、除膠4243433、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進(jìn)行均勻加熱，在加熱時(shí)由于風(fēng)槍的溫度過高，要做好ＩＣ旁邊元器件保護(hù)（降溫）措施。443、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進(jìn)行均勻加熱，在加熱時(shí)由于3.1BGA拆卸的前期工作撬膠時(shí)要選擇要撬ＩＣ的合適位置。在加熱的適當(dāng)時(shí)侯用刀片在ＩＣ的旁邊不斷試探式輕扎，當(dāng)出現(xiàn)有焊錫從ＩＣ里面不斷冒出時(shí)，可輕用力擺動(dòng)撬ＩＣ，注意要一邊加熱一邊撬，當(dāng)ＩＣ已經(jīng)松動(dòng)時(shí)可把ＩＣ翻起。453.1BGA拆卸的前期工作撬膠時(shí)要選擇要撬ＩＣ的合適位置。3.2BGA芯片的拆卸463.2BGA芯片的拆卸464、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留焊錫，要將其清理干凈。474、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留4.1加適當(dāng)焊劑在主板上用烙鐵（必要時(shí)用吸錫帶）把多余的焊錫吸取干凈。4、整理主板484.1加適當(dāng)焊劑在主板上用烙鐵（必要時(shí)用吸錫帶）把多余的焊錫把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49對(duì)于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時(shí)，要小心清理，否則容易損壞芯片焊盤，造成主板永久性的破壞，無法修復(fù)——要特別注意。4、整理主板50對(duì)于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時(shí)，要小心清理5、安裝BGA-IC安裝IC前仔細(xì)觀察焊盤是否完好。515、安裝BGA-IC安裝IC前仔細(xì)觀察焊盤是否完好。515.1安裝BGA-IC安裝時(shí)認(rèn)好IC與主板的位置。三星的主板的IC位置有一個(gè)小三角形白標(biāo)識(shí)，指的是IC的第1腳位置。IC上面也有個(gè)凹點(diǎn)指的是IC的第1腳）525.1安裝BGA-IC安裝時(shí)認(rèn)好IC與主板的位置。525.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當(dāng)?shù)闹竸?，用電烙鐵加熱使焊劑均勻的分布在每個(gè)焊盤上。535.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當(dāng)?shù)闹竸?，用電烙鐵加5.2安裝BGA-IC按裝的如是新元件（一般有足夠的焊錫）把ＩＣ對(duì)好位置(IC上面有個(gè)凹點(diǎn)指的是IC的第1腳）545.2安裝BGA-IC按裝的如是新元件（一般有足夠的焊錫）5.3安裝BGA-IC用恒溫風(fēng)槍均勻加熱IC（溫度280℃~350℃）。在加熱過程IC的錫點(diǎn)還沒完全熔化時(shí)不要用力推或擠壓IC。IC在一定時(shí)間自動(dòng)歸位，這時(shí)用鑷子輕推IC能自動(dòng)歸位，說明IC已經(jīng)裝好。555.3安裝BGA-IC用恒溫風(fēng)槍均勻加熱IC（溫度280三、BGA芯片植錫作業(yè)程序1）用鉻鐵或風(fēng)槍整理IC表面；2）把IC清洗干凈；3）固定IC使植錫板和IC位置對(duì)正；4）涂上錫膏后用刮錫刀刮平；5）用熱風(fēng)槍均勻加熱直到錫膏熔化成錫珠；6）冷卻后用鑷子從反面推下元件；7）再加熱使錫珠回位，如缺少錫珠，再用風(fēng)槍補(bǔ)上。56三、BGA芯片植錫作業(yè)程序1）用鉻鐵或風(fēng)槍整理IC表面；563.1整理IC表面清除芯片上的焊點(diǎn)。清潔干凈芯片。除膠：把IC固定好，用快克風(fēng)槍（溫度選在300度，風(fēng)力選?。┮贿叴狄贿呌玫镀p刮，因IC上錫點(diǎn)也熔化，清理起來很方便。573.1整理IC表面清除芯片上的焊點(diǎn)。573.2除膠后的ＩＣ583.2除膠后的ＩＣ583.3固定IC使植錫板和IC位置對(duì)正用棉布?jí)|在IC的下面防止植錫時(shí)IC移動(dòng)。植錫板和IC位置對(duì)正。593.3固定IC使植錫板和IC位置對(duì)正用棉布?jí)|在IC的下面防3.4涂上錫膏后用刮錫刀刮平603.4涂上錫膏后用刮錫刀刮平60錫膏61錫膏613.5均勻加熱直到焊錫熔化成錫珠623.5均勻加熱直到焊錫熔化成錫珠623.6冷卻后用鑷子從反面推下元件633.6冷卻后用鑷子從反面推下元件633.7加焊錫珠，如缺少錫珠再用風(fēng)槍補(bǔ)上。643.7加焊錫珠，如缺少錫珠再用風(fēng)槍補(bǔ)上。64如缺少錫珠，可用風(fēng)槍補(bǔ)上65如缺少錫珠，可用風(fēng)槍補(bǔ)上654、焊盤上的斷線和連線方法1）首先把主板焊盤清洗干凈。2）把斷線的延線絕緣刮掉，上錫。3）把斷線的一一接上，要接牢固點(diǎn)。4）對(duì)于斷點(diǎn)的地方，在下面用手術(shù)刀刮到絕緣體出來后，用鑷子夾點(diǎn)錫漿到斷點(diǎn)，用風(fēng)槍對(duì)其加熱，使其融化成一個(gè)焊點(diǎn)。5）用AB膠固定短線好。6）焊接IC。664、焊盤上的斷線和連線方法1）首先把主板焊盤清洗干凈。66焊接視頻演示67焊接視頻演示67焊接視頻觀看附件：SMD元件焊接操作視頻68焊接視頻觀看附件：SMD元件焊接操作視頻68練習(xí)題描述使用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)貼片電阻，電容，SOPIC進(jìn)行拆焊所用儀器工具材料名稱，操作步驟及安全注意事項(xiàng)？69練習(xí)題描述使用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)貼片電阻，電容，SOPIC進(jìn)行拆焊祝同學(xué)們學(xué)業(yè)有成！祝同學(xué)們學(xué)業(yè)有成！演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！手機(jī)維修焊接知識(shí)第四部分手機(jī)維修焊接知識(shí)第四部分教學(xué)目標(biāo)教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2：每種焊接工具使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)3：掌握每種焊接工具正確的使用方法，提高維修質(zhì)量1：工具介紹2：恒溫烙鐵和熱風(fēng)槍拆卸/安裝貼片電阻，電容，SOPIC焊接3：BGAIC焊接（選學(xué)）73教學(xué)目標(biāo)教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2一、工具介紹一、工具介紹一、工具的使用在進(jìn)行焊接之前,要做好各種準(zhǔn)備工作。如:工作臺(tái)收拾干凈,工具、儀表擺放要整齊方便觀察和取用，鑷子的選擇,烙鐵及烙鐵頭的選擇,穩(wěn)壓電源及電壓的調(diào)整,快克風(fēng)槍及溫度的選擇很關(guān)鍵,俗話說磨刀不誤砍柴功。1、工具準(zhǔn)備75一、工具的使用在進(jìn)行焊接之前,要做好各種準(zhǔn)備工作。1、工具準(zhǔn)２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇攝子的使用方法使用攝子的注意事項(xiàng)76２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇52.2攝子的使用方法及使用注意事項(xiàng)用母指、中指、食指握鑷子。夾元器件時(shí)用力要輕。盡量避免不規(guī)范的使用方法和姿勢(shì)。保證夾元器件時(shí)不會(huì)滑落。772.2攝子的使用方法及使用注意事項(xiàng)用母指、中指、食指握鑷子3、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇焊點(diǎn)質(zhì)量焊接方法焊接注意事項(xiàng)783、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇73.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號(hào)選擇烙鐵頭的型號(hào)選擇烙鐵頭的外形選擇烙鐵的溫度選擇793.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號(hào)選擇83.2烙鐵型號(hào)/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號(hào)：ＨＡＫＯ９３６烙鐵頭外形：較細(xì)長(zhǎng)、尖，均勻?yàn)楹?。烙鐵溫度：有鉛焊接為280℃~320℃803.2烙鐵型號(hào)/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號(hào)：ＨＡＫＯ９3.3焊接方法：對(duì)小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加熱錫點(diǎn)熔化后取下。把烙鐵先在小元件兩端加一點(diǎn)焊錫，再快速給小元器件兩端加熱錫點(diǎn)熔化后取下。同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容電阻。813.3焊接方法：對(duì)小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，錫點(diǎn)熔化后取下。82烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，錫點(diǎn)熔化后取下。同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。83同時(shí)用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。123.4焊接注意事項(xiàng)焊接時(shí)用力不能過大。焊接時(shí)應(yīng)先給元器件加適當(dāng)?shù)闹竸?。防止焊?jìng)渌骷?43.4焊接注意事項(xiàng)焊接時(shí)用力不能過大。133.5焊點(diǎn)質(zhì)量焊點(diǎn)要飽滿、光亮。焊點(diǎn)應(yīng)沒有毛刺。避免焊點(diǎn)熔化不充分。不能拔尖853.5焊點(diǎn)質(zhì)量焊點(diǎn)要飽滿、光亮。不能拔尖144、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)2.2風(fēng)嘴的選用2.3焊接的方法2.4注意事項(xiàng)864、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)154.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃風(fēng)度：1檔～3檔874.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃164.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。884.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.3焊接的方法吹焊元器件時(shí)風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。吹焊時(shí)要根據(jù)風(fēng)力的大小調(diào)整風(fēng)嘴與元器件的距離。必要時(shí)風(fēng)嘴吹焊過程中要做必要平衡移動(dòng)以達(dá)到均勻加熱。894.3焊接的方法吹焊元器件時(shí)風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。18要控制好吹焊時(shí)間，避免對(duì)著同一個(gè)地方吹焊時(shí)間過長(zhǎng)。吹焊過程中不能損傷到其他元器件，必要時(shí)做好其他元器件的保護(hù)措施。4.4注意事項(xiàng)90要控制好吹焊時(shí)間，避免對(duì)著同一個(gè)地方吹焊時(shí)間過長(zhǎng)。4.4注5、洗板水

作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊劑。注意事項(xiàng)：不可清洗顯示器,機(jī)殼等有機(jī)材料。6、吸錫帶

作用：吸附機(jī)板上過多的焊錫或焊點(diǎn)短路。915、洗板水205.1洗板水清洗主板主板太臟。要對(duì)主板做認(rèn)真的清洗。臟干凈925.1洗板水清洗主板主板太臟。臟干凈216.1清除過多的焊錫和避免焊點(diǎn)短路主板上過多的焊錫，要吸附、清除。焊點(diǎn)短路焊錫，也要吸附、清除。936.1清除過多的焊錫和避免焊點(diǎn)短路主板上過多的焊錫，要吸附二、主板元件的拆裝二、主板元件的拆裝1使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容951使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容24烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、用烙鐵在貼片元件兩引腳上適量加一些焊錫3、把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，快速給元件兩邊加熱，同時(shí)輕輕向前推動(dòng)元件，讓元件兩個(gè)引腳都松動(dòng)，最后用鑷子取下元件即可96烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350-3烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、在貼片元件上加適量松香3、用烙鐵加錫將焊盤處理干凈4、用鑷子夾住元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)4、用烙鐵在元件的兩個(gè)引腳上加熱一下，讓錫融化，焊好即可。97烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子輕輕夾住元件4、用熱風(fēng)槍垂直對(duì)元件均勻移動(dòng)加熱，拿鑷子的手感到焊錫已熔化，用鑷子取下元件即可98熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子夾元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)4、用熱風(fēng)槍垂直對(duì)元件均勻移動(dòng)加熱，待元件下面的焊錫熔化，先撤離風(fēng)槍，再松開鑷子，焊好即可。99熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：1、拆裝貼片電阻或電容元件至少3個(gè)2、焊接時(shí)間不要超過30秒100練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：29考核要求：1、拆裝貼片元件電阻或電容3個(gè)2、熱風(fēng)槍30秒完成3、恒溫烙鐵1-2分鐘完成（選做）101考核要求：302兩面引腳芯片SOP拆裝1022兩面引腳芯片SOP拆裝31熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔2、在芯片的引腳上加適量松香或焊寶3、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，用鑷子從芯片對(duì)角底部插進(jìn)去，夾住芯片，取下芯片即可103熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、將芯片對(duì)好位，用烙鐵先加少量的錫，把芯片對(duì)好位的一角加點(diǎn)錫固定3、再把另一個(gè)對(duì)角定好位，加錫固定4、給芯片兩面腳位加錫，烙鐵貼住芯片腳位把錫拖凈焊好5、如拖錫有連腳，加適量松香把錫拖干凈。6、清洗干凈。檢查有無空焊、連錫、少錫。104烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、給芯片對(duì)好位，用烙鐵固定芯片的兩個(gè)對(duì)角3、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔4、在芯片的引腳上加適量松香5、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，停止加熱，關(guān)閉熱風(fēng)槍電源6、檢查芯片引腳有無空焊、連錫、少錫；如有，可用烙鐵拖焊處理105熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，練習(xí)訓(xùn)練要求：1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)2、拆裝時(shí)間不超過60秒106練習(xí)訓(xùn)練要求：35考核1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)2、1分種內(nèi)完成1個(gè)芯片的拆裝107考核1、拆裝兩面引腳芯片1個(gè)36三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：1）固定主板的位置；2）拆膠；3）撬膠；4）整理主板和IC；5）清洗主板和IC；6）對(duì)IC植錫；7）定位IC；8）均勻加熱，直到焊錫熔化；9）冷卻；108三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：3三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機(jī)是一種非常精細(xì)的高科技產(chǎn)品；它的每一個(gè)元件都很小，我們?cè)诰S修過程中要做到每一次都細(xì)心、認(rèn)真，還要有耐心，不能有半點(diǎn)的馬虎，否則一塊好主板就成了廢料，平時(shí)要多拿廢板來練習(xí)焊接。109三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機(jī)是一種非常精細(xì)的高科1、固定主板的位置對(duì)帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺(tái)固定好，并要夾在主板的合適位置，以避免夾得過緊夾壞主板或主板上的元器件。下圖的夾法會(huì)把主板上的小元器件夾壞。1101、固定主板的位置對(duì)帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺(tái)固定好，2、除膠除膠時(shí)快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大點(diǎn)。使用除膠的鑷子要尖但不能太鋒利。用風(fēng)槍對(duì)著要清除的膠一邊吹一邊適當(dāng)?shù)挠昧︾P膠，這時(shí)要細(xì)心。除膠很容易把主板上的絕緣漆鏟掉或劃傷主板，造成主板外觀損傷甚至無法修復(fù)。1112、除膠除膠時(shí)快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大11241對(duì)ＩＣ旁邊的膠處理干凈。對(duì)附在小電容、電阻上的膠也要清理干凈，保證上膠容易、美觀。除膠后要仔細(xì)觀察是否有小元器件移位、損傷或不見了。2、除膠113對(duì)ＩＣ旁邊的膠處理干凈。2、除膠42114433、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進(jìn)行均勻加熱，在加熱時(shí)由于風(fēng)槍的溫度過高，要做好ＩＣ旁邊元器件保護(hù)（降溫）措施。1153、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進(jìn)行均勻加熱，在加熱時(shí)由于3.1BGA拆卸的前期工作撬膠時(shí)要選擇要撬ＩＣ的合適位置。在加熱的適當(dāng)時(shí)侯用刀片在ＩＣ的旁邊不斷試探式輕扎，當(dāng)出現(xiàn)有焊錫從ＩＣ里面不斷冒出時(shí)，可輕用力擺動(dòng)撬ＩＣ，注意要一邊加熱一邊撬，當(dāng)ＩＣ已經(jīng)松動(dòng)時(shí)可把ＩＣ翻起。1163.1BGA拆卸的前期工作撬膠時(shí)要選擇要撬ＩＣ的合適位置。3.2BGA芯片的拆卸1173.2BGA芯片的拆卸464、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留焊錫，要將其清理干凈。1184、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留4.1加適當(dāng)焊劑在主板上用烙鐵（必要時(shí)用吸錫帶）把多余的焊錫吸取干凈。4、整理主板1194.1加適當(dāng)焊劑在主板上用烙鐵（必要時(shí)用吸錫帶）把多余的焊錫把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板120把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49對(duì)于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時(shí)，要小心清理，否則容易損壞芯片焊盤，造成主板永久性的破壞，無法修復(fù)——要特別注意。4、整理主板121對(duì)于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時(shí)，要小心清理5、安裝BGA-IC安裝IC前仔細(xì)觀察焊盤是否完好。1225、安裝BGA-IC安裝IC前仔細(xì)觀察焊盤是否完好。515.1安裝BGA-IC安裝時(shí)認(rèn)好IC與主板的位置。三星的主板的IC位置有一個(gè)小三角形白標(biāo)識(shí)，指的是IC的第1腳位置。IC上面也有個(gè)凹點(diǎn)指的是IC的第1腳）1235.1安裝BGA-IC安裝時(shí)認(rèn)好IC與主板的位置。525.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當(dāng)?shù)闹竸?，用電烙鐵加熱使焊劑均勻的分布在每個(gè)焊盤上。1245.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當(dāng)?shù)闹竸秒娎予F加5.2安裝BGA-IC按