宏致教育訓(xùn)練-連接器基本知識(shí)介紹2教材課件

ACESElectronicCo.,LTD.連接器基本知識(shí)介紹

盧昆廷

MichaelLu

清華大學(xué)工業(yè)工程研究所畢業(yè)宏致品保部資深經(jīng)理初級(jí)班12/31/2022

Page:1ACESElectronicCo.,LTD.盧昆廷主要內(nèi)容一.

連接器基本概念二.連接器的主要功能特性三.連接器的主要材料四.電腦連接器分層五.電腦連接器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)六.ProcessFlowandQualityControlChart七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介八.連接器常用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)九.連接器常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)十.產(chǎn)品應(yīng)用出問題時(shí)希望客戶配合事項(xiàng)十一.Q&A12/31/2022

Page:2主要內(nèi)容一.連接器基本概念12/28/2022Pag一.連接器基本概念起源連接器(Connector)的誕生是從戰(zhàn)鬥機(jī)的制造技朮中所孕育的.戰(zhàn)役中的飛機(jī),必須在地面加油,修理.而地面上逗留時(shí)間往往決定了一場(chǎng)戰(zhàn)役的勝負(fù).因此,第二次世界大戰(zhàn)中美軍當(dāng)局致力于地面維護(hù)時(shí)間的縮短,增加戰(zhàn)鬥機(jī)的服勤時(shí)間.他們先將各種控制儀器與機(jī)件單元化,然后再由連接器聯(lián)成一個(gè)完整的系統(tǒng).維修時(shí),故障的單元迅速更換后,飛機(jī)馬上就能升空.戰(zhàn)后AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室成功地開發(fā)了貝爾電話系統(tǒng),接著電腦,資訊傳送等產(chǎn)業(yè)的崛起,使得源自于戰(zhàn)鬥機(jī)技朮的連接器有了更多的發(fā)展機(jī)會(huì),市場(chǎng)迅速地?cái)U(kuò)張.12/31/2022

Page:3一.連接器基本概念起源12/28/2022Page:電子連接器的定義電子連接器是一種電子機(jī)械的系統(tǒng),此系統(tǒng)提供一種可分離的連接方式,在兩線路間沒有信號(hào)失真或能量損失的情況下,進(jìn)行穩(wěn)定且長(zhǎng)時(shí)間的訊號(hào)傳輸.基本上,其目的是提供一低且穩(wěn)定的電阻12/31/2022

Page:4電子連接器的定義電子連接器是一種電子機(jī)械的系統(tǒng),此系統(tǒng)提供連接器的基本要求維持穩(wěn)定且足夠的正向力破壞表面的薄膜移除掉污染物減少或去除微震動(dòng)滑擦防止污染物的侵入維持端子電鍍層的完整性12/31/2022

Page:5連接器的基本要求維持穩(wěn)定且足夠的正向力12/28/2022連接器的組成THECONNECTORHOUSINGTHECONTACTSPRINGTHECONTACTINTERFACETHECONTACTFINISH(PLATING)Terminal12/31/2022

Page:6連接器的組成THECONNECTORHOUSINGTer目的-NormalForce

正向力(NormalForce)

測(cè)定接觸系統(tǒng)在正常使用的情況下因?yàn)槿魏纬潭鹊钠倍斐傻恼蛄Υ笮?測(cè)定永久變形的量和因?yàn)閼?yīng)力鬆弛而造成正向力流失的影響,這方面的資料還有這些資料與接觸力之間的關(guān)係將使得接觸面的電氣完整性和穩(wěn)定性做適當(dāng)?shù)脑u(píng)估,這是接觸系統(tǒng)的一個(gè)重要性質(zhì)之一.12/31/2022

Page:7目的-NormalForce正向力(NormalFor目的-Vibration

振動(dòng)(Vibration)

測(cè)定在設(shè)定的階級(jí)下是否發(fā)生了電路上的不連續(xù).測(cè)定當(dāng)振動(dòng)的情況發(fā)生時(shí),已經(jīng)套上元件的連接器彼此之間距離的位移量.建立當(dāng)有外在機(jī)械力作用時(shí),連接器系統(tǒng)機(jī)械特性的完整性.評(píng)估當(dāng)因?yàn)闄C(jī)械力作用而引起再接觸面上的微小變動(dòng)時(shí),對(duì)於整個(gè)接觸系統(tǒng)的電氣特性穩(wěn)定度之影響.12/31/2022

Page:8目的-Vibration振動(dòng)(Vibration)測(cè)定在目的-Mechanical&ThermalShock

機(jī)械衝擊(Mechanical&ThermalShock)

檢測(cè)連接器的機(jī)械和電氣上的完整性.當(dāng)連接器裝置作用於電子設(shè)備時(shí)可能會(huì)在處理,運(yùn)輸?shù)惹闆r下受到振動(dòng).

冷熱衝擊(ThermalShock)

檢測(cè)當(dāng)連接器暴露於極度高溫和低溫時(shí)的電阻,和貯存,運(yùn)輸,使用在這些輪替的最糟情況下的衝擊.12/31/2022

Page:9目的-Mechanical&ThermalShock一.連接器基本概念連接器的用途:是作為電路間,組件間,系統(tǒng)間電氣/電子傳輸連接部件,使功率或信號(hào)電流穩(wěn)定可靠地流通,又便于組合及維修是通訊,電腦,家用電器,工業(yè)自動(dòng)化,汽車,電站等電氣/電子裝置所不可缺少的重要機(jī)電元件12/31/2022

Page:10一.連接器基本概念連接器的用途:12/28/2022一.連接器基本概念連接器分類依形狀分:圓形連接器,矩形連接器,印刷配線板連接器等依使用頻率分:高頻連接器和低頻連接器(3MHZ以下)和高低頻混裝連接器等依使用條件分:一般室內(nèi)連接器,耐濕連接器,防水連接器,氣密連接器,耐火連接器,防爆連接器,耐輻照連接器等依用途分:軍用連接器,商用連接器12/31/2022

Page:11一.連接器基本概念連接器分類12/28/2022Pa二.連接器的主要功能特性連接器的主要功能特性包括:電氣功能特性接觸阻抗是導(dǎo)體電阻,壓縮電阻,皮膜電阻的總和絕緣阻抗表示阻擋電流流通的難易程度,分為表面電阻和體積電阻介電崩潰電壓(耐電壓)絕緣材料在失去其絕緣性前能承受之最大電壓機(jī)械功能特性整件(Connector)插拔力端子的插入力/拔出力端子在塑膠絕緣體內(nèi)的保持力耐插拔12/31/2022

Page:12二.連接器的主要功能特性連接器的主要功能特性包括:12/2二.連接器的主要功能特性可靠性:有耐濕性,耐高溫性能;抗振動(dòng),抗衝擊性能;可焊性等對(duì)于高頻連接器除有上述電氣,機(jī)械性能外,還有電壓駐波比,插入損耗,泄漏等高頻信號(hào)傳輸特性12/31/2022

Page:13二.連接器的主要功能特性可靠性:12/28/2022連接器的組成THECONNECTOR

HOUSINGTHECONTACT

SPRINGTHECONTACTINTERFACETHECONTACTFINISH(PLATING)12/31/2022

Page:14連接器的組成THECONNECTORHOUSING12/基本選料概論-端子端子材料的選擇端子材料的選擇,是基於製造成型性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合的考量,必須確保其正向力能維持電器穩(wěn)定性.基材的選擇與使用的電鍍系統(tǒng)有關(guān),鍍層亦被視為一材料系統(tǒng).12/31/2022

Page:15基本選料概論-端子端子材料的選擇12/28/2022P基本選料概論-端子

Keycontentmaterialproperties1YieldstrengthResistancetopermanentset2ConductivityElectricalresistanceT-RiseCurrentcarryingcapacity3ModulusofElasticitySpringRatePermanentSet4ElongationCrudeIndicatorofFormability5ThermalPermanentSetLossofNormalForceoverTime12/31/2022

Page:16基本選料概論-端子

Keycontentmaterial基本選料概論-端子Specifictestforcontacts/materialNormalForce正向力市連接器最重要的參數(shù)之一,可利用此數(shù)據(jù)及其接觸壓力的關(guān)係,評(píng)估電器完整性及穩(wěn)定性StressRelaxationLossofnormalforceduetooverstressingthecontactbymechanicalmeans.ThermalRelaxationLossofnormalforceduetothermalenvironmentswhileinstressedstate.ProbeTestLossofnormalforceduetorepeateddeflection.12/31/2022

Page:17基本選料概論-端子Specifictestforcon基本選料概論-塑料RecommendedPlasticEvaluation測(cè)試應(yīng)在相同條件下執(zhí)行測(cè)試項(xiàng)目耐溶性(SolventResistance,EIATP-11)耐蝕性(Corrosivity)耐焊錫性(Resistancetosolderheat,forprocessEIATP-56)耐熱性(Heat,Temperatureratingofconnector)耐濕性(Humidity,Cyclic)測(cè)試上述3)至5)項(xiàng)時(shí),端子應(yīng)已完成組裝;增列的測(cè)試包含端子的保持力及高濕度測(cè)試後經(jīng)2小時(shí)風(fēng)乾之絕緣阻抗測(cè)試補(bǔ)充的評(píng)估項(xiàng)目可塑性(moldability):流動(dòng)比,填充性組裝性(assemblyconsiderations):Staking,Etc.12/31/2022

Page:18基本選料概論-塑料RecommendedPlasticE基本選料概論-塑料耐銲錫性(ResistancetoSolderHeat)暴露在和接環(huán)境中,藉以判斷連接器的損壞(熔化,變形)敏感性.焊接過程如同應(yīng)力的釋放,在射出成型所造成的應(yīng)力,於釋放的過程中會(huì)造成組件的扭曲變形,因此,灌點(diǎn)的位置及連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更顯重要.在選擇塑料時(shí),應(yīng)與射出成型技術(shù)連同抗化性,抗熱性結(jié)合在一起,單只有抗熱性是不夠的.有的材料可能可以接受波焊接,但可能不允許其他方式的焊接.同樣的,某種尺寸可能接受一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),但可能不允許其他形式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).尺寸檢查彎曲程度(bow)翹曲程度(Warpage)Wallcollapse目視檢查熔化(melting)變形(distortion)起泡(blistering)12/31/2022

Page:19基本選料概論-塑料耐銲錫性(ResistancetoS基本選料概論-電鍍端子電鍍,基本上適用於保護(hù)基材選擇適當(dāng)?shù)碾婂?應(yīng)視一些相關(guān)連的因素而定.正向力大小(normalforce)耐久程度(durabilitylevels)端子幾何形狀(contactgeometry)使用環(huán)境的考量(environmentalconsiderations)熱的情況(thermalconditions)線路的狀況(circuitconditions)終結(jié)的型式(terminationstyles)成本的因素(costfactors)12/31/2022

Page:20基本選料概論-電鍍端子電鍍,基本上適用於保護(hù)基材12/28/基本選料概論-電鍍RecommendedPlasticEvaluation成分(composition)-影響耐蝕性與耐磨耗性外觀(appearance)-重要但很主觀厚度(thickness)-影響壽命,耐蝕性與耐磨耗性多孔性(porosity)-易發(fā)生腐蝕硬度(hardness)-影響耐磨耗性與機(jī)械力粘著性(adhesive)-與加工製程有關(guān)延展性(ductility)-abletobecompliant耐溫性(thermal)-與操作溫度有關(guān)磨擦力(friction)-磨耗,機(jī)械力Nobility:耐蝕性12/31/2022

Page:21基本選料概論-電鍍RecommendedPlasticE基本選料概論-電鍍CLASSA:GOLD鍍金最好,最有效電鍍純金很軟,容易摩擦,高插拔力將增加磨耗添加鎳及鈷以增加硬度貴金屬表面不易發(fā)生氧化或薄膜產(chǎn)生最為昂貴鍍層薄時(shí)易產(chǎn)生多孔現(xiàn)象(產(chǎn)生孔蝕及edgecreep)低正向力的系統(tǒng)亦能使用(<100grams)12/31/2022

Page:22基本選料概論-電鍍CLASSA:GOLD鍍金12/2基本選料概論-電鍍CLASSB:Pd,PdNi,PdAg薄膜容易養(yǎng)成磨耗聚合物容易生成不利於高溫及微震磨耗環(huán)境使用表層刷鍍層金,可降低磨耗聚合物生成耐久性佳為其特色12/31/2022

Page:23基本選料概論-電鍍CLASSB:Pd,PdNi,P基本選料概論-電鍍CLASSC:Silver薄膜容易生成大於70%銀含量時(shí),沒問題高導(dǎo)電率大多應(yīng)用於無線電及電力等方面CLASSD:Tin&itsAlloys表面氧化物極易生成耐久性及磨耗性差必須明確定義及設(shè)計(jì)對(duì)銲錫加工而言很重要最便宜12/31/2022

Page:24基本選料概論-電鍍CLASSC:Silver12/2基本選料概論-電鍍Underplates(電鍍底層)SILVER:易迅速擴(kuò)散,穿過鍍金層而產(chǎn)生薄膜COPPER:

不能增加耐磨性及耐蝕性將與錫生成金屬間化合物NICKLE(50uin~150uin)降低多孔性為銅及鋅擴(kuò)散障礙增加耐磨性及耐蝕性減少Cu/Sn金屬間化合物鎳會(huì)況散穿越金,但速度非常緩慢,除非溫度大於150攝氏度,錫與鎳也是會(huì)在一緩慢的速率下產(chǎn)生金屬間化合物12/31/2022

Page:25基本選料概論-電鍍Underplates(電鍍底層)12基本選料概論-電鍍不良錫鬚(TinWhiskers)原因鍍錫的壓縮應(yīng)力基材的內(nèi)應(yīng)力腐蝕處解決勿鍍純錫鉛含量>1%,可減少錫鬚鍍層迴焊12/31/2022

Page:26基本選料概論-電鍍不良錫鬚(TinWhiskers)1基本選料概論-電鍍不良孔隙(Porosityinplating)原因:由於不連續(xù)的現(xiàn)象而暴露底材,係於製程及下列因素造成基材表面的缺陷不潔的鍍液內(nèi)應(yīng)力的沉積鍍層厚度製程的變異12/31/2022

Page:27基本選料概論-電鍍不良孔隙(Porosityinpla三.連接器的主要材料連接器的主要材料分為金屬材料和非金屬材料電接觸點(diǎn)用貴金屬鍍層材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)金(Au)低接觸電阻,耐氧化/腐蝕性好硬度,溶點(diǎn)低,成本高銀(Ag)價(jià)格低容易變色鈀(Pd)不粘附,耐磨性好,可防止擴(kuò)散電鍍技術(shù)難,成本高12/31/2022

Page:28三.連接器的主要材料連接器的主要材料分為金屬材料和非金屬材三.連接器的主要材料電鍍用錫鉛/錫銅合金錫具有較好的抗腐蝕,抗變色,而且無毒,可焊,柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn),很早就被開發(fā)利用錫鍍層在特定環(huán)境中能生長(zhǎng)“錫鬚”,所以加入少量的鉛與錫進(jìn)行共沉積電鍍,然後用加熱方法去除應(yīng)力,這能防止“錫鬚”生長(zhǎng)現(xiàn)因?yàn)榄h(huán)保的趨勢(shì),業(yè)界已逐漸改用錫銅合金取代在基體材料是黃銅時(shí),應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。12/31/2022

Page:29三.連接器的主要材料電鍍用錫鉛/錫銅合金12/28/202三.連接器的主要材料端子用彈性材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)錫磷青銅(PhosphorBronze)良好導(dǎo)電性能和抗腐蝕性能,容易加工成形價(jià)格較貴黃銅(Brass)導(dǎo)電性好,價(jià)格低彈性差鈹青銅(BerylliumBronze)有很高的機(jī)械性能,良好的導(dǎo)電性能、耐熱性能、耐磨性能和抗腐蝕性能鈹元素毒性較大,冶煉過程給環(huán)境造成嚴(yán)重污染.價(jià)格最貴鎳銅有很好的機(jī)械性能,良好的導(dǎo)電性能、耐熱性能、耐磨性能和抗腐蝕性能價(jià)格高於錫磷青銅12/31/2022

Page:30三.連接器的主要材料端子用彈性材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)錫磷青銅(三.連接器的主要材料非金屬材料—工程塑料能用來替代金屬的塑膠材料能適用於結(jié)構(gòu)及機(jī)器零件材料耐溫均超過100℃熱塑性工程塑膠具有良好的電氣性能、機(jī)械性能、抗化學(xué)性能,以及良好的加工性能,是電子連接器製造商的主要原料連接器主要用材如下:12/31/2022

Page:31三.連接器的主要材料非金屬材料—工程塑料12/28/2三.連接器的主要材料簡(jiǎn)稱全稱Tm/Tg℃LCP液晶類工程塑膠279PA9T尼龍9T265PA6T尼龍6T280PCT聚對(duì)苯二甲酸環(huán)乙烷二甲酯280PPS聚苯硫醚275PA66尼龍66260PBT聚對(duì)苯二甲酸丁二脂22012/31/2022

Page:32三.連接器的主要材料簡(jiǎn)稱全稱Tm/Tg℃LCP液晶類工程三.連接器的主要材料其他附屬材料鋼鐵金屬DSUB外殼(Shell),墊片(Washer),鎖緊扣(BailLock),鉤環(huán)(BailStrip)等.不鏽鋼接地彈片銅合金棒螺絲(Screw),Nut等.鋅合金B(yǎng)racket,Nut等.12/31/2022

Page:33三.連接器的主要材料其他附屬材料12/28/2022四.電腦連接器分層依使用用途分為6層第1-2層:電路封裝至PC板第3層:PC板至PC板第4層:次系統(tǒng)至次系統(tǒng)第5層:PC板至埠第6層:系統(tǒng)至系統(tǒng)

第1-2層第3層第4層第5層第6層12/31/2022

Page:34四.電腦連接器分層依使用用途分為6層第1-2層第3層第PCInterconnectionLevels12/31/2022

Page:35PCInterconnectionLevels12/2Level2Level2:PackageToBoard(電路封裝對(duì)PC板)CPUSocket12/31/2022

Page:36Level2Level2:PackageToBoaLevel3Level3:BoardToBoard(PC板至PC板)MemoryCardToMotherboard:SIMM,DIMM,DDRSocket12/31/2022

Page:37Level3Level3:BoardToBoardMemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:38MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:39MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Level3Level3:BoardToBoard(PC板至PC板)AddOnCardToMotherboard:AGP,PCI,ISA,MCA,EISA,AMR,CNREdgecard12/31/2022

Page:40Level3Level3:BoardToBoardAGP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:41AGP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Page:41PCI產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:42PCI產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Page:42Level4Level4:SubsystemToSubsystem(次系統(tǒng)至次系統(tǒng))PowerSupplyConnection:PowerHeader,SocketFDD,HDD,CD-ROM,DVDConnectionHeader,SocketHeader&Socket12/31/2022

Page:43Level4Level4:SubsystemToSPCBHeaderandSocket12/31/2022

Page:44PCBHeaderandSocket12/28/202Level5Level5:BoardToPort(PC板至PORT)DSUBAudioJackDVIUSBMiniDinIEEE1394DCPowerJackPOFMiniUSBMemoryCardConn12/31/2022

Page:45Level5Level5:BoardToPortLevel5I/OPort12/31/2022

Page:46Level5I/OPort12/28/2022PLevel5I/OPort12/31/2022

Page:47Level5I/OPort12/28/2022PDSUB9PinMale產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:48DSUB9PinMale產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022StackMiniDin產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:49StackMiniDin產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022StackUSB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:50StackUSB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022PagTripleAudioJack產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:51TripleAudioJack產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/20六.ProcessFlowandQualityControlChartSupplier.RAWMAT’L.COMPONENTS,etc.IQCSTAMPINGMOLDINGAUTO-LATHEPLATINGPLATINGCONN.ASSYW,HPLATINGIPQCIPQCIPQCIPQCIPQCShippingAudit(OQC)CUSTOMERW,HCABLEASSYIPQCFQCCABLECOMPONENTCONN.DIECASTINGFQCFQCCOMPONENTShippingAudit(OQC)IPQCFQCIPQCIPQCFQCIPQCFQC12/31/2022

Page:52六.ProcessFlowandQualityCo七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介端子沖壓材料投入開機(jī)架模調(diào)試送料調(diào)機(jī)(首件檢驗(yàn))量產(chǎn)(自主檢驗(yàn))包裝作業(yè)(入庫檢驗(yàn))入庫膠體成型材料投入材料乾燥開機(jī)架模調(diào)機(jī)(首件檢驗(yàn))量產(chǎn)(自主檢驗(yàn))包裝作業(yè)(入庫檢驗(yàn))入庫12/31/2022

Page:53七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介端子沖壓12/28/2022七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介連續(xù)端子電鍍放料前處理(電解脫酯,酸洗)水洗鍍鎳(首件檢驗(yàn),自主檢驗(yàn))回收水洗鍍金(首件檢驗(yàn),自主檢驗(yàn))回收水洗鍍錫合金(首件檢驗(yàn),自主檢驗(yàn))水洗烘乾收料五金滾鍍作業(yè)上料前處理(熱脫酯,電解脫酯,酸洗)水洗鍍鎳(首件檢驗(yàn),自主檢驗(yàn))回收水洗鍍錫合金(首件檢驗(yàn),自主檢驗(yàn))水洗烘乾收料12/31/2022

Page:54七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介連續(xù)端子電鍍12/28/2022七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介成品組裝材料投入調(diào)機(jī)(首件檢驗(yàn))量產(chǎn)(自主檢驗(yàn))包裝作業(yè)(入庫檢驗(yàn))入庫12/31/2022

Page:55七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介成品組裝12/28/2022八.連接器常用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)美國印制電路協(xié)會(huì)(IPC)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)(MIL-STD)電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)國際電工委員會(huì)(IEC)

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Page:56八.連接器常用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)12/2九.連接器常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)分類測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定之試驗(yàn)一般分成三類:環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),機(jī)械試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及電氣試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件除非另有規(guī)定,所有測(cè)試應(yīng)在下列環(huán)境條件中進(jìn)行:a.溫度:+15~+35℃.b.大氣壓力:550~800mmHg.c.相對(duì)濕度:20~80%常用連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會(huì))MIL-STD-1344A電連接器試驗(yàn)方法MIL-STD-202FMIL-STD-810D(環(huán)境試驗(yàn)方法)12/31/2022

Page:57九.連接器常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)分類12/28/2022十.產(chǎn)品應(yīng)用出問題時(shí)希望客戶配合事項(xiàng)為協(xié)助盡快解決問題,希望客戶盡可能提供以下資訊1.問題發(fā)生日期/時(shí)間點(diǎn)2.客戶名稱,地點(diǎn)3.客戶料號(hào),ACES宏致料號(hào)4.不良DateCode5.不良模式(現(xiàn)象),不良率,不良數(shù)量6.不良發(fā)生在(1)進(jìn)料(2)裝配線(3)信賴性測(cè)試(4)資格認(rèn)可(5)其他7.發(fā)生影響(頻率)(1)第一次(2)再發(fā)(3)僅這個(gè)Lot(4)許多個(gè)Lot(5)其他8.失效應(yīng)用及環(huán)境描述9.不良狀況或不良樣品之影像檔10.不良樣品及與其相配合/組裝之零組件一並寄回工廠分析12/31/2022

Page:58十.產(chǎn)品應(yīng)用出問題時(shí)希望客戶配合事項(xiàng)為協(xié)助盡快解決問題,十一.Q&AQuestion

&

Answer12/31/2022

Page:59十一.Q&AQuestion&Answer12/2ACESElectronicCo.,LTD.連接器基本知識(shí)介紹

盧昆廷

MichaelLu

清華大學(xué)工業(yè)工程研究所畢業(yè)宏致品保部資深經(jīng)理初級(jí)班12/31/2022

Page:60ACESElectronicCo.,LTD.盧昆廷主要內(nèi)容一.

連接器基本概念二.連接器的主要功能特性三.連接器的主要材料四.電腦連接器分層五.電腦連接器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)六.ProcessFlowandQualityControlChart七.連接器生產(chǎn)製程簡(jiǎn)介八.連接器常用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)九.連接器常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)十.產(chǎn)品應(yīng)用出問題時(shí)希望客戶配合事項(xiàng)十一.Q&A12/31/2022

Page:61主要內(nèi)容一.連接器基本概念12/28/2022Pag一.連接器基本概念起源連接器(Connector)的誕生是從戰(zhàn)鬥機(jī)的制造技朮中所孕育的.戰(zhàn)役中的飛機(jī),必須在地面加油,修理.而地面上逗留時(shí)間往往決定了一場(chǎng)戰(zhàn)役的勝負(fù).因此,第二次世界大戰(zhàn)中美軍當(dāng)局致力于地面維護(hù)時(shí)間的縮短,增加戰(zhàn)鬥機(jī)的服勤時(shí)間.他們先將各種控制儀器與機(jī)件單元化,然后再由連接器聯(lián)成一個(gè)完整的系統(tǒng).維修時(shí),故障的單元迅速更換后,飛機(jī)馬上就能升空.戰(zhàn)后AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室成功地開發(fā)了貝爾電話系統(tǒng),接著電腦,資訊傳送等產(chǎn)業(yè)的崛起,使得源自于戰(zhàn)鬥機(jī)技朮的連接器有了更多的發(fā)展機(jī)會(huì),市場(chǎng)迅速地?cái)U(kuò)張.12/31/2022

Page:62一.連接器基本概念起源12/28/2022Page:電子連接器的定義電子連接器是一種電子機(jī)械的系統(tǒng),此系統(tǒng)提供一種可分離的連接方式,在兩線路間沒有信號(hào)失真或能量損失的情況下,進(jìn)行穩(wěn)定且長(zhǎng)時(shí)間的訊號(hào)傳輸.基本上,其目的是提供一低且穩(wěn)定的電阻12/31/2022

Page:63電子連接器的定義電子連接器是一種電子機(jī)械的系統(tǒng),此系統(tǒng)提供連接器的基本要求維持穩(wěn)定且足夠的正向力破壞表面的薄膜移除掉污染物減少或去除微震動(dòng)滑擦防止污染物的侵入維持端子電鍍層的完整性12/31/2022

Page:64連接器的基本要求維持穩(wěn)定且足夠的正向力12/28/2022連接器的組成THECONNECTORHOUSINGTHECONTACTSPRINGTHECONTACTINTERFACETHECONTACTFINISH(PLATING)Terminal12/31/2022

Page:65連接器的組成THECONNECTORHOUSINGTer目的-NormalForce

正向力(NormalForce)

測(cè)定接觸系統(tǒng)在正常使用的情況下因?yàn)槿魏纬潭鹊钠倍斐傻恼蛄Υ笮?測(cè)定永久變形的量和因?yàn)閼?yīng)力鬆弛而造成正向力流失的影響,這方面的資料還有這些資料與接觸力之間的關(guān)係將使得接觸面的電氣完整性和穩(wěn)定性做適當(dāng)?shù)脑u(píng)估,這是接觸系統(tǒng)的一個(gè)重要性質(zhì)之一.12/31/2022

Page:66目的-NormalForce正向力(NormalFor目的-Vibration

振動(dòng)(Vibration)

測(cè)定在設(shè)定的階級(jí)下是否發(fā)生了電路上的不連續(xù).測(cè)定當(dāng)振動(dòng)的情況發(fā)生時(shí),已經(jīng)套上元件的連接器彼此之間距離的位移量.建立當(dāng)有外在機(jī)械力作用時(shí),連接器系統(tǒng)機(jī)械特性的完整性.評(píng)估當(dāng)因?yàn)闄C(jī)械力作用而引起再接觸面上的微小變動(dòng)時(shí),對(duì)於整個(gè)接觸系統(tǒng)的電氣特性穩(wěn)定度之影響.12/31/2022

Page:67目的-Vibration振動(dòng)(Vibration)測(cè)定在目的-Mechanical&ThermalShock

機(jī)械衝擊(Mechanical&ThermalShock)

檢測(cè)連接器的機(jī)械和電氣上的完整性.當(dāng)連接器裝置作用於電子設(shè)備時(shí)可能會(huì)在處理,運(yùn)輸?shù)惹闆r下受到振動(dòng).

冷熱衝擊(ThermalShock)

檢測(cè)當(dāng)連接器暴露於極度高溫和低溫時(shí)的電阻,和貯存,運(yùn)輸,使用在這些輪替的最糟情況下的衝擊.12/31/2022

Page:68目的-Mechanical&ThermalShock一.連接器基本概念連接器的用途:是作為電路間,組件間,系統(tǒng)間電氣/電子傳輸連接部件,使功率或信號(hào)電流穩(wěn)定可靠地流通,又便于組合及維修是通訊,電腦,家用電器,工業(yè)自動(dòng)化,汽車,電站等電氣/電子裝置所不可缺少的重要機(jī)電元件12/31/2022

Page:69一.連接器基本概念連接器的用途:12/28/2022一.連接器基本概念連接器分類依形狀分:圓形連接器,矩形連接器,印刷配線板連接器等依使用頻率分:高頻連接器和低頻連接器(3MHZ以下)和高低頻混裝連接器等依使用條件分:一般室內(nèi)連接器,耐濕連接器,防水連接器,氣密連接器,耐火連接器,防爆連接器,耐輻照連接器等依用途分:軍用連接器,商用連接器12/31/2022

Page:70一.連接器基本概念連接器分類12/28/2022Pa二.連接器的主要功能特性連接器的主要功能特性包括:電氣功能特性接觸阻抗是導(dǎo)體電阻,壓縮電阻,皮膜電阻的總和絕緣阻抗表示阻擋電流流通的難易程度,分為表面電阻和體積電阻介電崩潰電壓(耐電壓)絕緣材料在失去其絕緣性前能承受之最大電壓機(jī)械功能特性整件(Connector)插拔力端子的插入力/拔出力端子在塑膠絕緣體內(nèi)的保持力耐插拔12/31/2022

Page:71二.連接器的主要功能特性連接器的主要功能特性包括:12/2二.連接器的主要功能特性可靠性:有耐濕性,耐高溫性能;抗振動(dòng),抗衝擊性能;可焊性等對(duì)于高頻連接器除有上述電氣,機(jī)械性能外,還有電壓駐波比,插入損耗,泄漏等高頻信號(hào)傳輸特性12/31/2022

Page:72二.連接器的主要功能特性可靠性:12/28/2022連接器的組成THECONNECTOR

HOUSINGTHECONTACT

SPRINGTHECONTACTINTERFACETHECONTACTFINISH(PLATING)12/31/2022

Page:73連接器的組成THECONNECTORHOUSING12/基本選料概論-端子端子材料的選擇端子材料的選擇,是基於製造成型性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合的考量,必須確保其正向力能維持電器穩(wěn)定性.基材的選擇與使用的電鍍系統(tǒng)有關(guān),鍍層亦被視為一材料系統(tǒng).12/31/2022

Page:74基本選料概論-端子端子材料的選擇12/28/2022P基本選料概論-端子

Keycontentmaterialproperties1YieldstrengthResistancetopermanentset2ConductivityElectricalresistanceT-RiseCurrentcarryingcapacity3ModulusofElasticitySpringRatePermanentSet4ElongationCrudeIndicatorofFormability5ThermalPermanentSetLossofNormalForceoverTime12/31/2022

Page:75基本選料概論-端子

Keycontentmaterial基本選料概論-端子Specifictestforcontacts/materialNormalForce正向力市連接器最重要的參數(shù)之一,可利用此數(shù)據(jù)及其接觸壓力的關(guān)係,評(píng)估電器完整性及穩(wěn)定性StressRelaxationLossofnormalforceduetooverstressingthecontactbymechanicalmeans.ThermalRelaxationLossofnormalforceduetothermalenvironmentswhileinstressedstate.ProbeTestLossofnormalforceduetorepeateddeflection.12/31/2022

Page:76基本選料概論-端子Specifictestforcon基本選料概論-塑料RecommendedPlasticEvaluation測(cè)試應(yīng)在相同條件下執(zhí)行測(cè)試項(xiàng)目耐溶性(SolventResistance,EIATP-11)耐蝕性(Corrosivity)耐焊錫性(Resistancetosolderheat,forprocessEIATP-56)耐熱性(Heat,Temperatureratingofconnector)耐濕性(Humidity,Cyclic)測(cè)試上述3)至5)項(xiàng)時(shí),端子應(yīng)已完成組裝;增列的測(cè)試包含端子的保持力及高濕度測(cè)試後經(jīng)2小時(shí)風(fēng)乾之絕緣阻抗測(cè)試補(bǔ)充的評(píng)估項(xiàng)目可塑性(moldability):流動(dòng)比,填充性組裝性(assemblyconsiderations):Staking,Etc.12/31/2022

Page:77基本選料概論-塑料RecommendedPlasticE基本選料概論-塑料耐銲錫性(ResistancetoSolderHeat)暴露在和接環(huán)境中,藉以判斷連接器的損壞(熔化,變形)敏感性.焊接過程如同應(yīng)力的釋放,在射出成型所造成的應(yīng)力,於釋放的過程中會(huì)造成組件的扭曲變形,因此,灌點(diǎn)的位置及連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更顯重要.在選擇塑料時(shí),應(yīng)與射出成型技術(shù)連同抗化性,抗熱性結(jié)合在一起,單只有抗熱性是不夠的.有的材料可能可以接受波焊接,但可能不允許其他方式的焊接.同樣的,某種尺寸可能接受一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),但可能不允許其他形式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).尺寸檢查彎曲程度(bow)翹曲程度(Warpage)Wallcollapse目視檢查熔化(melting)變形(distortion)起泡(blistering)12/31/2022

Page:78基本選料概論-塑料耐銲錫性(ResistancetoS基本選料概論-電鍍端子電鍍,基本上適用於保護(hù)基材選擇適當(dāng)?shù)碾婂?應(yīng)視一些相關(guān)連的因素而定.正向力大小(normalforce)耐久程度(durabilitylevels)端子幾何形狀(contactgeometry)使用環(huán)境的考量(environmentalconsiderations)熱的情況(thermalconditions)線路的狀況(circuitconditions)終結(jié)的型式(terminationstyles)成本的因素(costfactors)12/31/2022

Page:79基本選料概論-電鍍端子電鍍,基本上適用於保護(hù)基材12/28/基本選料概論-電鍍RecommendedPlasticEvaluation成分(composition)-影響耐蝕性與耐磨耗性外觀(appearance)-重要但很主觀厚度(thickness)-影響壽命,耐蝕性與耐磨耗性多孔性(porosity)-易發(fā)生腐蝕硬度(hardness)-影響耐磨耗性與機(jī)械力粘著性(adhesive)-與加工製程有關(guān)延展性(ductility)-abletobecompliant耐溫性(thermal)-與操作溫度有關(guān)磨擦力(friction)-磨耗,機(jī)械力Nobility:耐蝕性12/31/2022

Page:80基本選料概論-電鍍RecommendedPlasticE基本選料概論-電鍍CLASSA:GOLD鍍金最好,最有效電鍍純金很軟,容易摩擦,高插拔力將增加磨耗添加鎳及鈷以增加硬度貴金屬表面不易發(fā)生氧化或薄膜產(chǎn)生最為昂貴鍍層薄時(shí)易產(chǎn)生多孔現(xiàn)象(產(chǎn)生孔蝕及edgecreep)低正向力的系統(tǒng)亦能使用(<100grams)12/31/2022

Page:81基本選料概論-電鍍CLASSA:GOLD鍍金12/2基本選料概論-電鍍CLASSB:Pd,PdNi,PdAg薄膜容易養(yǎng)成磨耗聚合物容易生成不利於高溫及微震磨耗環(huán)境使用表層刷鍍層金,可降低磨耗聚合物生成耐久性佳為其特色12/31/2022

Page:82基本選料概論-電鍍CLASSB:Pd,PdNi,P基本選料概論-電鍍CLASSC:Silver薄膜容易生成大於70%銀含量時(shí),沒問題高導(dǎo)電率大多應(yīng)用於無線電及電力等方面CLASSD:Tin&itsAlloys表面氧化物極易生成耐久性及磨耗性差必須明確定義及設(shè)計(jì)對(duì)銲錫加工而言很重要最便宜12/31/2022

Page:83基本選料概論-電鍍CLASSC:Silver12/2基本選料概論-電鍍Underplates(電鍍底層)SILVER:易迅速擴(kuò)散,穿過鍍金層而產(chǎn)生薄膜COPPER:

不能增加耐磨性及耐蝕性將與錫生成金屬間化合物NICKLE(50uin~150uin)降低多孔性為銅及鋅擴(kuò)散障礙增加耐磨性及耐蝕性減少Cu/Sn金屬間化合物鎳會(huì)況散穿越金,但速度非常緩慢,除非溫度大於150攝氏度,錫與鎳也是會(huì)在一緩慢的速率下產(chǎn)生金屬間化合物12/31/2022

Page:84基本選料概論-電鍍Underplates(電鍍底層)12基本選料概論-電鍍不良錫鬚(TinWhiskers)原因鍍錫的壓縮應(yīng)力基材的內(nèi)應(yīng)力腐蝕處解決勿鍍純錫鉛含量>1%,可減少錫鬚鍍層迴焊12/31/2022

Page:85基本選料概論-電鍍不良錫鬚(TinWhiskers)1基本選料概論-電鍍不良孔隙(Porosityinplating)原因:由於不連續(xù)的現(xiàn)象而暴露底材,係於製程及下列因素造成基材表面的缺陷不潔的鍍液內(nèi)應(yīng)力的沉積鍍層厚度製程的變異12/31/2022

Page:86基本選料概論-電鍍不良孔隙(Porosityinpla三.連接器的主要材料連接器的主要材料分為金屬材料和非金屬材料電接觸點(diǎn)用貴金屬鍍層材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)金(Au)低接觸電阻,耐氧化/腐蝕性好硬度,溶點(diǎn)低,成本高銀(Ag)價(jià)格低容易變色鈀(Pd)不粘附,耐磨性好,可防止擴(kuò)散電鍍技術(shù)難,成本高12/31/2022

Page:87三.連接器的主要材料連接器的主要材料分為金屬材料和非金屬材三.連接器的主要材料電鍍用錫鉛/錫銅合金錫具有較好的抗腐蝕,抗變色,而且無毒,可焊,柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn),很早就被開發(fā)利用錫鍍層在特定環(huán)境中能生長(zhǎng)“錫鬚”,所以加入少量的鉛與錫進(jìn)行共沉積電鍍,然後用加熱方法去除應(yīng)力,這能防止“錫鬚”生長(zhǎng)現(xiàn)因?yàn)榄h(huán)保的趨勢(shì),業(yè)界已逐漸改用錫銅合金取代在基體材料是黃銅時(shí),應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。12/31/2022

Page:88三.連接器的主要材料電鍍用錫鉛/錫銅合金12/28/202三.連接器的主要材料端子用彈性材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)錫磷青銅(PhosphorBronze)良好導(dǎo)電性能和抗腐蝕性能,容易加工成形價(jià)格較貴黃銅(Brass)導(dǎo)電性好,價(jià)格低彈性差鈹青銅(BerylliumBronze)有很高的機(jī)械性能,良好的導(dǎo)電性能、耐熱性能、耐磨性能和抗腐蝕性能鈹元素毒性較大,冶煉過程給環(huán)境造成嚴(yán)重污染.價(jià)格最貴鎳銅有很好的機(jī)械性能,良好的導(dǎo)電性能、耐熱性能、耐磨性能和抗腐蝕性能價(jià)格高於錫磷青銅12/31/2022

Page:89三.連接器的主要材料端子用彈性材料材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)錫磷青銅(三.連接器的主要材料非金屬材料—工程塑料能用來替代金屬的塑膠材料能適用於結(jié)構(gòu)及機(jī)器零件材料耐溫均超過100℃熱塑性工程塑膠具有良好的電氣性能、機(jī)械性能、抗化學(xué)性能,以及良好的加工性能,是電子連接器製造商的主要原料連接器主要用材如下:12/31/2022

Page:90三.連接器的主要材料非金屬材料—工程塑料12/28/2三.連接器的主要材料簡(jiǎn)稱全稱Tm/Tg℃LCP液晶類工程塑膠279PA9T尼龍9T265PA6T尼龍6T280PCT聚對(duì)苯二甲酸環(huán)乙烷二甲酯280PPS聚苯硫醚275PA66尼龍66260PBT聚對(duì)苯二甲酸丁二脂22012/31/2022

Page:91三.連接器的主要材料簡(jiǎn)稱全稱Tm/Tg℃LCP液晶類工程三.連接器的主要材料其他附屬材料鋼鐵金屬DSUB外殼(Shell),墊片(Washer),鎖緊扣(BailLock),鉤環(huán)(BailStrip)等.不鏽鋼接地彈片銅合金棒螺絲(Screw),Nut等.鋅合金B(yǎng)racket,Nut等.12/31/2022

Page:92三.連接器的主要材料其他附屬材料12/28/2022四.電腦連接器分層依使用用途分為6層第1-2層:電路封裝至PC板第3層:PC板至PC板第4層:次系統(tǒng)至次系統(tǒng)第5層:PC板至埠第6層:系統(tǒng)至系統(tǒng)

第1-2層第3層第4層第5層第6層12/31/2022

Page:93四.電腦連接器分層依使用用途分為6層第1-2層第3層第PCInterconnectionLevels12/31/2022

Page:94PCInterconnectionLevels12/2Level2Level2:PackageToBoard(電路封裝對(duì)PC板)CPUSocket12/31/2022

Page:95Level2Level2:PackageToBoaLevel3Level3:BoardToBoard(PC板至PC板)MemoryCardToMotherboard:SIMM,DIMM,DDRSocket12/31/2022

Page:96Level3Level3:BoardToBoardMemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:97MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:98MemorySocket產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Level3Level3:BoardToBoard(PC板至PC板)AddOnCardToMotherboard:AGP,PCI,ISA,MCA,EISA,AMR,CNREdgecard12/31/2022

Page:99Level3Level3:BoardToBoardAGP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:100AGP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Page:41PCI產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/31/2022

Page:101PCI產(chǎn)品結(jié)構(gòu)12/28/2022Page:42Level4Level4:SubsystemToSubsystem(次系統(tǒng)至次系統(tǒng))PowerSupplyConnection:PowerHeader,SocketFDD,HDD,CD-ROM,DVDConnectionHeader,SocketHeader&Socket12/31/2022

Page:102Level4Level4:SubsystemToSPCBHeaderandSocket12/31/2022

Page:103PCBHeaderandSocket12/28/202Level5Level5:BoardToPort(PC板至PORT)DSUBAudioJackDVIUSBMiniDinIEEE1394DCPowerJackPOFMiniUSBMemoryCardConn12/31/2022

Page:104Level5Level5:BoardToPortLevel5I/OPort12/31/2022

Page:105Level5I/OPort12/28/2022