焊接培訓-教育訓練教材課件

訓練內(nèi)容﹕焊接培訓PE.教育訓練教材1FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd訓練內(nèi)容﹕焊接培訓教育訓練教材培訓目的

增強所有焊接員工焊接技能,開闊自身的知識領(lǐng)域,提高產(chǎn)品的品質(zhì).培訓對象 整個公司所有的執(zhí)錫員工2FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd培訓目的2FriwoElectrical(SZ)Co.1.焊接分類

根據(jù)焊料的熔點不同﹐焊接方式被分成兩類﹕

第一類﹕硬鉛焊(熔焊)

熔點在450°C以上的焊料被稱為硬焊料﹐用硬焊料焊接即為硬鉛焊。如電焊。第二類﹕軟鉛焊(錫焊)熔點在450°C以下的焊料被稱為軟焊料﹐用軟焊料焊接即為軟鉛焊。如錫焊。二者的區(qū)別在于﹕焊接時前者母材會被熔化﹐后者母材不熔化3FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd1.焊接分類

3FriwoElectrical(SZ2.錫焊接原理在固體與固體之間﹐熔入比母材金屬熔點低的焊料﹐依靠毛細管作用使焊料進入間隙中﹐并在母材和焊料間發(fā)生必要的化學反應(yīng)﹐從而使母材結(jié)合為一體。它完全不同于使用漿糊粘合兩層紙那樣的物理變化。4FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd2.錫焊接原理4FriwoElectrica3焊接三要素

(a).淨化被焊接金屬表面;

(b).加熱被焊接金屬表面到焊料焊接最佳溫度;

(c).填充焊料到被焊接的金屬表面;通常﹐焊接的順序是由a----b----c﹐如波峰焊的自動焊接﹐但使用烙鐵焊接時﹐則順序是b---c---a.5FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd3焊接三要素

(a).淨化被焊接金屬表面;

(

5焊接材料

5.1焊料

在電子學領(lǐng)﹐以機器電路連接為目的﹐應(yīng)用最廣﹐最多的焊材是錫和鉛的合金﹐隨著環(huán)境體系的發(fā)展﹐越來越多的公司使用無鉛錫焊料。但不管使用那種焊料﹐它都,必須具備以下性能﹕a.其熔點比母材的熔點要低

b.與大多數(shù)金屬有良好的親和性c.焊料本身具良好的機械性能

d.有良好的導電性

e.焊料和被結(jié)合材料經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆性金屬化合物6FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5焊接材料

5.1焊料6FriwoElectric

5.2焊劑

5.2.1對用焊劑的要求﹕具有一定的化學活性。有良好的熱穩(wěn)定性。焊劑本身的潤濕性良好。對焊料的擴展具一定的促進作用。焊接后板面干燥﹐無殘留物﹐無腐蝕性﹐不粘板。焊后具有在線測試能力。焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值SIR。

7FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2焊劑

7FriwoElectrical(S

5.2.3焊劑的作用﹕焊接工序作用說明預熱焊料開始熔化焊料合金形成焊逢形成焊料固化輔助熱傳導去除氧化物降低表面張力防止再氧化熔劑蒸發(fā)﹕受熱﹑松香熔化﹑覆蓋在基材和焊料表面﹐使傳熱均勻。放出活化劑﹐與成離子狀態(tài)的基材表面的氧化物反應(yīng)﹐使之溶解在焊劑中﹐從而除掉氧化物。熔融焊料表面張力小﹐使?jié)櫇窳己茅o覆蓋高溫焊料表面﹐控制氧化改善焊縫質(zhì)量。8FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2.3焊劑的作用﹕焊

5.2.5助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策﹕一﹑助焊劑殘渣會造成的問題對基板有一寂靜的腐蝕作用降低電導性﹐產(chǎn)生適移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部﹐會收起接合不良影響產(chǎn)品的使用可靠性二﹑使用理由及對策松香對數(shù)種金屬的非導體被膜具損害作用﹐對于銅來說因其松香酸反應(yīng)會產(chǎn)生銅松香硝酸對于嚴重的氧化黑變﹐可通過適當?shù)淖冃蕴幚硖岣咂浠罨芰没罨再|(zhì)﹐使其長時間與銅接觸時不產(chǎn)生強烈的腐蝕加入適當?shù)娜軇┅o使溶劑蒸發(fā)后所形成的被膜對酸洗表面起一定的保護作用選用純度高的松香9FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2.5助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策6.1正確的作業(yè)姿勢在焊接場所﹐我們經(jīng)常看到一些人躬身﹑埋頭作業(yè)﹐這樣不僅焊錫的飛沫有可能飛濺到眼睛里去﹐而且此時不管怎樣排氣﹐焊錫及松香煙還是會通過鼻子進入人體。

據(jù)日本勞動研究所的勞動維持會資料報導﹐距烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度要比日本產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生學會和美國產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生監(jiān)督會規(guī)定的推薦值小得多﹐因此操作時﹐鼻尖至烙鐵尖端至少應(yīng)保持在20cm以上的距離﹐即焊錫時應(yīng)挺胸端坐。正確的焊接姿勢錯誤的焊接姿勢10FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd6.1正確的作業(yè)姿勢正確的焊接姿勢錯誤的焊接姿勢1

7.工具7.1工具的種類

一般的手工焊接常用工具有﹕

(1)焊接烙鐵

(2)焊料除去裝置

(3)吸錫槍

(4)烙鐵尖溫度測定器

(5)其它輔助工具

11FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.工具11FriwoElectrical(SZ7.2烙鐵

以SMD與基板的連接為例﹐對使用的烙鐵有以下幾項規(guī)定﹕(1).采用鎳鉻合金加熱的烙鐵﹕烙鐵頭溫度在270℃以下,

烙鐵功率在30W以下(2).采用陶瓷加熱的烙鐵﹕

烙鐵頭溫度在250℃以下﹐烙鐵功率﹕18W以下(3).烙鐵頭直徑﹕小于3mm(4).焊接時間﹕3秒/次﹐同一焊點不可超過二次(5).焊接要求﹕每個焊點的焊接時間不可超過5秒﹐對同一焊點﹐如第一次未焊妥﹐要稍許停留﹐再施行焊接﹐操作時﹐烙鐵頭切勿碰到SMD本身﹐尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的SMD﹐以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。12FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.2烙鐵

12FriwoElectrical7.10烙鐵尖清潔器烙鐵尖長時間使用會沾上污物﹐在去除污物時使用清潔器﹐清潔器的種類一般是帶水的海綿。13FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.10烙鐵尖清潔器13FriwoElectri7.11焊料除去裝置維修過程中﹐如果需要更換部件﹐我們就必須先除去焊料再更換部件﹐除去焊料的方法較﹐我們公司主要使用的是“手動式真空焊料吸取器”。14FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.11焊料除去裝置14FriwoElect7.13其它輔助工具(1).剪鉗(2).鑷子(3).尖咀鉗(4).砂紙(5).防靜電手帶備注﹕所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)﹑檢查﹐使其保持良好的狀態(tài)15FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.13其它輔助工具備注﹕所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)﹑檢查﹐8.手動焊接操作:

操作步驟:a.接上電源預熱烙鐵---使用烙鐵指定的電壓b.海綿加水---海綿加水不宜過多﹐以海綿剛好吸滿為準c.烙鐵頭清潔---待烙鐵頭的溫度能熔錫時﹐先在烙鐵頭上加少許錫﹐然后把帶錫的烙鐵頭在濕潤的海綿上擦拭干淨到烙鐵頭發(fā)亮為止d.清潔完的烙鐵需等2~~3秒鐘(烙鐵溫度回升)后﹐才可使用16FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd8.手動焊接操作:操作步驟:16Fr9.焊料及焊接烙鐵的握法9.1焊料的拿法:用拇指和食指捏住焊錫線前端3–5cm的地方如下圖﹕

注意:焊錫使用前應(yīng)檢查表面清潔狀況焊料的拿法17FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.焊料及焊接烙鐵的握法焊料的拿法17FriwoE9.2烙鐵的拿法:根據(jù)焊接情況﹐烙鐵的拿法一般分執(zhí)筆式和握斧式﹐如下圖﹕

通常對熱容量小自身也小的烙鐵用執(zhí)筆式方法﹐如本公司所有的手動焊接﹐都是使用執(zhí)筆式拿烙鐵握斧式拿法執(zhí)筆式拿法18FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.2烙鐵的拿法:握斧式拿法執(zhí)筆式拿法18Friwo9.3焊接作業(yè)要點清潔焊接表面確保焊料與被焊接金屬的原子達到互相吸引距離。阻止原子互相吸引和接近的是金屬表面的氧化物和污垢﹐因此﹐無氧化物和污垢的表面對焊接來說至關(guān)重要。加熱到最佳焊接溫度。烙鐵傳導給被焊接件的熱量隨接觸面積﹑壓力及角度等因數(shù)變化﹐欲盡快達到所需的焊接溫度就必需稍稍增大接觸壓力。被加熱后的金屬﹐原子運動加劇并迅速產(chǎn)生擴散﹐其擴散量與加熱時間及溫度成正比。金屬間化合物的形成。金屬被加熱到一定溫度后﹐只要我們適時﹑適處地添加合適的焊料﹐就會在2~~3秒鐘內(nèi)產(chǎn)生各種物理的﹑化學的變化﹐從而生成一定量的合金---金屬間化合物。因為整個過程極短﹐我們的操作必需敏捷﹑熟練并“準確掌握火候”。焊點確定。當焊料的潤濕狀態(tài)﹑光澤及填充量已均勻時﹐應(yīng)迅速撤離烙鐵(撤離烙鐵時﹐手應(yīng)回收﹐以免形成拉尖﹔同時應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下﹐這樣可吸收多余的焊料)。19FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.3焊接作業(yè)要點19FriwoElectrica9.4加熱方法:用烙鐵對要焊接的金屬進行加熱時﹐為了很好地進行熱的傳導﹐與烙鐵尖端相比﹐使用則面更為有效。對端子加熱﹕烙鐵放置在引線絕緣皮相反一則﹐端子和引線同時并以相等的溫度被加熱對印刷線路板加熱﹐烙鐵放置在引線和銅箔之間﹐引線和銅箔能被同時加熱備注﹕如果烙鐵尖附著有焊料的氧化物﹐則不能產(chǎn)生良好的潤濕性﹐這時就需要先清潔烙鐵尖后再進行加熱。20FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.4加熱方法:對端子加熱﹕烙鐵放置在引線10.貼片焊接步驟﹕A.先在銅箔表面進行適量的預備錫焊﹐也可對一邊的銅箔進行預備錫焊﹐盡量薄而不要太厚﹐把焊錫涂在銅箔的所有部分而不能露出銅箔。B.貼片固定a.用鑷子把貼片穩(wěn)定在銅箔上;b.用焊接烙鐵把銅箔和貼片加熱并固定c.確認貼片是否浮起﹐浮起較大時﹐用鑷子壓住貼片并用烙鐵加熱,使之緊密地接觸21FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd10.貼片焊接步驟﹕C焊接

a.在暫固定的相反側(cè)加焊錫進行焊接;

b.在暫固定的一方進行焊接。注意:SMD元件每個焊點的焊接時間不可超過5秒﹐對同一焊點﹐如第一次未焊妥﹐要稍許停留﹐再施行焊接﹐操作時﹐烙鐵頭切勿碰到SMD本身﹐尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的SMD﹐以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。22FriwoElectrical(SZ)Co.LtdC焊接

注意:SMD元件每個焊點的

11.焊料用量確定焊接過程中﹐焊料量的確定應(yīng)根據(jù)元件的類型不同而有所區(qū)別﹕A.有端子類焊接的焊料用量確定﹕應(yīng)是以中心為界左右形狀相似﹐并可見被焊部位的輪廓﹐焊點呈凹月形﹔最低焊料不能使焊點潤濕范圍低于2700﹔23FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd11.焊料用量確定23FriwoElectriB.SMD元件焊接的焊料用量確定﹕高于元件電極部1/2以上但不超過元件電極﹐且焊點光滑呈凹月面24FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd24FriwoElectrical(SZ)Co.Lt焊接的接收條件適用公司所有焊接處理類型A﹕烙鐵焊B﹕波峰焊C:浸錫焊25FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊接的接收條件25FriwoElectrical(SZ)焊點的可接收條件引線焊點的接觸角應(yīng)該越小越好﹐接近于零所有的焊點應(yīng)當光亮滑順﹐呈現(xiàn)良好的潤濕狀態(tài)﹐可見被焊部位的輪廓。焊點呈凹月形氣孔﹑針孔等缺陷可以接收﹐只要焊點的潤濕程度滿足下表的最低要求26FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊點的可接收條件引線焊點的接觸角應(yīng)該越小越好﹐接近于零26氣孔﹑針孔可接收的最低條件規(guī)定1級要求2級要求3級要求濕潤范圍---元件面N/A180°270°焊點潤濕范圍---焊接面270°270°330°焊盤被焊料潤濕的比例---焊接面75%75%75%27FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd氣孔﹑針孔可接收的最低條件規(guī)定1級要求2級要求3級要求濕潤范可接收焊點28FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd可接收焊點28FriwoElectrical(SZ)C不可接收的焊點焊點聚成球珠狀﹐猶如臘面上的水滴﹐焊點呈凸月形。29FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd不可接收的焊點焊點聚成球珠狀﹐猶如臘面上的水滴﹐焊點呈凸月形焊接常見缺陷錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯(lián)﹑錫裂﹑焊料不足(少錫)﹑焊料過剩(多錫)﹑虛焊(假焊)﹑氣孔﹑焊料潤濕不良﹑焊劑殘留等。30FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊接常見缺陷錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯(lián)﹑錫裂﹑焊料不足(錫料球因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化﹑污染等原因引起焊料不能良好潤濕﹕錫珠/飛濺的出現(xiàn)破壞了設(shè)計規(guī)定的最小電氣間隙﹕這些錫珠沒有被涂敷層截獲﹐也沒有附著在金屬觸點上(注)錫珠/飛濺分布在焊盤或印制線條周圍0.13mm范圍內(nèi)或者錫珠直徑大于0.13mm每600mm2內(nèi)超過5個錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑)

注﹕截獲的意思是指﹕產(chǎn)品在正常的使用環(huán)境下﹐錫珠不會發(fā)生移動。31FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd錫料球因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化﹑污染等原因錫珠32FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd錫珠32FriwoElectrical(SZ錫尖因操作遲緩或焊料溫度過低引起焊點拉尖﹐破壞關(guān)于焊點高度﹐電氣間隙的規(guī)定﹐危及安全。33FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd錫尖因操作遲緩或焊料溫度過低引起33FriwoElectr錫尖接收標準凸出焊點可接收長度Class1Class2Class3(L)Min清晰可見被焊接件的輪廓(L)Max無短路危險2.3mm1.5mm34FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd錫尖接收標準凸出焊點可接收長度Class1Class2C焊料橋聯(lián)因焊料過剩或潤濕不良而產(chǎn)生僑聯(lián)會造成電氣短路﹐影響產(chǎn)品使用35FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊料橋聯(lián)因焊料過?；驖櫇癫涣级a(chǎn)生35FriwoE錫裂因焊料和被接合件的熱膨脹差異﹐在急冷或急熱作用下﹐因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力不同而產(chǎn)生錫裂會造成INT或縮短產(chǎn)品的使用壽命36FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd錫裂因焊料和被接合件的熱膨脹差異﹐在急冷或急熱作用焊料不足因焊盤污染﹑氧化造成吃錫不良或加錫過少引起錫過少導致產(chǎn)品使用壽命縮短1﹑焊點潤濕范圍低于270°2﹑焊料潤濕焊盤的比例低于75%37FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊料不足因焊盤污染﹑氧化造成吃錫不良或加錫過少引起1﹑焊料過剩操作中加錫過多造成錫過多可能會破壞設(shè)計規(guī)定的最小電氣間隙過多的錫的錫尖(最外沿)與線路之間的距離必須大于0.127mm過多的錫堆積于一邊﹐但不超過焊盤且另一邊潤濕良好可接收不可接收38FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊料過剩操作中加錫過多造成可接收不可接收38Friw虛焊(假焊)焊接溫度太低或焊接面污染﹑氧化造成假焊造成INT﹐影響產(chǎn)品使用39FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd虛焊(假焊)焊接溫度太低或焊接面污染﹑氧化造成39F氣孔即使焊點滿足氣孔﹑針孔可接收的最低條件﹐但它始終都是“不合格”的跡象40FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd氣孔即使焊點滿足氣孔﹑針孔可接收的最低條件﹐但它始終潤濕不良因焊區(qū)表面受到污染﹐或沾上阻焊劑﹐或是被接合表面生成金屬化合物層而引起潤濕不良會造成漏焊或少焊41FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd潤濕不良因焊區(qū)表面受到污染﹐或沾上阻焊劑﹐或是被接合表焊劑殘留焊接過程中因焊劑過多或活性不足造成對基板有一定的腐蝕作用降低電導性﹐產(chǎn)生短路影響產(chǎn)品的使用可靠性42FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊劑殘留焊接過程中因焊劑過多或活性不足造成42FriwPE.培訓完成43FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd培訓完成43FriwoElectrical(SZ演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！訓練內(nèi)容﹕焊接培訓PE.教育訓練教材45FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd訓練內(nèi)容﹕焊接培訓教育訓練教材培訓目的

增強所有焊接員工焊接技能,開闊自身的知識領(lǐng)域,提高產(chǎn)品的品質(zhì).培訓對象 整個公司所有的執(zhí)錫員工46FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd培訓目的2FriwoElectrical(SZ)Co.1.焊接分類

根據(jù)焊料的熔點不同﹐焊接方式被分成兩類﹕

第一類﹕硬鉛焊(熔焊)

熔點在450°C以上的焊料被稱為硬焊料﹐用硬焊料焊接即為硬鉛焊。如電焊。第二類﹕軟鉛焊(錫焊)熔點在450°C以下的焊料被稱為軟焊料﹐用軟焊料焊接即為軟鉛焊。如錫焊。二者的區(qū)別在于﹕焊接時前者母材會被熔化﹐后者母材不熔化47FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd1.焊接分類

3FriwoElectrical(SZ2.錫焊接原理在固體與固體之間﹐熔入比母材金屬熔點低的焊料﹐依靠毛細管作用使焊料進入間隙中﹐并在母材和焊料間發(fā)生必要的化學反應(yīng)﹐從而使母材結(jié)合為一體。它完全不同于使用漿糊粘合兩層紙那樣的物理變化。48FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd2.錫焊接原理4FriwoElectrica3焊接三要素

(a).淨化被焊接金屬表面;

(b).加熱被焊接金屬表面到焊料焊接最佳溫度;

(c).填充焊料到被焊接的金屬表面;通常﹐焊接的順序是由a----b----c﹐如波峰焊的自動焊接﹐但使用烙鐵焊接時﹐則順序是b---c---a.49FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd3焊接三要素

(a).淨化被焊接金屬表面;

(

5焊接材料

5.1焊料

在電子學領(lǐng)﹐以機器電路連接為目的﹐應(yīng)用最廣﹐最多的焊材是錫和鉛的合金﹐隨著環(huán)境體系的發(fā)展﹐越來越多的公司使用無鉛錫焊料。但不管使用那種焊料﹐它都,必須具備以下性能﹕a.其熔點比母材的熔點要低

b.與大多數(shù)金屬有良好的親和性c.焊料本身具良好的機械性能

d.有良好的導電性

e.焊料和被結(jié)合材料經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆性金屬化合物50FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5焊接材料

5.1焊料6FriwoElectric

5.2焊劑

5.2.1對用焊劑的要求﹕具有一定的化學活性。有良好的熱穩(wěn)定性。焊劑本身的潤濕性良好。對焊料的擴展具一定的促進作用。焊接后板面干燥﹐無殘留物﹐無腐蝕性﹐不粘板。焊后具有在線測試能力。焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值SIR。

51FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2焊劑

7FriwoElectrical(S

5.2.3焊劑的作用﹕焊接工序作用說明預熱焊料開始熔化焊料合金形成焊逢形成焊料固化輔助熱傳導去除氧化物降低表面張力防止再氧化熔劑蒸發(fā)﹕受熱﹑松香熔化﹑覆蓋在基材和焊料表面﹐使傳熱均勻。放出活化劑﹐與成離子狀態(tài)的基材表面的氧化物反應(yīng)﹐使之溶解在焊劑中﹐從而除掉氧化物。熔融焊料表面張力小﹐使?jié)櫇窳己茅o覆蓋高溫焊料表面﹐控制氧化改善焊縫質(zhì)量。52FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2.3焊劑的作用﹕焊

5.2.5助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策﹕一﹑助焊劑殘渣會造成的問題對基板有一寂靜的腐蝕作用降低電導性﹐產(chǎn)生適移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部﹐會收起接合不良影響產(chǎn)品的使用可靠性二﹑使用理由及對策松香對數(shù)種金屬的非導體被膜具損害作用﹐對于銅來說因其松香酸反應(yīng)會產(chǎn)生銅松香硝酸對于嚴重的氧化黑變﹐可通過適當?shù)淖冃蕴幚硖岣咂浠罨芰没罨再|(zhì)﹐使其長時間與銅接觸時不產(chǎn)生強烈的腐蝕加入適當?shù)娜軇┅o使溶劑蒸發(fā)后所形成的被膜對酸洗表面起一定的保護作用選用純度高的松香53FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd5.2.5助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策6.1正確的作業(yè)姿勢在焊接場所﹐我們經(jīng)?？吹揭恍┤斯愆p埋頭作業(yè)﹐這樣不僅焊錫的飛沫有可能飛濺到眼睛里去﹐而且此時不管怎樣排氣﹐焊錫及松香煙還是會通過鼻子進入人體。

據(jù)日本勞動研究所的勞動維持會資料報導﹐距烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度要比日本產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生學會和美國產(chǎn)業(yè)衛(wèi)生監(jiān)督會規(guī)定的推薦值小得多﹐因此操作時﹐鼻尖至烙鐵尖端至少應(yīng)保持在20cm以上的距離﹐即焊錫時應(yīng)挺胸端坐。正確的焊接姿勢錯誤的焊接姿勢54FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd6.1正確的作業(yè)姿勢正確的焊接姿勢錯誤的焊接姿勢1

7.工具7.1工具的種類

一般的手工焊接常用工具有﹕

(1)焊接烙鐵

(2)焊料除去裝置

(3)吸錫槍

(4)烙鐵尖溫度測定器

(5)其它輔助工具

55FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.工具11FriwoElectrical(SZ7.2烙鐵

以SMD與基板的連接為例﹐對使用的烙鐵有以下幾項規(guī)定﹕(1).采用鎳鉻合金加熱的烙鐵﹕烙鐵頭溫度在270℃以下,

烙鐵功率在30W以下(2).采用陶瓷加熱的烙鐵﹕

烙鐵頭溫度在250℃以下﹐烙鐵功率﹕18W以下(3).烙鐵頭直徑﹕小于3mm(4).焊接時間﹕3秒/次﹐同一焊點不可超過二次(5).焊接要求﹕每個焊點的焊接時間不可超過5秒﹐對同一焊點﹐如第一次未焊妥﹐要稍許停留﹐再施行焊接﹐操作時﹐烙鐵頭切勿碰到SMD本身﹐尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的SMD﹐以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。56FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.2烙鐵

12FriwoElectrical7.10烙鐵尖清潔器烙鐵尖長時間使用會沾上污物﹐在去除污物時使用清潔器﹐清潔器的種類一般是帶水的海綿。57FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.10烙鐵尖清潔器13FriwoElectri7.11焊料除去裝置維修過程中﹐如果需要更換部件﹐我們就必須先除去焊料再更換部件﹐除去焊料的方法較﹐我們公司主要使用的是“手動式真空焊料吸取器”。58FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.11焊料除去裝置14FriwoElect7.13其它輔助工具(1).剪鉗(2).鑷子(3).尖咀鉗(4).砂紙(5).防靜電手帶備注﹕所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)﹑檢查﹐使其保持良好的狀態(tài)59FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd7.13其它輔助工具備注﹕所有工具要經(jīng)常保養(yǎng)﹑檢查﹐8.手動焊接操作:

操作步驟:a.接上電源預熱烙鐵---使用烙鐵指定的電壓b.海綿加水---海綿加水不宜過多﹐以海綿剛好吸滿為準c.烙鐵頭清潔---待烙鐵頭的溫度能熔錫時﹐先在烙鐵頭上加少許錫﹐然后把帶錫的烙鐵頭在濕潤的海綿上擦拭干淨到烙鐵頭發(fā)亮為止d.清潔完的烙鐵需等2~~3秒鐘(烙鐵溫度回升)后﹐才可使用60FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd8.手動焊接操作:操作步驟:16Fr9.焊料及焊接烙鐵的握法9.1焊料的拿法:用拇指和食指捏住焊錫線前端3–5cm的地方如下圖﹕

注意:焊錫使用前應(yīng)檢查表面清潔狀況焊料的拿法61FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.焊料及焊接烙鐵的握法焊料的拿法17FriwoE9.2烙鐵的拿法:根據(jù)焊接情況﹐烙鐵的拿法一般分執(zhí)筆式和握斧式﹐如下圖﹕

通常對熱容量小自身也小的烙鐵用執(zhí)筆式方法﹐如本公司所有的手動焊接﹐都是使用執(zhí)筆式拿烙鐵握斧式拿法執(zhí)筆式拿法62FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.2烙鐵的拿法:握斧式拿法執(zhí)筆式拿法18Friwo9.3焊接作業(yè)要點清潔焊接表面確保焊料與被焊接金屬的原子達到互相吸引距離。阻止原子互相吸引和接近的是金屬表面的氧化物和污垢﹐因此﹐無氧化物和污垢的表面對焊接來說至關(guān)重要。加熱到最佳焊接溫度。烙鐵傳導給被焊接件的熱量隨接觸面積﹑壓力及角度等因數(shù)變化﹐欲盡快達到所需的焊接溫度就必需稍稍增大接觸壓力。被加熱后的金屬﹐原子運動加劇并迅速產(chǎn)生擴散﹐其擴散量與加熱時間及溫度成正比。金屬間化合物的形成。金屬被加熱到一定溫度后﹐只要我們適時﹑適處地添加合適的焊料﹐就會在2~~3秒鐘內(nèi)產(chǎn)生各種物理的﹑化學的變化﹐從而生成一定量的合金---金屬間化合物。因為整個過程極短﹐我們的操作必需敏捷﹑熟練并“準確掌握火候”。焊點確定。當焊料的潤濕狀態(tài)﹑光澤及填充量已均勻時﹐應(yīng)迅速撤離烙鐵(撤離烙鐵時﹐手應(yīng)回收﹐以免形成拉尖﹔同時應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下﹐這樣可吸收多余的焊料)。63FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.3焊接作業(yè)要點19FriwoElectrica9.4加熱方法:用烙鐵對要焊接的金屬進行加熱時﹐為了很好地進行熱的傳導﹐與烙鐵尖端相比﹐使用則面更為有效。對端子加熱﹕烙鐵放置在引線絕緣皮相反一則﹐端子和引線同時并以相等的溫度被加熱對印刷線路板加熱﹐烙鐵放置在引線和銅箔之間﹐引線和銅箔能被同時加熱備注﹕如果烙鐵尖附著有焊料的氧化物﹐則不能產(chǎn)生良好的潤濕性﹐這時就需要先清潔烙鐵尖后再進行加熱。64FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd9.4加熱方法:對端子加熱﹕烙鐵放置在引線10.貼片焊接步驟﹕A.先在銅箔表面進行適量的預備錫焊﹐也可對一邊的銅箔進行預備錫焊﹐盡量薄而不要太厚﹐把焊錫涂在銅箔的所有部分而不能露出銅箔。B.貼片固定a.用鑷子把貼片穩(wěn)定在銅箔上;b.用焊接烙鐵把銅箔和貼片加熱并固定c.確認貼片是否浮起﹐浮起較大時﹐用鑷子壓住貼片并用烙鐵加熱,使之緊密地接觸65FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd10.貼片焊接步驟﹕C焊接

a.在暫固定的相反側(cè)加焊錫進行焊接;

b.在暫固定的一方進行焊接。注意:SMD元件每個焊點的焊接時間不可超過5秒﹐對同一焊點﹐如第一次未焊妥﹐要稍許停留﹐再施行焊接﹐操作時﹐烙鐵頭切勿碰到SMD本身﹐尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的SMD﹐以免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。66FriwoElectrical(SZ)Co.LtdC焊接

注意:SMD元件每個焊點的

11.焊料用量確定焊接過程中﹐焊料量的確定應(yīng)根據(jù)元件的類型不同而有所區(qū)別﹕A.有端子類焊接的焊料用量確定﹕應(yīng)是以中心為界左右形狀相似﹐并可見被焊部位的輪廓﹐焊點呈凹月形﹔最低焊料不能使焊點潤濕范圍低于2700﹔67FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd11.焊料用量確定23FriwoElectriB.SMD元件焊接的焊料用量確定﹕高于元件電極部1/2以上但不超過元件電極﹐且焊點光滑呈凹月面68FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd24FriwoElectrical(SZ)Co.Lt焊接的接收條件適用公司所有焊接處理類型A﹕烙鐵焊B﹕波峰焊C:浸錫焊69FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊接的接收條件25FriwoElectrical(SZ)焊點的可接收條件引線焊點的接觸角應(yīng)該越小越好﹐接近于零所有的焊點應(yīng)當光亮滑順﹐呈現(xiàn)良好的潤濕狀態(tài)﹐可見被焊部位的輪廓。焊點呈凹月形氣孔﹑針孔等缺陷可以接收﹐只要焊點的潤濕程度滿足下表的最低要求70FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊點的可接收條件引線焊點的接觸角應(yīng)該越小越好﹐接近于零26氣孔﹑針孔可接收的最低條件規(guī)定1級要求2級要求3級要求濕潤范圍---元件面N/A180°270°焊點潤濕范圍---焊接面270°270°330°焊盤被焊料潤濕的比例---焊接面75%75%75%71FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd氣孔﹑針孔可接收的最低條件規(guī)定1級要求2級要求3級要求濕潤范可接收焊點72FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd可接收焊點28FriwoElectrical(SZ)C不可接收的焊點焊點聚成球珠狀﹐猶如臘面上的水滴﹐焊點呈凸月形。73FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd不可接收的焊點焊點聚成球珠狀﹐猶如臘面上的水滴﹐焊點呈凸月形焊接常見缺陷錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯(lián)﹑錫裂﹑焊料不足(少錫)﹑焊料過剩(多錫)﹑虛焊(假焊)﹑氣孔﹑焊料潤濕不良﹑焊劑殘留等。74FriwoElectrical(SZ)Co.Ltd焊接常見缺陷錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯(lián)﹑錫裂﹑焊料不足(錫料球因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化﹑污染等原因引起焊料不能良好潤濕﹕錫珠/飛濺的出現(xiàn)破壞了