維修操作培訓(xùn)教材課件

準(zhǔn)備工具給電烙鐵、小風(fēng)槍中的海綿加水，打開排風(fēng)扇電源。注意ESD的防護(hù)工作，接觸PCB主板及元器件必須帶好

防靜電腕帶。焊接的準(zhǔn)備工作1TrainingCenter準(zhǔn)備工具焊接的準(zhǔn)備工作1TrainingCenter鑷子助焊筆0.3~0.5mm焊錫絲Suctionpin放大鏡PCB主板的Fixture大風(fēng)槍小風(fēng)槍電烙鐵(溫度范圍370~380攝氏度)。焊接的工具2TrainingCenter鑷子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接時不要有多余動作，這樣才能提高速度和降低誤操作。加熱時注意溫度，不要過度加熱，防止損壞元器件。焊接要求3TrainingCenter焊接時不要有多余動作，這樣才能提高速度和降低誤操作。焊接要求小件（電阻、小電容、電感等）打開小風(fēng)槍的氣壓開關(guān)。調(diào)節(jié)氣壓到合適的值，通常在0.5~1.0Psi.防止氣壓值過大，這樣很容易吹走小件。濕度調(diào)節(jié)范圍為（370～410

攝氏度）。先加熱電路板，待焊錫熔化后，再用鑷子焊上小件。焊接的步驟4TrainingCenter小件（電阻、小電容、電感等）焊接的步驟4TrainingC

焊接IC先用大風(fēng)槍加熱電路板，使焊錫熔化。用鑷子對角夾住要拆掉的IC往上提，移至別處，注意不要觸動旁邊的小件。待電路板，冷卻涂上助焊劑，如有焊盤連焊及焊盤上焊錫突起不平，用小風(fēng)槍吹開吹平，注意旁邊小件。小風(fēng)槍風(fēng)力可適當(dāng)大些，通常不大于30Kpa。用鑷子對角夾住析的IC放至電路板，用鑷子輕拔，使IC與焊盤對準(zhǔn)。用大風(fēng)槍加熱，等焊錫熔化后IC管腳被焊錫浸潤，用鑷子輕壓IC，關(guān)掉大風(fēng)槍，待IC冷卻，再把鑷子拿開。焊接的步驟5TrainingCenter焊接IC焊接的步驟5TrainingCenter連焊（SS）－－－應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。虛焊（US）－－－或焊錫不足，需補(bǔ)足焊錫后重新焊。冷焊（CS）－－－可用烙鐵或風(fēng)槍補(bǔ)焊。元件損傷（DP）、元件性能損壞（CD）、錯件（WP）、歪件（SP）－－－－－－－－應(yīng)先將主機(jī)板平衡的置托架上（不允許直接置于工作臺上加熱），利用大風(fēng)槍加熱完成換件或調(diào)整元件位置。注意：在使用風(fēng)槍時，應(yīng)使排風(fēng)扇靠近托架，以利于有害氣體排出，風(fēng)槍使用后，不得隨意放置。在重焊或補(bǔ)焊時，可適當(dāng)涂抹助焊劑，以保證焊接質(zhì)量。常見工藝缺陷及處理方法6TrainingCenter連焊（SS）－－－應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。常見工

易被高溫?fù)p壞器件的焊接方法拿掉壞的器件后，保證焊盤上的焊錫足量并形狀平整。對buttplug，可用電烙鐵逐點焊住?？上扔么箫L(fēng)槍加熱電路板使焊錫熔化，把大風(fēng)槍提至高處加熱，防止器件因溫度損壞表面，把新的器件放上焊住，這個過程速度一定要快。易被高溫?fù)p壞器件包括：Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法7TrainingCenter易被高溫?fù)p壞器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIC的問題。BGAIC的處理方法

BGAIC虛焊的手工處理方法把電路板置于PCB的Fixture，保持電路板的平整。用大風(fēng)槍加熱BGAIC，大約45秒，待焊錫溶化，用鑷子很輕沿一角撥動BGAIC，使BGAIC有一位置輕微傾斜，放開鑷子，然后BGAIC會在表面張力的作用下會回到原來位置，禁止用鑷子按壓BGAIC，關(guān)大風(fēng)槍，待BGAIC

完全冷卻。這個方法能解決部分BGAIC的虛焊問題。8TrainingCenter首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIBGAIC的處理方法

BGAIC手工焊接方法把電路板置于PCB的Fixtrue，保持電路板的平整。用大風(fēng)槍加熱BGAIC，待焊錫溶化，用鑷子夾住BGAIC往上提，注意手不要抖，拆調(diào)BGAIC。用吸錫絲、電烙鐵吸掉電路板焊盤上的焊錫，千萬注意動作要輕柔，防止損壞焊盤。冷卻PCB板。涂上助焊劑，用烙鐵吸起并抹掉焊盤焊錫，注意動作輕柔，防止焊盤脫落。在焊盤涂上助焊劑，用小風(fēng)槍吹一下，防止焊盤連焊。放上BGAIC，用鑷子輕撥BGAIC加熱，防止風(fēng)力把BGAIC

吹歪。加熱至焊盤上的焊錫完全溶化，并防止虛焊。關(guān)掉風(fēng)槍，待電路板BGAIC冷卻后再移動。9TrainingCenterBGAIC的處理方法BGAIC手工焊接方法9元件識別10TrainingCenter元件識別10TrainingCenter電容（CAPACTION）縮寫：C

作用：膽石電容：可提供恒定的電源，穩(wěn)壓濾波電解電容：存電荷，通交流，阻直流，存電量（容值大，使用時間長）元件名稱及識別圖-++-11TrainingCenter電容（CAPACTION）元件名稱及識別圖-++-11線圈（COIL）縮寫：LorT

扼流線圈（CHOKE）縮寫：L

作用：隔交流，通直流元件名稱及識別圖12TrainingCenter線圈（COIL）元件名稱及識別圖12Training二極管（DIODE）縮寫：CRorCV

作用：單向?qū)щ娫Q及識別圖13TrainingCenter二極管（DIODE）元件名稱及識別圖13Trainin穩(wěn)壓二極管（ZENERDIODE）縮寫：VR

作用：穩(wěn)壓元件名稱及識別圖14TrainingCenter穩(wěn)壓二極管（ZENERDIODE）元件名稱及識別圖1晶體管/三極管（TRANSISTOR）縮寫：Q

作用：高頻小信號放大元件名稱及識別圖15TrainingCenter晶體管/三極管（TRANSISTOR）元件名稱及識別圖熱敏電阻（THERMISTOR）縮寫：RT

作用：隨溫度有明顯阻值改變，感知手機(jī)溫度變化元件名稱及識別圖16TrainingCenter熱敏電阻（THERMISTOR）元件名稱及識別圖16T陶瓷濾波器（CERAMICFILTER）縮寫：FL

作用：對不同頻帶的信號起到濾波作用元件名稱及識別圖17TrainingCenter陶瓷濾波器（CERAMICFILTER）元件名稱及識電阻（RESISTOR）縮寫：R元件名稱及識別圖18TrainingCenter電阻（RESISTOR）元件名稱及識別圖18Train晶體振蕩器（CRYSTAL）縮寫：Y&FL

作用：提供振蕩信號元件名稱及識別圖19TrainingCenter晶體振蕩器（CRYSTAL）元件名稱及識別圖19Tra集成電路（INTEGRATEDCIRCUIT）縮寫：U

作用：調(diào)制解調(diào)，數(shù)字信號處理，混頻，功率控制元件名稱及識別圖20TrainingCenter集成電路（INTEGRATEDCIRCUIT）元件名發(fā)光二極管（LED）縮寫：CR

作用：通電指示元件名稱及識別圖21TrainingCenter發(fā)光二極管（LED）元件名稱及識別圖21Trainin（微型）組件（MODULE）縮寫：AorU元件名稱及識別圖22TrainingCenter（微型）組件（MODULE）元件名稱及識別圖22Tra微處理器（MICROPROCESSOR）縮寫：U

作用：中央處理器元件名稱及識別圖23TrainingCenter微處理器（MICROPROCESSOR）元件名稱及識跳線（JUMPER）縮寫：JU

作用直接連接元件名稱及識別圖24TrainingCenter跳線（JUMPER）元件名稱及識別圖24Trainin開關(guān)（SWITCH）縮寫：S

作用：信號多通路元件名稱及識別圖25TrainingCenter開關(guān)（SWITCH）元件名稱及識別圖25Trainin元件名稱及識別圖其它：接插件可變電容（TRIMMERCAPACITIOR）26TrainingCenter元件名稱及識別圖其它：26TrainingCente元件名稱及識別圖其它：變壓器（TRANSFORMER）晶振：提供振蕩信號27TrainingCenter元件名稱及識別圖其它：27TrainingCente元件名稱及識別圖其它：

BAGAUIC：起控制信號處理數(shù)據(jù)

PA：功放28TrainingCenter元件名稱及識別圖其它：28TrainingCente準(zhǔn)備工具給電烙鐵、小風(fēng)槍中的海綿加水，打開排風(fēng)扇電源。注意ESD的防護(hù)工作，接觸PCB主板及元器件必須帶好

防靜電腕帶。焊接的準(zhǔn)備工作29TrainingCenter準(zhǔn)備工具焊接的準(zhǔn)備工作1TrainingCenter鑷子助焊筆0.3~0.5mm焊錫絲Suctionpin放大鏡PCB主板的Fixture大風(fēng)槍小風(fēng)槍電烙鐵(溫度范圍370~380攝氏度)。焊接的工具30TrainingCenter鑷子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接時不要有多余動作，這樣才能提高速度和降低誤操作。加熱時注意溫度，不要過度加熱，防止損壞元器件。焊接要求31TrainingCenter焊接時不要有多余動作，這樣才能提高速度和降低誤操作。焊接要求小件（電阻、小電容、電感等）打開小風(fēng)槍的氣壓開關(guān)。調(diào)節(jié)氣壓到合適的值，通常在0.5~1.0Psi.防止氣壓值過大，這樣很容易吹走小件。濕度調(diào)節(jié)范圍為（370～410

攝氏度）。先加熱電路板，待焊錫熔化后，再用鑷子焊上小件。焊接的步驟32TrainingCenter小件（電阻、小電容、電感等）焊接的步驟4TrainingC

焊接IC先用大風(fēng)槍加熱電路板，使焊錫熔化。用鑷子對角夾住要拆掉的IC往上提，移至別處，注意不要觸動旁邊的小件。待電路板，冷卻涂上助焊劑，如有焊盤連焊及焊盤上焊錫突起不平，用小風(fēng)槍吹開吹平，注意旁邊小件。小風(fēng)槍風(fēng)力可適當(dāng)大些，通常不大于30Kpa。用鑷子對角夾住析的IC放至電路板，用鑷子輕拔，使IC與焊盤對準(zhǔn)。用大風(fēng)槍加熱，等焊錫熔化后IC管腳被焊錫浸潤，用鑷子輕壓IC，關(guān)掉大風(fēng)槍，待IC冷卻，再把鑷子拿開。焊接的步驟33TrainingCenter焊接IC焊接的步驟5TrainingCenter連焊（SS）－－－應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。虛焊（US）－－－或焊錫不足，需補(bǔ)足焊錫后重新焊。冷焊（CS）－－－可用烙鐵或風(fēng)槍補(bǔ)焊。元件損傷（DP）、元件性能損壞（CD）、錯件（WP）、歪件（SP）－－－－－－－－應(yīng)先將主機(jī)板平衡的置托架上（不允許直接置于工作臺上加熱），利用大風(fēng)槍加熱完成換件或調(diào)整元件位置。注意：在使用風(fēng)槍時，應(yīng)使排風(fēng)扇靠近托架，以利于有害氣體排出，風(fēng)槍使用后，不得隨意放置。在重焊或補(bǔ)焊時，可適當(dāng)涂抹助焊劑，以保證焊接質(zhì)量。常見工藝缺陷及處理方法34TrainingCenter連焊（SS）－－－應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。常見工

易被高溫?fù)p壞器件的焊接方法拿掉壞的器件后，保證焊盤上的焊錫足量并形狀平整。對buttplug，可用電烙鐵逐點焊住。可先用大風(fēng)槍加熱電路板使焊錫熔化，把大風(fēng)槍提至高處加熱，防止器件因溫度損壞表面，把新的器件放上焊住，這個過程速度一定要快。易被高溫?fù)p壞器件包括：Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法35TrainingCenter易被高溫?fù)p壞器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIC的問題。BGAIC的處理方法

BGAIC虛焊的手工處理方法把電路板置于PCB的Fixture，保持電路板的平整。用大風(fēng)槍加熱BGAIC，大約45秒，待焊錫溶化，用鑷子很輕沿一角撥動BGAIC，使BGAIC有一位置輕微傾斜，放開鑷子，然后BGAIC會在表面張力的作用下會回到原來位置，禁止用鑷子按壓BGAIC，關(guān)大風(fēng)槍，待BGAIC

完全冷卻。這個方法能解決部分BGAIC的虛焊問題。36TrainingCenter首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIBGAIC的處理方法

BGAIC手工焊接方法把電路板置于PCB的Fixtrue，保持電路板的平整。用大風(fēng)槍加熱BGAIC，待焊錫溶化，用鑷子夾住BGAIC往上提，注意手不要抖，拆調(diào)BGAIC。用吸錫絲、電烙鐵吸掉電路板焊盤上的焊錫，千萬注意動作要輕柔，防止損壞焊盤。冷卻PCB板。涂上助焊劑，用烙鐵吸起并抹掉焊盤焊錫，注意動作輕柔，防止焊盤脫落。在焊盤涂上助焊劑，用小風(fēng)槍吹一下，防止焊盤連焊。放上BGAIC，用鑷子輕撥BGAIC加熱，防止風(fēng)力把BGAIC

吹歪。加熱至焊盤上的焊錫完全溶化，并防止虛焊。關(guān)掉風(fēng)槍，待電路板BGAIC冷卻后再移動。37TrainingCenterBGAIC的處理方法BGAIC手工焊接方法9元件識別38TrainingCenter元件識別10TrainingCenter電容（CAPACTION）縮寫：C

作用：膽石電容：可提供恒定的電源，穩(wěn)壓濾波電解電容：存電荷，通交流，阻直流，存電量（容值大，使用時間長）元件名稱及識別圖-++-39TrainingCenter電容（CAPACTION）元件名稱及識別圖-++-11線圈（COIL）縮寫：LorT

扼流線圈（CHOKE）縮寫：L

作用：隔交流，通直流元件名稱及識別圖40TrainingCenter線圈（COIL）元件名稱及識別圖12Training二極管（DIODE）縮寫：CRorCV

作用：單向?qū)щ娫Q及識別圖41TrainingCenter二極管（DIODE）元件名稱及識別圖13Trainin穩(wěn)壓二極管（ZENERDIODE）縮寫：VR

作用：穩(wěn)壓元件名稱及識別圖42TrainingCenter穩(wěn)壓二極管（ZENERDIODE）元件名稱及識別圖1晶體管/三極管（TRANSISTOR）縮寫：Q

作用：高頻小信號放大元件名稱及識別圖43TrainingCenter晶體管/三極管（TRANSISTOR）元件名稱及識別圖熱敏電阻（THERMISTOR）縮寫：RT

作用：隨溫度有明顯阻值改變，感知手機(jī)溫度變化元件名稱及識別圖44TrainingCenter熱敏電阻（THERMISTOR）元件名稱及識別圖16T陶瓷濾波器（CERAMICFILTER）縮寫：FL

作用：對不同頻帶的信號起到濾波作用元件名稱及識別圖45TrainingCenter陶瓷濾波器（CERAMICFILTER）元件名稱及識電阻（RESISTOR）縮寫：R元件名稱及識別圖46TrainingCenter電阻（RESISTOR）元件名稱及識別圖18Train晶體振蕩器（CRYSTAL）縮寫：Y&FL

作用：提供振蕩信號元件名稱及識別圖47TrainingCenter晶體振蕩器（CRYSTAL）元件名稱及識別圖19Tra集成電路（INTEGRATEDCIRCUIT）縮寫：U

作用：調(diào)制解調(diào)，數(shù)字信號處理，混頻，功率控制元件