精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場現(xiàn)狀分析

精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場現(xiàn)狀分析

精密功能件行業(yè)位于消費電子產(chǎn)業(yè)中游,上游是各類金屬材料及各種型號的雙面膠、泡棉、熱熔膠、導(dǎo)電布、網(wǎng)紗、石墨、保護(hù)膜及離型材料等,種類繁多、市場供應(yīng)充足,基本屬于競爭性行業(yè).下游為消費電子終端,由于終端客戶主要從事產(chǎn)品設(shè)計和銷售,將制造外包,因此直接客戶是模組和組裝廠,最終客戶為終端廠商,但供貨資格需得到終端廠認(rèn)證.

精密功能器件處于消費電子產(chǎn)業(yè)中游

消費電子行業(yè)代工鏈

全球精密結(jié)構(gòu)件企業(yè)數(shù)量多達(dá)上千家,但能夠提供高精密結(jié)構(gòu)件并進(jìn)入大客戶體系的企業(yè)有限.結(jié)構(gòu)件主要企業(yè)包括鴻海精密、捷普、比亞迪電子、長盈精密、安潔科技、勁勝智能、赫比國際、米亞精密、勝利精密、精研科技、科森科技、捷榮技術(shù)等.功能件主要企業(yè)包括千代達(dá)、飛比達(dá)、正美集團(tuán)、威博精密、千洪電子、飛榮達(dá)、恒銘達(dá)、智動力、富誠達(dá)等.精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)主要企業(yè)一覽分類企業(yè)業(yè)務(wù)范圍結(jié)構(gòu)件鴻海精密全球3C代工龍頭可成臺灣鎂合金壓鑄廠商，專精3C產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件捷普美國EMS廠商，主要客戶包括HP、蘋果等比亞迪電子手機零部件、手機及PC組裝、汽車智能系統(tǒng)等。長盈精密手機金屬外觀件、屏蔽件、封裝支架等，蘋果供應(yīng)商安潔科技蘋果重要模切供應(yīng)商勁勝智能精密結(jié)構(gòu)件，客戶華為、OPPO和三星等。赫比國際精密塑膠模具及整機制造。蘋果重要模切供應(yīng)商。米亞精密主要服務(wù)于智能手機，智能手表，智能家居設(shè)備和汽車行業(yè)。目前公司的主要客戶是蘋果和特斯拉等。勝利精密精密結(jié)構(gòu)模組廣泛應(yīng)用于手機智能終端上。精研科技主要生產(chǎn)MIM小件科森科技精密金屬結(jié)構(gòu)小件，客戶包括蘋果、索尼和聯(lián)想等。捷榮技術(shù)主要從事消費電子精密模具和精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)功能件千代達(dá)封閉件、絕緣件、緩沖件、雙面膠等，飛比達(dá)雙面膠、泡棉、保護(hù)膜等，應(yīng)用于手機、筆記本電腦等。正美集團(tuán)保護(hù)膜和模切產(chǎn)品等，應(yīng)用于手機和電腦等。萊爾德集團(tuán)電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料和無線天線，蘋果重要模切供應(yīng)商。新綸科技防護(hù)保潔、粘貼固定、屏蔽類功能性器件。（千洪電子）飛榮達(dá)電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件he解決方案。恒銘達(dá)消費電子功能性器件。蘋果核心供應(yīng)商。智動力消費電子功能性器件。奮達(dá)科技精密金屬結(jié)構(gòu)件.（富達(dá)城）領(lǐng)益智造模切、沖壓、CNC、緊固件等，應(yīng)用于消費電子.

功能件為手機、平板、筆記本等消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)粘貼、固定、屏蔽、絕緣、緩沖、散熱、防塵等功能.產(chǎn)品包括單雙面膠、電磁屏蔽器件、導(dǎo)熱器件、保護(hù)膜、防塵網(wǎng)、絕緣片、標(biāo)識產(chǎn)品、緊固件和功能按鍵等.生產(chǎn)工藝包括模切、CNC和沖壓等.精密功能器件說明類別說明單雙面膠由基材和粘結(jié)劑兩部分組成，在通訊設(shè)備、計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要實現(xiàn)緊固作用，同時根據(jù)應(yīng)用場景的需要或具有粘接、減震和防水等功能。早期單雙面膠主要是用來替代傳統(tǒng)的金屬螺絲起到緊固作用，主要基材為PET，粘著力較弱，功能單一。隨著下游行業(yè)的發(fā)展（比如消費電子產(chǎn)品性能越來越強，越來越輕薄化等）及各種新材料的不斷推出，單雙面膠向超薄或超厚、粘著力強，防水，減震等多方向發(fā)展。電磁屏蔽器件電子設(shè)備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備，以及對人體的輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽。這同樣適用于同一主板上不同電路單元（速度不一樣）之間的相互隔離。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和電磁波的吸收。電子設(shè)備主要通過結(jié)構(gòu)本體和屏蔽襯墊實現(xiàn)屏蔽功能。結(jié)構(gòu)本體通常是有一定厚度的箱體，由鋼板、鋁板、銅板或金屬鍍層、導(dǎo)電涂層制成。屏蔽襯墊是一種具有導(dǎo)電性的器件材料，解決箱體縫隙處的電磁屏蔽，由金屬、塑料、硅膠和布料等材料通過沖壓、成型和熱處理等工藝方法加工而成。除此之外，針對有導(dǎo)體的產(chǎn)品，采用磁環(huán)/磁珠等元件進(jìn)行屏蔽；對于通風(fēng)孔位置，根據(jù)截止波導(dǎo)原理設(shè)計的截止波導(dǎo)通風(fēng)板（蜂窩板），既解決了設(shè)備的散熱通風(fēng)問題，又具有高效的電磁屏蔽效能。目前，廣泛應(yīng)用的電磁屏蔽器件主要有導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件、導(dǎo)電布襯墊、吸波器件等。導(dǎo)熱器件電子產(chǎn)品的性能越來越強大，而集成程度和組裝密度不斷提高，導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，這意味著能否有效散熱變得比以往更為重要，這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機會。在熱力學(xué)中，散熱就是熱量傳遞，而熱量的傳遞方式主要有三種：熱傳導(dǎo)，熱對流和熱輻射。根據(jù)熱的傳遞方式，散熱系統(tǒng)可以由風(fēng)扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導(dǎo)熱界面器件組成。其工作原理以普通的CPU風(fēng)冷散熱器為例，CPU散熱片通過導(dǎo)熱界面器件與CPU表面接觸，CPU表面的熱量傳遞給CPU散熱片，散熱風(fēng)扇產(chǎn)生氣流將CPU散熱片表面的熱量帶走。導(dǎo)熱界面器件功能是填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率，通常用于通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、存儲模塊、芯片級封裝等領(lǐng)域。未采用導(dǎo)熱界面器件時，因為發(fā)熱元件與散熱元件表面的微觀不平度，使兩者之間的有效接觸面積，大部分被空氣隔開，不能有效散熱，影響產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。采用導(dǎo)熱界面器件能實現(xiàn)熱的有效傳遞，提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。保護(hù)膜是一種塑料薄膜，用途非常廣泛，在計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要起防塵、防刮、防爆、防眩等保護(hù)作用。隨著智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的普及，對保護(hù)膜的透光率、表面硬度、耐指紋等性能要求越來越高。防塵網(wǎng)主要用于通訊設(shè)備、計算機、手機等產(chǎn)品散熱通風(fēng)口、喇叭口的阻隔，防止外界灰塵進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，從而保持內(nèi)部的清潔，使設(shè)備發(fā)生故障的概率減小，增加使用壽命。隨著計算機、智能手機等電子產(chǎn)品的不斷更新，防塵網(wǎng)種類也越來越豐富，目前主要有不織布、復(fù)紗網(wǎng)、過濾網(wǎng)、不銹鋼網(wǎng)、尼龍網(wǎng)等類型的防塵網(wǎng)。絕緣片在計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要用于隔離帶電體，保護(hù)人體免受電擊或防止低電壓/電流帶電元器件受高電壓/電流元器件的影響。最早使用的絕緣材料為棉布、絲綢、云母、橡膠等天然制品。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種人工合成的絕緣材料層出不窮，種類繁多，絕緣、耐熱、阻燃等性能不斷增強。目前廣泛使用的絕緣材料包括：合成橡膠絕緣材料、PET絕緣材料、PP絕緣材料、PC絕緣材料、PVC絕緣材料、陶瓷絕緣材料等。標(biāo)識產(chǎn)品在通訊設(shè)備、計算機、手機、汽車電子等產(chǎn)品中主要用于標(biāo)示產(chǎn)品名稱、性能等相關(guān)信息。隨著新材料、新技術(shù)的不斷發(fā)展，各種具有防氧化、防水、防紫外線、耐高溫等性能的材料和技術(shù)不斷應(yīng)用到標(biāo)識產(chǎn)品中。緊固件是作緊固連接用且應(yīng)用極為廣泛的一類機械零件，主要包括螺栓、螺母、螺柱、墊圈等。功能按鍵是指通過物理按鈕的形式達(dá)到特定功能的器件，如音量鍵、開關(guān)鍵、SIM卡托、指紋環(huán)/指紋識別按鍵等。

消費電子輕薄化、高集成是主要趨勢,精密結(jié)構(gòu)件需要配套升級.精密結(jié)構(gòu)件關(guān)鍵材料包括塑膠、金屬、陶瓷、玻璃等,考慮到各種結(jié)構(gòu)件材質(zhì)的性能、成本因素,會呈現(xiàn)多種材質(zhì)共存的發(fā)展格局.

塑膠：成本低、可塑性強、容易著色,缺點是散熱不好、機身強度低、硬度較低等.2013~2014年市場主要以塑膠材料為主,此后金屬材料運用,目前主要用在低端機.

金屬：易于散熱、抗壓性較強、機械強度高、耐磨性好,缺點是加工工藝更加復(fù)雜,生產(chǎn)成本更高,另外金屬機殼會干擾無線信號.2015年前后,以蘋果手機為代表引領(lǐng)風(fēng)尚,金屬結(jié)構(gòu)件提升.智能手機金屬結(jié)構(gòu)件滲透率從2014年14%提高至2018年54.1%,需求從1.82億套增長至2018年的8.71億套.

陶瓷：相比金屬、塑料等材質(zhì),不會屏蔽信號.但是制備難度過高、成本昂貴、良品率低,目前應(yīng)用較少.

玻璃：相比金屬材料會屏蔽和吸收信號,玻璃材質(zhì)完全可以正常的接收和放射信號,在未來的5G場景中可行性更高,但成本較高,目前應(yīng)用于高端機型的外殼件中.

2014-2018年全球金屬結(jié)構(gòu)件市場需求

結(jié)構(gòu)件占手機硬件總成本的10%~15%左右.由于需要配合內(nèi)部天線設(shè)計和蓋板背板玻璃,未來金屬中框的價值量有望提升.金屬中框配合天線設(shè)計需要采用分段設(shè)計和挖槽工藝,對生產(chǎn)要求更高.手機bom總成本約為300美金左右,其中外觀件成本（Non-electronics）為17-36美元不等,考慮到其他結(jié)構(gòu)件,單部手機中,結(jié)構(gòu)件平均成本約為35美元,按照30%左右的高端機型滲透,14億部手機的年均出貨量,總市場空間超過100億美元.

智能手機Bom表

2019年全年中國5G智能手機出貨量為1377萬臺,占智能手機市場總體出貨量3.89億部的3.54%,全年新上市5G機型35款.