元器件封裝查詢

元器件封裝查詢的背面按陣列方式制作出印刷基板的正面裝配(quad帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過例如，CDIP表示的是陶瓷C-BEND用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微CERAMICFlatPack)即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口Cerquad冷條件下可容許(ColumnGrid帶引腳的陶瓷芯片載的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的(chiponGridArray)復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD的特點(diǎn)是有一CPLD線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底陶瓷雙列封裝直接貼裝，也稱之為板上技術(shù)（Chip-on-Board簡稱COB是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將露的集成電路直接貼裝在電路板上的一項(xiàng)技術(shù)。倒裝是COB中的一種（其余二種為引線鍵合和載帶自動鍵合，它將有源區(qū)面對基板，通過上呈現(xiàn)陣列排列的(dualtapecarrier雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝DIP-DIP-DIP-飛利浦的DQFN封裝為目EBGA陶瓷扁平封裝Ft.FC-倒裝格柵陣列,也就是我們常說的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的CPU內(nèi)核其實(shí)是硅的FC-FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了HIS頂蓋（IntegratedHeatSpreader效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器擠(FineBallGrid一種基于球柵陣列封裝它的引腳位于底部、以理論上說可以在保證引腳間距較大的前提下容納更信號I/O需要。此外，F(xiàn)BGA封裝還擁有安裝容易、FLATFLP-陶瓷針柵陣列封裝Gf．GULLWING陶瓷熔封扁平封裝例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。HMFP-HSIP-HSIP-帶散熱片的單列直插HSOP-ITO-ITO-J形引腳載體。指帶CLCCQFJ的別稱金屬菱形封無引腳載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝到印制線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便quadflat薄型QFP封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定QFP外形規(guī)格所用的名ChipScaleChipScaleLBGA-BGA層壓襯底材料和薄印模罩構(gòu)造而成?？紤]到運(yùn)送要1.2mm，球間距為0.8mm（Leadless種采用引線框架的CSP芯適合高密度印刷電路板采電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是LLP封金屬雙列封 MS.金屬四列封 Mb.金屬扁平封迷你球柵陣列,是小型橫穿封裝下面的焊料球陣列同時(shí)使封裝與系統(tǒng)電路型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是1.5mm多組件。將多塊導(dǎo)體組裝在一塊布基板材料可分為MCM－CMCM－DMETALQUADMFP-SSOPMFP-塑料四面引線扁平封裝NDIP-塑料小外形封裝(Olgaon如PDIP表示塑料DIP。P-PBGAchipcarrier)帶引線的塑料載出，呈丁字形,是塑料制QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PＱFP可以是正陶瓷四面引線扁平封裝 (quadflathigh (quadI-leadedpackgac) (quadJ-leaded(quadflatnon-leaded

四側(cè)引腳厚體扁平封四側(cè)I形引腳扁平封描述引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引I四側(cè)J形引腳扁平封描述引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引J四側(cè)無引腳扁平封裝。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是于無引腳，貼裝占有面積比QFPQFP低。但于作到QFP14100有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN1.27mm。塑料QFN是以玻環(huán)氧樹脂印刷基板基材的距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這封裝也稱為塑料LCCPCLC、P－LCC等。描述從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼QFP-QFP-（Quad曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成R-R-（RambusInlineMemory是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184Pin的針腳，在金手指的中RIMMECC16位數(shù)據(jù)寬度，ECC18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類內(nèi)存在DIY市場很少見到，RIMM接RMHB-RMTF-SBGASC-70SC-SC-(shrinkdualDIP。插裝型封但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得狀。引腳中心距通常為2.54mm2J字形，故此得名。小型整合電路,SOP小封裝、薄封(SON-10封裝厚度最大值0.9毫米)SOT-SOT-芯片的兩個(gè)較長的邊引GridArray）QuadFlatPack)自焊接式四方扁平封裝金屬圓形封裝TS.金屬四邊引線圓形封 PlasticPack)EBGAPBGATO-TO-TO-TO-TO-(ThinQuadFlatTO-薄型小尺寸封裝，TSOP是在的周圍做接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)電流大幅度變減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比 uBGA的觸點(diǎn)為很薄的圓2.6mm，可以用在一些要求輕薄設(shè)計(jì)的安裝方式是焊接在主板上，因而靈活性受到影UBGA-MicroBallGrid小而薄