中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、概述半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類(lèi)，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前端晶圓制造和后端封裝的重要材料，作為集成電路或各類(lèi)半導(dǎo)體器能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、照明、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類(lèi)半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料根據(jù)其用途可以分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類(lèi)。二、產(chǎn)業(yè)鏈1、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為硅、有色金屬、陶瓷、樹(shù)脂、各類(lèi)氣體等原材料；中游為半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)供應(yīng)；下游主要用來(lái)制作集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等材料，最終應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)、電子制造等相關(guān)領(lǐng)域。2、上游端分析由于在半導(dǎo)體前段的制造過(guò)程中，硅片及硅基材料占比最大，2020年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)中硅片及硅基材料占比達(dá)35%，金屬硅為生產(chǎn)硅片和硅基材料的原材料。根據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)金屬硅產(chǎn)量量為500萬(wàn)噸，同比2019年增長(zhǎng)3.7%。3、下游端分析集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，也是我國(guó)主要的半導(dǎo)體材料下游需求端之一。隨著我國(guó)信息化、數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通訊等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，我國(guó)集成電路行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料行業(yè)也隨之不斷發(fā)展。據(jù)資料顯示，截至2021年11月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3295.1億塊，同比2020年11月增長(zhǎng)40.9%。三、行業(yè)現(xiàn)狀分析1、市場(chǎng)規(guī)模情況半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)97.6億美元，同比2019年增長(zhǎng)12.3%。2、細(xì)分結(jié)構(gòu)情況從半導(dǎo)體材料種類(lèi)占比情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢(shì)不足。據(jù)資料顯示，2019年我國(guó)封裝材料占比為66.82%，晶圓制造材料占比為33.18%。從半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，排名前三的為大硅片、氣體及光掩模，占比分別為32.9%、14.1%和12.6%。3、進(jìn)出口情況從進(jìn)出口量情況來(lái)看，我國(guó)整體半導(dǎo)體材料出口量大于進(jìn)口量。據(jù)資料顯示，截至2021年7月，我國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)口量為11.53萬(wàn)噸，出口量為64.38萬(wàn)噸。從進(jìn)出口金額來(lái)看，雖然我國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)口量遠(yuǎn)低于出口量，由于硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑等高端半導(dǎo)體材料技術(shù)壁壘較高，我國(guó)生產(chǎn)技術(shù)水平暫且較低，所以我國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)口多為這些高價(jià)值的材料，而出口方面多為技術(shù)壁壘較低且價(jià)值相對(duì)較低的封裝材料，所以我國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)出口額整體差額較低。據(jù)資料顯示，截至2021年7月，我國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)口額為36.74億美元，出口額為45.37億美元。四、行業(yè)相關(guān)政策半導(dǎo)體材料行業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。多年來(lái)，國(guó)家政府部門(mén)發(fā)布了多項(xiàng)關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體材料行業(yè)的支持、引導(dǎo)政策，這些鼓勵(lì)政策涉及減免企業(yè)稅負(fù)、加大資金支持力度、建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術(shù)體系等方面。五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電、華特氣體等，涵蓋半導(dǎo)體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)按營(yíng)收可分為三個(gè)梯隊(duì)，處于行業(yè)第一梯隊(duì)的為中環(huán)股份和有研新材；處于行業(yè)第二梯隊(duì)的為興森科技、飛凱材料、楊杰科技、鼎龍股份、隆華科技、瀘硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、康強(qiáng)電子、晶銳電材、強(qiáng)力新材；處于行業(yè)第三梯隊(duì)的為賽微電子、江化微、上海新陽(yáng)、阿石創(chuàng)、容大感光、云南鍺業(yè)、南大光電、石英股份。六、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、政策助力行業(yè)發(fā)展隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)不斷年發(fā)展，國(guó)家政府出臺(tái)了一系列相關(guān)政策助力行業(yè)發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。2、晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展目前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的步伐已逐漸加快。伴隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，將產(chǎn)生更多半導(dǎo)體材料的需求，市場(chǎng)需求空間已被打開(kāi)。3