LCD的屏模組裝配流程

LCM制程流程簡介常用名詞介紹:TFT-----ThinFilmTransistor

薄膜電晶體CF-------ColorFilter彩色濾光片LCD-----LiquidCrystalDisplay

液晶顯示屏TAB-----TapeAutomatic

Bonding帶載封裝ICPCB-----PrintedCircuitBoard印刷電路板ACF-----AnisotropicConductiveFilm異方性導電膜B/L------BackLight背光模組Assy---Assembly組裝B/Z------Bazel鐵框Bonding壓合Packing包裝RunCard流程卡名詞介紹TFT----薄膜電晶體

ThinFilmTransistorLCD----液晶顯示屏

LiquidCrystalDisplay何謂TFT

LCD？目前生產(chǎn)尺寸與用途NB(筆記型電腦Notebook)12、13、14、15寸DT(桌上型屏幕Monitor)15、17寸、19TV(電視屏幕）22LCD在生活上的應用電腦顯示屏筆記型電腦數(shù)位攝影機行動電話TFT-LCD制程介紹模組的主要構(gòu)造模組構(gòu)成(剖面圖)1.偏光板:最主要作為光柵,僅讓單一方向的光可通過,還可以保護CF層與TFT層2.CF層與TFT層:一上一下以形成電場,讓液晶在此電場下排列.3.配向(PI)膜:配向膜具有方向性能讓液晶在配向膜上規(guī)則排列.4.透明金屬導電層(ITO):讓上下玻璃通電,用以控制液晶方向5.框膠:就像房子的墻壁,用來阻絕液晶與外界接觸.6.間隙球(SPACER):就像房子的柱子,用來支撐上下兩片基板7.液晶:在不同電場下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的光量,藉此達到顯示原理.8.背光模組:提供一背光源才能將LCD之信號變化呈現(xiàn)出來各部件材料之功能LCDLCM製程流程圖AssyTAB壓合PCBTestKittingJIMAFIAging老化測試F/DF/V外觀Packing包裝模組制程流程圖PCB壓合RTV點膠BZ-螺絲鎖固OQCAssy-test1.拆箱(PP-box)檢查2.檢驗:有無破裂、缺角、

chipping程度、偏光板、端子有無刮傷等.貼Runcard3.組cassette.4.過帳

KittingKitting作業(yè)手順.MPGTAB機臺介紹TABBonding制程流程本壓單元載出單元檢查單元載入單元清潔單元ACF單元假壓單元沖切單元目的:將Cell與TAB結(jié)合在一起使線路導通

RTV點膠站目的:1.強化TAB與CELL間之拉力(接合)強度.2.防止高溫高濕造成端子受腐蝕3.防止灰塵進入端子間造成短路4.增加TAB與CELL之間的強度

TABRTV膠C.FTFTFront-PolarizerBack-PolarizerRTV點膠站PCBBonding

制程流程目的:將TAB跟PCB板結(jié)合在一起使線路導通,其原理與TAB相同檢查重點：1.TAB原材或壓合造成之不良2.PCB原材或壓合造成之不良3.CELL本身來料不良如亮點(針對Z等級)

PCBTestPCB測試站MA制程簡介BackLightAssembly

背光板組裝BezelAssembly

鐵框組裝MA面板投入將JI段檢測OK之CELL投入MA段進行組裝投片組裝卡BZ框檢查外觀

BZ鎖固ASSY-TestMA段的流程目的:將背光板與CELL組裝在一起.因CELL本身無法發(fā)光,須提供一背光源才能將LCD之信號變化呈現(xiàn)出來.Assy-test(EDID燒錄)

目的:將此LCD的信息讀取到此LCD的芯片中Fl制程簡介Aging老化測試站FinalDisplay

畫面檢查站

FinalVisual外觀檢檢查站OQC品管抽檢站Packing

包裝區(qū)裝箱Aging老化測試站Aging高溫老化測試的目的:使故障發(fā)生幾率高的早夭期發(fā)生在廠內(nèi),使客戶拿到產(chǎn)品開始使用的時候產(chǎn)品就處在一個故障發(fā)生幾率比較低的階段,從而保證出貨品質(zhì).注:Aging的老化時間一般是在2-5小時,主要檢查電性不良Aging上下片作業(yè)手順.MPGF/D檢查站F/D是對Panel進行畫面檢查,所有面板內(nèi)及模組制程所可能造成的電性不良或光學特性不良必須由F/D作最后總檢查.在同一TCPBlock范圍內(nèi)有二條以上均勻且不相鄰的橫線或粗橫線，線上不可有輝黑點在階調(diào)畫面了出現(xiàn)一豎線或斷續(xù)的線區(qū)域性Mura階調(diào)不良F/D檢查站不良現(xiàn)象檢出Particle/白點其他:ConnecterImageStickingAfterImage外觀亦在檢查之列F/V-Cover貼附

目的:對于TAB/PCB提供一隔離保護F/V-外觀檢1.檢查G端2.非G端3.檢查S端5.非S端4.B/L面板及CN1本站的檢查重點:針對LCD模組的外觀實施外觀總檢查,包含上偏光板表面,鐵框,背光燈線連接器等之目視可見之外表缺陷.

外觀檢.MPG目的:將硬式保護膜覆蓋于上偏光板以保護不被外力直接刮傷.若貼附時檢查出上偏光板有臟污時,需用無塵布沾酒精擦掉F/V-保護膜貼附OQC

品管抽檢站

針對模組制程所有的檢驗項目進行抽檢查包括外觀、光學特性及電性不良項目的檢驗。作為最后的把關(guān)，控制不良品流入客戶端。F/V-Mapping1.ShippingLabel(列印S/NO),將列印好的ShippingLabel貼附OK后，再做刷帳動作。2.貼附之前要檢查ShippingLabel有無印刷不明的.有無斷線