2021年全球射頻前端芯片格局分析

2021年全球射頻前端芯片格局分析一、射頻前端產(chǎn)業(yè)定位及概述1、產(chǎn)業(yè)定位通訊行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代，目前正由4G逐步向5G發(fā)展中，更多頻段得開發(fā)、新技術(shù)得引入令高速網(wǎng)絡(luò)普及并持續(xù)增速，隨著技術(shù)逐步迭代，對于硬件要求持續(xù)提升，其中作為射頻信號(hào)接受及發(fā)出的關(guān)鍵硬件，射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)受益手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展擴(kuò)張。2、系統(tǒng)組件射頻前端是指在通信系統(tǒng)中，位于手機(jī)天線之后，收發(fā)器-基帶芯片之前的器件總稱，是無線通訊設(shè)備的基礎(chǔ)性零部件，主要由功率放大器（PA）、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器、接收機(jī)/發(fā)射機(jī)等組成，其中濾波器市場份額占比超50%。二、射頻前端政策背景我國高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度；《國家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高。三、射頻前端產(chǎn)業(yè)影響因素分析1、移動(dòng)終端5G主要采用3GHz以上的頻譜通信，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個(gè)射頻電路進(jìn)行重新考量和設(shè)計(jì)，復(fù)雜度提升的同時(shí)，來自PA、濾波器和雙工器等硬件升級(jí)將帶動(dòng)單個(gè)射頻前端的價(jià)值量也會(huì)更高。5G智能手機(jī)大量替換背景下，全球手機(jī)需求回暖，2021年結(jié)束2017年以來的下降趨勢，相較2020年小幅度回升至13.5億臺(tái)，目前5G手機(jī)占比全球智能手機(jī)出貨量超5成，表明全球5G射頻需求量超6.7億。2、物聯(lián)網(wǎng)5G助推物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備成為射頻前端發(fā)展新引擎，大量的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)將帶來射頻前端芯片需求的大量增長。5G不僅僅意味著高速的數(shù)據(jù)連接，同時(shí)還會(huì)支持海量的IoT應(yīng)用和低時(shí)延高可靠性的場景。隨著5G商業(yè)化的逐步臨近，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，物聯(lián)網(wǎng)將逐步接入大量的終端設(shè)備，最后實(shí)現(xiàn)海量的連接。四、射頻前端現(xiàn)狀1、市場規(guī)模上一輪射頻前端市場起步起始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通需求使得覆蓋頻段數(shù)大幅增加，常用頻段數(shù)由3G時(shí)代約10個(gè)頻段提升至4G時(shí)代約40個(gè)頻段，大幅拉動(dòng)射頻前端增長，2020年全球射頻前端市場規(guī)模約153億美元，隨著5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高，射頻前端產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪高增長。2、市場結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，射頻前端器件中，價(jià)值量占比最高的是濾波器，其次是功率放大器，占比分別約為總價(jià)值量的1/2和1/3。其余器件包括開關(guān)、低噪聲放大器等，合計(jì)占比約15%。目前國內(nèi)射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量主要集中在低端領(lǐng)域，以射頻開關(guān)和射頻低噪聲放大器為主，約占98%。而在市場規(guī)模更大的濾波器和PA領(lǐng)域，國內(nèi)公司尚沒有技術(shù)形成足夠的競爭力。五、射頻前端競爭格局1、市場集中度相較于國外廠商，根據(jù)公開信息，唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、慧智微、飛驤科技、昂瑞微等均已推出部分5G射頻前端芯片產(chǎn)品，但相較于美日系領(lǐng)先廠商仍處于追趕者的地位，總體占據(jù)的射頻前端芯片市場份額較低。2020年全球射頻前端市場中，Skyworks、Qorvo，Murata、Broadcom四大巨頭分別以24%、21%、20%和20%的市場份額占據(jù)前四，CR4達(dá)到85%。2、Skyworks經(jīng)營現(xiàn)狀2017-2020財(cái)年，Skyworks營收狀況保持穩(wěn)定，2020財(cái)年?duì)I業(yè)收入為33.56億美元，凈利潤為8.15億美元。公司毛利率維持高水平，近6年始終維持在47%-51%的區(qū)間，2020財(cái)年公司凈利率為24.28%。2021財(cái)年受益全球5G替換潮帶動(dòng)智能手機(jī)出貨量回升，Skyworks營收和凈利潤出現(xiàn)較大增長，分別達(dá)51.09億美元和14.98億美元。注：財(cái)年區(qū)間為上年10月1日至當(dāng)年9月30日六、射頻前端集成化趨勢射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步，從4G時(shí)代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭