中國(guó)DRAM行業(yè)分布、市場(chǎng)格局、供需情況及未來(lái)全球與中國(guó)大陸存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展對(duì)比分析_第1頁(yè)
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中國(guó)DRAM行業(yè)分布、市場(chǎng)格局、供需情況及未來(lái)全球與中國(guó)大陸存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展對(duì)比分析

一、中國(guó)大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

存儲(chǔ)器是一種用于保存信息的記憶設(shè)備,一般按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失,可分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器。目前主流的存儲(chǔ)器是DRAM與NANDFlash,兩者占據(jù)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的九成以上。

二、DRAM行業(yè)分布及市場(chǎng)格局

DRAM(DynamicRandomAccessMemory),即bai動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器最為常見(jiàn)的系統(tǒng)du內(nèi)存。DRAM只能將數(shù)據(jù)zhi保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。

DRAM行業(yè)早期競(jìng)爭(zhēng)激烈,參與者眾多,70年代是市場(chǎng)分水嶺。1972年,Intel憑借1KDRAM研發(fā)取得成功,迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。同時(shí)期,IBM和德州儀器也開(kāi)始入局。1973年,PC需求放緩對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成沖擊。德州儀器和各大日本廠商抓住時(shí)機(jī)進(jìn)入內(nèi)存市場(chǎng),Intel市場(chǎng)份額快速下降。80年代,日本廠商憑借低價(jià)的優(yōu)勢(shì)份額持續(xù)提升,韓國(guó)三星也在此時(shí)開(kāi)始布局DRAM。1984年,Intel開(kāi)始退出市場(chǎng);1998年,德州儀器將存儲(chǔ)業(yè)務(wù)出售給美光;1999年IBM也將合資工廠出售給東芝并退出市場(chǎng)。

目前DRAM市場(chǎng)呈現(xiàn)三星電子、SK海力士和美光科技三足鼎立的格局,中國(guó)廠商兆易創(chuàng)新加速布局。

《2020-2026年中國(guó)DRAM動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及投資方向分析報(bào)告》顯示:DRAM占據(jù)存儲(chǔ)器領(lǐng)域最大市場(chǎng)。2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4780億美元,存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1650億美元,占比34.52%。其中在存儲(chǔ)器市場(chǎng)中,DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為957億美元,占比58%,是存儲(chǔ)器領(lǐng)域第一大細(xì)分市場(chǎng)。

中國(guó)是DRAM領(lǐng)域最大市場(chǎng),幾乎完全依賴進(jìn)口?,F(xiàn)階段全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國(guó),中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大和成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。根2018年全球DRAM市場(chǎng)上中國(guó)占比高達(dá)42.8%,但自給率幾乎為零。

DRAM被海外三大寡頭壟斷,行業(yè)集中率持續(xù)提升。目前DRAM市場(chǎng)上,韓國(guó)三星、韓國(guó)海力士、美國(guó)美光三大企業(yè)呈“三足鼎立”趨勢(shì)。2018年DRAM市場(chǎng)Top3集中度在95.5%左右。DRAM市場(chǎng)歷經(jīng)多輪周期洗牌,自2006年起行業(yè)集中度不斷提高,Top3集中度由2005年的61.9%大幅提升到2018年的95.5%,其余份額來(lái)自臺(tái)灣大小廠商,中國(guó)大陸榜上無(wú)名,存在巨大國(guó)產(chǎn)替代空間。

二、供需改善,DRAM市場(chǎng)止跌回彈

DRAM行業(yè)受供需關(guān)系驅(qū)動(dòng),具有明顯周期性。需求段看,宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、科技發(fā)展水平、產(chǎn)品生命周期等因素影響DRAM下游需求;供給端看,供應(yīng)商不同資本開(kāi)支水平帶來(lái)產(chǎn)能變化,引起供需失配。2010—2019年DRAM行業(yè)經(jīng)歷兩輪漲價(jià),2020年有望迎來(lái)第三輪上行周期

1、需求端:智能手機(jī)和服務(wù)器有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)

目前DRAM已進(jìn)入智能手機(jī),云數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)階段。DRAM下游需求劃分為標(biāo)準(zhǔn)型(PC)、服務(wù)器(Server)、移動(dòng)式(mobile)、繪圖用(Graphic)、消費(fèi)電子類(Consumer)五類,其中前三大應(yīng)用領(lǐng)域分別是移動(dòng)式,服務(wù)器和PC。預(yù)計(jì)2019年移動(dòng)式領(lǐng)域需求占比33.5%,移動(dòng)式主要指智能手機(jī)。智能手機(jī)和服務(wù)器成為拉動(dòng)游市場(chǎng)回暖的最強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力。

5G/云推動(dòng),智能手機(jī)內(nèi)存成最大市場(chǎng)。預(yù)計(jì)隨著5G網(wǎng)絡(luò)全面普及,智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷疲軟后將迎來(lái)一波換機(jī)熱潮,以較快速度恢復(fù)增長(zhǎng)。同時(shí)5G將帶動(dòng)一大批占據(jù)較大內(nèi)存的新手機(jī)APP產(chǎn)生,加速5G手機(jī)容量增加需求。智能手機(jī)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)銷量和容量“雙量齊增”,大幅拉動(dòng)DRAM搭載量增加。

海量數(shù)據(jù)信息助力服務(wù)器穩(wěn)健增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)流量快速增長(zhǎng)帶動(dòng)AI-IoT、云計(jì)算等領(lǐng)域高速成長(zhǎng),新一代工作負(fù)載驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)升級(jí),服務(wù)器千億市場(chǎng)開(kāi)始啟動(dòng),有望成為DRAM高成長(zhǎng)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1190萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)8%以上。

2、供給端看:Top3廠商資本開(kāi)支下降,進(jìn)一步改善供需關(guān)系

2019年DRAMCAPEX下滑28%,有助于抵消2018年的超支。IC預(yù)測(cè)DRAM產(chǎn)能和定價(jià)疲軟于2019年末見(jiàn)底。2020年日韓貿(mào)易不確定性上升,且韓國(guó)半導(dǎo)體材料端嚴(yán)重依賴日本市場(chǎng)出口,結(jié)合各自生產(chǎn)規(guī)劃,預(yù)計(jì)三大廠商2020年繼續(xù)維持謹(jǐn)慎資本開(kāi)支:

三星:靈活管理年度資本支出計(jì)劃,設(shè)備支出占比減少,基站支出占比增加;SK海力士:2019年資本開(kāi)支比2018年大幅下降,設(shè)備支出占比減少40%;美光:下調(diào)至90億美元,主要用于制程遷移和潔凈室,而非用于擴(kuò)產(chǎn)。DRAM需求和產(chǎn)能動(dòng)態(tài)變化存在時(shí)間落差問(wèn)題,造成供需失配。預(yù)計(jì)2020年DRAM將步入行業(yè)景氣周期,價(jià)格逐步趨穩(wěn),這個(gè)時(shí)間點(diǎn)非常適合國(guó)產(chǎn)替代切入市場(chǎng)。

三、未來(lái)全球與中國(guó)大陸存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展對(duì)比分析

全球5G市場(chǎng)更新?lián)Q代將加大云端數(shù)據(jù)中心重啟服務(wù)器建制的資本開(kāi)支,加上國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器晶圓

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