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會計(jì)學(xué)1TOSA基本結(jié)構(gòu)與工藝原理光學(xué)原理：第1頁/共25頁結(jié)構(gòu)組成:(以LDM3S502D-LC為例)TO底座過渡塊、LD芯片、PD芯片、金線TO帽管體適配器（小插芯管體、陶瓷套筒、前卡筒）第2頁/共25頁TO底座結(jié)構(gòu)：第3頁/共25頁常用的兩種TO封裝形式：B型:A型:第4頁/共25頁B型打線示意圖:側(cè)面1第5頁/共25頁B型打線示意圖:側(cè)面2第6頁/共25頁A型打線示意圖：側(cè)面1第7頁/共25頁A型打線示意圖：側(cè)面2第8頁/共25頁TO帽結(jié)構(gòu)示意圖：第9頁/共25頁TO帽結(jié)構(gòu)示意圖：（底面）第10頁/共25頁TO封帽圖：第11頁/共25頁管體結(jié)構(gòu)示意圖：第12頁/共25頁封焊管體示意圖：第13頁/共25頁適配器：小插芯管體陶瓷套筒前卡筒第14頁/共25頁小插芯管體：第15頁/共25頁組件（小插芯管體+陶瓷套筒）第16頁/共25頁完整的適配器：第17頁/共25頁耦合示意圖：第18頁/共25頁耦合工藝：一般取耦合最大焊接在欠焦處壓緊第19頁/共25頁焊接工藝：四光束同時點(diǎn)焊均分角度焊接第20頁/共25頁完整的TOSA外觀第21頁/共25頁P(yáng)roductProcess（測試部分）合格裝管老化管芯測試合格封帽耦合焊接初測P-I-V溫循終測測試相關(guān)參數(shù)，挑選符合要求器件第22頁/共25頁LDTO型號Chip：DFB、FPSource：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G第23頁/共25頁關(guān)鍵參數(shù)(KeyParameters):OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б

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