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中國蜂窩通信模組市場應(yīng)用情況及市場發(fā)展前景分析

一、蜂窩通信模組——車載運輸、無線支付、智能計量等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)高科技產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)可以劃分成硬件、網(wǎng)絡(luò)連接、平臺及各領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)四個主要層次。其中,傳感、模組等硬件是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)運載功能的柱石,網(wǎng)絡(luò)連接是基礎(chǔ),物聯(lián)網(wǎng)平臺是樞紐,而應(yīng)用服務(wù)則是垂直行業(yè)拓展價值的出口。

《2020-2026年中國蜂窩通信模組產(chǎn)業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》數(shù)據(jù)顯示:物聯(lián)網(wǎng)通信包括有線和無線兩種接入方式,無線通信中,遠(yuǎn)程通信傳輸依賴于電信運營商網(wǎng)絡(luò),如2G、3G、4G、5G和NB;近程通信依賴于WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、Lora等通信技術(shù);定位信號采集依賴于GNSS;其他信號采集依賴于傳感器技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組行業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)中率先形成完整產(chǎn)業(yè)鏈和內(nèi)在驅(qū)動力的應(yīng)用市場。蜂窩通信模組行業(yè)的上游主要為基帶芯片、無線射頻芯片、存儲芯片、電阻電容電感以及PCB板等原材料生產(chǎn)行業(yè)。蜂窩通信模組對應(yīng)的下游主要有車載運輸、無線支付、智慧能源、智慧城市、智能安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

蜂窩通信模組上游行業(yè)涉及到眾多原材料,包括芯片、PN型器件、晶體器件、阻容感元器件和PCB等。其中芯片包括基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片、電源管理芯片等,是整個模組實現(xiàn)通信功能的核心。蜂窩通信模組主要原材料及細(xì)分如下所示。

在整個模組原材料采購成本中,芯片占整個采購成本在80%以上,是最重要的元器件,其次為PCB、阻容感元器件和其他結(jié)構(gòu)件。

基帶芯片是整個芯片中的核心器件,用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。目前國內(nèi)主要的基帶芯片廠商包括高通、Intel、海思、MTK、中興微、展銳和ASR。其中高通和華為海思分別于今年年初推出5G基帶芯片。高通在2月19日推出了第二代5G新空口(5GNR)調(diào)制解調(diào)器驍龍X55,這是高通第一代7nm5G調(diào)制解調(diào)器,單芯片支持從5G到2G多模,最高下載速度可達(dá)到7Gbps。華為于2019年1月24日正式發(fā)布了巴龍5000(Balong5000)5G基帶芯片,開啟了華為芯片的5G時代。5G芯片的推出,也意味著5G通信模組即將在明年開始放量,具備5G模組生產(chǎn)能力的廠商有望在新一輪競爭中占據(jù)有利地位。

目前,蜂窩通信模塊最主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括交通運輸、無線支付、智能抄表、遠(yuǎn)程控制、智慧城市等領(lǐng)域。2018年蜂窩通信模組出貨量約1.91億塊,其中,交通運輸模組占比34.43%,遠(yuǎn)程控制模組占比33.02%,智能抄表模組占比14.18%,無線支付模組占比11.61%。隨著電子設(shè)備不斷向數(shù)字化、集約化、智能化發(fā)展,蜂窩通信模組的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙挕?/p>

二、政策利好,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模塊行業(yè)迎發(fā)展良機

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)屬于國家政策支持的產(chǎn)業(yè)。國家及地方出臺的相關(guān)法律法規(guī)和政策為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ),為行業(yè)內(nèi)各公司未來的可持續(xù)發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境和歷史機遇。近年來,政府出臺的相關(guān)的法規(guī)政策不斷加強對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和支持,主要體現(xiàn)在促進行業(yè)技術(shù)的升級進步、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源的配置、增強政府財稅支撐和扶持企業(yè)發(fā)展等方面。另外,隨著國民經(jīng)濟對物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品的需求不斷擴大,物聯(lián)網(wǎng)行

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