2022年行業(yè)分析半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀-3

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時邁入后摩爾時代與后PC時代，全球半導(dǎo)體市場增速明顯放緩。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個國家的綜合國力。以下對半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額以3-4年為一個周期：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額呈現(xiàn)肯定的規(guī)律。2022-2022、2022-2022、2022，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增速均為正值，2022-2022、2022-2022、2022，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增速均為負(fù)值。2022-2023年中國前端半導(dǎo)體行業(yè)市場進(jìn)展現(xiàn)狀及投資前景猜測報告表明，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額基本上以3-4年為一個周期，呈現(xiàn)波動。2022年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)272億美元，同比增速高達(dá)45%，創(chuàng)下5年來最快增幅。全球半導(dǎo)體投資正處于增速向上的景氣周期中。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額以3-4年為一個周期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，依據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。其中：分立器件可進(jìn)一步分為二極管、三極管、晶閘管、晶體管等，集成電路可進(jìn)一步分為模擬電路、微處理器、規(guī)律集成電路、存儲器等?，F(xiàn)從我國欠缺的七大半導(dǎo)體技術(shù)來分析半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀。

高性能處理器架構(gòu)

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，處理器的架構(gòu)可以簡潔分為X86、ARM、MIPS、IBMPowerPC和甲骨文UltraSPARC這幾種常見架構(gòu)，我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娔X處理器幾乎大多數(shù)都是屬于X86架構(gòu)，由美國英特爾和美國AMD兩個公司供應(yīng)，國產(chǎn)龍芯則是以MIPS架構(gòu)為基礎(chǔ)進(jìn)展的具有自主產(chǎn)權(quán)的處理器，但是在民用電腦上的應(yīng)用較少，兆芯把握著國產(chǎn)X86芯片技術(shù)，中科曙光通過美國AMD授權(quán)也獲得了X86芯片技術(shù)，當(dāng)然對比于國際巨頭來說，在性能上以及應(yīng)用規(guī)模上，相關(guān)國產(chǎn)X86芯片還有還長的路要走。

手機芯片及基帶

手機，平板電腦以及智能電視處理器則大多數(shù)使用ARM架構(gòu)或者M(jìn)IPS架構(gòu)設(shè)計，手機中使用的芯片和基帶許多都由美國的高通或者我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，經(jīng)過幾年的追逐，國產(chǎn)的華為海思麒麟芯片與基帶能夠達(dá)到國際先進(jìn)水平，小米在一些機型上也開頭使用自主開發(fā)的松果處理器，就是有了這些公司的不懈努力下，在手機芯片上不至于完全被發(fā)達(dá)國家牽制。

高性能GPU

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，對于高性能的圖形處理器來說，經(jīng)過歷史長河的洗禮后，就只剩下美國兩家巨頭英偉達(dá)和AMD，幾乎全世界的高性能圖形處理器都由這兩家公司供應(yīng)，圖形處理器的作用就是擔(dān)當(dāng)了輸出顯示圖像的任務(wù)，我們無法想象一個沒有任何交互畫面的電腦能夠如何使用，假如說在處理器上我們還有部分自給力量，在高性能的圖形處理芯片上我們是幾乎沒有任何反擊力量，國內(nèi)在這個方面是近乎一片白紙般的存在。

存儲芯片

信任大家都對這兩年價格急升的內(nèi)存條所嚇倒了，原來這種電子產(chǎn)品還能理財?其實這樣的現(xiàn)狀，有部分的緣由就是由于我國在存儲芯片上的技術(shù)儲備不足導(dǎo)致。半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，這幾年手機行業(yè)進(jìn)展快速，對DRAM內(nèi)存以及NADA閃存的需求日益高漲，國內(nèi)幾乎100%依靠于進(jìn)口，而國際上大部分的存儲芯片市場被三星、鎂光、東芝和SK海力士等巨頭牢牢掌控，其實國產(chǎn)存儲芯片廠商紫光集團(tuán)也在樂觀進(jìn)展，旗下的長江存儲于去年年底試產(chǎn)出32層堆棧3D閃存，估計2022年能夠進(jìn)入64層堆棧3D閃存規(guī)模研發(fā)階段，落后于國際巨頭三年左右的時間。

AI深度學(xué)習(xí)與FPGA芯片

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，這兩年AI與深度學(xué)習(xí)火得一塌糊涂，其中廣泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相當(dāng)多的核心技術(shù)被美國Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不過國產(chǎn)企業(yè)在這個領(lǐng)域上并不畏懼權(quán)威，寒武紀(jì)AI芯片領(lǐng)先應(yīng)用于華為海思麒麟970里，加速人工智能的學(xué)習(xí)速度，基本達(dá)到了國際先進(jìn)水平。

半導(dǎo)體制造工藝

我國半導(dǎo)體技術(shù)其實不僅在研發(fā)上與國際水平存在差異，在制作工藝上與國際先進(jìn)水平也有不小的距離，目前來說，中國大陸最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝制程是中芯國際2022年年底量產(chǎn)的28nm，縱觀全局，英特爾、三星和中國臺灣的臺積電制造工藝已經(jīng)進(jìn)入到10nm節(jié)點甚至是7nm了，差距在4-5年之間。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，制程方面我們最少還只是落后幾年的距離，但是一說到制作芯片最核心晶圓的光刻機，全世界能生產(chǎn)出商用級別的就只有兩家企業(yè)，荷蘭的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻機上，ASML更是獨領(lǐng)風(fēng)騷，不管你是英特爾、三星還是臺積電，想要生產(chǎn)使用最先進(jìn)芯片制作工藝，統(tǒng)統(tǒng)都要向ASML購買，以前這個領(lǐng)域國內(nèi)始終沒有很大的技術(shù)突破，不過在去年，上海微電子裝備宣布與ASML達(dá)成合作，期盼最終會取得新的技術(shù)突破，生產(chǎn)出自己的光刻機。

電子設(shè)計幫助工具

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，EDA(電子設(shè)計幫助)工具是半導(dǎo)體芯片開發(fā)行業(yè)必不行少的工具之一，可以說沒有了EDA工具，超大規(guī)模集成電路的設(shè)計幾乎成為不行能的任務(wù)，惋惜的是，美國三大EDA廠商——Synopsys、Mentor的和Cadence幾乎把握了高端芯片設(shè)計的市場，在這次中興危機中，全球最大的EDA公司Cadence也緊隨美國商務(wù)部的禁令，停止對中興的服務(wù)，連芯片的設(shè)計都要被國外廠商“掐脖子”。