2022年行業(yè)分析半導(dǎo)體市場(chǎng)分析：2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)受到?jīng)_擊

半導(dǎo)體市場(chǎng)分析：2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)受到?jīng)_擊網(wǎng)訊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)布局2022年逐步創(chuàng)新改革，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全球化進(jìn)展模式。當(dāng)下，半導(dǎo)體是電子設(shè)備重要組成部分，半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)和需求兩部分都受到了極大的沖擊。以下對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析。

2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍舊是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2022年的銷售額總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與投資前景調(diào)查討論報(bào)告指出，2022年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長(zhǎng)10.4%，達(dá)到6135.23億美元。

隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化趨勢(shì)逐步顯現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化是大勢(shì)所趨，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間寬闊，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代?，F(xiàn)從三大市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)了解半導(dǎo)體市場(chǎng)分析。

2022-2022年全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模均呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但2022年由于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)消失疲軟整體下滑32.6%，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模消失下滑。2022年全球半導(dǎo)體銷售額為4121億美元，同比下滑了12%。2022-2022年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度小幅下降，總體來(lái)說(shuō)行業(yè)集中度較高。2022年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)CR3達(dá)63.84%;CR5達(dá)86.61%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的產(chǎn)品和工藝技術(shù)以應(yīng)用于終端行業(yè)，該行業(yè)應(yīng)用的工業(yè)智能軟件也得到了快速進(jìn)展。

2022年以來(lái)，功率半導(dǎo)體持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。國(guó)內(nèi)IGBT廠商緊抓機(jī)遇，設(shè)計(jì)廠加快新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證，代工廠加大產(chǎn)能建設(shè)力度。2022年以來(lái)功率半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)持續(xù)處于高增長(zhǎng)。我們選取12家A股功率半導(dǎo)體公司作為樣本，分析業(yè)績(jī)狀況。2022一季度功率半導(dǎo)體領(lǐng)域公司收入增長(zhǎng)31.59%，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)51.07%。2022年功率半導(dǎo)體領(lǐng)域公司收入增長(zhǎng)51.65%，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)182.50%。

2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187.2億美元，同比增長(zhǎng)39.2%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的26.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。我們估計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全球占比有望從2022年的28%提升到2023年的32%，由此測(cè)算，估計(jì)2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望達(dá)到343.0億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，到2023年有望增長(zhǎng)5.8%至362.9億美元。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)特別低，2022年市場(chǎng)走勢(shì)穩(wěn)定，成長(zhǎng)速度和空間均非常顯著。當(dāng)下，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，投資熱度照舊。將來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的