2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總支持相關(guān)領(lǐng)域關(guān)鍵短板及技術(shù)攻關(guān)

2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總支持相關(guān)領(lǐng)域關(guān)鍵短板及技術(shù)攻關(guān)\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導(dǎo)體分立器件，泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡(jiǎn)稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體制造行業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的推動(dòng)作用越來越明顯，是國(guó)家重點(diǎn)支持的行業(yè)。而半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)屬于半導(dǎo)體制造業(yè)的一個(gè)分支。近年來，國(guó)家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列政策支持半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)科技攻關(guān)，如中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年近景目標(biāo)綱要、基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023)、新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等。2016-2021年國(guó)家層面半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總發(fā)布時(shí)間發(fā)布部門政策名稱內(nèi)容2021年3月國(guó)務(wù)院《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年近景目標(biāo)綱要》加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化，等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2021年1月工信部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023)》信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，全力布局競(jìng)爭(zhēng)高地。電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。持續(xù)提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平，支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板及技術(shù)攻關(guān)。2020年7月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。2019年12月工信部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)》推薦材料:氮化鎵單晶襯底、功率器件用氮化鎵外延片、碳化硅外延片、碳化硅單晶襯底、碳化硅陶瓷膜過濾材料、立方碳化硅徽粉、氮化鋁陶瓷粉體及基板等。2019年10月國(guó)家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》將新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造列為國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。2018年3月國(guó)務(wù)院《2018年政府工作報(bào)告》加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025"示范區(qū)。2017年7月國(guó)務(wù)院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》加強(qiáng)與國(guó)家科技重大專項(xiàng)的街接，在“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件)、集成電路裝備等國(guó)家科技重大專項(xiàng)中支持人工智能軟硬件發(fā)展。2017年4月科學(xué)技術(shù)部《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》發(fā)展戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料，以第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明、新型顯示為核心，以大功率激光材料與器件、高端光電子與徽電子材料為重點(diǎn)，推動(dòng)跨界技術(shù)整合，搶占先進(jìn)電子材料技術(shù)的制高點(diǎn)。在總體目標(biāo)、指標(biāo)體系、發(fā)展重點(diǎn)等各方面均提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料。2017年1月發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》(2017年第1號(hào))進(jìn)一步明確電力電子功率器件的地位和范圍，包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、絕緣柵雙板晶體管芯片(IGBT)及模塊、快恢復(fù)二極管(FRD)、垂直雙擴(kuò)散金屬一氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管(VDMOS)、可控硅(SCR)等。2016年12月國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(國(guó)發(fā)[2016]67號(hào))明確指出做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力。推動(dòng)電子器件變革性升級(jí)換代，加強(qiáng)低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā)，功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將迎來新的一輪高速發(fā)展期。2016年12月國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》(國(guó)發(fā)[2016]73號(hào))信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點(diǎn)領(lǐng)城核心技術(shù)取得突破。集成電路實(shí)現(xiàn)28納米(nm)工藝規(guī)模量產(chǎn)，設(shè)計(jì)水平邁向16/14nm.2016年7月國(guó)務(wù)院《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》構(gòu)建先進(jìn)技術(shù)體系。打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。2016年3月全國(guó)人民代表大會(huì)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體、機(jī)器人、增材制造、智能系統(tǒng)等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長(zhǎng)點(diǎn)。在國(guó)家大力支持下，中國(guó)省市結(jié)合自身情況，相繼出臺(tái)了一系列相關(guān)政策和規(guī)劃，提出了半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)的發(fā)展目標(biāo)，為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的發(fā)展提供了重要?jiǎng)恿Α?021年中國(guó)部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總省市發(fā)布時(shí)間政策內(nèi)容北京2021年2月《2021年市政府工作報(bào)告重點(diǎn)任務(wù)清單》抓好順義創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)建設(shè)，圍繞整車項(xiàng)目打造新能源智能汽車生產(chǎn)基地，加快建設(shè)第三代半導(dǎo)體特色園區(qū)，推動(dòng)產(chǎn)城融合發(fā)展。2021年8月《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》加快5C大規(guī)模天線系統(tǒng)，射頓芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動(dòng)SC中高射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設(shè)。發(fā)展高端芯片、核心技術(shù)零部件和元器件，提高關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的性能、質(zhì)量穩(wěn)定性與自給保障能力。天津2021年2月《天津市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》做強(qiáng)芯片用8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。2021年8月《天津市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃》開展?jié)M足先進(jìn)制程的大尺寸硅單品、寬禁帶和超寬禁帶半導(dǎo)體材料。芯片封裝材料、新型顯示材料、光刻膠、金屬靶材等研究?jī)?nèi)蒙古2021年2月《內(nèi)蒙古自治區(qū)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》發(fā)展高品質(zhì)藍(lán)寶石品體及切片、LED藍(lán)寶石村底等系列產(chǎn)品，擴(kuò)大藍(lán)寶石在智能終端、航空航天、半導(dǎo)休等領(lǐng)域的應(yīng)用。遼寧2021年4月《2021年國(guó)務(wù)院<政府工作報(bào)告〉重點(diǎn)工作任務(wù)落實(shí)措施》超前布局增材制造、柔性電子、第三代半導(dǎo)體、量子科技、儲(chǔ)能等未來產(chǎn)業(yè)。吉林2021年1月《加快構(gòu)建吉林產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局實(shí)施方案》打造國(guó)家半導(dǎo)休激光技術(shù)創(chuàng)新中心。吉林國(guó)家碳纖維產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心等重大科技創(chuàng)新基地。上海2021年7月《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》推進(jìn)半導(dǎo)體材料、高頻器件等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的儲(chǔ)備。加強(qiáng)核心基礎(chǔ)元器件技術(shù)攻關(guān)，加快突破影響產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)。2021年7月《中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》聚焦先進(jìn)特色工藝集成電路材料，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域突破，加快12英寸設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。發(fā)展電子元器件分銷業(yè)務(wù)，建設(shè)輻射全國(guó)、擴(kuò)展亞太地區(qū)的集成電路設(shè)備支持服務(wù)中心以及零組件.耗材等倉(cāng)儲(chǔ)配送中心。江蘇2021年8月《江蘇省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》突破特高壓大功率半導(dǎo)體器件、直流輸電關(guān)鍵設(shè)備和自主安全電力保護(hù)控制設(shè)備(系統(tǒng));加快第三代半導(dǎo)體等先進(jìn)電子材料的關(guān)鍵技術(shù)突破;重點(diǎn)發(fā)展氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料。浙江2021年7月《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃》促進(jìn)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)突破，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)休材料、新型顯示材料等。謀劃布局人工智能、區(qū)塊鏈、第三代半導(dǎo)體等顛覆性技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)，加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式。福建2021年6月《福建省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》推動(dòng)三安化合物半導(dǎo)體、士蘭微化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目建設(shè)，提升高速芯片、高功率芯片、5C射頻芯片和5C功放芯片等制造工藝水平。研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化內(nèi)存封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝、品圓級(jí)封裝等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，提升通富、果梁等企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。江西2021年6月《關(guān)于加快推進(jìn)海峽兩岸產(chǎn)業(yè)合作區(qū)(江西)建設(shè)的實(shí)施意見》贛州產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體、新能源及新能源汽車、高端裝備。臨港經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)臺(tái)資企業(yè)集群。湖南2021年3月《湖南省2021年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃》加快推進(jìn)100個(gè)產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，集中攻克碳化硅半導(dǎo)體材料、顯示功能材料、硅碳負(fù)極材料、高性能合金鋼、高端液壓元器件、大型軸承等一批關(guān)鍵核心技術(shù)，帶動(dòng)一批產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。2021年8月《湖南省“十四五”戰(zhàn)略性新|興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》達(dá)代升級(jí)高端通用芯片，積極推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升集成電路與功率半導(dǎo)體成套裝備本地化供應(yīng)能力。積極創(chuàng)建全國(guó)特色半導(dǎo)體(含新型顯示器件)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展集聚區(qū)。廣東2021年3月《2021年省《政府工作報(bào)告〉重點(diǎn)任務(wù)分工方案》推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心實(shí)質(zhì)性建設(shè)，爭(zhēng)取新型顯示、第三代半導(dǎo)體等國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批建設(shè)。2021年6月《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案(2021-2025年)》引領(lǐng)帶動(dòng)廣東經(jīng)濟(jì)發(fā)展的十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，包括半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。加快研發(fā)新型電子元器件仿真設(shè)計(jì)、厚/薄模關(guān)鍵工藝、可靠性提升控制技術(shù)。提升封裝測(cè)試加工環(huán)節(jié)數(shù)字化水平。云南2021年2月《云南省貫徹落實(shí)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的任務(wù)清單》在先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，推動(dòng)建設(shè)一批省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程研究中心，企業(yè)技術(shù)中心等科技創(chuàng)新平臺(tái)及其他新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，完善共性技術(shù)供給體系。陜西2021年3月《中國(guó)(陜西)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)進(jìn)步深化改革開放方案》圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體、高端軟件、智能終端、智能網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“芯-軟-端-網(wǎng)”為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。甘肅2021年2月《甘肅省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》搶抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇，推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)特色化、專業(yè)化.集群化發(fā)展，大力發(fā)展半導(dǎo)體材料、氫能、電池、儲(chǔ)能和分布式能源、電子、信息等新興產(chǎn)業(yè)。寧夏2021年1月《關(guān)于實(shí)施“四大改造"推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的實(shí)施方案》電子元器件、半導(dǎo)體。軟件和信息技術(shù)服務(wù)等電子信息行業(yè)，重點(diǎn)提升關(guān)鍵核心技術(shù)水平，建設(shè)生產(chǎn)共性技術(shù)和檢測(cè)平臺(tái)。新疆2021年1月《關(guān)于進(jìn)一步推進(jìn)霍爾果斯高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》加快建設(shè)新型電子材料，半導(dǎo)體封測(cè)，電子元器件.信息終端組裝于一體的電子信息產(chǎn)品聚集區(qū)。打造外向型電子產(chǎn)品制造基地。重慶2021年2月《重慶市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品譜系，重點(diǎn)發(fā)展功率器件，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器，模擬/數(shù)模混合芯