手機(jī)MD評(píng)審報(bào)告

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設(shè)計(jì)評(píng)審——機(jī)芯版本※問題描述結(jié)構(gòu)建議機(jī)芯版本的正確性問題描述1、3D中無(wú)Speaker原件。2、無(wú)引線。3、無(wú)防塵網(wǎng)。結(jié)構(gòu)建議

出音孔的大小和面積：SPK的出音孔徑要大于1.0mm，SPK的有效出音面積要做到12%～15%以上，以保證音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音區(qū)域的中心，以保證音和音量。

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設(shè)計(jì)評(píng)審——電聲器件※揚(yáng)聲器※

設(shè)計(jì)評(píng)審——電聲器件※問題描述做獨(dú)立REV，3D中無(wú)防塵網(wǎng)，無(wú)REC原件。與喇叭做一體式，REV與喇叭無(wú)連接，效果會(huì)較差。結(jié)構(gòu)建議出音孔的孔徑或?qū)挾冉ㄗh做到0.80mm以上，面積建議做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質(zhì)和音量。受話器※

設(shè)計(jì)評(píng)審——電聲器件※問題描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)注意MIC排線，按鍵燈壓住MIC焊盤。結(jié)構(gòu)建議麥克風(fēng)需要完全密封，避免嘯叫

麥克風(fēng)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——電聲器件※問題描述結(jié)構(gòu)建議采用柱狀馬達(dá)時(shí)需采用過盈配合，因不同供應(yīng)商的擺錘大小不一樣，結(jié)構(gòu)上需要預(yù)留足夠的安全間隙。采用餅狀馬達(dá)時(shí)需要用十字筋壓住馬達(dá)，以保證良好的震感。馬達(dá)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——ESD相關(guān)※問題描述小板，屏和主板要可靠接地。側(cè)鍵的DOME要做接地處理;板板FPC要求表面有電磁屏蔽膜,PCB上的測(cè)試點(diǎn)，需要做絕緣。結(jié)構(gòu)建議

客戶殼體采用金屬特性工藝時(shí)，結(jié)構(gòu)必須作好接地措施，以保證良好的ESD和天線性能

ESD相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述TP與A殼之間的距離為0.1mm。落摔有風(fēng)險(xiǎn)，最好保留在0.15mm以上。結(jié)構(gòu)建議建議T0后根據(jù)實(shí)際落摔測(cè)試情況改善。PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述前殼母扣處多膠結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述按鍵燈與耳機(jī)座干涉。按鍵燈的焊盤較短，沒有與焊盤相接。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述光感FPC和前殼干涉。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述結(jié)構(gòu)不易成型。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述結(jié)構(gòu)離DOME較近，DOME片的焊盤一般放直徑4.6或者4.8mm結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述注意掏膠結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述壁厚較薄結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述耳機(jī)插座跟后殼干涉結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述天線彈片處增加天線FPC定位柱結(jié)構(gòu)建議

建議客戶作全局的干涉檢查PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述增加筋位，卡緊電池。結(jié)構(gòu)建議T0后增加PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述側(cè)鍵焊盤未與側(cè)鍵連接。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述后殼無(wú)卡槽標(biāo)示。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述光感增加定位孔，參照板上的絲印。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述前殼上多處存在尖角，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)避免尖角，增加模具壽命。結(jié)構(gòu)建議

PCBA和殼體、干涉相關(guān)※

設(shè)計(jì)評(píng)審——PCBA干涉相關(guān)※問題描述